JPH02101546U - - Google Patents

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JPH02101546U
JPH02101546U JP1989008508U JP850889U JPH02101546U JP H02101546 U JPH02101546 U JP H02101546U JP 1989008508 U JP1989008508 U JP 1989008508U JP 850889 U JP850889 U JP 850889U JP H02101546 U JPH02101546 U JP H02101546U
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JP
Japan
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substrate
lsi
mounting structure
reinforcing frame
hardening resin
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JP1989008508U
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のＬＳＩ実装構造の一実施例の
一部を示す斜視図、第２図は第１図の拡大断面図
、第３図は本考案で用いる補強フレームの一例を
示す概要図、第４図は従来例の一例を示す概略平
面図、第５図は第４図の拡大断面図である。 １……長尺基板、２……ＬＳＩ、３……ワイヤ
ー、４……液状硬化樹脂、５……補強フレーム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 長尺基板上に並べて実装した複数のＬＳＩを液
    状硬化樹脂を用いて封止するようにしてあるＬＳ
    Ｉ実装構造において、上記長尺基板上に、該基板
    と同材質あるいは熱膨張係数の近い材質からなる
    補強フレームを、上記各ＬＳＩを取り囲むように
    して設け、且つ上記各ＬＳＩを、液状硬化樹脂に
    より上記補強フレームとともに封止してなること
    を特徴とするＬＳＩ実装構造。
JP1989008508U 1989-01-27 1989-01-27 Pending JPH02101546U (ja)

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JP1989008508U JPH02101546U (ja) 1989-01-27 1989-01-27

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JPH02101546U true JPH02101546U (ja) 1990-08-13

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JP (1) JPH02101546U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08213516A (ja) * 1995-01-31 1996-08-20 Nec Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2014236113A (ja) * 2013-06-03 2014-12-15 株式会社デンソー モールドパッケージ

Cited By (2)

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