JPH0187155U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0187155U JPH0187155U JP18250487U JP18250487U JPH0187155U JP H0187155 U JPH0187155 U JP H0187155U JP 18250487 U JP18250487 U JP 18250487U JP 18250487 U JP18250487 U JP 18250487U JP H0187155 U JPH0187155 U JP H0187155U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate holder
- target
- view
- sputtering apparatus
- substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１におけるスパツタ室
の概略の平面図、第２図ａは基板ホルダ付近の平
面図、ｂは同側面図、第３図ａは実施例２の平面
図、ｂは同側面図である。 １……スパツタ室、２……加熱ランプ、３……
反射板、４……スパツタ電極、５……スパツタ電
極、６……真空室、７……仕切り弁、８ａ，８ｂ
……基板、９……基板ホルダ、１０……基板ホル
ダ支持台、１１ａ，１１ｂ……ターゲツト、１２
……ターゲツト、１３……防着板、１４ａ，１４
ｂ……ガイド棒、１５……スプリング、１６……
アーム、１７……パレツト、１８……ホイール、
１９……パレツトキヤリア、２０……チエーン、
２１……レール、２２……モータ、２３……ボー
ルネジ、２４……ロータリーエンコーダ。
の概略の平面図、第２図ａは基板ホルダ付近の平
面図、ｂは同側面図、第３図ａは実施例２の平面
図、ｂは同側面図である。 １……スパツタ室、２……加熱ランプ、３……
反射板、４……スパツタ電極、５……スパツタ電
極、６……真空室、７……仕切り弁、８ａ，８ｂ
……基板、９……基板ホルダ、１０……基板ホル
ダ支持台、１１ａ，１１ｂ……ターゲツト、１２
……ターゲツト、１３……防着板、１４ａ，１４
ｂ……ガイド棒、１５……スプリング、１６……
アーム、１７……パレツト、１８……ホイール、
１９……パレツトキヤリア、２０……チエーン、
２１……レール、２２……モータ、２３……ボー
ルネジ、２４……ロータリーエンコーダ。
Claims (1)
- 処理基板を保持する基板ホルダと、該基板ホル
ダに相対向するターゲツトとを有するスパツタリ
ング装置において、前記基板ホルダとターゲツト
間の距離を任意に調整する機構を装備したことを
特徴とするスパツタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18250487U JPH0187155U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18250487U JPH0187155U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0187155U true JPH0187155U (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=31473951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18250487U Pending JPH0187155U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0187155U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02298263A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-10 | Tokyo Electron Ltd | スパッタ装置 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP18250487U patent/JPH0187155U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02298263A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-10 | Tokyo Electron Ltd | スパッタ装置 |