JPH0178026U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0178026U JPH0178026U JP1987174327U JP17432787U JPH0178026U JP H0178026 U JPH0178026 U JP H0178026U JP 1987174327 U JP1987174327 U JP 1987174327U JP 17432787 U JP17432787 U JP 17432787U JP H0178026 U JPH0178026 U JP H0178026U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- sealing material
- airtight sealing
- resistant
- sandwiched
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例の要部側断面図
、第２図は第１図の平面図、第３図は従来技術に
よる要部側断面図、第４図は第３図の平面図であ
る。 図において、１は反応室、４は加熱ステージ、
１ａは壁体、４ａはシーズヒータ、１ａ―１は開
口部、４ａ―１は電源端子、２は絶縁性台座、１
０は被加工物、２ａは導入孔、３は耐熱性気密シ
ール材を示す。
、第２図は第１図の平面図、第３図は従来技術に
よる要部側断面図、第４図は第３図の平面図であ
る。 図において、１は反応室、４は加熱ステージ、
１ａは壁体、４ａはシーズヒータ、１ａ―１は開
口部、４ａ―１は電源端子、２は絶縁性台座、１
０は被加工物、２ａは導入孔、３は耐熱性気密シ
ール材を示す。
Claims (1)
- 内部を減圧した反応室１の壁体１ａの一部に設
けた開口部１ａ―１の内側に耐熱性気密シール材
３を挟んで電線を挿通する導入孔２ａを穿設した
耐熱性台座２を設け、該台座上に耐熱性気密シー
ル材３を挾んで加熱ステージ４を気密固設し、該
加熱ステージに内蔵したシーズヒータ４ａの電源
端子４ａ―１を上記開口部および導入孔とを通じ
て大気中に露出して備えることを特徴とするプラ
ズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987174327U JPH0178026U (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987174327U JPH0178026U (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0178026U true JPH0178026U (ja) | 1989-05-25 |
Family
ID=31466190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987174327U Pending JPH0178026U (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0178026U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001068538A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-03-16 | Tokyo Electron Ltd | 電極構造、載置台構造、プラズマ処理装置及び処理装置 |
| JP2007035886A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Ngk Insulators Ltd | 給電部材及びそれを用いた半導体製造装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5046074A (ja) * | 1973-08-28 | 1975-04-24 |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP1987174327U patent/JPH0178026U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5046074A (ja) * | 1973-08-28 | 1975-04-24 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001068538A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-03-16 | Tokyo Electron Ltd | 電極構造、載置台構造、プラズマ処理装置及び処理装置 |
| JP2007035886A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Ngk Insulators Ltd | 給電部材及びそれを用いた半導体製造装置 |