JPH0536245Y2 - - Google Patents
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- JPH0536245Y2 JPH0536245Y2 JP1986058689U JP5868986U JPH0536245Y2 JP H0536245 Y2 JPH0536245 Y2 JP H0536245Y2 JP 1986058689 U JP1986058689 U JP 1986058689U JP 5868986 U JP5868986 U JP 5868986U JP H0536245 Y2 JPH0536245 Y2 JP H0536245Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- semi
- resistor
- fixed variable
- variable resistor
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
- H01C10/005—Surface mountable, e.g. chip trimmer potentiometer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points on resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、例えば電気回路の組立時や組立後に
抵抗値の微調整ができる半固定可変抵抗器に係
り、特にそれの端子に関するものである。
抵抗値の微調整ができる半固定可変抵抗器に係
り、特にそれの端子に関するものである。
第５図は、従来の半固定可変抵抗器の断面図、
第６図はその半固定可変抵抗器を下面から見た斜
視図である。これらの図において、１はモールド
ケースで基部２と筒部３とから構成され、筒部３
の上端に開口３ａを有している。４はモールドケ
ース１の筒部３内に収納された抵抗基板で、図示
していないがそれの上面に抵抗パターンが形成さ
れている。
第６図はその半固定可変抵抗器を下面から見た斜
視図である。これらの図において、１はモールド
ケースで基部２と筒部３とから構成され、筒部３
の上端に開口３ａを有している。４はモールドケ
ース１の筒部３内に収納された抵抗基板で、図示
していないがそれの上面に抵抗パターンが形成さ
れている。
５はこの抵抗基板４上に回動可能に取付けられ
た摺動子で、それの上面のほぼ中央には切欠状の
回動用係合部５ａが、また下面には摺動接点５ｂ
がそれぞれ設けられている。６は前記抵抗基板４
の挿通孔４ａに挿通されたハトメで、それの上端
部は前記摺動子５の下部内側にかしめつけられて
おり、一方、ハトメ６の下端部は中間端子６ａと
なり、前記モールドケース１の比較的下側の側面
から外側に出ており、基部２を抱持した形でそれ
の下面に延びている。
た摺動子で、それの上面のほぼ中央には切欠状の
回動用係合部５ａが、また下面には摺動接点５ｂ
がそれぞれ設けられている。６は前記抵抗基板４
の挿通孔４ａに挿通されたハトメで、それの上端
部は前記摺動子５の下部内側にかしめつけられて
おり、一方、ハトメ６の下端部は中間端子６ａと
なり、前記モールドケース１の比較的下側の側面
から外側に出ており、基部２を抱持した形でそれ
の下面に延びている。
７は抵抗基板４の抵抗パターンの両端に接続さ
れた端子で、前記中間端子６ａと同様にモールド
ケース１の比較的下側の側面から外側に出てお
り、基部２を抱持した形でそれの下面に延びてい
る。８は耐熱性フイルムからなるカバーで、前記
モールドケース１の開口３ａの上端縁に接着や融
着などによつて固着されて、開口３ａを閉塞して
いる。
れた端子で、前記中間端子６ａと同様にモールド
ケース１の比較的下側の側面から外側に出てお
り、基部２を抱持した形でそれの下面に延びてい
る。８は耐熱性フイルムからなるカバーで、前記
モールドケース１の開口３ａの上端縁に接着や融
着などによつて固着されて、開口３ａを閉塞して
いる。
第７図および第８図は、この半固定可変抵抗器
９をプリント基板１０に半田付けする工程を示す
ための説明図である。これらの図に示すようにプ
