JPH0192233A - 樹脂含浸シート - Google Patents
樹脂含浸シートInfo
- Publication number
- JPH0192233A JPH0192233A JP24809587A JP24809587A JPH0192233A JP H0192233 A JPH0192233 A JP H0192233A JP 24809587 A JP24809587 A JP 24809587A JP 24809587 A JP24809587 A JP 24809587A JP H0192233 A JPH0192233 A JP H0192233A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- aromatic polyamide
- fiber
- sheet
- fibers
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は芳香族ポリアミド繊維および樹脂より成り耐熱
は寸法安定性、耐湿寸法安定性共に優れたシートに関す
る。
は寸法安定性、耐湿寸法安定性共に優れたシートに関す
る。
〈従来技術〉
芳香族ポリアミド繊維に樹脂を含浸させたシートは耐熱
性が良好であることから従来より種々の用途に用いられ
ている０例°えばポリメタフェニレンイソフタルアミド
繊維（登録商標コーネックス■：帝人■）やポリパラフ
ェニレンテレフタルアミド繊維（登録商標ゲプラー■４
９．ケブラー■２９；デュポン■製）から成る織物、不
織布あるいは紙にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などを
含浸したシートは耐熱性がｒ優れるため＠張積層板用絶
縁基材などに用いられつつある。しかしポリメタフェニ
レンイソフタルアミド繊維および樹脂より成るシートは
耐熱寸法安定性、１ＦＪｆ湿寸法安定性ともに不良であ
る。、ｔたポリバラフェニレンテレフタルアミド繊維お
よび樹脂より成るシートは耐熱寸法安定性は優れるが耐
湿寸法安定性が不良である。
性が良好であることから従来より種々の用途に用いられ
ている０例°えばポリメタフェニレンイソフタルアミド
繊維（登録商標コーネックス■：帝人■）やポリパラフ
ェニレンテレフタルアミド繊維（登録商標ゲプラー■４
９．ケブラー■２９；デュポン■製）から成る織物、不
織布あるいは紙にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などを
含浸したシートは耐熱性がｒ優れるため＠張積層板用絶
縁基材などに用いられつつある。しかしポリメタフェニ
レンイソフタルアミド繊維および樹脂より成るシートは
耐熱寸法安定性、１ＦＪｆ湿寸法安定性ともに不良であ
る。、ｔたポリバラフェニレンテレフタルアミド繊維お
よび樹脂より成るシートは耐熱寸法安定性は優れるが耐
湿寸法安定性が不良である。
例えば特公昭５２−２７１８９号公報には芳香族ポリア
ミド繊維とポリエステル繊維とから成る不織布に樹脂を
含浸したシートが開示されている。
ミド繊維とポリエステル繊維とから成る不織布に樹脂を
含浸したシートが開示されている。
特公昭５６−１７９２号公報には芳香族ポリアミド繊維
、アミリル繊維、延伸ポリエステル繊維から成る不°織
布に樹脂を含浸したシートを絶縁基材に用いることが開
示されている。
、アミリル繊維、延伸ポリエステル繊維から成る不°織
布に樹脂を含浸したシートを絶縁基材に用いることが開
示されている。
更に特開昭６０−１２６４００号公報は芳香族ポリアミ
ド繊維とポリエステル繊維とを混合したスラリーを湿式
抄紙したのち熱圧処理した紙状物が開示されており樹脂
を含浸することにより、フレキシブルプリント基板に応
用できることが開示されている。
ド繊維とポリエステル繊維とを混合したスラリーを湿式
抄紙したのち熱圧処理した紙状物が開示されており樹脂
を含浸することにより、フレキシブルプリント基板に応
用できることが開示されている。
特開昭６０−２３０３１２号公報にはアラミド繊維を主
成分とする不織布あるいは紙にジアリルフタレート樹脂
を主成分とする樹脂を含浸させたシートを絶縁基材とす
るフレキシブルプリント配線板が開示されている。
成分とする不織布あるいは紙にジアリルフタレート樹脂
を主成分とする樹脂を含浸させたシートを絶縁基材とす
るフレキシブルプリント配線板が開示されている。
特公昭６０−５２９３７号公報には芳香族ポリアミド繊
維布にエポキシ樹脂および／またはポリイミド樹脂を塗
布または含浸し乾燥したシートを基材とする銅張積層板
が開示されている。
維布にエポキシ樹脂および／またはポリイミド樹脂を塗
布または含浸し乾燥したシートを基材とする銅張積層板
が開示されている。
しかし現在までのところこれらの芳香族ポリアミド繊維
および樹脂より成るシートに置いて耐熱寸法安定性およ
