JPH0180992U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0180992U JPH0180992U JP1987176785U JP17678587U JPH0180992U JP H0180992 U JPH0180992 U JP H0180992U JP 1987176785 U JP1987176785 U JP 1987176785U JP 17678587 U JP17678587 U JP 17678587U JP H0180992 U JPH0180992 U JP H0180992U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal frame
- circuit board
- printed circuit
- shield case
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案のシールドケースの斜視図、第
２図はそれを半田デイツプする方法を説明するた
めの図、第３図は本考案のシールドケースの使用
例を示す図、第４図は従来のシールドケースを半
田デイツプする方法を説明するための図、第５図
は従来の欠点を説明するための図である。 ７……金属枠体、８……プリント基板、８ａ…
…半田付け面、１１……長孔。
２図はそれを半田デイツプする方法を説明するた
めの図、第３図は本考案のシールドケースの使用
例を示す図、第４図は従来のシールドケースを半
田デイツプする方法を説明するための図、第５図
は従来の欠点を説明するための図である。 ７……金属枠体、８……プリント基板、８ａ…
…半田付け面、１１……長孔。
Claims (1)
- 金属枠体内にプリント基板を収納して取付け、
前記プリント基板の半田付け面に形成された接地
パターンと前記金属枠体の内壁面とを半田付けす
るようにしたシールドケースであつて、前記プリ
ント基板の半田付け面と前記金属枠体の下側開口
端面との間に対応する金属枠体の各壁面部分に長
孔を設けたシールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987176785U JPH0180992U (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987176785U JPH0180992U (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0180992U true JPH0180992U (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=31468488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987176785U Pending JPH0180992U (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0180992U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61292992A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-23 | 東芝エー・ブイ・イー株式会社 | 壁部材を備えた印刷配線板の半田付け方法 |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP1987176785U patent/JPH0180992U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61292992A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-23 | 東芝エー・ブイ・イー株式会社 | 壁部材を備えた印刷配線板の半田付け方法 |