JPH0195159A - ブロック化酸触媒による硬化樹脂系 - Google Patents

ブロック化酸触媒による硬化樹脂系

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JPH0195159A
JPH0195159A JP63220280A JP22028088A JPH0195159A JP H0195159 A JPH0195159 A JP H0195159A JP 63220280 A JP63220280 A JP 63220280A JP 22028088 A JP22028088 A JP 22028088A JP H0195159 A JPH0195159 A JP H0195159A
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JP
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acid
glycidamide
resin system
curing resin
resin
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JP63220280A
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Patrick J Mormile
パトリック ジヨン モーマイル
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Monsanto Co
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Monsanto Co
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/44Amides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/36Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/41Compounds containing sulfur bound to oxygen
    • C08K5/42Sulfonic acids; Derivatives thereof

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  • Epoxy Resins (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は酸硬化樹脂系、より詳しくはブロック化スルホ
ン酸触媒 (blocked 5ulfonic ac
idc a l a l y s t、 )を含む酸硬
化樹脂系 (acid curingresin sy
stem )に関するものである。
ブロック化酸触媒は、アミノ樹脂、メラミン樹脂、尿素
ホルムアルデヒド樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹
脂およびこれら樹脂とアルキド、ポリエステルまたはア
クリル樹脂との混合物のような酸硬化樹脂系に使用され
る。さらに酸硬化性樹脂としては、メチロール化合物、
ポリカルホン酸イミドのメチロールエーテル、例えばポ
リアクリル酸またはポリメタアクリル酸のjA Q体、
ウレタンアルキドおよびN−メチロールイミドのカルボ
ン酸エステルを含む樹脂がある。使用される酸硬化触媒
としては上として、例えばスルホン酸を含む有機酸かあ
る。これらの酸は、室温のような低温でかなり急速な硬
化を起すため、樹脂を塗布する直0「「でないと樹脂に
触媒を添加することができない。従って一液性の樹脂系
を可能とするために、昇温lノだときに酸を放出するよ
うなマスク化(masked)もしくはフロック化(b
locked) シた硬化触媒を用いることかすでに提
案されている。このような例としては芳香族スルホン酸
のアミノ塩例えばジメチルオキサゾリジン塩かある。こ
れらの欠点としては貯蔵中に徐々に硬化して使用不能な
状態になることである。さらにこれら製品から発生する
臭気が問題となる。またこのようなブロック化触媒で硬
化した樹脂は、耐温性か不モ分であることか知られてい
る。ブロック化触媒のその他の例としては、米国特許第
4,192,826号て提案されているビスフェノール
類のグリシジルエーテルやこのグリシジルエーテルのオ
リゴマーのような通常のエポキシ樹脂のスルホン酸付加
物がある。これら触媒の欠点は、樹脂系の耐湿性を過度
に低下させないような触媒濃度で用いられたとき樹脂の
硬化が通常の焼付温度ては充分な硬化が起らないため、
酸のブロック化を高温て解除(U口blocking)
する必要かあることである。
本発明の目的は、ブロック化スルホン酸触媒を含む酸硬
化樹脂系を提供することにある。このブロック化触媒は
、スルホン酸とグリシドアミド(glycidamid
c)の反応生成物を含むものである。
かかる反応生成物は、打利にはつぎの一般式で表わされ
るJl(を1分子中に少なくとも1個含んでいる。
スルホン酸構造単位を1分子中に4個まで含んているス
ルホン酸は、いずれも本発明の組成物に使用することが
