JPH0180354U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0180354U JPH0180354U JP1987173774U JP17377487U JPH0180354U JP H0180354 U JPH0180354 U JP H0180354U JP 1987173774 U JP1987173774 U JP 1987173774U JP 17377487 U JP17377487 U JP 17377487U JP H0180354 U JPH0180354 U JP H0180354U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- thermal
- head
- glaze layer
- partial glaze
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Handling Of Sheets (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
第1図は本案を実施するサーマルヘツドの外観
図、第2図は第1図のサーマルヘツドをプリンタ
に組込んで実使用するときのヘツドタツチ部の要
部断面図、第3図は従来のサーマルヘツドの外観
図、第4図、第5図は部分グレーズ層の外観形状
図、第6図、第7図は第3図のサーマルヘツドを
使用するプリンタのヘツドタツチ部の要部断面図
、第8図は本案を採用する熱転写プリンタの外観
図である。 9…軸、10…キヤリツジ、11…リボンカセ
ツト、12…サーマルヘツド、13…インクリボ
ン、14…キヤリツジモータ、15…送紙ローラ
、16…タイミングベルト、17…ラインフイー
ドモータ、18…ギヤ、19…被転写紙、20…
ホームポジシヨンセンサ、22…制御器、23…
リボンセンサー、24…フラツトケーブル、26
…平プラテン、27…プラテンベース、30…サ
ーマルヘツド、31…ヘツド基板、31a…ヘツ
ド基板端部、32…部分グレーズ層、32a…局
部突起部、33…発熱素子、34…ヘツドドライ
バ、35…ヒートシンク、36…接栓部、37…
サーミスタ、38…共通電極、39…個別電極。
図、第2図は第1図のサーマルヘツドをプリンタ
に組込んで実使用するときのヘツドタツチ部の要
部断面図、第3図は従来のサーマルヘツドの外観
図、第4図、第5図は部分グレーズ層の外観形状
図、第6図、第7図は第3図のサーマルヘツドを
使用するプリンタのヘツドタツチ部の要部断面図
、第8図は本案を採用する熱転写プリンタの外観
図である。 9…軸、10…キヤリツジ、11…リボンカセ
ツト、12…サーマルヘツド、13…インクリボ
ン、14…キヤリツジモータ、15…送紙ローラ
、16…タイミングベルト、17…ラインフイー
ドモータ、18…ギヤ、19…被転写紙、20…
ホームポジシヨンセンサ、22…制御器、23…
リボンセンサー、24…フラツトケーブル、26
…平プラテン、27…プラテンベース、30…サ
ーマルヘツド、31…ヘツド基板、31a…ヘツ
ド基板端部、32…部分グレーズ層、32a…局
部突起部、33…発熱素子、34…ヘツドドライ
バ、35…ヒートシンク、36…接栓部、37…
サーミスタ、38…共通電極、39…個別電極。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 サーマルヘツドと、該サーマルヘツドに対向
して配置されたプラテンを有する熱プリンタにお
いて、前記サーマルヘツドの基板上の両端部に複
数の発熱素子を有する部分グレーズ層をそれぞれ
1列ずつ設け、該部分グレーズ層の形状は、印字
方向と直角方向には柱状で、印字方向の断面形状
が2段以上の突起を有するように形成し、少なく
とも該突起の最上段に発熱素子を配置せしめた構
成のサーマルヘツドと、該サーマルヘツドと対向
して配置せしめるプラテンは、少なくともサーマ
ルヘツドの発熱素子列と対向する部分の形状を概
ね平坦とし、前記サーマルヘツドとプラテンを組
合わせて構成した事を特徴とする熱プリンタ。 2 実用新案登録請求の範囲第1項において、ヘ
ツド基板上の両端部の部分グレーズ層の位置はヘ
ツド基板端面からその中心までの距離が概ね1mm
以内にあることを特徴とする熱プリンタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987173774U JPH0180354U (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987173774U JPH0180354U (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0180354U true JPH0180354U (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=31465666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987173774U Pending JPH0180354U (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0180354U (ja) |
-
1987
- 1987-11-16 JP JP1987173774U patent/JPH0180354U/ja active Pending