JPH0194276A - アライメント機構 - Google Patents

アライメント機構

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Publication number
JPH0194276A
JPH0194276A JP25203087A JP25203087A JPH0194276A JP H0194276 A JPH0194276 A JP H0194276A JP 25203087 A JP25203087 A JP 25203087A JP 25203087 A JP25203087 A JP 25203087A JP H0194276 A JPH0194276 A JP H0194276A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
mold
receiving stand
work
feed mechanism
Prior art date
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Pending
Application number
JP25203087A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Ito
伊藤　勝己
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 ＩＣのモールド後の電気特性試験において使用される、
試験装置に装着する治具であるソケットのアライメント
機構に関する。
〔従来の技術〕
従来のソケットは、モールドＩＣの外形寸法に近い寸法
の受け口と、コンダクターを受け台として利用していた
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
モールドＩＣを収めた容器（以下パレット）中において
、モールドＩＣとパレットのポケットとのスキマにより
、モールドＩＣの位置がＸ、Ｙ方向に各々２〜３ｍｍず
れる。このずれがあるためアライメント機構のないソケ
ットにモールドＩＣをパレット上から供給すると位置が
合わず、モールドが斜めになり給材不良となる。従来こ
の問題の解決方法として中間位置決めを行なっている。
この中間位置決め方式の問題点として、（１）直接給材
に比ベサイクルタイムが遅い。（２）モールドＩＣの形
状が変わると中間位置決めユニットも交換する必要があ
り、切換え時間がかかる。　（３）モールドＩＣの微妙
な寸法誤差により、給材不良が出る。
Ｃ問題点を解決するだめの手段〕 テーパ状の受け口を存するガイドと、伸縮性スプリング
を内蔵し上下方向に可動なワーク受け台とを支持する保
持機構から構成され、ワーク受け台が水平状態で７−り
を受け、ワークを押え機構により垂直にソケットに収容
することを特徴とする。
〔実施例〕
本発明の実施例を図１を用いて以下説明する。
ソケット１には、スプリング５を保持し、止めピン４を
介し、中空円柱軸を存する、モールドＩＣ受け台６が組
み込まれているスプリング軸受ケ３と、パレットのポケ
ットより広い受け口を有するガイド７が組み込まれてい
る。まずモールドＩＣ８がパレットのポケットで生じた
Ｘ、Ｙ、　　θのずれを含んで、押え搬送機構９により
吸着給材されてくる。このモールドＩＣ８は、押え搬送
機構９の吸着が切られることにより、自重落下し、ソケ
ット１に組み込まれたガイド７とモールドＩｃ受け台６
により、Ｘ、Ｙ、　　θずれを完全に吸収、修正される
。更に、モールドＩＣ８はモールドＩＣ受け台により水
平に保持される。この状態から、モールドＩＣ８をソケ
ット１のコ／タクタ−２に接触するまで給材すべく、押
え搬送機構９がスプリング５よりも強い力でモールドＩ
Ｃ８を押えると、モールドＪＣ８はモールドＩＣ受け台
６とともに垂直に下降し、コンダクター２と接触給材さ
せることが出来る。
〔発明の効果〕
本発明のアライメント機構により、パレットのポケット
に対して、位置ずれのあるモールドＩＣを、ソケットに
対し直接給材することが出来た。
従来の位置決め機構が不要で、既存のソケットが使える
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の断面図を示したものである。 １・・・ソケット ２・・・コンダクター ３・・・スプリング軸受け ４・・・止めピン ５・・・スプリング ６・・・モールドＩＣ受け台 ７・・・ガイド ８・・・モールドＩＣ ９・・・押え搬送機構 以　　上 出願人　　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　最　上　　ＦＺ、　、他１名１”でパ
２・ 岬。 ロ スフ 覇　１　口

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　モールド・ＩＣの電気特性を測定する工程において使
    用される、ワークとしてのモールドＩＣを収容しかつ測
    定するためのコンダクターを有する治具（以下ソケット
    ）のアライメント機構において、テーパ状の受け口を有
    するガイドと、伸縮性スプリングを内蔵した上下方向に
    可動なワーク受け台を支持する保持機構から構成され、
    ワーク受け台が水平状態でワークを受け、ワークを押え
    機構により垂直にソケットに収容することを特徴とする
    アライメント機構。
JP25203087A 1987-10-06 1987-10-06 アライメント機構 Pending JPH0194276A (ja)

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JPH0194276A true JPH0194276A (ja) 1989-04-12

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57158571A (en) * 1981-03-27 1982-09-30 Hitachi Ltd Measuring socket for small-sized semiconductor device
JPS58161871A (ja) * 1982-03-19 1983-09-26 Hitachi Ltd 電子部品の測定ステ−ジ
JPS6059976B2 (ja) * 1978-12-11 1985-12-27 ソシエテ フランセ−ズ デレクトロメタルルジ−−ソフレム マンガン鉄合金の脱珪のための方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS57158571A (en) * 1981-03-27 1982-09-30 Hitachi Ltd Measuring socket for small-sized semiconductor device
JPS58161871A (ja) * 1982-03-19 1983-09-26 Hitachi Ltd 電子部品の測定ステ−ジ

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