JPH0186267U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0186267U JPH0186267U JP18264787U JP18264787U JPH0186267U JP H0186267 U JPH0186267 U JP H0186267U JP 18264787 U JP18264787 U JP 18264787U JP 18264787 U JP18264787 U JP 18264787U JP H0186267 U JPH0186267 U JP H0186267U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- integrated circuit
- external connection
- hybrid integrated
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る混成集積回路
装置の要部の説明図、第２図は従来の混成集積回
路装置の実装状態の説明図、第３図は同装置の要
部の説明図である。 １…絶縁基板、２，３…電子部品、５…抵抗、
６…ランド部、７，１１…半田層、９…マザー回
路基板、２１…外部接続リード、２２…スリツト
。
装置の要部の説明図、第２図は従来の混成集積回
路装置の実装状態の説明図、第３図は同装置の要
部の説明図である。 １…絶縁基板、２，３…電子部品、５…抵抗、
６…ランド部、７，１１…半田層、９…マザー回
路基板、２１…外部接続リード、２２…スリツト
。
Claims (1)
- 絶縁基板と、一端が前記絶縁基板の縁部を挟持
し他端がマザー回路基板に固定される外部接続リ
ードとを具備した混成集積回路装置において、前
記外部接続リードの前記マザー回路基板と接続す
べき先端部分が外側に曲がつた断面略Ｊ字型形状
をなすと共に、スリツトが設けられていることを
特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18264787U JPH0186267U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18264787U JPH0186267U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0186267U true JPH0186267U (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=31474093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18264787U Pending JPH0186267U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0186267U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998041067A1 (en) * | 1997-03-12 | 1998-09-17 | Seiko Epson Corporation | Electronic parts module and electronic equipment |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP18264787U patent/JPH0186267U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998041067A1 (en) * | 1997-03-12 | 1998-09-17 | Seiko Epson Corporation | Electronic parts module and electronic equipment |