できる。典型的なスルホン酸は、つぎの−数式を有1−
る化合物である。
ここでnは1ないし4であって、nか1の場合には、R
1は例えば01〜CI8のアルキル基:非置換フェニル
基、あるいは例えばハロゲン、C3〜C12のアルキル
基、C1〜C4のアルコキシ基、C0〜C4のアルキル
CO旧t、フェニル−COMM、 −N O2またはベ
ンゾイルで置換されたフェニルノふ:非置換ナフチル基
、あるいは例えばハロゲン。
C+  C1*のアルキル基、C,−c、のアルコキシ
基、05〜C6のシクロアルキル基、07〜C9のアラ
ルキル基、カンホリル基、−CF、、−CC1,、−F
または−NH2で置換されたナフチル基であり、nが2
の場合は、R1は例えば< CI+2 )、  (ただ
しmは2ないし8である)、もしくはR,は例えば非置
換フェニレン基または非置換ナフチレン基、あるいは例
えば01〜CI2のアルキル基で置換されたフェニレン
基またはナフチレン基であり、nが3の場合は、R1は
例えば3価の脂肪族基(Cp Hip−+)  (ただ
しpは2ないし8)であるが、あるいはR1例えば3価
のC6〜C1゜の非置換芳香族基、または例えば01〜
C12のアルキル基で置換された3価のC6〜C+o芳
香族基であり、nが4の場合は、R8は例えば4価の脂
肪族基(C−H2−2)  (ただしpは2ないし8で
ある)であるが、あるいはR8は例えば、4価のC6〜
C1゜の非置換芳香族基または例えばC1〜CI2のア
ルキル基で置換された4価のC6−C7゜芳香族基であ
る。
好ましいスルホン酸は)7香族スルホン酸であって、ヘ
ンゼンスルホン酸、ベンゼンジスルホン酸、0−および
ρ−トルエンスルホン酸、トルエンジスルホン酸、C2
〜CI8アルキルベンゼンスルホン酸、02〜C11%
アルキルベンセンジスルホン酸、0−およびp−ドデシ
ルベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、C1〜
CI8フルキルナフタレンスルホン酸、ナフタレンジス
ルホン酸、およびC1〜C1□%アルキルナフタレンジ
スルホン酸が含まれる。
1分子中に4個までのグリシドアミド基を含有するグリ
シドアミドはいずれもスルホン酸と反応して本発明のブ
ロック化した酸を形成することができる。反応比率は、
好ましくはブロック化酸触媒の1分子中のブロック化し
た酸の構造単位数が゛ト均6までに限定するよう選ばれ
る。スルホン酸の(Ii数が1以にの場合は、プロ・ツ
ク化には七ノグリシドアミトが好ましい。同様に、1分
子中にモノグリシドアミト基を1個以上含むグリシドア
ミドに対しては、1価のスルホン酸を反応に選択するの
いが好ましい。典型的なグリシドアミドとしては、例え
ば、グリシドアミド、アルキル基が。
C1〜C1□であるN−アルキルグリシドアミド、アリ
ール基が06〜C3゜であるN−アリールグリシドアミ
ド、アルキレン基かC1〜C1□であるN−アルキレン
ジグリシドアミド、アリーレン基が06〜C3゜である
N−アルキレンジグリシドアミド、ならびにグリシドア
ミドかメチレン基によってアミノ化合物と結合している
ような、尿素、グリコウリル、および例えばメラミンま
たはベンジブアナアミノなどのアミノトリアジンのよう
なアミノ化合物のモノおよびポリグリシトアミド誘導体
か含まれる。かかるグリシドアミドメチルアミノ化合物
としては、米国特許第4,582,894号に開示され
たアミノ化合物を含むものである。これら化合物は、硬
化時に、エポキシ基によるだけでなく、アミノ化合物の
アルコキシメチル置換基によって樹脂中に組み入れられ
る機会を与えるものである。
ブロック化酸触媒は、スルホン酸とグリシドアミドの2
成分を、グリシドアミド基に対しスルホン酸基を0.1
ないし1になるような比率で両者をバルクまたは溶液で
混合し、この反応混合物を20ないし150℃、好まし
くは20ないし80℃の範囲の温度で、20ないし60
分間反応することにより:A製できる。両成分の添加順
序は重要ではないが、反応物が液状を保持するような温
度でスルホン酸をグリシドアミドに添加するのが好まし
い。
ブロック化酸触媒は、酸硬化性樹脂系の硬化触媒として
使用でさる。例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基
またはアミド基を含有する樹脂を、アミノトリアジンホ
ルムアルデヒド樹脂や尿素ホルムアルデヒド樹脂のよう
なアミノ樹脂によって硬化するときの触媒として使用で
きる。適当なアミノ樹脂は、例えば、尿素、N、N’ 
−エチレン尿素、ジシアンジアミド、グリコウリルおよ
びアミノl−リアジン類(例えばメラミン類またはグア
ナミン、小素数2−7のアリールノ^をもつアシルグア
ナミン類例えばアセトおよびペンゾクアナミン)の少な
くとも1種類と、アルデヒドの少なくとも1種類とを縮
合することによって調製することができる。適当なアル
デヒドとしては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデ
ヒドのようなホルムアルデヒドに戻る重合体、アセトア
ルデヒド、クロトンアルデヒドおよびアクロレインかあ
る。好ましいものはホルムアルデヒドとその分解復帰性
重合体である。アミノ樹脂は、少なくとも1個ないし8
