JPH0187592U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0187592U JPH0187592U JP18387587U JP18387587U JPH0187592U JP H0187592 U JPH0187592 U JP H0187592U JP 18387587 U JP18387587 U JP 18387587U JP 18387587 U JP18387587 U JP 18387587U JP H0187592 U JPH0187592 U JP H0187592U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- slits
- ceramic
- bending
- support
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図乃至第３図は、本考案の一実施例を説明
する図で、第１図は基板を取付けた平面図、第２
図は要部断面斜視図、第３図は支持金具の要部斜
視図、第４図及び第５図は、従来の基板の実装構
造を説明する図で、第４図は基板を取付けた平面
図、第５図は要部断面斜視図である。 図において、１はセラミツク基板、２，５は支
持金具、３は金属ケース、４は裏蓋、２１，５１
はスリツト、２２，５３は基板支持部、５２はＵ
字状折り曲げ部、をそれぞれ示す。
する図で、第１図は基板を取付けた平面図、第２
図は要部断面斜視図、第３図は支持金具の要部斜
視図、第４図及び第５図は、従来の基板の実装構
造を説明する図で、第４図は基板を取付けた平面
図、第５図は要部断面斜視図である。 図において、１はセラミツク基板、２，５は支
持金具、３は金属ケース、４は裏蓋、２１，５１
はスリツト、２２，５３は基板支持部、５２はＵ
字状折り曲げ部、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 部品を実装したセラミツク基板を金属ケースに
実装する構造において、 弾性を有する導電体板状部材からなり、長手方
向に所定ピツチで複数のスリツト５１を形成し、
該スリツト５１間及び両端に断面視Ｕ字状の折り
曲げ部５２を設け、該折り曲げ部５２の開放端を
略直角に折り曲げて基板支持部５３を形成した支
持金具５を、前記金属ケース３の長手方向内側に
溶接し、前記支持金具５の基板支持部５３にセラ
ミツク基板１を半田付けするようにしたことを特
徴とする基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18387587U JPH0187592U (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18387587U JPH0187592U (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0187592U true JPH0187592U (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=31475279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18387587U Pending JPH0187592U (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0187592U (ja) |
-
1987
- 1987-12-01 JP JP18387587U patent/JPH0187592U/ja active Pending