JPH0185649U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0185649U JPH0185649U JP17976887U JP17976887U JPH0185649U JP H0185649 U JPH0185649 U JP H0185649U JP 17976887 U JP17976887 U JP 17976887U JP 17976887 U JP17976887 U JP 17976887U JP H0185649 U JPH0185649 U JP H0185649U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- pressure sensor
- cap
- pressure
- outer circumferential
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 6
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による半導体圧力
検出器を示す断面図、第２図は従来の半導体圧力
検出器を示す断面図である。 １０はステム、１３は圧力センサ素子、２０は
キヤツプ、２０ａは大気開放孔、２０ｂは大気導
入室、２０ｃは鍔部、２２は補強部材。なお、図
中同一符号は同一または相当部分を示す。
検出器を示す断面図、第２図は従来の半導体圧力
検出器を示す断面図である。 １０はステム、１３は圧力センサ素子、２０は
キヤツプ、２０ａは大気開放孔、２０ｂは大気導
入室、２０ｃは鍔部、２２は補強部材。なお、図
中同一符号は同一または相当部分を示す。
補正 昭６３．２．１７
考案の名称を次のように補正する。
考案の名称 半導体圧力検出器
実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を
次のように補正する。
次のように補正する。
【実用新案登録請求の範囲】
(1) ステムの上面に設けた圧力センサ素子を内
蔵し、かつ上記ステムの上面に圧力導入孔が穿設
されたキヤツプを被せて圧力導入室を形成すると
共に、上記キヤツプの鍔部と上記ステムの外周縁
とをプロジエクシヨン溶接して上記圧力センサ素
子により被測定圧と大気圧との差圧を測定する半
導体圧力検出器において、上記ステムの外周縁と
上記キヤツプの鍔部とのプロジエクシヨン溶接部
分を補強部材により掴持したことを特徴とする半
導体圧力検出器。 (2) 上記補強部材のステム下面を支持する端部
内径は上記キヤツプの内径より小さいことを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導
体圧力検出器。
蔵し、かつ上記ステムの上面に圧力導入孔が穿設
されたキヤツプを被せて圧力導入室を形成すると
共に、上記キヤツプの鍔部と上記ステムの外周縁
とをプロジエクシヨン溶接して上記圧力センサ素
子により被測定圧と大気圧との差圧を測定する半
導体圧力検出器において、上記ステムの外周縁と
上記キヤツプの鍔部とのプロジエクシヨン溶接部
分を補強部材により掴持したことを特徴とする半
導体圧力検出器。 (2) 上記補強部材のステム下面を支持する端部
内径は上記キヤツプの内径より小さいことを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導
体圧力検出器。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例による半導体圧力
検出器を示す断面図、第２図は従来の半導体圧力
検出器を示す断面図である。 ２はステム、５は圧力センサ素子、１２はキヤ
ツプ、１２ａは圧力導入孔、１２ｂは圧力導入室
、１２ｃは鍔部、２０は補強部材。なお、図中同
一符号は同一または相当部分を示す。
検出器を示す断面図、第２図は従来の半導体圧力
検出器を示す断面図である。 ２はステム、５は圧力センサ素子、１２はキヤ
ツプ、１２ａは圧力導入孔、１２ｂは圧力導入室
、１２ｃは鍔部、２０は補強部材。なお、図中同
一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ステムの上面に設けた圧力センサ素子を内
蔵し、かつ上記ステムの上面に大気開放孔が穿設
されたキヤツプを被せて大気導入室を形成すると
共に、上記キヤツプの鍔部と上記ステムの外周縁
とをプロジエクシヨン溶接して上記圧力センサ素
子により被測定圧と大気圧との差圧を測定する半
導体圧力検出器において、上記ステムの外周縁と
上記キヤツプの鍔部とのプロジエクシヨン溶接部
分を補強部材により掴持したことを特徴とする半
導体圧力検出器。 (2) 上記補強部材のステム下面を支持する端部
内径は上記キヤツプの内径より小さいことを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導
体圧力検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17976887U JPH0185649U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17976887U JPH0185649U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0185649U true JPH0185649U (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=31471313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17976887U Pending JPH0185649U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0185649U (ja) |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP17976887U patent/JPH0185649U/ja active Pending