JPH0193140A - ウエハテスト装置 - Google Patents
ウエハテスト装置Info
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- JPH0193140A JPH0193140A JP25192287A JP25192287A JPH0193140A JP H0193140 A JPH0193140 A JP H0193140A JP 25192287 A JP25192287 A JP 25192287A JP 25192287 A JP25192287 A JP 25192287A JP H0193140 A JPH0193140 A JP H0193140A
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はウェハテスト装置、特にウェハテスト時に半
導体ウェハ上に形成された複数の集積回路素子を同時に
検査することができるマルチ測定用プローブボードに関
するものである。
導体ウェハ上に形成された複数の集積回路素子を同時に
検査することができるマルチ測定用プローブボードに関
するものである。
従来、ウェハテストにおいて、半導体ウェハ上に形成さ
れた動作が高速な素子を複数同時に検査する際、第３図
に示すようなマルチ測定用プローブボードを構成するウ
ェハテスト装置を用いていた。第４図は第３図の褒面図
である。両図において、１はボード本体であり、このボ
ード本体１のほぼ中央部左右領域に２個の素子を同時に
検査できるように複数のプローブ針２からなる２組のプ
ローブ針群がプローブ針固定部３により固定される。ま
た、各プローブ針２は、右側領域のプローブ針群がボー
ド本体１の外周部右側領域に設けられた複数の端子４ａ
〜４ｄからなる端子群とボード本体１の裏面側に設けら
れた印刷配線を介して電気的に接続されるとともに、左
側領域のプローブ針群がボード本体１の外周部の左側領
域に設けられた複数の端子４ｅ〜４ｈからなる端子群と
ボード本体１の裏面側に設けられた印刷配線を介して電
気的に接続される。さらに、ボード本体１の表面側には
プローブ針２を取り囲むようにＧＮＤ部分５が設けられ
、プローブ針２の中でＧＮＤ電位が印加されるＧＮＤ用
プローブ針２８．２ｂがそれぞれボード本体１の裏面側
に設けられた印刷配線、端子４ｃ、４ｈおよびボード本
体１の表面側に設けられた印刷配線や金属線等を介して
上記ＧＮＤ部分５と電気的に接続される。なお、６ａ。
れた動作が高速な素子を複数同時に検査する際、第３図
に示すようなマルチ測定用プローブボードを構成するウ
ェハテスト装置を用いていた。第４図は第３図の褒面図
である。両図において、１はボード本体であり、このボ
ード本体１のほぼ中央部左右領域に２個の素子を同時に
検査できるように複数のプローブ針２からなる２組のプ
ローブ針群がプローブ針固定部３により固定される。ま
た、各プローブ針２は、右側領域のプローブ針群がボー
ド本体１の外周部右側領域に設けられた複数の端子４ａ
〜４ｄからなる端子群とボード本体１の裏面側に設けら
れた印刷配線を介して電気的に接続されるとともに、左
側領域のプローブ針群がボード本体１の外周部の左側領
域に設けられた複数の端子４ｅ〜４ｈからなる端子群と
ボード本体１の裏面側に設けられた印刷配線を介して電
気的に接続される。さらに、ボード本体１の表面側には
プローブ針２を取り囲むようにＧＮＤ部分５が設けられ
、プローブ針２の中でＧＮＤ電位が印加されるＧＮＤ用
プローブ針２８．２ｂがそれぞれボード本体１の裏面側
に設けられた印刷配線、端子４ｃ、４ｈおよびボード本
体１の表面側に設けられた印刷配線や金属線等を介して
上記ＧＮＤ部分５と電気的に接続される。なお、６ａ。
６ｂはコンデンサであり、このコンデンサ６ａ。
６ｂは測定しようとする素子に印加する電圧の変動を抑
えるため５に、電源電位（以下ｒＶＣＣＪという）が印
加される端子４ａ、４ｔとＧ Ｎ Ｄ部５との間に接続
されている。ここで、なぜ上記のようにコンデンサ５ａ
、５ｂを設けなければならないかについてつぎに詳説す
る。
えるため５に、電源電位（以下ｒＶＣＣＪという）が印
加される端子４ａ、４ｔとＧ Ｎ Ｄ部５との間に接続
されている。ここで、なぜ上記のようにコンデンサ５ａ
、５ｂを設けなければならないかについてつぎに詳説す
る。
従来の動作速度の比較的遅い素子例えばＣＭＯＳロジッ
ク４０００Ｂシリーズを検査する場合には素子の動作に
