JPH0198512A - 搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、搬送技術に関し、特に、半導体装置の製造に
おける動作試験装置での半導体装置の搬送に適用して有
効な技術に関する。

〔従来の技術〕

動作試験装置における半導体装置の搬送技術については
、株式会社工業調査会、昭和６１年１１月１８日発行、
「電子材料Ｊ　１９８６年１１月号別冊、Ｐ２４３〜Ｐ
２４８に記載されている。

ところで、このような動作試験装置において、外部から
供給される半導体装置が蓄積される受入部から、実際の
動作試験が行われる試験台への搬送、ふよび試験台から
払出部への搬送などを行う搬送機構として、たとえば、
ウオーキングビームが知られている。

その概要は、長さ方向に所定のピッチで位置決め突起が
突設されたガイドプロッタと、このガイドブロックを挟
んで平行に対向する一対の移動ガイドとを設け、この移
動ガイドのクランク運動によって、ガイドプロッタに載
置された半導体装置が所定のピッチだけ一方向に間欠的
に移動されるようにしたものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、上記のような従来の搬送機構においては、ガ
イドブロックに形成された位置決め突起のピッチや移動
ガイドの間隔などが一定の値に固定されているため、外
形寸法などが一定な特定の品種の半導体装置に対してし
か使用できず、外形寸法の異なる異品種の半導体装置の
搬送に対して容易に対応できないという問題がある。

本発明の目的は、被搬送物の外形寸法の変化に容易かつ
迅速に対応することが可能な搬送技術を提供することに
ある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、軸の回りの回動変位および軸方向の往復動変
位が自在な回転体と、回転体の側面にそれぞれ着脱自在
に装着され、回転体の軸方向に互いに異なる間隔で被搬
送物の位置決め部が形成された複数の案内部材と、回転
体の側面近傍に案内部材を介して平行に配設され、案内
部材の幅方向および回転体の径方向に変位自在な複数の
側板とを設け、随時、回転体を回動させることにより、
回転体の側面に設けられた複数の案内部材の任意の一つ
が選択されて側板の間に位置されるようにしたものであ
る。

〔作用〕

上記した手段によれば、たとえば、被搬送物の外形寸法
などの変化に応じて、位置決め部の間隔が最適な案内部
材を選択して側板の間に位置させるとともに、側板の間
隔を適宜変化させることで、部品の取替などの煩雑な作
業などを行うことなく、被搬送物の外形寸法の変化に容
易かつ迅速に対応することができる。

〔実施例１〕 第１図は、本発明の一実施例である搬送装置の要部を示
す斜視図であり、第２図および第３図は、その−細断面
図、さらに第４図は複数の本実施例の搬送装置Ａ、およ
びＡ２　が組み込まれた半導体装置の動作試験装置Ｂの
要部を示す略平面図である。

第１図に示されるように、本実施例の搬送装置ＡＩ　　
（Ａ２　）は、水平に設けられた多角柱体１　（回転体
）を備えており、この多角柱体１は、回動軸２に回動自
在に軸支され、該回動軸２を随時回動させることにより
、複数の側面の一つが上向きの水平状態にされるととも
に、軸方向への往復動が行われるように構成されている
。

この多角柱体１の複数の側面の各々には、複数の案内部
材３．案内部材４．案内部材５．案内部材６が、長手方
向を該多角柱体１の軸方向に平行にした姿勢で、着脱自
在に嵌合されて装着されている。

これらの案内部材３．４，５．６の各々の外部側面には
、多角柱体１の長さ方向に、それぞれ間隔りが異なる複
数の位置決め部３ａ、位置決め部４ａ、位胃決め部５ａ
、位置決め部Ｅｉａが突設されている。

なお、第１図においては、図示の都合上、位置決め部５
ａ、（ｉａは図示されていない。

複数の位置決め部３ａ、４ａ、５ａ、６ａの側面は、そ
れぞれ、テーパ３ｂ、テーパ４ｂ、テーパ５ｂ、テーパ
６ｂをなしている。

そして、隣り合う２つの位置決め部３ａ（４ａ）（５ａ
）（６ａ）の間に載置される半導体装置７　（被搬送物
）の複数のリード７ａの先端部が、第３図に示されるよ
うに、テーパ３ｂ（４ｂ）（５ｂ）（６ｂ）に案内され
て位置決め部３ａ（４ａ）（５ａ）（６ａ）の付は根部
に当接することにより、案内部材３　（４）（５）（６
）の長平方向における位置が安定するものである。