び耐湿寸法安定性ともに優れるものは知られていない。
および樹脂より成るシートに置いて耐熱寸法安定性およ
び耐湿寸法安定性ともに優れるものは知られていない。
〈発明の目的〉
本発明は芳香族ポリイミド樹脂および樹脂より成るシー
トにおいて従来からの欠点を克服し耐熱寸法安定性、耐
湿寸法安定性ともに優れるシートを提供するとするもの
である。
トにおいて従来からの欠点を克服し耐熱寸法安定性、耐
湿寸法安定性ともに優れるシートを提供するとするもの
である。
〈発明の構成〉
本発明の樹脂含浸シートは
「芳香族ポリアミド繊維を樹脂で含浸してなるシートに
おいて、芳香族ポリアミド繊維か下記特性（１）〜（４
）を有する繊維であって樹脂で含浸されてなるシートが
下記特性（５）〜（６）を有することを特徴とする樹脂
含浸シート （１）怒度線膨脹係数αＴｆ≦−１，０Ｘ １０−６
、／’Ｃ（２） 湿度線膨脹係数αＨｆ≦−２，０ｘ
ｌｏ”６ ／％Ｒ１＋（３）引張弾性率 Ｅｆ≧７００
０ｋｇ ／ ｍｍ ２（４）平衡水分率 Ｅｗ≦２．０
重量％（５）面方向温度線膨脹係数αＴＣ≦１０ｘ １
０う７°Ｃ（６）面方向湿度Ｒ膨脂係数αＨＣ≦１０ｘ
１０’ ／’ＣＪである。
おいて、芳香族ポリアミド繊維か下記特性（１）〜（４
）を有する繊維であって樹脂で含浸されてなるシートが
下記特性（５）〜（６）を有することを特徴とする樹脂
含浸シート （１）怒度線膨脹係数αＴｆ≦−１，０Ｘ １０−６
、／’Ｃ（２） 湿度線膨脹係数αＨｆ≦−２，０ｘ
ｌｏ”６ ／％Ｒ１＋（３）引張弾性率 Ｅｆ≧７００
０ｋｇ ／ ｍｍ ２（４）平衡水分率 Ｅｗ≦２．０
重量％（５）面方向温度線膨脹係数αＴＣ≦１０ｘ １
０う７°Ｃ（６）面方向湿度Ｒ膨脂係数αＨＣ≦１０ｘ
１０’ ／’ＣＪである。
ここでいう芳香族ポリアミド繊維とは下記反復単位（Ｉ
）式および／又は（■）式から成るものである。
）式および／又は（■）式から成るものである。
ＨＯ
Ｉ Ｉ＋
＋Ｎ Ａｒ３−Ｃ＋ −（ｆｆ）上記
式中Ａｒ１ 、Ａｒ２ 、Ａｒ３は置換された、（但し
Ｘは−０−、Ｓ 、 Ｃ、ＣＨ２。
式中Ａｒ１ 、Ａｒ２ 、Ａｒ３は置換された、（但し
Ｘは−０−、Ｓ 、 Ｃ、ＣＨ２。
ＣＨ３
■
−Ｃ−等である。）
ＣＨ３
Ａ ｒｉ 、 Ａ ｒ２ 、 Ａ ｒ３の芳香環への置
換基と１゜ては炭素原子数１〜３のアルキル基、ハロゲ
ン環う系芳香族ポリアミド繊維が良好である。
換基と１゜ては炭素原子数１〜３のアルキル基、ハロゲ
ン環う系芳香族ポリアミド繊維が良好である。
更に上記反復単位（Ｉ）式に示す芳香族ボリア残基（但
し芳香族環に直接結合している水素原子の一部がハロゲ
ン原子、メチル基、メトキシ基等で置換されていてもよ
い）で構成される全芳香族ポリエーテルアミド共重合物
゛を十分に延伸して高度に分子配向させた繊維および／
まなは該繊維を砕いてフィブリル化させた短繊維が特に
好ましい。
し芳香族環に直接結合している水素原子の一部がハロゲ
ン原子、メチル基、メトキシ基等で置換されていてもよ
い）で構成される全芳香族ポリエーテルアミド共重合物
゛を十分に延伸して高度に分子配向させた繊維および／
まなは該繊維を砕いてフィブリル化させた短繊維が特に
好ましい。
芳香族ポリアミド繊維の単糸繊度は０．１〜１０デニー
ル、好ましくは０．３〜５．０デニールである。
ル、好ましくは０．３〜５．０デニールである。
０．１デニ一ル未満では製糸技術上困難な点か多い（ｆ
ｕＩＦ糸１毛羽の発生等）、一方１０デニールを越える
と機械的物性の点で実用的でなくなる６芳香族ポリアミ
ド繊維は、長繊維、短繊維あるいはフィブリル状バルブ
のいずれの形態でもよくまたこれらの任意の組合せから
成る混合物であってもよい。
ｕＩＦ糸１毛羽の発生等）、一方１０デニールを越える
と機械的物性の点で実用的でなくなる６芳香族ポリアミ
ド繊維は、長繊維、短繊維あるいはフィブリル状バルブ
のいずれの形態でもよくまたこれらの任意の組合せから
成る混合物であってもよい。
芳香族ポリアミド繊維は長繊維の場合は、織物。
編物、不織布などの形状、短繊維の場合は不織布。
紙あるいは樹脂中分散などの形状、あるいは長繊維と短
繊維との任意の組合せの形状をとることができる。短繊
維の場合、カット長は１〜６０市が好ましく更には２〜
５０市か好ましい、カット長が１ｉｎ未満の場合得られ
る樹脂含浸シートの機械的物性が低下しまたカット長が
６０１１１１１１を越えたとき得られる樹脂含浸シート
中における短繊維の分布状態が不良となり機械的物性が
やはり低下する。更に短繊維を機械的剪断力によりフィ
ブリル化させたバルブでは製糸困難な繊度の短繊維まで
得ることができ樹脂含浸シート中における短繊維の分布
状態をより向上させることができる。
繊維との任意の組合せの形状をとることができる。短繊
維の場合、カット長は１〜６０市が好ましく更には２〜
５０市か好ましい、カット長が１ｉｎ未満の場合得られ
る樹脂含浸シートの機械的物性が低下しまたカット長が
