JPH054989Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH054989Y2 JPH054989Y2 JP1987180430U JP18043087U JPH054989Y2 JP H054989 Y2 JPH054989 Y2 JP H054989Y2 JP 1987180430 U JP1987180430 U JP 1987180430U JP 18043087 U JP18043087 U JP 18043087U JP H054989 Y2 JPH054989 Y2 JP H054989Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- temperature
- cavity
- pin
- thermocouple
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
考案の目的
(産業上の利用分野)
本考案は樹脂やゴムを形成する金型内の深さの
異なる複数個所の温度分布を測定し、キヤビテイ
の表面温度を推定可能とした金型に関するもので
ある。
異なる複数個所の温度分布を測定し、キヤビテイ
の表面温度を推定可能とした金型に関するもので
ある。
(従来の技術)
従来、金型内の温度を測定する場合、例えば第
7図に示すように熱電対を使用して測定してい
る。即ち、金型21の側面からキヤビテイ22に
向かつて(第7図右方向)孔23を開けて、同孔
23内に熱電対24を挿入し、キヤビテイ22近
傍の温度や金型21内の一点の温度を測定してい
た。
7図に示すように熱電対を使用して測定してい
る。即ち、金型21の側面からキヤビテイ22に
向かつて(第7図右方向)孔23を開けて、同孔
23内に熱電対24を挿入し、キヤビテイ22近
傍の温度や金型21内の一点の温度を測定してい
た。
(考案が解決しようとする問題点)
上記従来の金型においては、金型21内の温度
測定をしたい部分に対し孔23を開け、その孔2
3内に熱電対24を挿入してその点のみの温度を
測定しており、金型21内の正確な温度分布の測
定ができず従つてキヤビテイの表面温度の推定が
困難であり、例えば成形品の反り、金型の反り等
の解析による不良対策に活用できないという問題
点があつた。
測定をしたい部分に対し孔23を開け、その孔2
3内に熱電対24を挿入してその点のみの温度を
測定しており、金型21内の正確な温度分布の測
定ができず従つてキヤビテイの表面温度の推定が
困難であり、例えば成形品の反り、金型の反り等
の解析による不良対策に活用できないという問題
点があつた。
本考案の目的は、金型内の深さの異なる複数個
所の温度を測定して温度分布を把握し、この結果
からキヤビテイの表面温度を推定して、例えば成
形品の反り、金型の反り等の解析による不良対策
に活用できる金型を提供することにある。
所の温度を測定して温度分布を把握し、この結果
からキヤビテイの表面温度を推定して、例えば成
形品の反り、金型の反り等の解析による不良対策
に活用できる金型を提供することにある。
考案の構成
(問題点を解決するための手段)
本発明は上記問題点を解決するために、金型内
部に配設されたピンに溝又は孔を設け、同溝又は
孔内に金型の表面からの深さが異なり、キヤビテ
イの表面温度を推定するため複数の温度測定素子
を挿入するという構成を採用している。
部に配設されたピンに溝又は孔を設け、同溝又は
孔内に金型の表面からの深さが異なり、キヤビテ
イの表面温度を推定するため複数の温度測定素子
を挿入するという構成を採用している。
(作用)
上記構成を採用したことにより、金型内に設け
られるピンに溝又は孔が開けられ、同溝又は孔内
の金型の表面から深さの異なる位置に挿入固定さ
れた複数の熱電対等の温度測定素子により、金型
内の複数個所の温度が測定されるので温度分布が
把握でき、かつ、この結果に基づいてキヤビテイ
表面の温度が容易に推定できる。
られるピンに溝又は孔が開けられ、同溝又は孔内
の金型の表面から深さの異なる位置に挿入固定さ
れた複数の熱電対等の温度測定素子により、金型
内の複数個所の温度が測定されるので温度分布が
把握でき、かつ、この結果に基づいてキヤビテイ
表面の温度が容易に推定できる。
(実施例)
以下に本考案を具体化した一実施例を第1〜3
図に基づいて説明する。
図に基づいて説明する。
第1図に示すように、取付板1上の中央部には
移動可能(第1図上下方向)で製品を押上げる押
上板2が設けられている。同押上板2の外周部に
はスペーサブロツク3が設けられ、同スペーサブ
ロツク3上には可動型4が載置されている。同可
動型4上面の中央付近には、成形品が成形される
キヤビテイ5が設けられている。なお、可動型4
の上方には、固定型14が配設され、上記可動型
4との間のキヤビテイ5において所定形状の成形
