JPH02101706A - 可変低抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、可変抵抗器、特に基板の表面に設けた抵抗体
上を摺動子の接点が摺動可能とした半固定型の可変抵抗
器に関する。

従来の技術 従来、この種の半固定型の可変抵抗器としては、第９図
〜第１１図に示すものが提供されていた。

このものは、樹脂基板１の成形時に、可変側端子５のコ
レクタ電極部５ａと固定側端子６，７の電極部６ａ、　
７ａとが基板１の表面に固着されている。可変側端子５
のコレクタ電極部５ａは樹脂基板１の中央開口部１ａに
位置している。また、各端子５，６゜７の端部は基板１
の裏面に折り曲げられインラインタイプの素子を構成し
ている。さらに、樹脂基板１の表面には抵抗体１０が略
円弧状に設けられる。

抵抗体１０はカーボン系抵抗ペーストをスクリーン印刷
し、焼き付けることにより形成され、両端部に設けた電
極１１，１２を介して固定側端子６，７の電極部６ａ、
　７ａに電気的に接続されている。

一方、図示しない摺動子は、導電性ばね板材からなり、
周部に接点部を形成したもので、中央部を可変側端子５
のコレクタ電極部５ａの開口部にかしめることにより、
電気的に接続されると共に、回転可能とされ、かつ、接
点部が抵抗体１０上に圧接する。この状態で端子５，６
間及び端子５．７間が導通され、その間の抵抗値は摺動
子の回転角度に応じて可変とされる。

明が解決しようとする課題 ところで、以上の構成からなる可変抵抗器において、各
端子５，６．７は基板１の側面及び裏面に沿う様に９０
°ずつ折り曲げて外部接続部とされている。しかし、各
端子５，６．７の曲げ加工部は基板１の９０°の角部に
沿って折り曲げるため、スプリングバックを生じると９
０”よりも広がってしまう傾向にある。そのため、外部
接続部が基板１の裏面と同一面を構成せず、裏面よりも
突出する。これではプリント基板への実装時に基板１が
浮き上がったり、半田付けが不完全になる等の問題点を
生じる。

そこで、本発明の課題は、表面実装タイプの可変抵抗器
において、端子の外部接続部を基板の裏面と同一面上に
位置させることを可能とし、プリント基板への実装を良
好にすることにある。

課題を解決するための手段と作用 以上の課題を解決するため、本発明に係る可変抵抗器は
、基板の側面又は裏面の少なくともいずれかに各端子の
延在方向に向かって僅かに深く傾斜した勾配を形成し、
この勾配面に沿って各端子を折り曲げて位置させたこと
を特徴とする。

以上の構成において、各端子は前記勾配面に沿って折り
曲げられていることから曲げの量が９０゜よりも僅かに
大きい角度で曲げ加工が施きれ、スプリングバックを生
じることによって９０°に曲げられた状態で安定する。

換言すれば、端子曲げ加工部のスプリングバックを見越
して曲げ加工が行なわれ、結果的に各端子の外部接続部
は基板の裏面と略凹−面に収まり、プリント基板等への
表面実装時に浮き上がったり、半田付は不良が生じるお
それが解消される。

実施例 以下、本発明に係る可変抵抗器の一実施例につき添付図
面に従って説明する。

まず、樹脂基板１について第１図〜第３図を参照して説
明する。この樹脂基板１は、例えばジアリルフタレート
ＰＡ詣を主成分として成形されたもので、成形時に可変
側端子５、固定側端子６，７とがインサートされ、一体
重に固定され、略中央部には孔１ａが形成きれている。

前記樹脂基板１の表面に設けたカーボン系抵抗体１０は
略円弧状をなし、固定側端子６，７の一端電極部６ａ、
　７ａはそれぞれ抵抗体１０の両端部に銀等からなる電
極１１．１２を介して電気的に接続きれた状態で樹脂基
板１にモールドされている。