６０１１１１１１を越えたとき得られる樹脂含浸シート
中における短繊維の分布状態が不良となり機械的物性が
やはり低下する。更に短繊維を機械的剪断力によりフィ
ブリル化させたバルブでは製糸困難な繊度の短繊維まで
得ることができ樹脂含浸シート中における短繊維の分布
状態をより向上させることができる。
更に、芳香族ポリアミド繊維が本来有する種々の特性を
阻害しない程度に他の繊維、例えばガラス繊維、炭素繊
維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリエーテルイ
ミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポリフェニルス
ルフィド繊維、セラミック繊維などを混合しでもよい、
この場合、全構成繊維量に占める芳香族ポリアミド繊維
の割合は少なくとも６０体積％以上、好ましくは７０体
積％以上である。
阻害しない程度に他の繊維、例えばガラス繊維、炭素繊
維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリエーテルイ
ミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポリフェニルス
ルフィド繊維、セラミック繊維などを混合しでもよい、
この場合、全構成繊維量に占める芳香族ポリアミド繊維
の割合は少なくとも６０体積％以上、好ましくは７０体
積％以上である。
本発明の樹脂含浸シー１〜は、芳香族ポリアミド繊維に
対し樹脂との接着性を高めるなめに種々の表面処理を施
してもよい、また用いる樹脂は電気的性質１耐薬品性、
耐溶剤性、耐水性、耐熱性。
対し樹脂との接着性を高めるなめに種々の表面処理を施
してもよい、また用いる樹脂は電気的性質１耐薬品性、
耐溶剤性、耐水性、耐熱性。
接着性等の優れたものを選択する。
好ましい樹脂としてはエポキシ樹脂、多官能エポキシ化
合物、イミド化合物、多官能イソシアネート化合物、フ
ェノール／ホルマリン縮合物、レゾルシン／ホルマリン
網金物、メラミン／ホルマリン縮金物、キシレン／ホル
マリン縮合物、アルキルベンゼン／ホルマリン縮合物、
不飽和ポリエステル、多官能アリル化合物（ジアリルフ
タレート、トリアリル（イソ）シアヌレートなど）、多
官能（メタ）アクリル系化合物（エポキシアクリレート
、ウレタンアクリレートを含む）、イミド化合物２アミ
ドイミド化合物をあげることができる。好ましくは多官
能エポキシ化合物、イミド化合物、多官能イソシアネー
ト化合物、フェノール／ホルマリン縮合物、不飽和ポリ
エステル、ジアリルフタレート系樹脂である。
合物、イミド化合物、多官能イソシアネート化合物、フ
ェノール／ホルマリン縮合物、レゾルシン／ホルマリン
網金物、メラミン／ホルマリン縮金物、キシレン／ホル
マリン縮合物、アルキルベンゼン／ホルマリン縮合物、
不飽和ポリエステル、多官能アリル化合物（ジアリルフ
タレート、トリアリル（イソ）シアヌレートなど）、多
官能（メタ）アクリル系化合物（エポキシアクリレート
、ウレタンアクリレートを含む）、イミド化合物２アミ
ドイミド化合物をあげることができる。好ましくは多官
能エポキシ化合物、イミド化合物、多官能イソシアネー
ト化合物、フェノール／ホルマリン縮合物、不飽和ポリ
エステル、ジアリルフタレート系樹脂である。
一方、接着性を向上させ必要に応じ可視性を向上させる
場合はポリオレフィン系（ポリイソブチレンなど）、ポ
リビニル系（ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステル
、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルホルマール、ポリビニル
アセタール、ポリビニルブチラールなど）、ゴム糸（ポ
リイソブチレン、ポリブタジェン、タロロスルホン化ポ
リエチレン、ポリエピクロルヒドリン、ポリクロロプレ
ンなど）、シリコーン系、フッ素系などあるいはこれら
の共重合体を前記樹脂に混合、あるいは反応させること
が望ましい。
場合はポリオレフィン系（ポリイソブチレンなど）、ポ
リビニル系（ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステル
、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルホルマール、ポリビニル
アセタール、ポリビニルブチラールなど）、ゴム糸（ポ
リイソブチレン、ポリブタジェン、タロロスルホン化ポ
リエチレン、ポリエピクロルヒドリン、ポリクロロプレ
ンなど）、シリコーン系、フッ素系などあるいはこれら
の共重合体を前記樹脂に混合、あるいは反応させること
が望ましい。
また樹脂は熱硬化性樹脂に限らずテフロン、ポリエーテ
ル、エーテルケトン。ポリフェニレンサルファイド、ポ
リカーボネート、ポリエーテルサルホンなどの熱可塑性
