JPH0199246A - 半導体素子用リードフレーム - Google Patents
半導体素子用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0199246A JPH0199246A JP25811487A JP25811487A JPH0199246A JP H0199246 A JPH0199246 A JP H0199246A JP 25811487 A JP25811487 A JP 25811487A JP 25811487 A JP25811487 A JP 25811487A JP H0199246 A JPH0199246 A JP H0199246A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- pin
- pins
- inner lead
- frame
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体チップを搭載する半導体素子用リード
フレームに関するものであり、特に多数のリードピンを
有する半導体素子用リードフレームに関する。
フレームに関するものであり、特に多数のリードピンを
有する半導体素子用リードフレームに関する。
（従来の技術）
半導体集積回路の高性能化、高密度化に伴い、半導体素
子に必要とされる入出力用信号線は増加の一途をたどっ
ている。このため半導体素子のパッドの数が増加し、半
導体チップとリードピンとの接続部分におけるリードピ
ッチを狭くする必要がある。リードピッチとリードピン
の板厚とは相関関係にあり、リードピッチを狭くするた
めには、リードピンの板厚を薄くしなければならない。
子に必要とされる入出力用信号線は増加の一途をたどっ
ている。このため半導体素子のパッドの数が増加し、半
導体チップとリードピンとの接続部分におけるリードピ
ッチを狭くする必要がある。リードピッチとリードピン
の板厚とは相関関係にあり、リードピッチを狭くするた
めには、リードピンの板厚を薄くしなければならない。
しかしリードピンには、半導体素子を基板に実装する上
で機械的強度が要求され、所定の厚さより薄くすること
ができない。このためリードピッチを狭くしようとして
も限界がある。
で機械的強度が要求され、所定の厚さより薄くすること
ができない。このためリードピッチを狭くしようとして
も限界がある。
この問題を解決する方法として従来はリードピンをイン
ナーリードピンとアウターリードピンとに分け、テープ
キャリアによる薄い板厚から成るインナーリードピンと
、厚い板厚から成るアウタ−リードピンとを用いていた
。フラットパーケージ型の半導体素子に用いる従来の半
導体素子用リードフレームについて、以下に説明する。
ナーリードピンとアウターリードピンとに分け、テープ
キャリアによる薄い板厚から成るインナーリードピンと
、厚い板厚から成るアウタ−リードピンとを用いていた
。フラットパーケージ型の半導体素子に用いる従来の半
導体素子用リードフレームについて、以下に説明する。
まずテープキャリアによるインナーリードピンについて
、第６図を参照し説明する。薄い板厚から成るインナー
リードビン１２がテープ１３上に設けられてテープキャ
リア１１を形成している。
、第６図を参照し説明する。薄い板厚から成るインナー
リードビン１２がテープ１３上に設けられてテープキャ
リア１１を形成している。
複数のインナーリードビン１２において、半導体チップ
のパッドに接続される半導体チップ接続部１２ａはリー
ドピッチが狭く、アウターリードピンに固着されるアウ
ターリードピン固着部１２ｂはリードピッチが広くなっ
ている。アウターリードピンについて、第７図を参照し
説明する。複数のアウターリードピン５が、アウターリ
ードビン用件ｔ−９枠４によって保持されている。アウ
ターリードピン５の板厚はインナーリードビン１２より
も厚く、この半導体素子用リードフレームを用いて製造
した半導体素子を基板に実装する上で必要な強度性を有
している。インナーリードビン１２に固着されるインナ
ーリードピン固着部５ａのリードピッチは、インナーリ
ードビン１２におけるアウターリードビン固舌部１２ｂ
のリードピッチと一致している。テープキャリア１１上
のインナーリードビン１２とアウターリードピン５とを
固着させて半導体素子用リードフレームを形成したもの
を第８図に示す。テープキャリア１１をアウターリード
ピン用保持枠４の中央部に置いて位置決めを行ない、イ
ンナーリードビン１２とアウターリードピン５とを固着
して半導体素子用リードフレームとする。
のパッドに接続される半導体チップ接続部１２ａはリー
ドピッチが狭く、アウターリードピンに固着されるアウ
ターリードピン固着部１２ｂはリードピッチが広くなっ
ている。アウターリードピンについて、第７図を参照し
説明する。複数のアウターリードピン５が、アウターリ
ードビン用件ｔ−９枠４によって保持されている。アウ
ターリードピン５の板厚はインナーリードビン１２より
も厚く、この半導体素子用リードフレームを用いて製造
した半導体素子を基板に実装する上で必要な強度性を有
している。インナーリードビン１２に固着されるインナ
ーリードピン固着部５ａのリードピッチは、インナーリ
ードビン１２におけるアウターリードビン固舌部１２ｂ
のリードピッチと一致している。テープキャリア１１上
のインナーリードビン１２とアウターリードピン５とを
