JPH0187593U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0187593U JPH0187593U JP18387687U JP18387687U JPH0187593U JP H0187593 U JPH0187593 U JP H0187593U JP 18387687 U JP18387687 U JP 18387687U JP 18387687 U JP18387687 U JP 18387687U JP H0187593 U JPH0187593 U JP H0187593U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- push
- slits
- longitudinal direction
- metal case
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図乃至第３図は、本考案の一実施例を説明
する図で、第１図は基板を取付けた平面図、第２
図は要部断面斜視図、第３図は支持金具の要部斜
視図、第４図及び第５図は、従来の基板の実装構
造を説明する図で、第４図は基板を取付けた平面
図、第５図は要部断面斜視図である。 図において、１はセラミツク基板、２，５は支
持金具、３は金属ケース、４は裏蓋、２１，５１
はスリツト、２２，５３は基板支持部、５２は押
し出し爪、をそれぞれ示す。
する図で、第１図は基板を取付けた平面図、第２
図は要部断面斜視図、第３図は支持金具の要部斜
視図、第４図及び第５図は、従来の基板の実装構
造を説明する図で、第４図は基板を取付けた平面
図、第５図は要部断面斜視図である。 図において、１はセラミツク基板、２，５は支
持金具、３は金属ケース、４は裏蓋、２１，５１
はスリツト、２２，５３は基板支持部、５２は押
し出し爪、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 部品を実装したセラミツク基板を金属ケースに
実装する構造において、 弾性を有する導電体板状部材からなり、長手方
向に所定ピツチで複数のスリツト５１を形成し、
該スリツト５１間及び両端に押し出し爪５２を設
け、該押し出し爪の先端部を折り曲げて基板支持
部５３を形成した支持金具５を、前記金属ケース
５の長手方向内側に溶接し、前記支持金具５の基
板支持部５３にセラミツク基板１を半田付けする
ようにしたことを特徴とする基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18387687U JPH0187593U (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18387687U JPH0187593U (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0187593U true JPH0187593U (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=31475280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18387687U Pending JPH0187593U (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0187593U (ja) |
-
1987
- 1987-12-01 JP JP18387687U patent/JPH0187593U/ja active Pending