樹脂であってもよい。
ル、エーテルケトン。ポリフェニレンサルファイド、ポ
リカーボネート、ポリエーテルサルホンなどの熱可塑性
樹脂であってもよい。
なお樹脂中に本発明の性能を損わない範囲内で滑剤、接
着促進剤、Ｒ燃剤“、安定材（酸化防止剤。
着促進剤、Ｒ燃剤“、安定材（酸化防止剤。
紫外線救出材１重合禁止剤等）、離型剤、メツキ活性剤
、その他無機または有機の充填剤（タルク。
、その他無機または有機の充填剤（タルク。
酸化チタン、弗素系ポリマー微粒子、顔料、染料。
炭化カルシウムなど）を添加してもよい。
芳香族ポリアミド繊維に、該樹脂を付与するには通常の
含浸法、塗工法を用いることができるが、あらかじめ例
えば上記樹脂のフィルムや粉末を芳香族ポリアミド繊維
と重ねて熱圧成型することにより製造することもできる
。
含浸法、塗工法を用いることができるが、あらかじめ例
えば上記樹脂のフィルムや粉末を芳香族ポリアミド繊維
と重ねて熱圧成型することにより製造することもできる
。
本発明は芳香族ポリアミド繊維を樹脂で含浸してなるシ
ートにおいて、一定の特性範囲を有する芳香族ポリアミ
ド繊維だけが現在の革新技術分野で要求される高度の耐
熱寸法安定性および耐湿寸法安定性を同時に満足するこ
とができることを見出したものである。
ートにおいて、一定の特性範囲を有する芳香族ポリアミ
ド繊維だけが現在の革新技術分野で要求される高度の耐
熱寸法安定性および耐湿寸法安定性を同時に満足するこ
とができることを見出したものである。
製品使用時には一般に耐熱変化や耐湿変化は単独で起る
場合は少なく同時に発生する場合が多い。
場合は少なく同時に発生する場合が多い。
従って耐熱寸法安定性のみあるいは耐湿寸法安定性のみ
良好であっても実用上は不良である０本発明の樹脂含浸
シートは、耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定性が共に１２
Ｘ １０４／’Ｃ、１２Ｘ １０−’ ／％ＲＨ以下と
良好であり温湿度変化に対し極めて寸法安定性が高い。
良好であっても実用上は不良である０本発明の樹脂含浸
シートは、耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定性が共に１２
Ｘ １０４／’Ｃ、１２Ｘ １０−’ ／％ＲＨ以下と
良好であり温湿度変化に対し極めて寸法安定性が高い。
樹脂含浸シート中の芳香族ポリアミド繊維の繊維軸方向
の湿度線膨脹係数αＴｆ及び湿度線膨脹数αＨｆはそれ
ぞれ−１，０Ｘ １０” ／’Ｃおよび−２，０Ｘ１０
−８％ＲＨ以下であることを特徴とする。
の湿度線膨脹係数αＴｆ及び湿度線膨脹数αＨｆはそれ
ぞれ−１，０Ｘ １０” ／’Ｃおよび−２，０Ｘ１０
−８％ＲＨ以下であることを特徴とする。
αＴｆ≧−１，Ｏｘ １０′６／’ＣまなはαＨｆ≧−
２，０×１０４％ＲＨの場合は、樹脂含浸シート中にお
ける芳香族ポリアミド繊維の補強効果が十分とは言えず
、耐熱寸法安定性または１ｌｉｔ湿寸法安定性が不良と
なる。更に芳香族ポリアミド繊維の繊維軸方向の引張弾
性率Ｅｆは７０００ｋｇ ／ ｎｍ ２以上であること
を特徴とする。この場合Ｅｆは定速伸長型万能引張試験
機を用いて常温において測定した値を言う。Ｅｆが乃０
０ｋｆ／ ｒｎｍ ２未満の場合は、樹脂含浸シート中
に置ける芳香族ポリアミド繊維の補強効果が十分とはい
えず耐熱寸法安定性および耐湿寸法安定性が不良となる
。
２，０×１０４％ＲＨの場合は、樹脂含浸シート中にお
ける芳香族ポリアミド繊維の補強効果が十分とは言えず
、耐熱寸法安定性または１ｌｉｔ湿寸法安定性が不良と
なる。更に芳香族ポリアミド繊維の繊維軸方向の引張弾
性率Ｅｆは７０００ｋｇ ／ ｎｍ ２以上であること
を特徴とする。この場合Ｅｆは定速伸長型万能引張試験
機を用いて常温において測定した値を言う。Ｅｆが乃０
０ｋｆ／ ｒｎｍ ２未満の場合は、樹脂含浸シート中
に置ける芳香族ポリアミド繊維の補強効果が十分とはい
えず耐熱寸法安定性および耐湿寸法安定性が不良となる
。
芳香族ポリアミド繊維の平衡水分率は２．０重量％以下
である。平衡水分率はＪ Ｉ Ｓ−Ｌ−１０１３の化学
繊維フィラメント糸試験法に基づき２０°Ｃ１６５％Ｒ
Ｈにおける平衡状態での繊維の水分率を測定した値であ
る。なお測定前にあらかじめ５０°Ｃのシクロヘキサン
で３０分間繊維を洗浄しな。芳香族ポリアミド繊維の平
衡水分率が２．０重量％を越えると樹脂含浸シートの膨
ｇ量が大きくなりシートの形態寸法安定性をそこなう、
また樹脂含浸シートを成形する際に系外に逃散する水分
量が多くなり繊維と樹脂との界面にボイドが発生し、シ
ー１〜の内部構造上の欠陥となる。
である。平衡水分率はＪ Ｉ Ｓ−Ｌ−１０１３の化学
繊維フィラメント糸試験法に基づき２０°Ｃ１６５％Ｒ
Ｈにおける平衡状態での繊維の水分率を測定した値であ
る。なお測定前にあらかじめ５０°Ｃのシクロヘキサン