より発生する電圧変動は検査に大きな障害とはならず、
端子４ａ、４ｆとＧＮＤ部５との間にコンデンサ５ａ、
５ｂを設ける必要はない。なぜならば、上記のような素
子においては電圧変動に対する余裕度が大きいためであ
る。−方、動作が高速な素子例えばＨＣＭ ＯＳ （＝
ＨｉＯｈｓｐｅｅｄ ＣＨＯ３）シリーズは電圧変動に
対する余裕度が小さいので、その電圧変動を押えるため
にＶＣＣを印加する端子４ａ、４ｆとＧＮＤを印加する
端子４ｃ、４ｈとの間にコンデンサ６ａ、６ｂを接続す
る必要がある。しかしながら、実際に、このボード本体
１上にコンデンサ６ａ、６ｂを取りつける際、ボード本
体１上のスペースの関係からＧＮＤ電位が印加される端
子４ｃ、４ｈにコンデンサ５ａ、 ６ｂの一方端を接続
することが困難であるので、比較的接続が、容易なＧＮ
ｊ）部５にコンデンサ６ａ、６ｂの一方端を接続してい
る。
ク４０００Ｂシリーズを検査する場合には素子の動作に
より発生する電圧変動は検査に大きな障害とはならず、
端子４ａ、４ｆとＧＮＤ部５との間にコンデンサ５ａ、
５ｂを設ける必要はない。なぜならば、上記のような素
子においては電圧変動に対する余裕度が大きいためであ
る。−方、動作が高速な素子例えばＨＣＭ ＯＳ （＝
ＨｉＯｈｓｐｅｅｄ ＣＨＯ３）シリーズは電圧変動に
対する余裕度が小さいので、その電圧変動を押えるため
にＶＣＣを印加する端子４ａ、４ｆとＧＮＤを印加する
端子４ｃ、４ｈとの間にコンデンサ６ａ、６ｂを接続す
る必要がある。しかしながら、実際に、このボード本体
１上にコンデンサ６ａ、６ｂを取りつける際、ボード本
体１上のスペースの関係からＧＮＤ電位が印加される端
子４ｃ、４ｈにコンデンサ５ａ、 ６ｂの一方端を接続
することが困難であるので、比較的接続が、容易なＧＮ
ｊ）部５にコンデンサ６ａ、６ｂの一方端を接続してい
る。
次に、以上のように構成されたウェハテスト装置により
検査する際の動作について説明する。ウェハテスト時に
は、この端子４ａ〜４ｈはテスタ（図示省略）と接続さ
れる。そして、最初に、端子４ａ〜４ｄと電気接続され
ているプローブ針２がウェハ上の第１の素子のボンディ
ングパッドにそれぞれ押し当てられるとともに、端子４
８〜４ｈと電気接続されているプローブ針２が、第１の
素子の隣りに位置する第２の素子のボンディングパッド
にそれぞれ押し当てられている。次に、テスタから電気
信号が第１および第２の素子に与えられて、画素子のテ
ストが同時に行われる。すなわち、テスタ（図示省略）
から端子４ａ〜４ｄ。
検査する際の動作について説明する。ウェハテスト時に
は、この端子４ａ〜４ｈはテスタ（図示省略）と接続さ
れる。そして、最初に、端子４ａ〜４ｄと電気接続され
ているプローブ針２がウェハ上の第１の素子のボンディ
ングパッドにそれぞれ押し当てられるとともに、端子４
８〜４ｈと電気接続されているプローブ針２が、第１の
素子の隣りに位置する第２の素子のボンディングパッド
にそれぞれ押し当てられている。次に、テスタから電気
信号が第１および第２の素子に与えられて、画素子のテ
ストが同時に行われる。すなわち、テスタ（図示省略）
から端子４ａ〜４ｄ。
プローブ針２およびＧＮＤ用プローブ針２ａを介して第
１の素子に一定条件の信号等を印加しながら、第１の素
子よりプローブ針２．ＧＮＤ用プローブ針２ａおよび端
子４ａ〜４ｄを介して出力される信号等を取り出し、こ
れらの信号等に基づいて第１の素子の良否の判別がテス
タにより行われる。
１の素子に一定条件の信号等を印加しながら、第１の素
子よりプローブ針２．ＧＮＤ用プローブ針２ａおよび端
子４ａ〜４ｄを介して出力される信号等を取り出し、こ
れらの信号等に基づいて第１の素子の良否の判別がテス
タにより行われる。
上記と同様にして、端子４０〜４Ｑと電気接続されてい
るプローブ針２を介してテスタと第２の素子（図示省略
）との間でも信号の授受が行われ、第２の素子の検査が
第１の素子の検査と並行して行われる。
るプローブ針２を介してテスタと第２の素子（図示省略
）との間でも信号の授受が行われ、第２の素子の検査が
第１の素子の検査と並行して行われる。
そして２個の素子のテストが終了すると、次に検査を行
うべき２個の素子が所定の位置に移動し、上記と同様に
してそれぞれの素子についての良否が判定される。さら
に、これら一連の動作が半導体チップ上のすべての素子
に対して繰り返し行われる。
うべき２個の素子が所定の位置に移動し、上記と同様に
