JPH0482881U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0482881U JPH0482881U JP1990126183U JP12618390U JPH0482881U JP H0482881 U JPH0482881 U JP H0482881U JP 1990126183 U JP1990126183 U JP 1990126183U JP 12618390 U JP12618390 U JP 12618390U JP H0482881 U JPH0482881 U JP H0482881U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- forming
- forming surface
- insulating film
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Description
第１図はこの考案の実施例の要部構成を概略的
に示す断面図、第２図は実施例装置及び従来装置
におけるインピーダンスの変化の様子の説明に供
する図、第３図は従来の配線装置の要部構成を概
略的に示す断面図である。 ３４……下地、３６，３８……回路形成面、４
０……層間絶縁膜、４２……バイアホール、４４
……層間配線、４６，４８，５０，５２……回路
構成部品。
に示す断面図、第２図は実施例装置及び従来装置
におけるインピーダンスの変化の様子の説明に供
する図、第３図は従来の配線装置の要部構成を概
略的に示す断面図である。 ３４……下地、３６，３８……回路形成面、４
０……層間絶縁膜、４２……バイアホール、４４
……層間配線、４６，４８，５０，５２……回路
構成部品。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 下地と、該下地上に多層に設けた回路形成面と
、隣接する回路形成面の間に設けた層間絶縁膜と
、一方の回路形成面から当該回路形成面とは異な
る層の他方の回路形成面まで層間絶縁膜に形成し
たバイアホールと、該バイアホールに設けられ前
記一方の回路形成面の回路構成部品及び他方の回
路形成面の回路構成部品の間を電気的に接続する
層間配線とを備えて成る配線装置において、 前記バイアホールを一方及び他方の回路形成面
の双方に対して斜めに設けることを特徴とする配
線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990126183U JPH0482881U (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990126183U JPH0482881U (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0482881U true JPH0482881U (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=31873749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990126183U Pending JPH0482881U (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0482881U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008224A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Kyocera Corp | 多層基板 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP1990126183U patent/JPH0482881U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008224A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Kyocera Corp | 多層基板 |