JPH0178025U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0178025U JPH0178025U JP1987173410U JP17341087U JPH0178025U JP H0178025 U JPH0178025 U JP H0178025U JP 1987173410 U JP1987173410 U JP 1987173410U JP 17341087 U JP17341087 U JP 17341087U JP H0178025 U JPH0178025 U JP H0178025U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- organic solvent
- wafer
- solvent
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図乃至第３図は、この考案の一実施例によ
るレジスト回転塗布装置を用いたレジスト処理工
程を示す断面図、第４図乃至第６図は、従来のレ
ジスト回転塗布装置を用いたレジスト処理工程を
示す断面図である。 １０……ウエハホルダ、１２……半導体ウエハ
、１４……ホトレジスト膜、１６……溶剤滴下ノ
ズル、１８……有機溶剤、２０……排気ノズル。
るレジスト回転塗布装置を用いたレジスト処理工
程を示す断面図、第４図乃至第６図は、従来のレ
ジスト回転塗布装置を用いたレジスト処理工程を
示す断面図である。 １０……ウエハホルダ、１２……半導体ウエハ
、１４……ホトレジスト膜、１６……溶剤滴下ノ
ズル、１８……有機溶剤、２０……排気ノズル。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面にレジスト膜が塗布された半導体ウエハを
平面的に保持して回転させる手段と、前記半導体
ウエハの回転中にウエハ外周部に有機溶剤を滴下
すべく配置された溶剤滴下ノズルとをそなえ、滴
下された有機溶剤により前記レジスト膜を前記ウ
エハ外周部に沿つてリング状に除去するようにし
たレジスト除去装置において、 前記溶剤滴下ノズルの近傍に、前記有機溶剤の
飛沫を吸収排気するための排気手段を設けたこと
を特徴とするレジスト除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987173410U JPH0178025U (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987173410U JPH0178025U (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0178025U true JPH0178025U (ja) | 1989-05-25 |
Family
ID=31465318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987173410U Pending JPH0178025U (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0178025U (ja) |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP1987173410U patent/JPH0178025U/ja active Pending
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