してそれぞれの素子についての良否が判定される。さら
に、これら一連の動作が半導体チップ上のすべての素子
に対して繰り返し行われる。
半導体ウェハ上の素子を検査する際、ウェハ上の素子検
査を行う内容の１つにその素子が動作中にＶＣＣ電源端
子とＧＮＤ電源端子との間に流れるリーク電流の測定が
ある。リーク電流を測定する際には、同時に２つの素子
のそれぞれに一定条件の電圧等を印加しながら、ｖＣＣ
電源端子とＧＮＤ電源端子との間に流れる電流を測定す
る。しかしながら、従来のウェハテスト装置は上記の様
にコンデンサ６ａ、６ｂがＧＮＤ部分５により接続され
ているので、一方の素子のリーク電流を測定している際
に他方の素子のリーク電流がＧＮＤ部５およびコンデン
サ６ａ、６ｂを介して流れ込んでくる。例えば、第１の
素子のリーク電流を測定する場合について考えてみると
、第１の素子のリーク電流を測定している時、この素子
のリーク電流以外に第２の素子のリーク電流の一部がコ
ンデンサを介してテスタ中のリーク電流を測定するシス
テムに流れ込む。そのため、第１の素子のリーク電流が
正確に測定することができない。また、第２の素子につ
いても同様である。
査を行う内容の１つにその素子が動作中にＶＣＣ電源端
子とＧＮＤ電源端子との間に流れるリーク電流の測定が
ある。リーク電流を測定する際には、同時に２つの素子
のそれぞれに一定条件の電圧等を印加しながら、ｖＣＣ
電源端子とＧＮＤ電源端子との間に流れる電流を測定す
る。しかしながら、従来のウェハテスト装置は上記の様
にコンデンサ６ａ、６ｂがＧＮＤ部分５により接続され
ているので、一方の素子のリーク電流を測定している際
に他方の素子のリーク電流がＧＮＤ部５およびコンデン
サ６ａ、６ｂを介して流れ込んでくる。例えば、第１の
素子のリーク電流を測定する場合について考えてみると
、第１の素子のリーク電流を測定している時、この素子
のリーク電流以外に第２の素子のリーク電流の一部がコ
ンデンサを介してテスタ中のリーク電流を測定するシス
テムに流れ込む。そのため、第１の素子のリーク電流が
正確に測定することができない。また、第２の素子につ
いても同様である。
以上のように、動作が速い素子を複数同時に検査する際
、従来のウェハテスト装置では正確にそれぞれの素子の
良否について判定することができないという問題点があ
った。
、従来のウェハテスト装置では正確にそれぞれの素子の
良否について判定することができないという問題点があ
った。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、動性が速い素子についても複数同時に検査で
きるウェハテスト装置を得ることを目的とする。
たもので、動性が速い素子についても複数同時に検査で
きるウェハテスト装置を得ることを目的とする。
この発明に係るウェハテスト装置は、半導体ウェハ上に
形成された素子を検査する際に前記素子に設けられたボ
ンディングパッドに接触し電位や信号等の授受を行うプ
ローブ針群と、前記プローブ針群と電気的に接続された
端子群とが、複数の素子を同時に検査することができる
ようにボード本体上に複数組設けられ、さらに前記ボー
ド本体上にＧＮＤ電位が印加されるＧＮＤ部分が設けら
れたウェハテスト装置において、前記ＧＮＤ部分を同時
に検査を行う素子の数と同数に分割し、各素子に印加す
べきＧＮＤ電位をその素子と対応するＧＮＤ部分にも印
加されるように構成した。
形成された素子を検査する際に前記素子に設けられたボ
ンディングパッドに接触し電位や信号等の授受を行うプ
ローブ針群と、前記プローブ針群と電気的に接続された
端子群とが、複数の素子を同時に検査することができる
ようにボード本体上に複数組設けられ、さらに前記ボー
ド本体上にＧＮＤ電位が印加されるＧＮＤ部分が設けら
れたウェハテスト装置において、前記ＧＮＤ部分を同時
に検査を行う素子の数と同数に分割し、各素子に印加す
べきＧＮＤ電位をその素子と対応するＧＮＤ部分にも印
加されるように構成した。
この発明におけるウェハテスト装置は、ＧＮＤ部分を同
時に検査を行う素子の数と同数に分割し、各素子に印加
すべきＧＮＤ電位をその素子と対応するＧＮＤ部分にも
印加されるように構成したことにより、一方の半導体チ
ップのリーク電流を測定している際に他方の半導体チッ
プのリーク電流がコンデンサおよびＧＮＤ部分を介して
流れ込んでくることがなく、正確な測定ができ、また、
同時に複数の素子を検査することができるので、検査時
間を短縮できる。
