JPH0184492U - - Google Patents

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JPH0184492U
JPH0184492U JP1987180216U JP18021687U JPH0184492U JP H0184492 U JPH0184492 U JP H0184492U JP 1987180216 U JP1987180216 U JP 1987180216U JP 18021687 U JP18021687 U JP 18021687U JP H0184492 U JPH0184492 U JP H0184492U
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JP
Japan
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emi
packing
electronic device
string
device housing
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Application number
JP1987180216U
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  • Closures For Containers (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案による電子機器筐体の要部詳
細を示す図、第２図はＥＭＩシールドと防滴対策
とが施された電子機器筐体の外観を示す図、第３
図は従来の電子機器筐体の要部詳細を示し、第２
図の断面ＡＡを示す図である。 図において１は電子機器、２は外部コネクタ、
３は蝶番、４はパチン錠、５はケース、６はカバ
ー、７は凹状の溝、８はＥＭＩパツキン、９は導
電性コンパウンド、１０は当接面、８ａはＥＭＩ
パツキン、１１はひも状のスポンジ材、１２は薄
板状の導電性ゴムの外被である。尚、図中同一あ
るいは相当部分には同一符号を付してある。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ひも状のＥＭＩ（ＥＬＥＣＴＲＯ ＭＡＧＮＥ
    ＴＩＣ ＩＮＴ―ＥＲＦＥＲＥＮＣＥ）パツキン
    が埋設される断面が凹状の連続した溝を有するカ
    バーと、上記ＥＭＩパツキンとの当接面を有する
    ケースとからなる電子機器筐体において、ひも状
    のスポンジ材に薄板状の導電性ゴムの外被がかぶ
    つたＥＭＩパツキンを用いたことを特徴とする電
    子機器筐体。
JP1987180216U 1987-11-26 1987-11-26 Pending JPH0184492U (ja)

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JPH0184492U true JPH0184492U (ja) 1989-06-05

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