JPH0171449U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0171449U JPH0171449U JP1987167718U JP16771887U JPH0171449U JP H0171449 U JPH0171449 U JP H0171449U JP 1987167718 U JP1987167718 U JP 1987167718U JP 16771887 U JP16771887 U JP 16771887U JP H0171449 U JPH0171449 U JP H0171449U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insertion groove
- stud
- heat dissipation
- flat plate
- plate portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案による半導体素子の放熱構造の
一実施例斜視図、第２図は第１図による半導体素
子のスタツドを説明するための斜視図、第３図は
スタツドに放熱フインを直接取付けた本考案の他
の使用態様を示す側面図、第４図は従来の半導体
素子の放熱構造の斜視図、第５図は他の従来例の
斜視図。 １０，２２，２３……スタツド、１１……平板
部、１２……おねじ部、１４……パツケージ頭部
、１６……第１挿入溝、１７……第２挿入溝、１
８……固定用ナツト、１９……固定用金具、２０
……放熱部材、２４……挿入溝、２６……半導体
素子、２８……放熱フイン、３０……キヤツプ。
一実施例斜視図、第２図は第１図による半導体素
子のスタツドを説明するための斜視図、第３図は
スタツドに放熱フインを直接取付けた本考案の他
の使用態様を示す側面図、第４図は従来の半導体
素子の放熱構造の斜視図、第５図は他の従来例の
斜視図。 １０，２２，２３……スタツド、１１……平板
部、１２……おねじ部、１４……パツケージ頭部
、１６……第１挿入溝、１７……第２挿入溝、１
８……固定用ナツト、１９……固定用金具、２０
……放熱部材、２４……挿入溝、２６……半導体
素子、２８……放熱フイン、３０……キヤツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子２６内部のチツプと熱的に接触し、
パツケージ頭部１４に延在するスタツド１０に棒
状の放熱部材２０を、固定手段を用いて取り付け
る半導体素子の放熱構造において、 スタツド１０を大径の平板部１１と小径のおね
じ部１２とから形成し、 該スタツド１０のおねじ部１２の中心を通り大
径平板部１１の表面に渡つて伸長する第１挿入溝
１６を設けると共に、 該第１挿入溝１６に概略直交する第２挿入溝１
７を大径平板部１１の表面に設け、 第１挿入溝１６又は第２挿入溝１７に棒状の放
熱部材２０を配置し、 該放熱部材２０を固定手段により固定したこと
を特徴とする半導体素子の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987167718U JPH0171449U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987167718U JPH0171449U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0171449U true JPH0171449U (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=31456265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987167718U Pending JPH0171449U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0171449U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0617296U (ja) * | 1992-08-05 | 1994-03-04 | 日本電信電話株式会社 | ヒートパイプスタッド及びヒートパイプスタッド一体化回路部品 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP1987167718U patent/JPH0171449U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0617296U (ja) * | 1992-08-05 | 1994-03-04 | 日本電信電話株式会社 | ヒートパイプスタッド及びヒートパイプスタッド一体化回路部品 |