可変側端子５は、第４図、第５図にモールド前の状態を
示す様に、コレクタ電極部５ａを中心に左方向に端子部
５ｂが延在され、右方向に腕部５ｃ、　５ｃを介して端
子部５ｄが延在されている。コレクタ電極部５ａには舌
片５ｆ及びコレクタ電極部５ａに近接する端子部５ｂに
は舌片５ｇがそれぞれ下方に傾斜して突出した状態で折
り曲げられている。また、腕部５ｃ、　５ｃも舌片５ｆ
、５ｇと略同じ位置まで折り曲げられている。

一方、固定側端子６，７の電極部６ａ、　７ａも一側が
舌片６ｂ、　７ｂとして下方に折り曲げられている。

以上の構成からなる端子５，６．７は、フープ材から一
単位ずつ打ち抜かれ、かつプレス加工で前記舌片等が形
成されると共に、金型内にインサートされ、溶融樹脂の
充填、硬化により、樹脂基板１と一体化される（第６図
〜第８図参照）。このとき、可変側端子５のコレクタ電
極部５ａは樹脂基板１の略中央部表面に露出し、舌片５
ｆ、５ｇは樹脂基板１にモールドされる。また、固定側
端子６゜７の電極部６ａ、　７ａは樹脂基板１の表面に
露出し、舌片６ｂ、　７ｂは樹脂基板１にモールドされ
る。この様に、各舌片５ｆ、　ｓｇ、　６ｂ、　７ｂが
基板１内にモールドされることにより、各端子５，６，
７、特に可変側端子５の基板１への密着性が強まり、コ
レクタ電極部５ａに下方から外力が作用しても変形、剥
離を生じることがない。

抵抗体１０は樹脂基板１の表面に以下に説明する転写方
式にて設けられ、両端は電極１１．１２を介して固定側
端子６，７の電極部６ａ、　７ａに電気的に接続されて
いる。

また、各端子５，６．７は樹脂基板１上に抵抗体１０が
設けられた段階でフープ材の連結部分２０゜２０がカッ
トきれ、きらにその端部は樹脂基板１の側面から裏面の
溝部２ａ、　２ｂ、　２ｃ、　２ｃへ折り曲げられ、外
部接続部５ｈ、　５ｉ、　６ｃ、　７ｃとされる。溝部
２ａ〜２ｃは樹脂基板１の側面及び裏面において各端子
５，６゜７の延在方向に向かって僅かに深い勾配とされ
ている。これによって、各端子５，６．７は９０＠より
も僅かに大きく曲げ加工が施され、折り曲げられた箇所
にスプリングバックを生じても外部接続部５ｈ、　５ｉ
、　６ｃ、　７ｃが樹脂基板１の裏面と同一面を構成す
る様になっている。これにて、プリント基板への実装時
に樹脂基板１が浮き上がることなく、半田付けも確実に
行なうことが可能となる。また、可変側端子５に二つの
外部接続部５ｈ、　５ｉを設けたのはプリント基板への
表面実装の際、インラインタイプと千鳥タイプとをユー
ザー側で自由に選択可能とするためである。

以上の如く構成された樹脂基板１には、図示しない摺動
子がコレクタ電極部５ａに回転可能に取り付けられ、摺
動子を回転させてその接点が抵抗体１０へ接触する位置
を調整することにより端子５゜６間、端子５，７間の抵
抗値を可変とする半固定型の可変抵抗器とされる。

ところで、前記樹脂基板１上に設けられている抵抗体１
０は、カーボン系抵抗ペーストを基板１上にスクリーン
印刷にて塗布し、その後焼付けて形成するのが一般的で
ある。しかし、従来の印刷方式では抵抗値等の特性チエ
ツクを個々の基板１上への焼付は後に行なう必要があり
、煩雑で非能率であった。しかも、基板１の表面に凹凸
が存在すると、塗布された抵抗体１０にも凹凸が形成さ
れ、特性にばらつきを生じていた。