で３０分間繊維を洗浄しな。芳香族ポリアミド繊維の平
衡水分率が２．０重量％を越えると樹脂含浸シートの膨
ｇ量が大きくなりシートの形態寸法安定性をそこなう、
また樹脂含浸シートを成形する際に系外に逃散する水分
量が多くなり繊維と樹脂との界面にボイドが発生し、シ
ー１〜の内部構造上の欠陥となる。
〈発明の効果〉
本発明の樹脂含浸シートは温度や湿度の変化に対するシ
ートの面方向における寸法変化が極めて小さい、従って
該シートは例えば銅張積層板の用途に於ては反りやねじ
れの発生が殆どない。また配線板製造工程中では吸水、
乾燥などによる寸法変化が小さいので生産精度が向上す
る。更に製品使用時においては微細回路の寸法変化によ
るショートなどが発生しない、またリードレスセラミッ
クチップキャリヤー（ＬＣＣＣ）やベアチップなどの湿
度線膨脹係数、湿度線膨脹係数ともに極小の電子部品を
直接ハンダ付けで搭載しても、°温度変化や湿度変化に
伴い接合域のハンダ部分にクラックが発生することがな
い。
ートの面方向における寸法変化が極めて小さい、従って
該シートは例えば銅張積層板の用途に於ては反りやねじ
れの発生が殆どない。また配線板製造工程中では吸水、
乾燥などによる寸法変化が小さいので生産精度が向上す
る。更に製品使用時においては微細回路の寸法変化によ
るショートなどが発生しない、またリードレスセラミッ
クチップキャリヤー（ＬＣＣＣ）やベアチップなどの湿
度線膨脹係数、湿度線膨脹係数ともに極小の電子部品を
直接ハンダ付けで搭載しても、°温度変化や湿度変化に
伴い接合域のハンダ部分にクラックが発生することがな
い。
従って従来からの芳香族ポリアミド繊維を用いた樹脂含
浸シートでは不可能であった種々の用途に用いることが
できる０例えば銅張積層板用の絶縁基材、ハンカムコア
の表面材１石英系光ファイバーゲープルの被覆材、パラ
ボラアンテナ、航空機、宇宙ロゲットなどの高度に耐熱
及び耐湿寸法精度の要求される用途の材料として好適で
ある。
浸シートでは不可能であった種々の用途に用いることが
できる０例えば銅張積層板用の絶縁基材、ハンカムコア
の表面材１石英系光ファイバーゲープルの被覆材、パラ
ボラアンテナ、航空機、宇宙ロゲットなどの高度に耐熱
及び耐湿寸法精度の要求される用途の材料として好適で
ある。
〈実施例〉
以下実施例によっつ本発明を更に詳しく説明する。実施
例中で用いた測定法は下記の通りである。
例中で用いた測定法は下記の通りである。
（１）湿度線膨脹係数
熱機械分析装置（ＴＭＡ ；理学電気曲製サーモフレッ
クス型）を用い、チャック間初期サンプル距離２０關１
幅４．５鴎（繊維の場合は、マルチフィラメントの幅と
した）初荷重５ｇ、昇降温速度１０”Ｃ／分で測定しな
。サンプルをセット後常温から２００℃へ昇温し５０℃
まで降温し更に２００℃まで昇温させなときの２度目の
昇温曲線より（ＩＩＩ）式に基づき５０°Ｃと１００°
Ｃ間における湿度線膨脹係数のαＴＣ，αＴｆを算出し
た。
クス型）を用い、チャック間初期サンプル距離２０關１
幅４．５鴎（繊維の場合は、マルチフィラメントの幅と
した）初荷重５ｇ、昇降温速度１０”Ｃ／分で測定しな
。サンプルをセット後常温から２００℃へ昇温し５０℃
まで降温し更に２００℃まで昇温させなときの２度目の
昇温曲線より（ＩＩＩ）式に基づき５０°Ｃと１００°
Ｃ間における湿度線膨脹係数のαＴＣ，αＴｆを算出し
た。
（２）湿度線膨脹係数
熱機械分析装置（ＴＭＡ ：真空理工■製Ｔ ＭＡ −
３０００型）を恒温恒温槽中へ設置し、雰囲気を３０℃
、３０％ＲＨから３０℃、７０％ＲＨへ変化させること
により測定しな、チャック間初期サンプル距離は１５ｎ
ｕｎ、幅は５＋ｐｍ（繊維の場合はマルチフィラメント
束の幅とした）。初荷重は５ｇとした。各雰囲気中では
完全にサンプル長に変化がなくなるまで十分に放置した
。湿度線膨張１系数αＨＣ，αＨｆは３０°Ｃ１３０％
ＲＨから３０°Ｃ１７０％Ｒ２１（へ昇温したときの曲
線より（ＩＶ ）式に基づいて算出しな。
３０００型）を恒温恒温槽中へ設置し、雰囲気を３０℃
、３０％ＲＨから３０℃、７０％ＲＨへ変化させること
により測定しな、チャック間初期サンプル距離は１５ｎ
ｕｎ、幅は５＋ｐｍ（繊維の場合はマルチフィラメント
束の幅とした）。初荷重は５ｇとした。各雰囲気中では
完全にサンプル長に変化がなくなるまで十分に放置した
。湿度線膨張１系数αＨＣ，αＨｆは３０°Ｃ１３０％
ＲＨから３０°Ｃ１７０％Ｒ２１（へ昇温したときの曲
線より（ＩＶ ）式に基づいて算出しな。
（３）芳香族ポリアミド繊維の繊維軸方向の引張弾性率
Ｊ Ｉ Ｓ△−１０１７に準拠しインストロン定速伸長
型万能試験機で３０℃試料長２５０．引張速度１０■／
ｍｉｎの条件でインストロン４Ｃエアチヤツクを用いて
測定したときの強伸度曲線における伸度１〜２％間の強
度差より下記（Ｖ）式に従って算出した。
Ｊ Ｉ Ｓ△−１０１７に準拠しインストロン定速伸長
