JPH0167761U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0167761U JPH0167761U JP1987163318U JP16331887U JPH0167761U JP H0167761 U JPH0167761 U JP H0167761U JP 1987163318 U JP1987163318 U JP 1987163318U JP 16331887 U JP16331887 U JP 16331887U JP H0167761 U JPH0167761 U JP H0167761U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blow
- prevention member
- out prevention
- substrate
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は、この考案の第１実施例に於ける基板
に吹出防止部材を固着した斜視図である。第２図
は、第１図に示す基板を封止樹脂によつて封止し
たものの断面図である。第３図は、第２図に示す
ものの斜視図である。第４図は、この考案の第２
実施例を示した断面図である。第５図は、この考
案の第３実施例を示した斜視図である。第６図は
、第５図に示すものを装置に取付けた断面図であ
る。 １……基板、２……吹出防止部材、３……封止
樹脂、６……金型、７……フラツトワイヤ、８…
…メンブレンスイツチ、１３……スルホール、１
２ａ……タツチスイツチ電極。
に吹出防止部材を固着した斜視図である。第２図
は、第１図に示す基板を封止樹脂によつて封止し
たものの断面図である。第３図は、第２図に示す
ものの斜視図である。第４図は、この考案の第２
実施例を示した断面図である。第５図は、この考
案の第３実施例を示した斜視図である。第６図は
、第５図に示すものを装置に取付けた断面図であ
る。 １……基板、２……吹出防止部材、３……封止
樹脂、６……金型、７……フラツトワイヤ、８…
…メンブレンスイツチ、１３……スルホール、１
２ａ……タツチスイツチ電極。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路形成された基板と、該基板を成形金型
により封止する封止樹脂とからなる封止素子に於
いて、前記封止樹脂の吹出防止部材を少なくとも
基板又は金型いずれか一方に固着したことを特徴
とする封止素子の吹出防止部材。 (2) 前記吹出防止部材は耐熱ゴムからなること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
の封止素子の吹出防止部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987163318U JPH0167761U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987163318U JPH0167761U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0167761U true JPH0167761U (ja) | 1989-05-01 |
Family
ID=31447938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987163318U Pending JPH0167761U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0167761U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010084540A1 (ja) * | 2009-01-20 | 2010-07-29 | パナソニック株式会社 | 回路基板、回路モジュール、及び回路モジュールを備えた電子機器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55118640A (en) * | 1979-03-06 | 1980-09-11 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS5828841A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-19 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPS59211237A (ja) * | 1983-05-17 | 1984-11-30 | Toshiba Corp | 樹脂モ−ルド装置 |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP1987163318U patent/JPH0167761U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55118640A (en) * | 1979-03-06 | 1980-09-11 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS5828841A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-19 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPS59211237A (ja) * | 1983-05-17 | 1984-11-30 | Toshiba Corp | 樹脂モ−ルド装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010084540A1 (ja) * | 2009-01-20 | 2010-07-29 | パナソニック株式会社 | 回路基板、回路モジュール、及び回路モジュールを備えた電子機器 |
| JP2010171082A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Panasonic Corp | 回路モジュール及び電子機器 |