JPH0313944B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICチツプのはんだ付け方法に関し、
詳しくは、フレキシブルプリント回路基板上にフ
リツプチツプ方式でレーザ光によりはんだ付けを
行うICチツプのはんだ付け方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、ICチツプをフリツプチツプ方式で基板
上に実装する場合、温度調整機能を有し、吸着可
能なコレツトによりICチツプを吸着保持させる
ようになし、一方温度調整が可能な試料台上に被
実装物である基板を位置決め装置により位置決め
して載置した上、コレツトおよび試料台を適切な
温度に保つて、ICチツプと基板との相対位置決
めが行われる。

そして、このようにコレツトと試料台との間で
位置決めがなされた上で、コレツトおよび試料台
を介して熱が供給され、はんだ付けが行われる
か、あるいはリフロー炉またはレーザ等の熱源に
よつて熱が供給され、はんだ付けが行われてき
た。なお、従来は基板の材料としてセラミツクや
ガラス等が使用される場合が多かつたが、近年で
は基板に熱劣化し易いフレキシブルプリント回路
基板が一般に使用されるようになつてきており、
上述したような従来のはんだ付け方法では色々な
問題点が多い。

第２図は従来の方法によりフレキシブルプリン
ト回路基板上にICチツプをはんだ付けする例を
示す。本例の場合温度調整機能を有する試料台１
がはんだ溶融点温度程度に設定され、その上に被
実装物であるフレキシブルプリント回路基板２が
載置される。次に温度調整機能を具え、ICチツ
プ３を吸着するための吸着孔４を有するコレツト
５が適度な温度に設定され、ICチツプ３を吸着
した状態でフレキシブルプリント回路基板２上に
位置決めされた後、適当な荷重で加圧され、コレ
ツト５と試料台１とからの熱供給によつて、IC
チツプ３上のはんだバンプ６とフレキシブルプリ
ント回路基板２上の電極パターン７との間にはん
だ付けが行われる。

更にまた、第３Ａ図〜第３Ｃ図は他の従来例に
よるはんだ付け方法を示す。この場合はICチツ
プ３の位置決めが第３Ａ図に示すようにしてコレ
ツト５によるはんだの仮付によつて行われた後、
第３Ｂ図に示すようにしてリフロー炉等で全体加
熱方式の熱供給が行われるか、あるいは、第３Ｃ
図に示すようにしてレーザ光８を照射することに
よつて熱供給がなされ、本付けのはんだ付けが行
われてきた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述したように、ICチツプを
フリツプチツプ方式にてフレキシブルプリント回
路基板にはんだ付けするのに、例えば第２図に示
すような方法では、フレキシブルプリント回路基
板２を載置する試料台１の温度を、はんだ溶融点
付近まであげる必要があり、フレキシブルプリン
ト回路基板２全体が加熱され、熱容量の低いフレ
キシブルプリント回路基板２に熱変形や熱劣化が
生じる問題があり、かつ、無駄な箇所に熱供給が
なされてしまう。

また、第３Ｂ図に示す方法の場合も、第２図の
場合と同様に全体加熱でありフレキシブルプリン
ト回路基板２の熱変形および熱劣化を生じる問題
がある上、２工程にわたつて、はんだ付けを行う
必要があり、無駄な熱供給と共に効率的にも問題
がある。

更にまた、第３Ｃ図に示す方法の場合は、レー
ザ光８による局部加熱のためフレキシブルプリン
ト回路基板２の熱変形や熱劣化は生じないが、レ
ーザ照射によるはんだ付け時にICチツプ３が固
定保持されていないために、ICチツプ３とフレ
キシブルプリント回路基板２との間に位置ずれが
生じる問題がある。

本発明の目的は、上述したような従来の課題に
着目し、その解決を図るべく、効率がよく、しか
もフレキシブルプリント回路基板に熱変形や熱劣
化を生じさせることがなく、さらにはICチツプ
とフレキシブルプリント回路基板との間に位置ず
れが生じることのないICチツプのはんだ付け方
法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

かかる目的を達成するために本発明は、プリン
ト回路基板上の電極にICチツプのはんだバンプ
をはんだ付けするにあたり、プリント回路基板を
試料台上に載置し、レーザ光を周囲部から反射さ
せるようにしたコレツトによりICチツプの中心
部を吸着し、ICチツプのはんだバンプをプリン
ト回路基板上の電極に対応させるように位置決め
して圧接した後、レーザ光をコレツトの周囲部に
照射して、その反射光をコレツトに吸着させた
ICチツプをはんだバンプの裏面部に入射させ、
はんだバンプを溶融させてはんだ付けを行うこと
を特徴とするものである。