型万能試験機で３０℃試料長２５０．引張速度１０■／
ｍｉｎの条件でインストロン４Ｃエアチヤツクを用いて
測定したときの強伸度曲線における伸度１〜２％間の強
度差より下記（Ｖ）式に従って算出した。
Ｅｆ（ｍ／關２）：
（１〜２％間の強度差（ｋｌｒ／ｍｍｚ） ｌ Ｘ １
００・・・（Ｖ） 実施例１〜３．比較例１〜４ 全芳香族ポリアミド繊維として下記のサンプルを用いた
。
００・・・（Ｖ） 実施例１〜３．比較例１〜４ 全芳香族ポリアミド繊維として下記のサンプルを用いた
。
（１）全芳香族ポリエーテルアミド繊維１５００デニー
ル／ １０００フイラメント登録商標テクノーラ■ 音
大（！１製 （２）ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維１１２
５デニール／１０００フイラメント登録商標ケブラー■
１４９デユポン社製（３） 全芳香族ポリエーテルア
ミド繊維１５００デニール／１０００フイラメント１）
と同等のポリマーにて紡糸するも 延伸倍率を低しな繊維 （４）ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維１５０
０デニール／１０００フイラメント登録商標ケブラー■
２９ デュポン社製（５）ポリパラフェニレンテレフ
タルアミド繊維１４２０デニール／ １０００フイラメ
ント登録商標ケブラー■４９ デュポン社製（６）ポ
リメタフェニレンイソフタルアミド繊維１２５０デニー
ル／ １０００フイラメント登録商標コーネツクス■
音大■製 上記６種類の各種繊維束を５０゛Ｃのシクロヘキサン中
で３０分間洗浄後完全に自然乾燥させた０次に熱機械分
析装置（ＴＭＡ）を用いて温度線膨張係数αＴｆおよび
湿度線膨脹係数αＨｆを測定した。
ル／ １０００フイラメント登録商標テクノーラ■ 音
大（！１製 （２）ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維１１２
５デニール／１０００フイラメント登録商標ケブラー■
１４９デユポン社製（３） 全芳香族ポリエーテルア
ミド繊維１５００デニール／１０００フイラメント１）
と同等のポリマーにて紡糸するも 延伸倍率を低しな繊維 （４）ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維１５０
０デニール／１０００フイラメント登録商標ケブラー■
２９ デュポン社製（５）ポリパラフェニレンテレフ
タルアミド繊維１４２０デニール／ １０００フイラメ
ント登録商標ケブラー■４９ デュポン社製（６）ポ
リメタフェニレンイソフタルアミド繊維１２５０デニー
ル／ １０００フイラメント登録商標コーネツクス■
音大■製 上記６種類の各種繊維束を５０゛Ｃのシクロヘキサン中
で３０分間洗浄後完全に自然乾燥させた０次に熱機械分
析装置（ＴＭＡ）を用いて温度線膨張係数αＴｆおよび
湿度線膨脹係数αＨｆを測定した。
次に各繊維束の引張性率Ｅｆを測定した。
次にチクＩ〜う■織物（２００デニール／１３３ｆｉｌ
原糸使用、！＠密たて３４本／インチ、よこ３４本／イ
ンチ、平織、６２ｒ／ｒｒｆ、厚さ０．１＋ｎｍ）を準
備し、５０°Ｃのシクロヘキサン中で３０分間洗浄し、
付着物を除去したあと完全に自然乾燥させた。
原糸使用、！＠密たて３４本／インチ、よこ３４本／イ
ンチ、平織、６２ｒ／ｒｒｆ、厚さ０．１＋ｎｍ）を準
備し、５０°Ｃのシクロヘキサン中で３０分間洗浄し、
付着物を除去したあと完全に自然乾燥させた。
次に上記（１）〜（６）の繊維束（シクロヘキサン洗浄
後）を５市長にカットしタラピー式スタンダード抄紙機
を用いて繊維坪Ｍ ６２ ｇ ／ ／で手抄を行った。
後）を５市長にカットしタラピー式スタンダード抄紙機
を用いて繊維坪Ｍ ６２ ｇ ／ ／で手抄を行った。
ワイヤーより湿潤繊維シートを剥離後４０メツシュめワ
イヤーに移した。
イヤーに移した。
次にビスフェノールＡ・エビクロヒドリン型水分散性エ
ポキシ樹脂（商品名デイックファインＥＮ−０２７０；
大日本インキ化学工業■製）の水希釈液（固形分濃度２
重量％）を作成し、該湿潤繊維シート上にスプレー後、
更に熱乾燥機中にて１６０°Ｃで３０分間乾燥硬化を行
った。該繊維紙の樹脂付着量は、約１０重量％であった
。
ポキシ樹脂（商品名デイックファインＥＮ−０２７０；
大日本インキ化学工業■製）の水希釈液（固形分濃度２
重量％）を作成し、該湿潤繊維シート上にスプレー後、
更に熱乾燥機中にて１６０°Ｃで３０分間乾燥硬化を行
った。該繊維紙の樹脂付着量は、約１０重量％であった
。
次に金属ロール表面が１５０℃である１対の金属／コツ
トンロールの間を上記各繊維紙を線圧２５０ｋｉｒ／■
、速度１．８ｍ／分の条件で通しカレンダー加工を行っ
た。
トンロールの間を上記各繊維紙を線圧２５０ｋｉｒ／■
、速度１．８ｍ／分の条件で通しカレンダー加工を行っ
た。
次にビスフェノールＡ・エピクロルヒドリン型臭素化エ