品が成形されるようになつている。
移動可能(第1図上下方向)で製品を押上げる押
上板2が設けられている。同押上板2の外周部に
はスペーサブロツク3が設けられ、同スペーサブ
ロツク3上には可動型4が載置されている。同可
動型4上面の中央付近には、成形品が成形される
キヤビテイ5が設けられている。なお、可動型4
の上方には、固定型14が配設され、上記可動型
4との間のキヤビテイ5において所定形状の成形
品が成形されるようになつている。
同キヤビテイ5下部の位置の可動型4内には、
孔6が貫設され、同孔6内には第3図に示すよう
な円筒状のスリーブピン7が挿入され、同スリー
ブピン7は下方へ延びて前記押上板2を貫通して
取付板1内に埋込まれている。同スリーブピン7
は前記押上板2に代えてキヤビテイ5内に成形さ
れた成形品を同キヤビテイ5内から離型する機能
をもたせることができる。上記スリーブピン7内
には、第2図に示すような直径8〜10mmの円柱状
のピン8が挿入され、同ピン8の外周面には、2
つの上下方向に延びた断面半円弧状の溝9a,9
bが設けられ、一方の溝9aの上端部は前記キヤ
ビテイ5付近まで達し、他方の溝9bの上端部は
前記可動型4の中央付近の位置にあり、夫々の溝
9a,9bは可動型4の表面よりの深さが異なつ
ている。
孔6が貫設され、同孔6内には第3図に示すよう
な円筒状のスリーブピン7が挿入され、同スリー
ブピン7は下方へ延びて前記押上板2を貫通して
取付板1内に埋込まれている。同スリーブピン7
は前記押上板2に代えてキヤビテイ5内に成形さ
れた成形品を同キヤビテイ5内から離型する機能
をもたせることができる。上記スリーブピン7内
には、第2図に示すような直径8〜10mmの円柱状
のピン8が挿入され、同ピン8の外周面には、2
つの上下方向に延びた断面半円弧状の溝9a,9
bが設けられ、一方の溝9aの上端部は前記キヤ
ビテイ5付近まで達し、他方の溝9bの上端部は
前記可動型4の中央付近の位置にあり、夫々の溝
9a,9bは可動型4の表面よりの深さが異なつ
ている。
上記両溝9a,9b内には、熱電対素線10a
が通され、その先端部(第1図上端部)の熱電対
接点10bは上記両溝9a,9bに接着剤による
接着又は溶接により固着され、それらの複数の点
における温度を検出できるようになつている。な
お、前記スリーブピン7は上記熱電対素線10a
及び熱電対接点10bを保護するようになつてい
るが、必ずしもこれはなくてもよい。
が通され、その先端部(第1図上端部)の熱電対
接点10bは上記両溝9a,9bに接着剤による
接着又は溶接により固着され、それらの複数の点
における温度を検出できるようになつている。な
お、前記スリーブピン7は上記熱電対素線10a
及び熱電対接点10bを保護するようになつてい
るが、必ずしもこれはなくてもよい。
前記ピン8の下端部即ち取付板1の下端部に
は、同ピン8が下方へ抜けないようにホルダ11
が設けられている。また、取付板1の下端部で上
記ホルダ11の側方には、横方向に延びる溝12
が設けられ、同溝12の下部は蓋13がされてい
る。そして、前記ピン8外周面の溝9a内を通る
熱電対素線10aは、上記ホルダ11内から溝1
2内を経て外部へ取出され、増幅器等の装置に接
続され、温度が表示されるようになつている。
は、同ピン8が下方へ抜けないようにホルダ11
が設けられている。また、取付板1の下端部で上
記ホルダ11の側方には、横方向に延びる溝12
が設けられ、同溝12の下部は蓋13がされてい
る。そして、前記ピン8外周面の溝9a内を通る
熱電対素線10aは、上記ホルダ11内から溝1
2内を経て外部へ取出され、増幅器等の装置に接
続され、温度が表示されるようになつている。
上記のように構成された金型について、作用及
び効果を説明する。
び効果を説明する。
第1図に示す状態において、図示しない油圧シ
リンダによつて可動型4が上動し、その上面が固
定型14に当接する。その状態でキヤビテイ5内
に樹脂又はゴムの溶融原料が射出され、同キヤビ
テイ5内において所定形状の成形品が成形され
る。
リンダによつて可動型4が上動し、その上面が固
定型14に当接する。その状態でキヤビテイ5内
に樹脂又はゴムの溶融原料が射出され、同キヤビ
テイ5内において所定形状の成形品が成形され
る。
このとき、可動型4内にあらかじめ挿入されて
いるピン8外周面に設けられている2つの溝9
a,9bのうち溝9aはキヤビテイ5近傍にまで
至つているので、同溝9a内に挿入されている熱
電対素線10a先端部の熱電対接点10bもキヤ
ビテイ5に近い位置にある。従つて、キヤビテイ
5に近い位置における可動型4の温度変化が上記
熱電対接点10bで十分に検出され、溝9a,9
b、ホルダ11、溝12を通つて外部まで延びた
熱電対素線10aを経て、増幅器等の装置を介し
温度が表示される。
いるピン8外周面に設けられている2つの溝9
