JPH0183073U - - Google Patents

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JPH0183073U
JPH0183073U JP1987165222U JP16522287U JPH0183073U JP H0183073 U JPH0183073 U JP H0183073U JP 1987165222 U JP1987165222 U JP 1987165222U JP 16522287 U JP16522287 U JP 16522287U JP H0183073 U JPH0183073 U JP H0183073U
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vapor phase
phase growth
growth apparatus
sleeve
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JP1987165222U
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  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はハイドライド法を実施するのに好適な
気相成長装置の一実施例を示す正面図、第2図は
クロライド法を実施するのに好適な気相成長装置
の実施例を示す正面図、第3図Aは従来の気相成
長装置の一例を示す正面断面図、第3図Bは同装
置の反応容器内のウエハ支持台の構成例を示す平
面図である。 1……反応容器、3a……支持台、4……コイ
ルカバー、5……第2加熱手段(高周波コイル)
、6a,6b……スリーブ(外筒、内筒)、7a
,7b……ノズル、10……原料収容ボート、1
1……第1加熱手段(抵抗加熱炉)、20……成
長用基板(ウエハ)。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上部の一端が閉塞され縦方向に設置された
    ベルジヤー型反応容器の上部に族原料の収容ボ
    ートを、またこの収容ボートの下方に回転可能な
    基板支持台を配置し、この基板支持台の回転軸中
    心を貫通するように複数種の反応ガス供給用ノズ
    ルを反応容器のベース下部より上部に向けて装着
    するとともに、上記収容ボートに対応して第1の
    加熱手段を、また基板支持台に対応して第2の加
    熱手段を配設してなる縦型気相成長装置において
    、上記反応容器内部、基板支持台の周囲に余剰反
    応生成物を折出させる2重構造のスリーブを配設
    し、このスリーブの外筒と内筒との間に反応終了
    後のガスの排気孔を臨ませたことを特徴とする化
    合物半導体気相成長装置。 (2) 上記2重構造のスリーブの外筒は、実施す
    る気相成長方法に応じてその上端が基板支持台と
    ほぼ同一高さまたはそれよりも高くなるように決
    定され、内筒はその上端が基板支持台よりも低く
    なるように決定されてなることを特徴とする実用
    新案登録請求の範囲第1項記載の化合物半導体気
    相成長装置。 (3) 上記2重構造のスリーブを構成する外筒と
    内筒は、各々縦方向に沿つて分割可能にされてい
    ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1
    項もしくは第2項記載の化合物半導体気相成長装
    置。
JP16522287U 1987-10-28 1987-10-28 Expired JPH0345957Y2 (ja)

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JP16522287U JPH0345957Y2 (ja) 1987-10-28 1987-10-28

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JPH0183073U true JPH0183073U (ja) 1989-06-02
JPH0345957Y2 JPH0345957Y2 (ja) 1991-09-27

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010502833A (ja) * 2006-08-31 2010-01-28 アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド 制御された固体モルフォロジを利用する、固体前駆体に基づいた流体の送出

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JP4083512B2 (ja) * 2002-08-30 2008-04-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

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JPH0345957Y2 (ja) 1991-09-27

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