ポキシ樹脂（エピコート５０４６− Ｂ ８０． 油化
シェルエポキシ■製）フェノールノボラック型エポキシ
樹脂（エピコート１５４．油化シェルエポキシ■製）２
５部、４，４°−ジアミノジフェニルスルホン（Ｒｏｒ
ｅｓｓｅｌ Ｕｃｌａｆ社製）１５部、三フッ化ホウ素
モノエチルアミン錯化物（油化シェルエポキシｌ＄ｌ製
）０．８部、メチルエチルゲトン６０部より成るワニス
を作成した。
ポキシ樹脂（エピコート５０４６− Ｂ ８０． 油化
シェルエポキシ■製）フェノールノボラック型エポキシ
樹脂（エピコート１５４．油化シェルエポキシ■製）２
５部、４，４°−ジアミノジフェニルスルホン（Ｒｏｒ
ｅｓｓｅｌ Ｕｃｌａｆ社製）１５部、三フッ化ホウ素
モノエチルアミン錯化物（油化シェルエポキシｌ＄ｌ製
）０．８部、メチルエチルゲトン６０部より成るワニス
を作成した。
上記織物、繊維紙を該ワニスへ浸漬後引上げマングルで
余分のワニスを除去し１４０°Ｃで２０分間熱風乾燥し
プリプレグを作成した０次に電界ｇＡ箔（３５μｍ厚、
ＪＴＣ箔１日鉱グールドホイル■製）２枚の間に該プリ
プレグを１枚づつ挾み、ホットプレスにより１６０°Ｃ
，３０ｋｚ／ｃｌで３０分間、更に１６０°Ｃ，５０ｋ
ｚ／ｃｌで１５分間の硬化を行った。更にポットプレス
より取出し１８０℃、２時間熱風乾燥機内で後硬化を行
った。得られた銅張積層板を塩化第２鉄水溶液（４２ボ
ーメ、 ４０℃）中に浸漬し銅箔を完全にエツチング除
去後１１０℃の熱風乾燥機中で３時間乾燥し絶乾とした
。
余分のワニスを除去し１４０°Ｃで２０分間熱風乾燥し
プリプレグを作成した０次に電界ｇＡ箔（３５μｍ厚、
ＪＴＣ箔１日鉱グールドホイル■製）２枚の間に該プリ
プレグを１枚づつ挾み、ホットプレスにより１６０°Ｃ
，３０ｋｚ／ｃｌで３０分間、更に１６０°Ｃ，５０ｋ
ｚ／ｃｌで１５分間の硬化を行った。更にポットプレス
より取出し１８０℃、２時間熱風乾燥機内で後硬化を行
った。得られた銅張積層板を塩化第２鉄水溶液（４２ボ
ーメ、 ４０℃）中に浸漬し銅箔を完全にエツチング除
去後１１０℃の熱風乾燥機中で３時間乾燥し絶乾とした
。
こうして得られた樹脂浸漬シートの総樹脂体積分率（Ｖ
Ｒ）は約６０％であった。該シートのαＴＣおよびαＨ
Ｃを熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて測定した。得ら
れた各データを第１表に示す。
Ｒ）は約６０％であった。該シートのαＴＣおよびαＨ
Ｃを熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて測定した。得ら
れた各データを第１表に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 芳香族ポリアミド繊維を樹脂で含浸してなるシートにお
いて、芳香族ポリアミド繊維が下記特性（１）〜（４）
を有する繊維であって樹脂で含浸されてなるシートが下
記特性（５）〜（６）を有することを特徴とする樹脂含
浸シート （１）感度線膨脹係数αＴｆ≦−１．０×１０＾−＾６
／℃ （２）湿度線膨脹係数αＨｆ≦−２．０×１０＾−＾６
／％ＲＨ （３）引張弾性率Ｅｆ≧７０００ｋｇ／ｍｍ＾２ （４）平衡水分率Ｅｗ≦２．０重量％ （５）面方向温度線膨脹係数αＴＣ≦１０×１０＾−＾
６／℃ （６）面方向湿度線膨脹係数αＨＣ≦１０×１０＾−＾
６／℃
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24809587A JPH0192233A (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 | 樹脂含浸シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24809587A JPH0192233A (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 | 樹脂含浸シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0192233A true JPH0192233A (ja) | 1989-04-11 |
Family
ID=17173138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24809587A Pending JPH0192233A (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 | 樹脂含浸シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0192233A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5312986A (en) * | 1989-03-03 | 1994-05-17 | Willi Moller Ag | Hexacarboxylic acid hexa-amides which form liphophilic complexes with magnesium ions, corresponding magnesium complexes, and test devices and ion selective parts containing such hexacarboxylic acid hexa-amides |
