JPH0183366U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0183366U JPH0183366U JP1987178129U JP17812987U JPH0183366U JP H0183366 U JPH0183366 U JP H0183366U JP 1987178129 U JP1987178129 U JP 1987178129U JP 17812987 U JP17812987 U JP 17812987U JP H0183366 U JPH0183366 U JP H0183366U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor patterns
- substrate material
- diagram showing
- wiring board
- multilayer wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Description
第１図は本考案実施例の断面構造を示す図、第
２図は本考案実施例の製造前の状態を示す図、第
３図は本考案実施例の基板の平面構造を示す図、
第４図は従来例の断面構造を示す図、第５図は従
来例の製造前の状態を示す図、第６図は従来例の
基板材料の平面構造を示す図、第７図は従来例の
多層配線基板に回路素子を実装するときの状態を
説明する図である。 １……基板材料、１ａ……表面、１ｂ……裏面
、２……導体、３，４，５……基板材料、６……
導体。
２図は本考案実施例の製造前の状態を示す図、第
３図は本考案実施例の基板の平面構造を示す図、
第４図は従来例の断面構造を示す図、第５図は従
来例の製造前の状態を示す図、第６図は従来例の
基板材料の平面構造を示す図、第７図は従来例の
多層配線基板に回路素子を実装するときの状態を
説明する図である。 １……基板材料、１ａ……表面、１ｂ……裏面
、２……導体、３，４，５……基板材料、６……
導体。
Claims (1)
- 導体パターンが多層に形成された多層配線基板
において、片面がスルーホール及び導体パターン
を有しない基板材料により形成されてなる多層配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987178129U JPH0183366U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987178129U JPH0183366U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0183366U true JPH0183366U (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=31469761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987178129U Pending JPH0183366U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0183366U (ja) |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP1987178129U patent/JPH0183366U/ja active Pending