JPH0183513U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0183513U JPH0183513U JP18043087U JP18043087U JPH0183513U JP H0183513 U JPH0183513 U JP H0183513U JP 18043087 U JP18043087 U JP 18043087U JP 18043087 U JP18043087 U JP 18043087U JP H0183513 U JPH0183513 U JP H0183513U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature measuring
- holes
- grooves
- mold
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１〜３図は本考案の実施例を示す図であつて
、第１図は金型の断面図、第２図はピンを示す斜
視図、第３図はスリーブピンを示す斜視図、第４
図は本考案の別例の金型のキヤビテイ部を示す平
面図、第５図は本考案の別例のピンを示す斜視図
、第６図は本考案の別例の金型を示す断面図、第
７図は従来の金型を示す一部断面図である。 ４……金型としての可動型、５……キヤビテイ
、８……ピン、９ａ，９ｂ，９ｃ……溝、９ｄ，
９ｅ……孔、１０ａ……温度測定素子として熱電
対素線、１０ｂ……温度測定素子としての熱電対
接点。
、第１図は金型の断面図、第２図はピンを示す斜
視図、第３図はスリーブピンを示す斜視図、第４
図は本考案の別例の金型のキヤビテイ部を示す平
面図、第５図は本考案の別例のピンを示す斜視図
、第６図は本考案の別例の金型を示す断面図、第
７図は従来の金型を示す一部断面図である。 ４……金型としての可動型、５……キヤビテイ
、８……ピン、９ａ，９ｂ，９ｃ……溝、９ｄ，
９ｅ……孔、１０ａ……温度測定素子として熱電
対素線、１０ｂ……温度測定素子としての熱電対
接点。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 金型４内部に配設されたピン８に溝９ａ，９
ｂ，９ｃ又は孔９ｄ，９ｅを設け、同溝９ａ，９
ｂ，９ｃ又は孔９ｄ，９ｅ内に複数の温度測定素
子１０ａ，１０ｂを挿入したことを特徴とする金
型。 ２ 温度測定素子１０ａ，１０ｂは熱電対である
実用新案登録請求の範囲第１項に記載の金型。 ３ 温度測定素子１０ａ，１０ｂは前記ピン８の
溝９ａ，９ｂ，９ｃ又は孔９ｄ，９ｅ内のキヤビ
テイ５近傍において固定されたものである実用新
案登録請求の範囲第１項に記載の金型。 ４ 温度測定素子１０ａ，１０ｂは前記ピン８の
溝９ａ，９ｂ，９ｃ又は孔９ｄ，９ｅに対し接着
又は溶接により固定されたものである実用新案登
録請求の範囲第１項に記載の金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180430U JPH054989Y2 (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180430U JPH054989Y2 (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0183513U true JPH0183513U (ja) | 1989-06-02 |
| JPH054989Y2 JPH054989Y2 (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=31471952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987180430U Expired - Lifetime JPH054989Y2 (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054989Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5473852A (en) * | 1977-11-24 | 1979-06-13 | Hitachi Ltd | Control of mold temperature |
| JPS55138511U (ja) * | 1980-03-31 | 1980-10-02 | ||
| JPS59232835A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | Hitachi Ltd | 射出圧縮成形金型及びその成形方法 |
-
1987
- 1987-11-25 JP JP1987180430U patent/JPH054989Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5473852A (en) * | 1977-11-24 | 1979-06-13 | Hitachi Ltd | Control of mold temperature |
| JPS55138511U (ja) * | 1980-03-31 | 1980-10-02 | ||
| JPS59232835A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | Hitachi Ltd | 射出圧縮成形金型及びその成形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH054989Y2 (ja) | 1993-02-09 |