固着させて半導体素子用リードフレームを形成したもの
を第８図に示す。テープキャリア１１をアウターリード
ピン用保持枠４の中央部に置いて位置決めを行ない、イ
ンナーリードビン１２とアウターリードピン５とを固着
して半導体素子用リードフレームとする。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしテープキャリアは部品のコストが高く、これを用
いた半導体素子用リードフレームのコストが１５くなる
という問題点があった。さらに、新たにテープキャリア
を製造する場合に要する口数が長ぐ、半導体素子用リー
ドフレームの製造ト１数が長いという問題点があった。
いた半導体素子用リードフレームのコストが１５くなる
という問題点があった。さらに、新たにテープキャリア
を製造する場合に要する口数が長ぐ、半導体素子用リー
ドフレームの製造ト１数が長いという問題点があった。
本発明は上記事情に鑑み、テープキャリアを用いた半導
体素子用リードフレームよりもコストが低く製造日数の
短縮化を図ることができる半導体素子用リードフレーム
を提供することを目的とする。
体素子用リードフレームよりもコストが低く製造日数の
短縮化を図ることができる半導体素子用リードフレーム
を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
上記目的は、半導体チップの複数のパッドに接続される
一端のリードピッチが前記複数のパッドのピッチに応じ
て他端のリードピッチより狭い複数のインナーリードビ
ンと、一端が前記インナーリードビンの前記他端に固着
され、前記インナーリードビンより板厚が厚い複数のア
ウターリードピンと、前記アウターリードピンの他端を
保持するアウターリードピン用保持枠とを有することを
特徴とする半導体素子用リードフレームによって達成さ
れる。
一端のリードピッチが前記複数のパッドのピッチに応じ
て他端のリードピッチより狭い複数のインナーリードビ
ンと、一端が前記インナーリードビンの前記他端に固着
され、前記インナーリードビンより板厚が厚い複数のア
ウターリードピンと、前記アウターリードピンの他端を
保持するアウターリードピン用保持枠とを有することを
特徴とする半導体素子用リードフレームによって達成さ
れる。
（作 用）
インナーリードビンの板厚はアウターリードピンの板厚
より薄い。複数のインナーリードビンにおける一端のリ
ードピッチは他端よりも狭く、この狭い方の一端は半導
体チップの複数のパッドに電気的に接続されるべきもの
である。これに対し、複数のインナーリードビンにおけ
るリードピッチの広い方の他端が、アウターリードピン
の一端に固着される。アウターリードピンの板厚はイン
ナーリードビンの板厚より厚いが、固着される方のイン
ナーリードビンのピッチは広いので、固着されることが
できる。さらにアウターリードピンの板厚は、必要な強
度性を有した板厚となっている。
より薄い。複数のインナーリードビンにおける一端のリ
ードピッチは他端よりも狭く、この狭い方の一端は半導
体チップの複数のパッドに電気的に接続されるべきもの
である。これに対し、複数のインナーリードビンにおけ
るリードピッチの広い方の他端が、アウターリードピン
の一端に固着される。アウターリードピンの板厚はイン
ナーリードビンの板厚より厚いが、固着される方のイン
ナーリードビンのピッチは広いので、固着されることが
できる。さらにアウターリードピンの板厚は、必要な強
度性を有した板厚となっている。
（実施例）
以下、本発明を図示する実施例に基づいて詳述する。本
実施例の構成について、第１図を参照し説明する。本実
施例は、フラットパッケージ型の半導体素子に用いる半
導体素子用リードフレームに関するものであり、複数の
インナーリードビン２と、インナーリードビン２のリー
ドピッチが広い方の一端に固着された複数のアウターリ
ードピン５と、アウターリードピン５を保持するアウタ
ーリードピン用保持枠４とを有している。次に、各構Ｊ
戊要素について説明する。
実施例の構成について、第１図を参照し説明する。本実
施例は、フラットパッケージ型の半導体素子に用いる半
導体素子用リードフレームに関するものであり、複数の
インナーリードビン２と、インナーリードビン２のリー
ドピッチが広い方の一端に固着された複数のアウターリ
ードピン５と、アウターリードピン５を保持するアウタ
ーリードピン用保持枠４とを有している。次に、各構Ｊ
戊要素について説明する。
インナーリードビン２について、第２図を参照し説明す
る。薄い板厚（例えば１，０ｍｌ１１未満）の材料から
成り、複数のインナーリードピン２の一端がインナーリ
ードピン用保持部３によって保持され、インナーリード
ピン２の他端がインナーリードピン用保持枠１によって
保持されている。複数のインナーリードピン２において
、半導体チップのパッドと接続される半導体チップ接続
部２ａはリードピッチが狭く、アウターリードピンに固
着されるアウターリードピン固着部２ｂはリードピッチ
が広い。アウターリードピン４について、第３図を参照
し説明する。これは第７図に示した従来のアウターリー
ドピン４と同一物であり、護数のアウターリードピン５
がアウターリードピン用保持枠４によって保持されてい
る。アウターリードピン５の板厚はインナーリードピン
２よりも厚く、半導体素子を基板に実装する上で必要な
強度性を６している。インナーリードピン２に固着され