また、複数の案内部材３，４．５．６の幅寸法は、各々
における複数の位置決め部３ａ、４ａ。

５ａ、５ａの間隔りよりも小さく設定されており、載置
される半導体装置７のリード７ａが幅方向にはみ出すよ
うにされている。

多角柱体１の上向きの側面の近傍には、該側面に装着さ
れた案内部材３　（４）（５）（６）を介して平行に対
向し、該案内部材３　（４）（５）（６）から幅方向に
両側にはみ出した半導体装置７のリード７ａを下側から
支持する位置に、複数の側板８右よび側板９が設けられ
ている。

側板８および９の各々には、複数の軸受１０および複数
の軸受１１がそれぞれ係止され、この軸受ｌＯおよび１
１には、該側板８と９との間に位置される案内部材３　
（４）（５）（６）を横断する方向に複数の案内軸１２
が挿通されている。

そして、図示しない駆動機構によって、案内軸１２に沿
って軸受１０および１１を、互いに接近または離間する
方向に移動させることにより、複数の側板８および９の
間隔が所定の寸法に自在に設定されるとともに、複数の
案内軸１２を上下方向に往復動させることにより、複数
の側板８および９の多角柱体１に対する上昇および下降
動作が行われよう・に構成されている。

案内部材３　（４）（５）（６）の両側からはみ出した
半導体装置７のリード７ａを支持する複数の側板８右よ
び９の対向面には、第２図に示されるように、下側に徐
々に相互の間隔が狭くなるようにテーパ８ａおよびテー
パ９ａが形成されており、該テーパ８ａふよび９ａによ
って構成される溝め底部に位置されることによって、案
内部材３（４）（５）（６）の幅方向における半導体装
置７の位置が安定するように構成されている。

そして、このような構成の搬送装置ＡＩ　　（Ａ２）に
おいては、多角柱体１の前進方向への変位による案内部
材３　（４）（５）（６）の前進動作、半導体装置７を
案内部材３　（４）（５）（６）から浮上させる複数の
側板８および９の上昇動作、多角柱体ｌの後退による、
半導体装置７が載置されない状態での案内部材３　（４
）（５）（６）の後退動作、複数の側板８および９の下
降変位による複数の半導体装置７の案内部材３　（４）
（５）（６）に対する降下動作、の各動作を順次繰り返
すことにより、案内部材３　（４）（５）（６）に載置
された複数の半導体装置７の所定の一方向への搬送動作
が行われるものである。

一方、第４図に示されるように、動作試験装置Ｂは、外
部からトレイなどに収納された状態で複数の半導体装置
７が供給される受入部１３と、半導体装置７が装着され
て動作試験が行われるソケッ）１４ａが設けられた試験
台１４と、所定の動作試験が終了した複数の半導体装置
７が外部への搬出に先立って一時的に蓄積される払出部
１５と、不良と判定された半導体装置７が収容される不
良品収納部１６などを備えている。

そして、前、述の本実施例の搬送装置ｉ！Ａ１　および
Ａ２　は、受入部１３と試験台１４との間、および試験
台１４と払出部１５との間にそれぞれ組み込まれており
、前記各部間にあける半導体装置７の搬送を行うもので
ある。

受入部１３と搬送装置Ａ＋　　との間には、たとえば、
真空吸着などによって、個々の半導体装置７を着脱自在
に保持することにより、受入１ｉＲ５１３から搬送装置
Ａ１　の上に複数の半導体装置７を個別に移動させる真
空吸着アーム１７が設けられている。

試験台１４の近傍には、真空吸着アーム１８が設けられ
、搬送装置Ａ、およびＡ２　と試験台１４のソケッ）１
４ａとの間における、半導体装置７のロード、アンロー
ド動作が行われるように構成されている。

同様に、搬送装置Ａ２　と払出部１５との間には、真空
吸着アーム１９が設けられ、搬送装置Ａ２　から払出部
１５への半導体装置７の移載動作が行われるように構成
されている。

以下、本実施例の作用について説明する。

まず、異なる間隔して複数の位置決め部３ａ。

４ａ、５ａ、６ａがそれぞれ形成された複数の案内部材
３．４．５．６の、半導体装置７の外形寸法に応じた選
択動作について説明する。

すなわち、搬送装置ＡＩ（Ａ２）においては、複数の側
板８および９が拡開する方向に変位され、多角柱体１の
回動変位が阻害されない状態にされた後、該多角柱体１
を適宜回動させることにより、たとえば、搬送すべき半
導体装置７の外形寸法に応じた位置決め部の間隔りを有
する、たとえば案内部材３が上向きの水平姿勢にされ、
その後、複数の側板８および９は、半導体装置７の外形
寸法に応じた所定の間隔となるように接近され、搬送装
置ＡＩ　　（Ａ２　）における搬送ピッチの変更動作が
、部品の交換などの煩雑な作業を伴うことなく、迅速に
行われる。

