JPH0167774U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0167774U JPH0167774U JP1987163852U JP16385287U JPH0167774U JP H0167774 U JPH0167774 U JP H0167774U JP 1987163852 U JP1987163852 U JP 1987163852U JP 16385287 U JP16385287 U JP 16385287U JP H0167774 U JPH0167774 U JP H0167774U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- joint parts
- plane
- large number
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の概略を示す斜視図
、第2図は第1図の基板を用いた回路装置の部分
断面図、第3図は本考案の第2実施例による回路
装置の部分断面図、第4図は従来の回路基板によ
る半導体回路装置の部分断面図である。 1……細片基板、2,3……関節部品、4……
接続導線、5……電子回路部品、6……カバー樹
脂、10……全一枚の基板。
、第2図は第1図の基板を用いた回路装置の部分
断面図、第3図は本考案の第2実施例による回路
装置の部分断面図、第4図は従来の回路基板によ
る半導体回路装置の部分断面図である。 1……細片基板、2,3……関節部品、4……
接続導線、5……電子回路部品、6……カバー樹
脂、10……全一枚の基板。
Claims (1)
- 細分化された多数の細片基板を関節部品を使用
して平面上に連結し、さらに各基板間を導線にて
電気的に接続してなることを特徴とする多関節基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987163852U JPH0167774U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987163852U JPH0167774U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0167774U true JPH0167774U (ja) | 1989-05-01 |
Family
ID=31448951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987163852U Pending JPH0167774U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0167774U (ja) |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP1987163852U patent/JPH0167774U/ja active Pending
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