個の炭素数をもつアルカノール分子lないし6個によっ
てアルキル化されているのか好ましい。アルカノールは
、直鎖状、分枝状または環式のもの、あるいはこれらの
混合物てあってもよい。これらの類のうち好ましいもの
は、ヘキサメトキシメチルメラミンのようなメチル化メ
ラミン−ホルムアルデヒド樹脂およびトリメトキシメチ
ルトリブトキシメチルメラミンのような混合ベルアルコ
キシ誘導体である。これら架橋剤は、はぼ100%が不
揮発分である。
アミノ樹脂架橋剤は、硬化性樹脂系中に10ないし70
 (fi jii部、好ましくは20ないし50重量部
存在している。
アミノ樹脂によって硬化できるヒドロキシル基、カルボ
キシル基もしくは第一級アミド基または第二−級アミド
基を含有する樹脂としては、酸単晴体、ヒドロキシ単量
体、またはアミド単量体と、アクリルr林?体、スチレ
ン単量体、ビニルエステルならびにアクリロニトリルな
どのような非官能性ビニル’n ’Fj)体とを共m合
することによって生成するビニル付加重合体が含まれる
。酸型量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロ
トン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸;および
メチル水素マレエート、ブチル水素マレエート、オクチ
ル水素フマレートなどを代表とするアルキル水素マレエ
ート:およびアルキル水素フマレートのようなモノ不飽
和ポリアシッドのモノヒドロカルビルエステルからなる
群から選ぶことができる。ヒドロキシ乍量体としては、
2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエ
チルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレ
ート、3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ビス(
2−ヒドロキシエチル)マレエート、ビス(3−ヒドロ
キシプロピル)フマレートなとのようなモノ不飽和モノ
アシッドおよびポリアシッドのヒドロキシヒドロカルビ
ルエステルからなる群から選ぶことができる。アミド単
量体としては、アクリルアミド、メタクリルアミド、お
よびN−メチルアクリルアミドやN−エチルアクリルア
ミドのようなN−ヒドロカルビルアクリルアミ1;から
なる群から選ぶことができる。また樹脂としては、通常
のポリエステル、ポリアミド、ポリエーテル−ウレタン
ならびにポリエステル−ウレタン縮合生成物から選ぶこ
とができる。ポリエステル縮合生成物としては、通常の
油不含および油変性アルキド樹脂ならびに油不含および
油変性ウレタンアルキド樹脂が含まれる。一般に縮合重
合体は、カルボキシル基、および/またはヒドロキシル
基、および/または第一級あるいは第二級アミド基によ
って由来する少なくとも2個の官能数を有している。樹
脂はまたスチレン−アリルアルコール共重合体またはポ
リエーテルポリオールのような多価アルコールであって
もよい。
一般に、酸硬化性樹脂は、少なくとも約500の数平均
分子啄[を有し、約1,000ないし20 、000の
範囲にあるものが好ましい。樹脂の官能数は少なくとも
2で、一般に分子間の150ないし10,000単位に
対して約1当1σの官能基を供えている。
熱硬化性組成物に利用するブロック化酸触媒は、該組成
物の硬化を促進するために充分な量が含まれていなけら
ばならいない。この充分な:dとは一般に、ブロック化
が解除されたときに生成するスルホン酸が、樹脂固形分
100部に対して0.001ないし0.02部の範囲で
ある量である。
反応性樹脂およびアミノ架橋剤を含む組成物は、塗布方
法に適した粘度にするため溶剤を含むことができる。組
成物の溶剤含有量は好ましくは、溶剤と樹脂の合計重量
に対して約30重量%以下である。組成物はまた、触媒
、促進剤、流れ調整剤、界面活性剤、有機および無機顔
料、不活性充填剤、抑制剤、安定剤および可塑剤のよう
な各種の慣用の変性剤を含むことができる。
溶剤含有組成物を、本発明のブロック化酸触媒によって
容易に硬化する樹脂系として選択したが、熱硬化性成形
用組成物、積層用組成物、注封コンパウンドおよび粉体
塗装組成物のようなその他の樹脂系も本発明のブロック
化酸触媒により硬化することができる。
下記の実施例は、本発明を説明するためのものであり、
本発明の範囲を限定するものとして解釈すべきではない
。全ての川は明記しない限り重重を基準にしたものであ
る。
り′r−1〜4および ″ 1〜3 (ブロック化触媒の調製) ブロック化触媒は室温(24〜26℃)で混合して調製
する。酸とブロック化剤(エポキシまたはアミノのいず
れか)との間で生ずる反応はゆるやかな発熱反応で全く
容易に進行する。
実」1例」エ (p−トルエンスルホン酸/グリシドア
ミド) ジム ワルターズ レソーセズ(Jim Walter
sIt e s o r c e s )市販のp−ト
ルエンスルホン酸の70%メタノール溶液122.9g
′ciJ部と、メタノール282.6rRiIt部とを
混合する。ついでこの溶液を、グリシドアミドの26%
ダウアノール(Dowanol) P M溶液167.
