JPH0193128A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造装置、特に半導体基板上に形成され
た薄膜又は半導体基板を食刻するためのエツチング装置
に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のエツチング装置としてアルミスピンエツ
チャーがある。本発明の実施例を示す第１図を使って、
従来のアルミスピンエツチャーの一例を説明する。

貯液槽１内のエツチング液をヒータ２と冷却水管３の交
互の使用により設定されだ液温になるように温度コント
ローラ４が常に動作している。またポンプ５は常に動い
ており、エツチング時には電磁弁６ａが開き、かつ電磁
弁６ｂが閉じることによりスプレ一部７側にのみポンプ
５から送られてきたエツチング液が流れる。スプレ一部
７よりスプレーされたエツチング液はエツチング室８か
ら貯液槽１へと戻る。エツチング時以外は電磁弁６ｂが
開き、かつ電磁弁６ａが閉じることにより分岐回収管１
０ｂ側にのみポンプ５から送られてきたエツチング液が
流れ、貯液槽１にエツチング液が戻る。

エツチング時に切り換える場合、準備スプレーと称して
実際のエツチング作業前にスプレ一部７側の液の空流し
を行う。これはスプレ一部７の配管内に循環していなか
ったために外気で冷却されたいたエツチング液の温度を
空流しを行うことによりエツチング液の設定温度まで安
定させるために実施する。しかし、実際はスプレ一部７
からスプレーされた冷えたエツチング液が貯液槽１に戻
るため、貯液槽１内の液温も下がり、今まで安定状態に
あった貯液槽内の液温かしばらくの間安定せず、安定状
態に戻るまで５分以上かかった。エツチング液及び配管
の放熱防止のために配管に断熱材１２を巻く方法も行わ
れているが、これだけではエツチング液及び配管の冷却
を完全に防止はできない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のアルミスピンエツチャーは、ポンプ５で
エツチング液を常に循環させており、エツチング時には
スプレ一部７側にのみエツチング液は流れ、その他のと
きには分岐回収管１０ｂ側にのみエツチング液が流れる
ようになっている。そのためエツチングを行わないとき
はスプレ一部７の配管中のエツチング液は外気によって
配管とともに冷却されるので、エツチング状態に切り換
え　−たときに冷えたエツチング液が貯液槽に戻り、貯
液槽の液温か下がる。このため温度コントローラ４が作
動し液温を適正化させようとするが、初めの５分ぐらい
は貯液槽の液温は±３℃近く上下に変動し、エッチレー
トが安定しないという欠点がある。また、スプレ一部の
配管が適温に温まるまでに時間がかかるという欠点があ
る。現状では製品のエツチングを行う前に一定時間スプ
レ一部７に液の空流しを行うが、貯液槽内の液温が±α
５℃ぐらいに安定するまでの時間が長いという欠点があ
る。液温か安定しないとエッチレートも安定しないため
、信頼性の高い安定した半導体の製造ができない欠点が
ある。

本発明の目的は前記問題点を解決した半導体製造装置を
提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

上述した従来のアルミスピンエツチャーに対し、本発明
はスプレ一部７側及び分岐回収管１０ｂ側の両方の配管
内を常に一定温度のエツチング液を流すことにより、エ
ツチング液及び配管の外気による冷却を最小限にくいと
めることができるという相違点を有する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は半導体基板上に形成された薄膜又は半導体基板
を食刻する半導体製造装置において、エツチング液の温
調機構を備えた貯液槽に接続した配管を分岐させ、その
一方の分岐回収管を開閉弁を介して前記貯液槽に帰還さ
せ、その他方の分岐供給管を開閉弁を介してエツチング
室に開口し、該エツチング室に接続した回収管を前記貯
液槽に帰還させてなるエツチング液の循環系路と、前記
２つの開閉弁の開閉制御を行い、前記分岐回収管と分岐
供給管とに温度制御されたエツチング液を選択的に供給
する弁コントローラとを有することを特徴とする半導体
製造装置である。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図において、１はエツチング液の温調機構を備えた
貯液槽である。前記温調機構は、エツチング液を加温す
るヒータ２と、エツチング液を冷却する冷却水管３と、
エツチング液の液温を熱電対１１で検知しヒータ２と冷
却水管３とによる温調を行う温度コントローラ４とから
なる。