a,9bのうち溝9aはキヤビテイ5近傍にまで
至つているので、同溝9a内に挿入されている熱
電対素線10a先端部の熱電対接点10bもキヤ
ビテイ5に近い位置にある。従つて、キヤビテイ
5に近い位置における可動型4の温度変化が上記
熱電対接点10bで十分に検出され、溝9a,9
b、ホルダ11、溝12を通つて外部まで延びた
熱電対素線10aを経て、増幅器等の装置を介し
温度が表示される。
一方、溝9bは可動型4内の中央付近にあるの
で、同溝9b内に挿入されている熱電対素線10
aの先端部の熱電対接点10bも可動型4内の中
央付近にあつて可動型4内部の温度を検出し、上
記と同様にして温度が表示される。
で、同溝9b内に挿入されている熱電対素線10
aの先端部の熱電対接点10bも可動型4内の中
央付近にあつて可動型4内部の温度を検出し、上
記と同様にして温度が表示される。
このようにして可動型4内のキヤビテイ5に近
い温度変化の大きい部位とキヤビテイ5から離れ
た温度変化の小さい部位の2点の温度が測定され
るので、その温度勾配から可動型4内の温度分布
や、キヤビテイ5表面の温度が技術計算により容
易に推定把握することができる。
い温度変化の大きい部位とキヤビテイ5から離れ
た温度変化の小さい部位の2点の温度が測定され
るので、その温度勾配から可動型4内の温度分布
や、キヤビテイ5表面の温度が技術計算により容
易に推定把握することができる。
上記のように、本実施例の金型は既設のピンを
利用し、可動型4内の表面より深さの異なる複数
個所において温度測定を行つているので、可動型
4内への熱電対素線10aの挿入が冷却管等の障
害物の影響を受けずスムーズに行われ、金型内の
温度分布とキヤビテイ表面の温度が容易に把握で
きるので、例えば成形品の反り、金型の反り等の
解析による不良対策に有効に活用できる。
利用し、可動型4内の表面より深さの異なる複数
個所において温度測定を行つているので、可動型
4内への熱電対素線10aの挿入が冷却管等の障
害物の影響を受けずスムーズに行われ、金型内の
温度分布とキヤビテイ表面の温度が容易に把握で
きるので、例えば成形品の反り、金型の反り等の
解析による不良対策に有効に活用できる。
本考案は上記実施例に限定されるものではな
く、次のように構成することもできる。
く、次のように構成することもできる。
(1) 前記実施例では、ピン8の外周面に溝9a,
9bを設けたが、これに代えて第5図に示すよ
うに、ピン8内に長孔9d,9eを設け、同長
孔9d,9e内に熱電対素線10aを挿入し、
その先端部を接着剤による接着又は溶接によつ
て熱電対接点10bとすることもできる。この
場合には、熱電対素線10a及び熱電対接点1
0bがピン8の内部にあるので、これらを保護
するための前記スリーブピン7は不要となる。
9bを設けたが、これに代えて第5図に示すよ
うに、ピン8内に長孔9d,9eを設け、同長
孔9d,9e内に熱電対素線10aを挿入し、
その先端部を接着剤による接着又は溶接によつ
て熱電対接点10bとすることもできる。この
場合には、熱電対素線10a及び熱電対接点1
0bがピン8の内部にあるので、これらを保護
するための前記スリーブピン7は不要となる。
(2) 温度測定素子としては、前記実施例では熱起
電力を利用した熱電対を使用したが、これ以外
に電気抵抗の温度変化を利用する抵抗温度計等
が使用される。
電力を利用した熱電対を使用したが、これ以外
に電気抵抗の温度変化を利用する抵抗温度計等
が使用される。
(3) 前記実施例では、熱電対素線10a及び熱電
対接点10bはキヤビテイ5の底面に対し垂直
方向に挿入したが、必ずしもその必要はなく、
熱電対素線10a及び熱電対接点10bの方向
及び長さは金型の構造や金型内の温度測定を希
望する部位に応じて適宜設定される。
対接点10bはキヤビテイ5の底面に対し垂直
方向に挿入したが、必ずしもその必要はなく、
熱電対素線10a及び熱電対接点10bの方向
及び長さは金型の構造や金型内の温度測定を希
望する部位に応じて適宜設定される。
例えば、第5図に示すように、可動型4の側面
からキヤビテイ5の底面に平行に孔15を設け、
同孔15内に熱電対素線10aと熱電対接点10
bとが挿入固着されたピン8を挿入することもで
きる。
からキヤビテイ5の底面に平行に孔15を設け、
同孔15内に熱電対素線10aと熱電対接点10
bとが挿入固着されたピン8を挿入することもで
きる。
このように構成しても、前記実施例と同様に可
動型4内の温度分布を把握することができる。
動型4内の温度分布を把握することができる。
また、上記孔15及びピン8の本数も任意であ
り、その本数を多くして金型内全体の温度分布を
把握することもできる。
り、その本数を多くして金型内全体の温度分布を
把握することもできる。
考案の効果
本考案の金型は、金型内部の表面から深さの異
なる複数の位置の温度測定が可能であるので、金