51量部中に添加して、均一の透明溶液にする。
’J=五■ユ(P  t・ルエンスルホン酸/グリシド
アミドメチルメラミン) 実施例1の70%トルエンスルホン酸溶液246.0重
晴部と、イソプロパツールtoo、o gとを混合する
。ついでこの溶液を、レジメン(Resimen@) 
R−755なる商標でモンサント(Monsanto)
が市販しているメトキシメチルメラミン1モルと、アク
リルアミド2.75モルおよびペンタノール1モルとを
縮合し、ついでアセトニトリルの存在下で水酸化カリウ
゛ムと過酸化水素を用いて塩基性条件Fでエポキシ化し
て得たエポキシ生成物の60%ダウアノールPM溶液5
26.0gに添加する。
エポキシ生成物のエポキシ当量は270〜330であり
、25℃における粘度は150〜400cpsである。
数平均分子晴は1,200で、色は25℃で3(ガード
ナー)以下である。
支五勇ユ(ドデシルベンゼンスルホン酸/グリシドアミ
ド) アメリカンサイアナミド(八merican Cyan
amid)市販のドデシルベンゼンスルホン酸の70%
イソプロパツール溶液233.011に部と、メタノ′
−ル415.0jfi晴部とを混合する。ついでこの溶
液を、実施例1の26%グリシドアミド溶液1fi7.
5部に添加し、均一かつ透明溶液にする。
支ム里A (ドデシルベンゼンスルホン酸/グルシドア
ミドメチルメラミン) 実施例3で使用した70%ドテシルベンゼンスルホン酸
溶液233.0重量部と、追加のイソプロパツール31
9.Oi量部とを混合する。ついでこの溶液を実施例2
で使用したエポキシ生成物263.0[に添加し、透明
で均一・な溶液になるまで混合する。
比」計測」よ (p−トルエンスルホン酸/ヒスフェノ
ールAエポキシ樹脂) 実施例1で使用した70%P−トルエンスルホン酸溶液
110 、 OB[<H部と、追加のメタノール203
.0屯j11部とを混合する。ついでこの溶液を、10
0%有効液体としてシェル(Shell)が市販してい
るエポキシ樹脂であるエポン(Epon)815樹脂2
00 、 O【R5%’<部に添加する。ついでこれら
2成分を均一で透明な溶液になるまで混合する。
エポン815は、反応性希釈剤(グリシジルエーテル型
)を含有するエビクロロヒドリン/ビスフェノールA反
応生成物であり、シェル ケミカル社(Shell C
hemical Company)が100%有効液体
材料として市販しているものである。エポキシ5晴は1
75〜195であり、25℃における粘度は5〜7ボア
ズ、平均分子用は330で、色は25℃で5(ガードナ
ー)以下である。
反蚊遺ユ(ドデシルベンゼンスルホン酸/ビスフェノー
ルAエポキシ樹脂) 実施例3で使用した70%ドデシルベンセンスルホン酸
溶液210.0101i)部と、追加のメタノール32
5.0 屯ii1部とを混合する。ついでこの溶液をエ
ポン815樹脂200.0重II)部に添加する。これ
ら2成分か均一で透明溶液になるまで混合する。
I蚊旦ユ (ドデシルベンゼンスルホン酸/ジメチルオ
キサゾリジン(DMO)) 実施例3で使用した70%ドデシルベンゼンスルホン酸
溶液204.0重h1部と、追加のメタノール233.
