JPH019105Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈技術分野〉 本考案は二つの基板、特に部品等が取付けられ
た硬質の一方の基板と可撓性の他方の基板の接続
端子帯とを広い面積にわたつて正確に密着させ、
かつ、確実に接続するための装置に関する。

本考案はマルチコネクターを使用せずに硬質の
基板とフレキシブルマルチリード基板とを直接半
田付けして接続する装置に適するものである。

〈従来技術〉 例えば硬質の配線基板とフレキシブル（可撓
性）配線基板を一部分で結合し、両方の配線をそ
の一部分で接続する場合、各配線基板の配線を上
記一部分で各々一致する形状に形成し、少くとも
一方の配線は半田仕上げをしておき、両方の配線
板を各配線の位置合せをして密着させ、密着させ
た状態で赤外線ランプにより赤外線を照射して半
田接続する従来の装置は第６図及び第７図に示す
ように構成されている。

第６図は上記従来例の構成を示す半分平面図、
第７図は同じく半断面側面図である。金属材料を
深絞り加工した容器２１のフランジ部分２２の数
箇所に、パツキン２３ａ，２３ｂ、押え金具２
４、ボルト２５ａ，２５ｂ、ナツト２６により、
フイルム２７の周縁を締めつけ固定する。従つて
容器２１とフイルム２７とで気密室２８を形成す
る。上記フイルム２７は要するに気密性があり、
高温度、高圧力下で弾性変形が可能な、耐熱性及
び機械的強度を有するものであつて、例えばポリ
イミドフイルムである。そして容器２１の底部に
空気、窒素ガス等の気体或いは水、油等の流体の
流入管２９が設けられる。数個のクリツプ３０は
一端部がフランジ２２に締付ボルト２５により固
定されるとともに、他端部は高さ調整ネジ３１を
介して硬質の基板３３を基板押え治具３２により
押圧する。クリツプ３０はフレキシブル基板３４
を押圧すると同時にそのアーム部分でスペーサ３
５を介してフイルム押え治具３６を押圧する。フ
イルム押え治具３６は気密室２８に加えられる最
大圧力によつて変形しない強固な金属等の材料よ
りなり且つ適当な厚みを持つ。フイルム押え治具
３６はスペーサ３５の厚みを調整してフイルム２
７がほぼ一平面状になるように押圧するので、基
板３３と３４の接続部分での接触面積が、段部の
存在にもかかわらず、大きくなり十分に強固な接
続が行なわれることになる。

図に示すように、基板３３の四辺にそれぞれフ
レキシブル基板３４を接続するため、フイルム押
え治具３６は基板３３の外周囲全部にわたつて形
成される。部品等３６に受ける熱線を遮断し、か
つ、その部分での冷却を良好にするために放熱板
３７が設けられている。

上記従来の接続装置において、図に示す矢印Ａ
の方向より赤外線を装置全面に照射する。第８図
がその照射プログラムムである。そのような全面
照射では接続が完了したとき、上記フイルムの押
え治具３６も加熱されているので、それが冷却す
るまで取りはずしが行えない欠点がある。また上
記フイルムも熱せられるので、それ自体の伸びも
生じる。

〈考案の目的〉 本考案は上記欠点を解消するための、熱線源を
上記接続端子帯に沿つて移動させ、上記硬質基板
とフレキシブル基板に必要な配線部分に一部分づ
つ逐次熱線照射して接続を行なう接続装置を提供
することを目的とする。

〈実施例〉 以下図面に基いて本考案の実施例を説明する。

第１図は二方向に熱線源を移動させる場合の実
施例を示す平面図、第２図は上記実施例の熱線源
送り手段を示す斜視図、第３図は熱線源となる赤
外線小型スポツトランプの断面図である。

第１図において、二つの接続すべき基板を固定
する手段は上記従来例と同じである。ただし、放
熱板３７は本考案の実施例においては不要である
ので除いている。また、赤外線小型スポツトラン
プ１を接続端子帯に沿つて移動させる送り手段
は、駆動部２、送りネジ３、ガイド軸４、往復台
５、リレー装置６からなつている。上記赤外線小
型スポツトランプ１は往復台５にアーム７で支持
されている。往復台５はガイド軸４に従つて、上
記接続端子帯と平行に移動する。

