JPH0195754U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0195754U JPH0195754U JP19193087U JP19193087U JPH0195754U JP H0195754 U JPH0195754 U JP H0195754U JP 19193087 U JP19193087 U JP 19193087U JP 19193087 U JP19193087 U JP 19193087U JP H0195754 U JPH0195754 U JP H0195754U
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- lead
- pin
- package
- marked
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のＤＩＰ型ＩＣを示
し、同図ａはその平面図、同図ｂは側面図、同図
ｃは正面図である。 １〜４０……リードピン、４１……パツケージ
、４２……凹部、４３……凸部。
し、同図ａはその平面図、同図ｂは側面図、同図
ｃは正面図である。 １〜４０……リードピン、４１……パツケージ
、４２……凹部、４３……凸部。
Claims (1)
- 複数のリードピンを有するＤＩＰ型電子部品に
おいて、前記リードピンのピン番号を示す表示が
パツケージの上面に印してあることを特徴とする
ＤＩＰ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19193087U JPH0195754U (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19193087U JPH0195754U (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195754U true JPH0195754U (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=31482813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19193087U Pending JPH0195754U (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195754U (ja) |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP19193087U patent/JPH0195754U/ja active Pending