5gとを1見合する。ついでこの溶;夜を、アンガス 
ケミカルズ(Angus Ghcmicals)か市販
している78%ジメチルオキサソリシン水溶液62.5
gに添加する。ついでこれら2成分を透明で均一な溶液
になるまで混合する。
笈に艶i二見亙よl北上週1ごJ 数平均分子:辻2 、000 、 ’il’j ljt
平均分子1tt4.00[]およびヒドロキシル数14
0を有するヒドロキシ官能性アクリル樹脂60屯量%と
、モンサンド社がレジメン755の登録商標名で市販し
ているヘキサメトキシメチルメラミンとを混合して樹脂
配合物を、!!ij製した。アクリル樹脂は、とドロメ
チルアクリレート、メチルアクリレート、ブチルアクリ
レートおよびスチレンの共重合体である。樹脂ブレンド
試料に実施例1〜4のブロック化スルホン酸を添加し、
それぞれを別個の試料とした。比較例のために、スルホ
ン酸を含有する樹脂ブレンド、通常のエポキシてブロッ
ク化した酸触媒を含有する樹脂ブレンドもまたA製した
。p−トルエンスルホン酸系では、その系に存在する樹
脂合計晴に対しρ−トルエンスルホン酸が全て0.41
1’ji4t%になるようにし、ドテシルベンセンスル
ホン酸系では、ブロック化の解除で生成する酸が全て0
.8重重%になるようにした。樹脂ブレンド試料の組成
は第1表に示すとおりであり、60℃における粘度安定
性の結果は第2表に示すとおりである。第2表は非ブロ
ツク化触媒て生ずる急速ゲル化(比較例4および5)と
、エポキシ化合物との反応によりブロック化されたブロ
ック化触媒によるゆるやかな粘度トシ1.を示している
第1表 樹脂配合表(屯fl1部) p  TSA=p−トルエンスルホン酸DDBSA=ド
デシルベンゼンスルホン酸第2表  tiO℃における
樹脂ブレンドの粘度安定性(C1)S)樹脂フレンドを
ドロータウン(drawdown)により、ボンデライ
ト(Bonderite) 40を下塗りしたスチール
パネルに乾燥塗膜の厚さが1.5〜2.0ミル(37〜
51IL)になるよう塗布し、塗膜を250” F (
121’C)で30分間硬化して、耐溶剤性、振子硬度
[ケーニッヒ(Kon ig)振動子]ならびに38℃
において100%相対温度の結露条件下で240時間行
なう光沢保持性(入射角60”)と、50°Cにおける
結露状態で4時間と、60°CでUV照射8時間とを循
環させるQUV条件下で1,000時間行なう光沢保持
性(入射角60” )のそれぞれの試験を行なった。
試験結果を第3表に示すが、グリシドアミドでブロック
したスルホン酸て硬化した塗膜性能は、遊離の酸で硬化
した塗膜性能と同等であり、通常のエポキシ樹脂でブロ
ックしたスルホン酸て硬化した塗膜より明らかに優れて
いる。
帛3表  酸硬化樹脂配合物による塗膜評価幻りダ9お
よび−“テ9〜1ル ジメン755メラミン樹脂とブレンドして樹脂配合物を
:A製した。このブレンドの各試料に遊離のドデシルベ
ンゼンスルホン酸と、実施例4と比較例3のブロック化
酸触媒を添加してそれぞれ試料とした。各試料の組成は
第4表に示したとおりてあり、第5表には粘度安定性の
試験結果を示しであるが、グリシドアミドでブロックし
た触媒系は優れた粘度安定性を有している。
第4表   樹脂ブレンド(市i+)部)第5表 60
℃における樹脂ブレンドの粘度安定性(cps)樹脂ブ
レンドをドロータウンでホンプライト40を一ド塗りし
たスチールパネルに乾燥塗膜の厚さが1.5〜2.0ミ
ル(37〜51μ)になるよう塗1tiL、塗膜を各種
条件[210° F(99”C)、250°)”(12
1”C)および275°F(135℃)でそれぞれ30
分間]で硬化し以下の各試験に供した。すなわち、耐溶
剤性試験、振子硬度試験ツコン(Tukon)硬度試験
、および38℃で100%相対温度における結露条件F
での240時後の光沢保持性(入射角60”)試験と、
QUV条件下(50℃での結露状態で4時間と、65℃
でUV照射8時間の循環)で750時間曝露後の光沢保
持性(入射角60°)と1,700時間曝露後の密着度
試験を行なった。試験結果を第6表に示した。試験結果
によると、グリシドアミドでブロックした触媒はアミノ
でブロックした触媒より硬化速度が速く、塗膜性能も優
れている。