〔作用〕

本発明によれば、コレツトによつて吸着され、
かつ、プリント回路基板上に位置決めされたIC
チツプが、コレツトの反射面に向かつて入射され
たレーザ光の反射光によつて局部加熱されること
によりICチツプのはんだバンプを介してこれと
加圧接触しているプリント回路基板上の電極パタ
ーンが加熱され、回路基板の他の部分に熱影響を
与えることなく、またICチツプとフレキシブル
プリント回路基板との間に位置ずれを生じること
なく、ICチツプのはんだバンプとプリント回路
基板の電極パターンとの間にはんだ付けを行うこ
とができる。

〔実施例〕

以下に、図面に基いて本発明の実施例を詳細か
つ具体的に説明する。

第１図は本発明によるICチツプのはんだ付け
方法の一実施例を示す。ここで、１５は本発明に
適用されるコレツトであり、コレツト１５はその
先端部周辺に反射面１６が形成されていて、この
反射面１６に集光レンズ１７を介して所定の入射
角θでレーザ光８を投光させることにより反射面
１６でレーザ光を反射させ、ICチツプ３に吸収
させてこれを加熱することができる。

そこで、本実施例においては、まずコレツト１
５によつてICチツプ３を正しく吸着した上で、
試料台１上に載置されたフレキシブルプリント回
路基板２上の所定の位置にICチツプ３を導いて
位置決めし、上方から適度の荷重を加えて加圧す
る。そして、この状態で反射面１６に向けてレー
ザ光８を照射すると、その反射されたレーザ光に
よりICチツプ３のはんだバンプの裏面部が加熱
されることにより、集中的にはんだバンプ６を介
してフレキシブルプリント回路基板２上の電極パ
ターン７が共に加熱され、はんだバンプ６を溶融
させてその間にはんだ付けを行うことができる。

なお、以上に述べた実施例では好適例としてフ
レキシブルプリント回路基板上にICチツプをは
んだ付けする場合について述べたが、本発明の適
用はこれに限られるものではなく、セラミツクや
ガラス基板上にICチツプのはんだバンプをはん
だ付けする場合にも適用できることは勿論であ
る。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明によれば、試
料台上に載置したプリント回路基板上に、レーザ
光を周囲部から反射させることが可能なコレツト
にICチツプの中心部を吸着させた状態で位置決
めし、ICチツプのはんだバンプをプリント回路
基板上の電極に対応させるようになしてこの状態
ではICチツプをプリント回路基板に圧接させ、
コレツトの周囲部から反射させたレーザ光をIC
チツプのはんだバンプの裏面部に入射させてはん
だバンプを溶融させるようにしたので、プリント
回路基板に不必要な熱供給がなされることがな
く、従つて、フレキシブルプリント回路基板に
ICチツプをはんだ付けするのに好適で、その熱
変形や熱劣化などを発生させるような問題がな
い。さらに、ICチツプとフレキシブルプリント
回路基板との間の位置ずれの発生も防止可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す説明図、第２
図は従来例の説明図、第３Ａ図、第３Ｂ図および
第３Ｃ図は従来例による位置決め状態、リフロー
加熱状態およびレーザ加熱状態をそれぞれ示す説
明図である。 １……試料台、２……フレキシブルプリント回
路基板、３……ICチツプ、４……吸着孔、６…
…はんだバンプ、７……電極パターン、８……レ
ーザ光、１５……コレツト、１６……反射面。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ プリント回路基板上の電極にICチツプのは
   んだバンプをはんだ付けするにあたり、前記プリ
   ント回路基板を試料台上に載置し、レーザ光を周
   囲部から反射させるようにしたコレツトにより前
   記ICチツプの中心部を吸着し、該ICチツプのは
   んだバンプを前記プリント回路基板上の電極に対
   応させるように位置決めして圧接した後、前記レ
   ーザ光を前記コレツトの周囲部に照射して、その
   反射光を前記コレツトに吸着させた前記ICチツ
   プの前記はんだバンプの裏面部に入射させ、前記
   はんだバンプを溶融させてはんだ付けを行うこと
   を特徴とするICチツプのはんだ付け方法。