るインナーリードピン固着部５ａは、インナーリードピ
ン２におけるアウターリードピン固着部２ｂとリードピ
ッチが一致している。インナーリードピン２とアウター
リ−ドピン５との固着について、第４図を参照し説明す
る。第２図において、インナーリードピン保持枠１を除
去しインナーリードピン保持部２ａにより保持されてい
る。
る。薄い板厚（例えば１，０ｍｌ１１未満）の材料から
成り、複数のインナーリードピン２の一端がインナーリ
ードピン用保持部３によって保持され、インナーリード
ピン２の他端がインナーリードピン用保持枠１によって
保持されている。複数のインナーリードピン２において
、半導体チップのパッドと接続される半導体チップ接続
部２ａはリードピッチが狭く、アウターリードピンに固
着されるアウターリードピン固着部２ｂはリードピッチ
が広い。アウターリードピン４について、第３図を参照
し説明する。これは第７図に示した従来のアウターリー
ドピン４と同一物であり、護数のアウターリードピン５
がアウターリードピン用保持枠４によって保持されてい
る。アウターリードピン５の板厚はインナーリードピン
２よりも厚く、半導体素子を基板に実装する上で必要な
強度性を６している。インナーリードピン２に固着され
るインナーリードピン固着部５ａは、インナーリードピ
ン２におけるアウターリードピン固着部２ｂとリードピ
ッチが一致している。インナーリードピン２とアウター
リ−ドピン５との固着について、第４図を参照し説明す
る。第２図において、インナーリードピン保持枠１を除
去しインナーリードピン保持部２ａにより保持されてい
る。
インナーリードピン２を、アウターリードピン保持枠４
の中央部に載せる。図示されていない所定の治具等を用
いて位置決めを行ない、固着用枠６を載せて位置がずれ
ないように押さえておく。第４図におけるＡ−Ａ断面を
第５図に示す。固着用枠６により押さえられている複数
のインナーリードピン７のそれぞれの一端と、アウター
リードピン４の一端とを半田付け、溶接等により固着す
る。
の中央部に載せる。図示されていない所定の治具等を用
いて位置決めを行ない、固着用枠６を載せて位置がずれ
ないように押さえておく。第４図におけるＡ−Ａ断面を
第５図に示す。固着用枠６により押さえられている複数
のインナーリードピン７のそれぞれの一端と、アウター
リードピン４の一端とを半田付け、溶接等により固着す
る。
この後、第４図におけるインナーリード保持部３を除去
して第１図に示された半導体素子用リードフレームとす
る。
して第１図に示された半導体素子用リードフレームとす
る。
このように本実施例の半導体素子用リードフレームは、
テープキャリアによらないインナーリードピンを使用す
るため、テープキャリアを用いた場合と比較しコストが
低く、さらに製造日数が短い。
テープキャリアによらないインナーリードピンを使用す
るため、テープキャリアを用いた場合と比較しコストが
低く、さらに製造日数が短い。
本実施例の半導体素子用リードフレームは、フラットパ
ッケージ型の半導体素子を製造するときに用いるもので
あるが、これ以外にデュアルインラインパッケージ等の
あらゆるリードを用いるパッケージ型の半導体素子の半
導体素手用リードフレームに適用することができる。第
４図において、インナリードピン２とアウターリードピ
ン５とを固着する際に、固着用枠６で押さえるだけでは
不十分な場合には、ポリイミドテープを用いてインナー
リードピン２とアウターリードピン５とを接召してもよ
く、またモールド樹脂により仮止めをしてもよい。
ッケージ型の半導体素子を製造するときに用いるもので
あるが、これ以外にデュアルインラインパッケージ等の
あらゆるリードを用いるパッケージ型の半導体素子の半
導体素手用リードフレームに適用することができる。第
４図において、インナリードピン２とアウターリードピ
ン５とを固着する際に、固着用枠６で押さえるだけでは
不十分な場合には、ポリイミドテープを用いてインナー
リードピン２とアウターリードピン５とを接召してもよ
く、またモールド樹脂により仮止めをしてもよい。
以上説明したように本発明の半導体素子用リードフレー
ムは、半導体チップのパッドに一端が接続され薄い板厚
の材料から成るインナーリードピンと、このインナーリ
ードピンの前記一端よりもリードピッチが広い他端に固
着され厚い板厚の材料から成るアウターリードピンと、
このアウターリードピンを保持するアウターリードピン
用保持枠とを有しており、テープキャリアによるインナ
ーリードピンを用いたものではない。したがってテープ
キャリアによるインナーリードピンを用いた場合と比較
し、半導体素子用リードフレームのコストは低く、さら
に製造日数の短縮化を図ることができる。
ムは、半導体チップのパッドに一端が接続され薄い板厚
の材料から成るインナーリードピンと、このインナーリ
ードピンの前記一端よりもリードピッチが広い他端に固
着され厚い板厚の材料から成るアウターリードピンと、
このアウターリードピンを保持するアウターリードピン
用保持枠とを有しており、テープキャリアによるインナ
ーリードピンを用いたものではない。したがってテープ
キャリアによるインナーリードピンを用いた場合と比較
し、半導体素子用リードフレームのコストは低く、さら
に製造日数の短縮化を図ることができる。
第１図は本発明による半導体素子用リードフレームを示
す斜視図、第２図は本発明による半導体素子用リードフ