′−T″−わ1d、?市 t、F  r’j昭和63年
11月2911 特許庁長官 81)文 毅  殿 2 発明の名称 フロック化酸触媒による硬化樹脂系 3 補IFをする者 11(件との関係:特許出願人 名称   モンサンド カンパニー 氏 名 (6444)  弁理士 岡 部 正 夫1・
じ、パ4゛。
5 補正の対象  (1)明細書の「発明の詳細な説明
」の欄(1)明細書第8頁第4行]]の 「C4」を「C4」に訂正する。
(2)明細書中のr記各頁、各行の rgJを「重品部」に訂正する。
息行 181.2t+ 20        II、14 (3)明細書第18頁第13行目の 「部」を「屯早:部」に訂正する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、グリシドアミドとの反応によるブロック化スルホン
    酸触媒を含む酸硬化樹脂系。 2、前記のブロック化スルホン酸が、一般式▲数式、化
    学式、表等があります▼ で表わされる構造単位を1分子中に少なくとも1個含む
    請求項1記載の酸硬化樹脂系。 3、前記のスルホン酸が、1分子中に1ないし4個のス
    ルホン酸基を含む請求項1記載の酸硬化樹脂系。 4、前記のスルホン酸が芳香族スルホン酸である請求項
    1記載の酸硬化樹脂系。 5、前記のスルホン酸が、ベンゼンスルホン酸、アルキ
    ルベンゼンスルホン酸、ベンゼンジスルホン酸、アルキ
    ルベンゼンジスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、アル
    キルナフタレンスルホン酸、ナフタレンジスルホン酸、
    アルキルナフタレンジスルホン酸からなる群(ここでア
    ルキル基の炭素数は1ないし18である)から選ばれた
    請求項4記載の酸硬化樹脂系。 6、前記のグリシドアミドが、グリシドアミドおよび、
    1分子中にグリシドアミド基を1ないし4個含むN置換
    グリシドアミドとからなる群から選ばれた請求項1記載
    の酸硬化樹脂系。 7、前記のグリシドアミドが、グリシドアミドメチル置
    換アミノ樹脂である請求項1記載の酸硬化樹脂系。 8、ヒドロキシル基、カルボキシル基、第一級アミド基
    または第二級アミド基を含有するアルキル樹脂、ポリエ
    ステル樹脂もしくはアクリル樹脂と、アミノ樹脂とを含
    む請求項1記載の酸硬化樹脂系。 9、前記のアミノ樹脂が、尿素、N,N’−エチレン尿
    素、ジシアンジアミド、グリコウリル、メラミン、アセ
    トグアナミンおよびベンゾグアナミンから選ばれたアミ
    ノ化合物とホルムアルデヒドとのアルキル化縮合生成物
    である請求項8記載の酸硬化樹脂系。 10、前記のスルホン酸が芳香族スルホン酸である請求
    項9記載の酸硬化樹脂系。 11、前記のスルホン酸が、ベンゼンスルホン酸、アル
    キルベンゼンスルホン酸、ベンゼンジスルホン酸、アル
    キルベンゼンジスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、ア
    ルキルナフタレンスルホン酸、ナフタレンジスルホン酸
    、およびアルキルナフタレンジスルホン酸からなる群(
    ここでアルキル基の尿素数は1ないし19である)から
    選ばれた請求項10記載の酸硬化樹脂系。 12、前記のグリシドアミドが、グリシドアミドおよび
    1分子中にグリシドアミド基を1ないし4個を含むN置
    換グリシドアミドとからなる群から選ばれた請求項11
    記載の酸硬化樹脂系。 13、前記のグリシドアミドが、グリシドアミドメチル
    置換アミノの樹脂である請求項11記載の酸硬化樹脂系
    。 14、前記のアルキド樹脂、ポリエステル樹脂またはア
    クリル樹脂が、500ないし20,000の範囲の数平
    均分子量を有し、かつ150ないし10,000単位の
    分子量に対して1個のヒドロキシル基を含むヒドロキシ
    樹脂である請求項13記載の酸硬化樹脂系。
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