時に検査を行う素子の数と同数に分割し、各素子に印加
すべきＧＮＤ電位をその素子と対応するＧＮＤ部分にも
印加されるように構成したことにより、一方の半導体チ
ップのリーク電流を測定している際に他方の半導体チッ
プのリーク電流がコンデンサおよびＧＮＤ部分を介して
流れ込んでくることがなく、正確な測定ができ、また、
同時に複数の素子を検査することができるので、検査時
間を短縮できる。
第１図はこの発明による一実施例であるウェハテスト装
置の平面図であり、第２図は第１図の裏面図である。両
図において、５ａ、５ｂはそれぞれ分割されたＧＮＤ部
分であり、各ＧＮＤ部分５ａ、５ｂはそれぞれ、ボード
本体１の表面側の設りられた印刷配線、端子４ｃ、４ｈ
およびボード本体１の裏面側に設けられた印刷配線を介
してＧＮＤ用プローブ針２ａ、２ｂと接続されている。
置の平面図であり、第２図は第１図の裏面図である。両
図において、５ａ、５ｂはそれぞれ分割されたＧＮＤ部
分であり、各ＧＮＤ部分５ａ、５ｂはそれぞれ、ボード
本体１の表面側の設りられた印刷配線、端子４ｃ、４ｈ
およびボード本体１の裏面側に設けられた印刷配線を介
してＧＮＤ用プローブ針２ａ、２ｂと接続されている。
その他については従来と全く同一である。
以上のように構成されたウェハテスト装置は従来と同様
にして検査が行われる。ただし、従来と異なりＧＮＤ部
分５ａ、５ｂを分割したので、−方の素子を検査する系
と他方の素子を検査する系とが電気的に完全に分離され
て一方の素子のリーク電流を測定している際に他方の素
子のリーク電流が流れ込んでくることがなくなり、同時
に２個の素子のリーク電流を正確に測定できる。したが
って、動作が速い素子についても動作速度が比較的遅い
素子と同様に同時に２個の素子の良否を判定することが
でき検査時間を短縮できる。
にして検査が行われる。ただし、従来と異なりＧＮＤ部
分５ａ、５ｂを分割したので、−方の素子を検査する系
と他方の素子を検査する系とが電気的に完全に分離され
て一方の素子のリーク電流を測定している際に他方の素
子のリーク電流が流れ込んでくることがなくなり、同時
に２個の素子のリーク電流を正確に測定できる。したが
って、動作が速い素子についても動作速度が比較的遅い
素子と同様に同時に２個の素子の良否を判定することが
でき検査時間を短縮できる。
なお、上記実施例では同時に２個の素子を検査すること
ができるマルチタイプについて説明したが、３個以上の
素子を同時に検査することができるマルチタイプについ
ても、上記と同様にＧＮＤ部分５を素子に対応する数だ
け分割することにより上記実施例と同様の効果を奏する
。
ができるマルチタイプについて説明したが、３個以上の
素子を同時に検査することができるマルチタイプについ
ても、上記と同様にＧＮＤ部分５を素子に対応する数だ
け分割することにより上記実施例と同様の効果を奏する
。
（発明の効果）
以上のように、この発明によれば、ＧＮＤ部分を同時に
検査を行う素子の数と同数に分割し各素子に印加すべき
ＧＮＤ電位をその素子と対応するＧＮＤ部分にも印加さ
れるように構成したので、動作が速い素子についても複
数同時に正確な検査ができるウェハテスト装置が得られ
るとともに、検査時間を短縮できる効果がある。
検査を行う素子の数と同数に分割し各素子に印加すべき
ＧＮＤ電位をその素子と対応するＧＮＤ部分にも印加さ
れるように構成したので、動作が速い素子についても複
数同時に正確な検査ができるウェハテスト装置が得られ
るとともに、検査時間を短縮できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図は第
１図の裏面図、第３図は従来のウェハテスト装置の平面
図、第４図は第３図の裏面図である。 図において、１はボード本体、２はプローブ針、２ａ、
２ｂＧ；ｔＧＮＤ用プローブ針、５ａ、５ｂはＧＮＤ部
分である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
１図の裏面図、第３図は従来のウェハテスト装置の平面
図、第４図は第３図の裏面図である。 図において、１はボード本体、２はプローブ針、２ａ、
２ｂＧ；ｔＧＮＤ用プローブ針、５ａ、５ｂはＧＮＤ部
分である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）半導体ウェハ上に形成された素子を検査する際に
前記素子に設けられたボンディングパッドに接触し電位