型内の温度分布にこの温度分布からキヤビテイ表
面の温度を容易に推定把握することができ、例え
ば成形品の反り、金型の反り等の解析による不良
対策に活用することができる、又本考案は前記し
たように既存のピンを利用して温度測定を行なつ
ているので、測定のために金型に特別の加工、工
作を施す必要がないという優れた効果を奏する。
なる複数の位置の温度測定が可能であるので、金
型内の温度分布にこの温度分布からキヤビテイ表
面の温度を容易に推定把握することができ、例え
ば成形品の反り、金型の反り等の解析による不良
対策に活用することができる、又本考案は前記し
たように既存のピンを利用して温度測定を行なつ
ているので、測定のために金型に特別の加工、工
作を施す必要がないという優れた効果を奏する。
第1〜3図は本考案の実施例を示す図であつ
て、第1図は金型の断面図、第2図はピンを示す
斜視図、第3図はスリーブピンを示す斜視図、第
4図は本考案の別例のピンを示す斜視図、第5図
は本考案の別例の金型を示す断面図、第6図は従
来の金型を示す一部断面図である。 4……金型としての可動型、5……キヤビテ
イ、8……ピン、9a,9b……溝、9d,9e
……孔、10a……温度測定素子としての熱電対
素線、10b……温度測定素子としての熱電対接
点。
て、第1図は金型の断面図、第2図はピンを示す
斜視図、第3図はスリーブピンを示す斜視図、第
4図は本考案の別例のピンを示す斜視図、第5図
は本考案の別例の金型を示す断面図、第6図は従
来の金型を示す一部断面図である。 4……金型としての可動型、5……キヤビテ
イ、8……ピン、9a,9b……溝、9d,9e
……孔、10a……温度測定素子としての熱電対
素線、10b……温度測定素子としての熱電対接
点。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 金型4内部に配設されたピン8に溝9a,9
b又は孔9d,9eを設け、同溝9a,9b又
は孔9d,9e内に金型4の表面からの深さが
異なり、キヤビテイの表面温度を推定するため
複数の温度測定素子10a,10bを挿入した
ことを特徴とする金型。 2 温度測定素子10a,10bは熱電対である
実用新案登録請求の範囲第1項に記載の金型。 3 温度測定素子10a,10bは前記ピン8の
溝9a,9b又は孔9d,9e内のキヤビテイ
5近傍において固定されたものである実用新案
登録請求の範囲第1項に記載の金型。 4 温度測定素子10a,10bは前記ピン8の
溝9a,9b又は孔9d,9eに対し接着又は
溶接により固定されたものである実用新案登録
請求の範囲第1項に記載の金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180430U JPH054989Y2 (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180430U JPH054989Y2 (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0183513U JPH0183513U (ja) | 1989-06-02 |
| JPH054989Y2 true JPH054989Y2 (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=31471952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987180430U Expired - Lifetime JPH054989Y2 (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054989Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5473852A (en) * | 1977-11-24 | 1979-06-13 | Hitachi Ltd | Control of mold temperature |
| JPS5740195Y2 (ja) * | 1980-03-31 | 1982-09-03 | ||
| JPS59232835A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | Hitachi Ltd | 射出圧縮成形金型及びその成形方法 |
-
1987
- 1987-11-25 JP JP1987180430U patent/JPH054989Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0183513U (ja) | 1989-06-02 |
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