第３図に示すように赤外線小型スポツトランプ
１は赤外線ランプ８と反射鏡９からなる。赤外線
ランプ８より発生された赤外線は反射鏡９により
反射され、その反射光線が焦点に集光される。

次に、本考案の実施例の作用及び使用方法を説
明する。上記接続端子帯の長さに対応して送り時
間を設定し、リレー装置６により制御する。その
時間内で往復台５に固着された赤外線小型スポツ
トランプ１は上記接続端子帯を局部的に照射しつ
つ移動する。なお、上記実施例においては２個の
熱源を互いに直交する二辺に沿つて移動させる装
置について説明したが、四辺の熱源を用いて同時
に四方向の熱線照射を行うことも可能である。

第４図は本考案により接続を行なつた際の、接
着力を説明する図である。基板１０とリード線１
１との接続状態を判定するために、リード線１１
を基板１０を垂直方向に引きはがす時の引張強度
を測定した。第５図が５本／mmのピツチで接続し
た時の測定例を示す。半田１２はリード線線１１
方向に沿つて流れ、末端部ではみ出る状態になる
ので、引張強度はリード線１１の末端部で最大と
なり、中央部では平均化された最小値を示す。そ
のようすを第５図に示している。第５図で白丸印
がその最大強度を示し、黒丸印が最小値を示して
いる。従来の全面照射方式では上記フイルムの伸
びが発生して、２本／mmのピツチの接続が限界で
あつたが、本考案によれば第５図に示すように５
本／mmピツチで均一な接続が可能となつた。ま
た、半田が溶けた場所も、溶けていない場所も均
一に静水圧が付圧され、しかも溶けた場所も溶け
始めから凝固するまで同一静水圧を付加するの
で、半田のセルフアライメント効果が有効に働
き、信頼性の高い接続が得られる。

〈考案の効果〉 本考案によれば、接続点のみが局部的に熱せら
れ、しかも、その加熱点が順次移動してゆくので
可撓性フイルムの残熱量が大幅に軽減され、熱膨
脹に起因するヒズミやリード・端子間の接着ずれ
等が解消された。

また、一般に局部加熱による順次接続方式にお
いては、接続済部分と未接続部分の間に半田の溶
融凝固に起因する応力差が生じ、全面的に応力偏
在による「そり」や「うねり」が発生し易くなる
が、本考案によれば一定の静水圧で接続部全面が
加圧されているため、ソリやうねりが生じても加
圧力が均一に作用し、確実なリード・端子間接続
が得られる。

また、第８図の従来の全面照射プログラムで示
されるように、従来の工程所要時間は４分10秒で
あつたが、本発明により四方向同時に照射する場
合には、装置各部の冷却が不要となり工程所要時
間は２分15秒と短縮される。このように、工程時
間が短縮され、半田接続後すぐに接続された基板
がとりはずせ、上記加熱板が不要になる分だけ工
程が削除できるので量産化における工程の省力化
及び簡略化が促進される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例を説明する平面図であ
る。第２図は本考案実施例の熱線源送り手段を説
明する斜視図である。第３図は赤外線小型スポツ
トランプの断面図である。第４図は本考案実施例
による接続における接着力を説明する図である。
第５図は本考案実施例による接着力の測定例を示
す図である。第６図は従来例の構成を示す半分断
面図である。第７図は従来例の構成を示す半断面
側面図である。第８図は従来例の接続装置におい
て熱線を照射するプログラムである。 １……赤外線小型スポツトランプ、２……駆動
部、３……送りネジ、４……ガイド軸、５……往
復台、６……リレー装置、２１……容器、２７…
…フイルム、２８……缶密室、３０……クリツ
プ、３３……硬質の基板、３４……可撓性の基
板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数の接続用リードをもつ可撓性フイルムと、
   そのリードと重なり合う複数の接続用端子をもつ
   基板のリード・端子間を接続する接続装置であつ
   て、上記可撓性フイルムの上に上記基板を重ね合
   わせて固定し、上記可撓性フイルムの下面に静水
   圧を作用させる固定及び静水圧加圧治具と、該治
   具の上記基板上方に設けられ、上記リード・端子
   の接続端子帯に局所的に集光させて熱線を照射す
   る熱線源と、上記熱線を上記接続端子帯に局所的
   に照射しつつ、半田付け接続部分を拡大する方向
   に移動させる上記熱線源の送り機構とを備えてな
   ることを特徴とする接続装置。