| US5783039A (en) * | 1996-02-19 | 1998-07-21 | Teijin Limited | Wholly aromatic polyamide fiber sheet |
| EP0994215A1 (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-19 | Teijin Limited | Wholly aromatic polyamide fiber synthetic paper sheet |
| US6097860A (en) * | 1998-06-05 | 2000-08-01 | Astarte Fiber Networks, Inc. | Compact optical matrix switch with fixed location fibers |
| US6097858A (en) * | 1998-06-05 | 2000-08-01 | Astarte Fiber Networks, Inc. | Sensing configuration for fiber optic switch control system |
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| US6754409B2 (en) | 1998-06-05 | 2004-06-22 | Afn, Llc | Planar array optical switch and method |
| US6838401B1 (en) | 2000-08-04 | 2005-01-04 | Teijin Limited | Heat-resistant fibrous paper |
| US7026033B2 (en) | 2002-05-02 | 2006-04-11 | Teijin Techno Products Limited | Heat-resistant synthetic fiber sheet |
| JP2007211182A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Kyocera Chemical Corp | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属張積層板およびプリント配線板 |
| CN103897389A (zh) * | 2012-12-26 | 2014-07-02 | 钦焕宇 | 一种芳纶纤维阻燃板及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118852A (en) * | 1980-02-26 | 1981-09-18 | Sumitomo Bakelite Co | Manufacture of copper lined laminate |
| JPS57205582A (en) * | 1981-06-08 | 1982-12-16 | Teijin Ltd | Fiber reinforced sheet material |
-
1987
- 1987-10-02 JP JP24809587A patent/JPH0192233A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| US6407017B1 (en) | 1998-10-15 | 2002-06-18 | Teijin Limited | Wholly aromatic polyamide fiber synthetic paper sheet |
| US6838401B1 (en) | 2000-08-04 | 2005-01-04 | Teijin Limited | Heat-resistant fibrous paper |
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| CN103897389A (zh) * | 2012-12-26 | 2014-07-02 | 钦焕宇 | 一种芳纶纤维阻燃板及其制备方法 |
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