JPH0197599A - 半導体装置用リード切断金型の破損防止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置のリード切断装置に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、この種のリード切断装置は、装置内の金型に付属
している検出ピンにてリードフレームの位置ずれを検出
し、金型の破損を防止する構造となっていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の破損防止装置は検出ピンの動作をバネの
力によって行っていたため、バネが弱過ぎると誤検出が
多発し、強過ぎるとり−ドフレームを変形させ、また金
型が下降しながら検出を行うため、検出したときには既
に金型を破損しているという欠点があった。

本発明の目的は前記問題点を解消したリード切断金型の
破損防止装置を提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

上述した従来装置では金型下降中にリードフレームの位
置ずれの検知を行う全型内検出ピン方式に対し、本発明
は装置側にセンサを設は非接触に　　　　、て金型が下
降する前に検知し得るという相違点を有する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は半導体装置用リード切断金型に装填されたリー
ドフレームの位置ずれを非接触で検知するセンサを装備
したことを特徴とする半導体装置用リード切断金型の破
損防止装置である。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図において、２は半導体装置用リード切断金型であ
り、該金型２にはリードフレームの位置ずれを検知する
検出ピン６．６が設けられ、該金型２の前段および後段
にはリードフレームの搬出入用レール１，４が水平に敷
設されている。

本発明は前記リード切断金型２のリードフレーム搬入側
及び搬出側に、リードフレームの位置ずれを非接触で検
知する光センサ３，５を装備したものである。

実施例において、レール１より送られてきたリードフレ
ームは金型２に搬入されるが、リードフレームの位置が
ずれていた場合、光センサ３により非接触でリードフレ
ームの送り穴のずれを検知し、その検知信号に基づいて
図示しない制御部の指令により金型が下降する前に装置
を停止させ、金型の破損を防止する。同様のことが収納
側でも光センサ５により行われ、リードフレーム位置ず
れに対する検知を格段に向上させる。

〔発明の効果〕 以上説明したように本発明を従来の金型検出ピンの方式
に追加することにより、より精度の高いフレームずれ検
出を行うことができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す構成図である。 １．４・・・リードフレームの搬出入用レール２・・・
リード切断金型 ３．５・・・リードフレーム位置ずれ検出用光センサ６
・・・リードフレーム位置ずれ検出ピン特許出願人　　
福岡日本電気株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体装置用リード切断金型に装填されたリード
   フレームの位置ずれを非接触で検知するセンサを装備し
   たことを特徴とする半導体装置用リード切断金型の破損
   防止装置。