そこで、本実施例では抵抗体１０を転写方式にて形成す
ることとした。その概略は、耐熱性フィルムにカーボン
系抵抗ペーストを所定の形状に印刷し、乾燥後焼付け、
転写シートとする。なお、本実施例では電極１１．１２
もこの段階で銀ペーストを印刷し、同時に焼き付けて形
成しておく。次に、この転写シート上に形成されたカー
ボン系抵抗体１０、電極１１．１２を樹脂基板１上に転
写する。転写工程としては、予め樹脂基板１を成形して
おき、その表面に適宜接着剤を介して抵抗体１０、電極
１１゜１２を接着し、シートを剥がず方法、及び前記転
写シートを端子５，６．７と共に金型内に収容し、樹脂
充填後の硬化時に基板１の表面に接着させ、シートを剥
がす方法がある。

詳しくは、カーボン系抵抗ペーストには結合剤樹脂とし
てジアリルフタレート系樹脂を使用し、基板１としても
ジアリルフタレート系樹脂を使用することが耐熱性等の
点で好ましい。転写シートとしては、ポリイミドフィル
ムを用いることが、耐熱性、表面の平滑性等の点で好ま
しい。

また、カーボン系抵抗体が形成される耐熱性フィルムに
化学的処理を施す工程を追加して該フィルムが抵抗体か
ら剥がれやすくしたり、抵抗体をシランカップリング剤
又はシリコンプライマで前処理し、抵抗体と樹脂基板と
の密着性を高め、転写性を向上させることも可能である
。

なお、本発明に係る可変抵抗器は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。

特に、各端子５，６．７は必ずしも樹脂基板１の表面に
露出している必要はなく、表面部分に僅かに埋め込まれ
ている形態であってもよい。また、各端子５，６．７が
密着する溝部２ａ、　２ｂ、　２ｃ、　２ｃは樹脂基板
１の側面が裏面の少なくともいずれかに勾配が形成され
ていればよい。あるいは、溝部とせずに側面又は裏面自
体を勾配を有する様に切り欠いてもよい。

発明の効果 以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、基板の側
面又は裏面の少なくともいずれかに端子の延在方向に向
かって僅かに深く傾斜した勾配を形成し、この勾配面に
沿って各端子を折り曲げて位置させたため、各端子を９
０°よりも若干深く折り曲げることができ、折り曲げ部
にスプリングバックを生じても９０°位に収まる。従っ
て、プリント基板に実装したとき基板が浮き上がったり
、半田付けが不完全になる不具合が解決される。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本発明の一実施例を示し、第１図は樹
脂基板の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３
図は第１図の裏面図、第４図はフープ材から形成された
端子の平面図、第５図は第４図の横断面図、第６図は第
５図の端子をインサートモールドした樹脂基板の平面図
、第７図は第６図の横断面図、第８図は第６図の裏面図
である。 第９図は従来の可変抵抗器の基板を示す平面図、第１０
図は第９図のＢ−Ｂ断面図、第１１図は第９図の裏面図
である。 １・・・樹脂基板、２ａ、　２ｂ、　２ｃ・・・溝部、
５・・・可変側端子、５ａ・・・コレクタ電極部、５ｈ
、５ｉ・・・外部接続部、６．７・・・固定側端子、６
ｃ、７ｃ・・・外部接続部、１０・・・抵抗体。 特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．基板の表面に設けた抵抗体上を摺動子の接点が摺動
   可能とし、固定側端子及び可変側端子を基板の側面及び
   裏面に沿って折り曲げて外部接続部とした可変抵抗器に
   おいて、 前記基板の側面又は裏面の少なくともいずれかに前記各
   端子の延在方向に向かって僅かに深く傾斜した勾配を形
   成し、この勾配面に沿って各端子を折り曲げて位置させ
   たこと、 を特徴とする可変抵抗器。