リント基板１０の表面には、前記半固定可変抵抗
器９の端子６ａ，７と対向する位置に銅箔からな
る電極１１が所定のパターン形状に形成されてい
る。
９をプリント基板１０に半田付けする工程を示す
ための説明図である。これらの図に示すようにプ
リント基板１０の表面には、前記半固定可変抵抗
器９の端子６ａ，７と対向する位置に銅箔からな
る電極１１が所定のパターン形状に形成されてい
る。
このプリント基板１０に半固定可変抵抗器９を
取付ける際には、まず第７図に示すように、半固
定可変抵抗器９をそれの端子６ａ，７が前記電極
１１と対向するようにプリント基板１０に接着剤
１２で仮固定する。
取付ける際には、まず第７図に示すように、半固
定可変抵抗器９をそれの端子６ａ，７が前記電極
１１と対向するようにプリント基板１０に接着剤
１２で仮固定する。
次に半固定可変抵抗器９を付けたプリント基板
１０を噴流半田１３中に配置し、第８図に示すよ
うに、半田を端子６ａ，７と電極１１との間に付
着して両者を電気的に接続する。
１０を噴流半田１３中に配置し、第８図に示すよ
うに、半田を端子６ａ，７と電極１１との間に付
着して両者を電気的に接続する。
この半田付けの際に半田やフラツクスがモール
ドケース１内に侵入すると抵抗器の機能が阻害さ
れる虞れがあるが、モールドケース１の開口３ａ
をカバー８で閉塞することによつてその心配が解
消される。
ドケース１内に侵入すると抵抗器の機能が阻害さ
れる虞れがあるが、モールドケース１の開口３ａ
をカバー８で閉塞することによつてその心配が解
消される。
こうして半固定可変抵抗器９をプリント基板１
０に取付けた後、カバー８を剥がすか、あるいは
ドライバーなどの調整治具でカバー８を突き破
り、その調整用治具の先端を前記回動用係合部５
ａに差込んで回動操作することによつて、摺動接
点５ｂを抵抗パターン上で摺動して所望の抵抗値
に調整するようになつている。
０に取付けた後、カバー８を剥がすか、あるいは
ドライバーなどの調整治具でカバー８を突き破
り、その調整用治具の先端を前記回動用係合部５
ａに差込んで回動操作することによつて、摺動接
点５ｂを抵抗パターン上で摺動して所望の抵抗値
に調整するようになつている。
ところで、かかる従来の半固定可変抵抗器９を
プリント基板１０に半田付けする場合、第７図に
示すように、プリント基板１０の電極１１と半固
定可変抵抗器９の各端子６ａ，７との接合部近傍
では噴流半田１３が曲線的に流れ、そのため端子
６ａ，７と電極１１との接合部に半田が付着しに
くくなるという問題があつた。これは、噴流半田
１３が隅部の如き狭い空間に噴き付けられると、
表面張力の大きな噴流半田１３が当該空間との接
触部分で球面形状になるからである。
プリント基板１０に半田付けする場合、第７図に
示すように、プリント基板１０の電極１１と半固
定可変抵抗器９の各端子６ａ，７との接合部近傍
では噴流半田１３が曲線的に流れ、そのため端子
６ａ，７と電極１１との接合部に半田が付着しに
くくなるという問題があつた。これは、噴流半田
１３が隅部の如き狭い空間に噴き付けられると、
表面張力の大きな噴流半田１３が当該空間との接
触部分で球面形状になるからである。
特に、第９図および第１０図に示すように、複
数個の半固定可変抵抗器９をそれぞれの端子６
ａ，７が互いに近接して対向するようプリント基
板１０上に実装する場合、対向する半固定可変抵
抗器９のそれぞれの側面によつて画成される空間
（図中Ａで示す）が狭くなればなる程、当該空間
Ａ内に噴流半田１３を噴き付けることが困難とな
るため、空間Ａ内に位置する図中３本の端子６
ａ，７には噴流半田１３が全く付着しないという
不具合があつた。このことは、プリント基板１０
上に複数の半固定可変抵抗器９を近接状態に実装
できないということであつて、高密度実装を阻害
するという点で大きな問題となつていた。
数個の半固定可変抵抗器９をそれぞれの端子６
ａ，７が互いに近接して対向するようプリント基
板１０上に実装する場合、対向する半固定可変抵
抗器９のそれぞれの側面によつて画成される空間
（図中Ａで示す）が狭くなればなる程、当該空間
Ａ内に噴流半田１３を噴き付けることが困難とな
るため、空間Ａ内に位置する図中３本の端子６
ａ，７には噴流半田１３が全く付着しないという