レームにおけるインナーリードピンを示す斜視図、第３
図は本発明による半導体素子用リードフレームにおける
アウターリードピン及びアウターリードピン用保持枠を
示す斜視図、第４図は本発明による半導体素子用リード
フレームにおけるインナーリードピンとアウターリード
ピンとが固着された状態を示す斜視図、第５図は第４図
におけるＡ−Ａ断面を示す断面図、第６図は従来の半導
体素子用リードフレームにおけるテープキャリアを示す
斜視図、第７図は従来の半導体素子用リードフレームに
おけるアウターリードピンを示す斜視図、第８図は従来
の半導体素子用リードフレームにおけるインナーリード
ピンとアウターリードピンとが固着された状態を示す斜
視図である。 １・・・インナーリードピン用保持枠、２・・・インナ
ーリードビン、２ａ・・・半導体チップ接続部、２ｂ・
・・アウターリードピン固着部、３・・・インナーリー
ドピン用保持部、４・・・アウターリードピン用保持枠
、５・・・アウターリードビン、５ａ・・・インナーリ
ードピン固着部、６・・・固着用枠、７・・・固着部、
１１・・・テープキャリア、１２・・・インナーリード
ビン、１２ａ・・・半導体チップ接続部、１２ｂ・・・
アウターリードビン固む部、１３・・・テープ。 出願人代理人 佐 藤 −雄 棺２図
す斜視図、第２図は本発明による半導体素子用リードフ
レームにおけるインナーリードピンを示す斜視図、第３
図は本発明による半導体素子用リードフレームにおける
アウターリードピン及びアウターリードピン用保持枠を
示す斜視図、第４図は本発明による半導体素子用リード
フレームにおけるインナーリードピンとアウターリード
ピンとが固着された状態を示す斜視図、第５図は第４図
におけるＡ−Ａ断面を示す断面図、第６図は従来の半導
体素子用リードフレームにおけるテープキャリアを示す
斜視図、第７図は従来の半導体素子用リードフレームに
おけるアウターリードピンを示す斜視図、第８図は従来
の半導体素子用リードフレームにおけるインナーリード
ピンとアウターリードピンとが固着された状態を示す斜
視図である。 １・・・インナーリードピン用保持枠、２・・・インナ
ーリードビン、２ａ・・・半導体チップ接続部、２ｂ・
・・アウターリードピン固着部、３・・・インナーリー
ドピン用保持部、４・・・アウターリードピン用保持枠
、５・・・アウターリードビン、５ａ・・・インナーリ
ードピン固着部、６・・・固着用枠、７・・・固着部、
１１・・・テープキャリア、１２・・・インナーリード
ビン、１２ａ・・・半導体チップ接続部、１２ｂ・・・
アウターリードビン固む部、１３・・・テープ。 出願人代理人 佐 藤 −雄 棺２図
Claims (1)
- 半導体チップの複数のパッドに接続される一端のリー
ドピッチが前記複数のパッドのピッチに応じて他端のリ
ードピッチより狭い複数のインナーリードピンと、一端
が前記インナーリードピンの前記他端に固着され、前記
インナーリードピンより板厚が厚い複数のアウターリー
ドピンと、前記アウターリードピンの他端を保持するア
ウターリードピン用保持枠とを有することを特徴とする
半導体素子用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25811487A JPH0199246A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 半導体素子用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25811487A JPH0199246A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 半導体素子用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199246A true JPH0199246A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=17315697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25811487A Pending JPH0199246A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 半導体素子用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0199246A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4826186A (ja) * | 1971-08-05 | 1973-04-05 | ||
| JPS4842024A (ja) * | 1971-09-28 | 1973-06-19 |
-
1987
- 1987-10-13 JP JP25811487A patent/JPH0199246A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4826186A (ja) * | 1971-08-05 | 1973-04-05 | ||
| JPS4842024A (ja) * | 1971-09-28 | 1973-06-19 |
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