本発明は貯液槽１に接続した配管１０を分岐させ、その
一方の分岐供給管１０ａを電磁弁（開閉弁）６ａを介し
てエツチング室８のスプレ一部７に接続し、その他方の
分岐回収管１０ｂを電磁弁（開閉弁）６ｂを介して貯液
槽１に帰還させ、エツチング室８の底部に接続した回収
管１０ｃを貯液槽１に接続してエツチング液の循環系路
を構成し、さらに電磁弁６ａ。

６ｂにより分岐供給管１０ａと分岐回収管１０ｂとに温
度制御されたエツチング液を選択的に供給する電磁弁コ
ントローラ９を装備したものである。１２は各配管１０
，１０ａ、１０ｂ、１０ｃに巻き付けた断熱管である。

実施例において、貯液槽１はヒータ２と冷却水管３と液
温測定用の熱電対１１を内部に有しており、熱電対１１
によって検出した液温か低いときにはヒータ２を、液温
が高いときには冷却水管３を温度コントローラ４が動作
させる。ポンプ５は常に動作しており、エツチング時に
は電磁弁コントローラ９の指令により電磁弁６ａが開き
電磁弁６ｂが閉じてスプレ一部７側にのみエツチング液
が流れる。

スプレ一部７よりエツチング室８に出された液は回収管
１０ｃを経て貯液槽１に回収される。エツチング時以外
は、電磁弁コントローラ９の指令に基づき、電磁弁６ａ
が開き電磁弁６ｂが閉じた状態と、電磁弁６ａが閉じ電
磁弁６ｂが開く状態とを一定時間毎に交互に繰り返す。

電磁弁６ａが開き電磁弁６ｂが閉じた状態では分岐供給
管１０ａを介してスプレー部７側にのみエツチング液が
流れ、電磁弁６ａが閉じ電磁弁６ｂが開いた状態では分
岐回収管１０ｂ側のみにエツチング液が流れるので、常
に配管１０，１０ａ。

１０ｂ、　１０ｃ内のエツチング液は置換されることに
なり、配管及びエツチング液の局部的な温度の変化を防
止できる。また配管には断熱材１２が巻いであるので、
配管及びエツチング液の放熱も最小限にできる。貯液槽
１にもどってくるエツチング液の温度の変化が少ないた
め、貯液槽１内の液温の不安定性もほとんどなく、温度
コントローラ４は安定した状態で液温をコントロールで
きる。エツチング時以外の状態からエツチング状態に切
り換えたときも、液温の変動がほとんどないため安定し
たエッチレートで製品をエツチングできる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、エツチング作業を行わな
いときに電磁弁６ａと電磁弁６ｂを一定時間に交互に開
閉させることにより、全配管内を温度制御されたエツチ
ング液が常に循環するため１局部的な温度変化を防止で
き、貯液槽に帰還するエツチング液の温度変化を少なく
することができる。

これによりエツチング作業を行うときに、従来のように
スプレ一部のエツチング液を空流しする必要がなくなり
、直ちに安定しだ液温でエツチングすることにより、信
頼性の高い安定した半導体素子の製造が行えるという効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す構成図である。 １・・・貯液槽　　　　　　　２・・・ヒータ３・・・
冷却水管　　　　　　４・・・温度コントローラ５・・
・ポンプ　　　　　　６ａ　、　６ｂ・・・電磁弁（開
閉弁）７・・・スプレ一部　　　　　８・・・エツチン
グ室９・・・電磁弁コントローラ１０・・・配管１０ａ
・・・分岐供給管　　　　１０ｂ・・・分岐回収管１０
ｃ・・・回収管　　　　　　１１・・・熱電対１２・・
・断熱材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体基板上に形成された薄膜又は半導体基板を
   食刻する半導体製造装置において、エッチング液の温調
   機構を備えた貯液槽に接続した配管を分岐させ、その一
   方の分岐回収管を開閉弁を介して前記貯液槽に帰還させ
   、その他方の分岐供給管を開閉弁を介してエッチング室
   に開口し、該エッチング室に接続した回収管を前記貯液
   槽に帰還させてなるエッチング液の循環系路と、前記２
   つの開閉弁の開閉制御を行い、前記分岐回収管と分岐供
   給管とに温度制御されたエッチング液を選択的に供給す
   る弁コントローラとを有することを特徴とする半導体製
   造装置。