や信号等の授受を行うプローブ針群と、前記プローブ針
群と電気的に接続された端子群とが、複数の素子を同時
に検査することができるようにボード本体上に複数組設
けられ、さらに、前記ボード本体上にＧＮＤ電位が印加
されるＧＮＤ部分が設けられたウェハテスト装置におい
て、前記ＧＮＤ部分を同時に検査を行う素子の数と同数
に分割し、各素子に印加すべきＧＮＤ電位をその素子と
対応するＧＮＤ部分にも印加されるように構成したこと
を特徴とするウェハテスト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62251922A JPH0736415B2 (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | ウエハテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62251922A JPH0736415B2 (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | ウエハテスト装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193140A true JPH0193140A (ja) | 1989-04-12 |
| JPH0736415B2 JPH0736415B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=17229964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62251922A Expired - Fee Related JPH0736415B2 (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | ウエハテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736415B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007296967A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Honda Motor Co Ltd | 車両用シートのサイドサポート部構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5486283A (en) * | 1977-12-21 | 1979-07-09 | Hitachi Ltd | Inspection method and probe card used for its method |
| JPS58196028A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-15 | Toshiba Corp | プロ−ブカ−ド |
-
1987
- 1987-10-05 JP JP62251922A patent/JPH0736415B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5486283A (en) * | 1977-12-21 | 1979-07-09 | Hitachi Ltd | Inspection method and probe card used for its method |
| JPS58196028A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-15 | Toshiba Corp | プロ−ブカ−ド |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007296967A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Honda Motor Co Ltd | 車両用シートのサイドサポート部構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0736415B2 (ja) | 1995-04-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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