次に、動作試験装置Ｂの受入部１３に外部から供給され
た複数の半導体装置７は、真空吸着アーム１７によって
個別に搬送装置Ａ＋　の上に移載され、この時、案内部
材３の位置決め部３ａのテーパ３ｂ、および複数の側板
８および９０対向面に形成されたテーバ８ａおよび９ａ
により、半導体装置７は所定の位置に安定して位置決め
される。

そして、搬送装置Ａ１　においては、多角柱体１の前進
方向への、間隔りだけの変位による案内部材３の前進動
作、半導体装置７を案内部材３から浮上させる複数の側
板８および９の上昇動作、多角柱体１の後退による、半
導体装置７が載置されない状態での案内部材３の後退動
作、複数の案内部材８および９の下降変位による複数の
半導体装１ｉ！７の案内部材３に対する降下動作、の各
動作を順次繰り返すことにより、案内部材３に載置され
た複数の半導体装置７は、試験台１４の方向へ逐次間隔
りだけ間欠的に移動される。

こうして、搬送装置Ａ１　の上で試験台１４の近傍に搬
送された半導体装置７は、真空吸着アーム１８によって
、該試験台１４のソケッ）１４ａにセットされ、所定の
温度の下で、所定の動作信号を印加するなどの動作試験
が行われ、動作特性などの可否が判別される。

その後、動作試験を終えた半導体装置７は、真空吸着ア
ーム１８によって試験台１４のソケット１４ａから取り
外され、搬送袋ＲＡ２　の上に移載され、該搬送装置Ａ
２　の間欠的な搬送動作によって払出部１５の近傍に搬
送される。

また、前記の動作試験で不良と判定された半導体装置７
は、搬送装置Ａ２　の途中で、図示しないピックアップ
機構により、不良品収納部１６に移載される。

一方、払出部１５の近傍に至った良品の半導体装置７は
、真空吸着アーム１９によって、払出部１５０図示しな
いトレイに移載され、所定の数量に達した時点で、次の
梱包工程などに搬出される。

そして、受入部１３に外部から図示しないトレイなどに
収納されて供給される半導体装置７０品種などが変更さ
れ、リード７ａの端部から端部までの距離などの外形寸
法などが変化する毎に、前述の、多角柱体１の回動動作
および側板８および９の拡開動作などを組み合わせて、
異なる間隔して複数の位置決め部３　ａ　（４ａ）　　
（５ａ）　　（６ａ）が形成された案内部材３，４．５
．６の任意の一つの選択動作を行うことにより、半導体
装Ｗ７の品種の変更などによる外形寸法の変化に容易か
つ迅速に対応することができる。

また、多角柱体１に装着された複数の案内部材３．４．
５．６を適宜取り替えることにより、該多角柱体１の側
面の数に、複数の案内部材３，４゜５．６の種類が制約
されることもない。

このように、本実施例においては以下の効果を得ること
ができる。

（１）１回動軸２の回りの回動変位および軸方向の往復
動変位が自在な多角柱体１と、この多角柱体ｌの各側面
にそれぞれ着脱自在に嵌合され、多角柱体１の軸方向に
互いに異なる間隔で半導体装置７の位置決め部３ａ、４
ａ、５ａ、６ａが形成された複数の案内部材３．４．５
．６と、多角柱体１の側面近傍に案内部材３　（４）（
５）（６）を介して平行に配設され、案内部材３　（４
）（５）（６）の幅方向および多角柱体１の径方向に変
位自在な複数の側板７，８とを備え、随時、多角柱体１
を回動させ、多角柱体１の各側面に設けられた複数の案
内部材３．４，５．６の任意の一つを選択して側板８と
９との間に位置させるとともに、側板８および９の間隔
を適宜変更することで、たとえば、部品の取替などの煩
雑な作業などを行うことなく、リード７ａの端部間の幅
寸法などが異なる、異品種の半導体装置７の搬送に容易
にかつ迅速に対応することができる。

（２）、前記“（１）の結果、本実施例の搬送装置Ａ、
Ａ、が組み込まれる動作試験装置において、外形寸法な
どの異なる多様な品種の半導体装置７の動作試験を、部
品などの取替作業などを行うことなく迅速に遂行するこ
とが可能となり、半導体装置７の動作試験装置の性能お
よび生産性の向上が実現される。

（３）、前記（１〕の結果、動作試験装置Ｂにおいて、
作業者などによる部品の取替や調整作業などを介在させ
ることなく、外形寸法などが異なる複数種の半導体装置
７の動作試験を自動的に継続して行わせることができ、
複数の搬送装置Ａｔ　、　　Ａ２　が組み込まれた動作
試験装置Ｂの稼動率を向上させることができる。

（４）、前記（１）〜（３）の結果、半導体装置の製造
における生産性が向上される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、回転体の形状としては多角柱体に限らず、円
柱その他いかなる形状のものであってもよい。

また、複数の案内部材に形成される位置決め部の形状と
しては、テーパをなす突起などに限らず、案内部材の平
面に形成された凹形状の溝などであってもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である動作試験装置におけ
る半導体装置の搬送技術に適用した場合について説明し
たが、これに限定されるものではなく、多様な形状を呈
する物品の搬送などに広く適用することができる。

［発明の効果］ 本願にふいて開示される発明のうち代表的なも　−のに
よって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りで
ある。

すなわち、軸の回りの回動変位および軸方向の往復動変
位が自在な回転体と、この回転体の側面にそれぞれ着脱
自在に装着され、前記回転体の軸方向に互いに異なる間
隔で被搬送物の位置決め部が形成された複数の案内部材
と、前記回転体の側面近傍に前記案内部材を介して平行
に配設され、前記案内部材の幅方向および前記回転体の
径方向に変位自在な複数の側板とを備え、随時、前記回
転体を回動させることにより、該回転体の側面に設けら
れた複数の前記案内部材の任意の一つが選択されて前記
側板の間に位置されるようにしたので、たとえば、被搬
送物の外形寸法などの変化に応じて、位置決め部の間隔
が最適な案内部材を選択して側板の間に位置させるとと
もに、側板の間隔を適宜変化させることで、部品の取替
などの煩雑な作業などを行うことなく、被搬送物の外形
寸法の変化に容易かつ迅速に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である搬送装置の要部を示す
斜視図、 第２図はその一部断面図、 第３図は同じくその一部断面図、 第４図は本実施例の搬送袋ばか組み込まれた半導体装置
の動作試験装置の要部を示す略平面図である。 ｌ・・・多角柱体（回転体）、２・・・回動軸、３，４
，５．６・・・案内部材、３ａ、４ａ、５ａ、６ａ・・
・位置決め部、３ｂ、４ｂ、５ｂ。 ６ｂ・・・テーパ、７・・・半導体装置（被搬送物）、
７ａ・・・リード、８．９・・・側板、８ａ、９ａ・・
・テーパ、１０．１１・・・軸受、１２・・・案内軸、
１３・・・受入部、１４・・・試験台、１４ａ・・・ソ
ケット、１５・・・払出部、１６・・・不良品収納部、
１７，１８．１９・・・真空吸着アーム、Ａ＋　、　　
Ａ２　　・・・搬送装置、Ｂ・・・動作試験装置、Ｌ・
・・間隔。 代理人　弁理士　　筒　井　大　和 第４図 旦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、軸の回りの回動変位および軸力向の往復動変位が自
   在な回転体と、この回転体の側面にそれぞれ着脱自在に
   装着され、前記回転体の軸方向に互いに異なる間隔で被
   搬送物の位置決め部が形成された複数の案内部材と、前
   記回転体の側面近傍に前記案内部材を介して平行に配設
   され、前記案内部材の幅方向および前記回転体の径方向
   に変位自在な複数の側板とを備え、随時、前記回転体を
   回動させることにより、該回転体の側面に設けられた複
   数の前記案内部材の任意の一つが選択されて前記側板の
   間に位置されるようにしたことを特徴とする搬送装置。 ２、前記回転体が多角柱体であり、該多角柱体の複数の
   側面の各々に、複数の前記案内部材がそれぞれ装着され
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の搬送装
   置。 ３、前記回転体の軸方向の往復動と、前記複数の側板の
   前記回転体の径方向における往復動とを組み合わせるこ
   とにより、前記案内部材における前記位置決め部の間に
   位置される物品が前記回転体の軸方向に所定の一方向に
   間欠的に移動されるようにしたことを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の搬送装置。 ４、前記案内部材に形成された前記位置決め部が、側面
   がテーパをなす突起であることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の搬送装置。 ５、複数の前記側板の対向面には、テーパ部がそれぞれ
   形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の搬送装置。 ６、前記被搬送物が、半導体装置であり、該半導体装置
   の動作試験を行う動作試験装置に装着されることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の搬送装置。