不具合があつた。このことは、プリント基板１０
上に複数の半固定可変抵抗器９を近接状態に実装
できないということであつて、高密度実装を阻害
するという点で大きな問題となつていた。
従つて、本考案の目的は、上述した従来技術の
問題点を解消し、高密度実装に際しても端子とプ
リント基板の電極とを確実に半田付けできる半固
定可変抵抗器を提供するにある。
問題点を解消し、高密度実装に際しても端子とプ
リント基板の電極とを確実に半田付けできる半固
定可変抵抗器を提供するにある。
上記した目的を達成するために、本考案は、抵
抗体を有する抵抗基板と、この抵抗基板上に回動
可能に設けられた摺動子と、これら摺動子と抵抗
基板を収納するケースと、前記抵抗体の両端に接
続され前記ケースの一側面に露出する端子と、前
記摺動子に接続され前記ケースの他側面に露出す
る端子とを備え、前記摺動子を前記抵抗基板上で
回動することにより抵抗値の微調整が行われる半
固定可変抵抗器において、前記各端子を前記ケー
スの下面から突出しないように設けると共に、前
記ケースの下端から上端近傍まで延ばし、かつ、
前記ケースの少なくとも一方の側面に設けられた
前記端子を、前記ケースの側端近傍まで延ばした
ことを特徴とするものである。
抗体を有する抵抗基板と、この抵抗基板上に回動
可能に設けられた摺動子と、これら摺動子と抵抗
基板を収納するケースと、前記抵抗体の両端に接
続され前記ケースの一側面に露出する端子と、前
記摺動子に接続され前記ケースの他側面に露出す
る端子とを備え、前記摺動子を前記抵抗基板上で
回動することにより抵抗値の微調整が行われる半
固定可変抵抗器において、前記各端子を前記ケー
スの下面から突出しないように設けると共に、前
記ケースの下端から上端近傍まで延ばし、かつ、
前記ケースの少なくとも一方の側面に設けられた
前記端子を、前記ケースの側端近傍まで延ばした
ことを特徴とするものである。
すなわち、上記手段によれば、ケースの上方お
よび側方に延びる端子の延出部を利用して、噴流
半田をプリント基板の電極と端子との接続部分ま
で導くことができるため、端子と電極とを確実に
半田付けすることができる。また、上記端子はケ
ースの下面から突出しないように外部に導出され
ているため、半固定可変抵抗器を接着剤を用いて
プリント基板上に仮固定する際の安定性が向上
し、この点からも端子と電極とを確実に半田付け
することができる。
よび側方に延びる端子の延出部を利用して、噴流
半田をプリント基板の電極と端子との接続部分ま
で導くことができるため、端子と電極とを確実に
半田付けすることができる。また、上記端子はケ
ースの下面から突出しないように外部に導出され
ているため、半固定可変抵抗器を接着剤を用いて
プリント基板上に仮固定する際の安定性が向上
し、この点からも端子と電極とを確実に半田付け
することができる。
以下、本考案の実施例を図面について説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例に係る半固定可変抵
抗器の断面図、第２図はその半固定可変抵抗器の
斜視図であり、第５図および第６図に示した従来
例と対応する部分には同一符号を付けてある。
抗器の断面図、第２図はその半固定可変抵抗器の
斜視図であり、第５図および第６図に示した従来
例と対応する部分には同一符号を付けてある。
これらの図に示すように、基部２と筒部３から
なるモールドケース１内には抵抗基板４が収納さ
れ、該抵抗基板４上にはスペーサ用ワツシヤ１４
を介して摺動子５がハトメ６により回動可能に取
付けられている。このハトメ６の下端には基部２
を蓋閉する蓋体６ｂが折り曲げ形成されており、
またハトメ６の先端はモールドケース１の下面す
なわち基部２から外部に露出して中間端子１５と
なつている。一方、抵抗基板４の図示せぬ抵抗パ
ターンの両端には一対の端子１６が接続されてお
り、これら端子１６もモールドケース１の下端か
ら外部に露出している。なお、中間端子１５と両
端子１６はいずれもモールドケースの下面から突
出しておらず、該モールドケース１の下面は凹凸
のない平坦面に形成されている。
なるモールドケース１内には抵抗基板４が収納さ
れ、該抵抗基板４上にはスペーサ用ワツシヤ１４
を介して摺動子５がハトメ６により回動可能に取
付けられている。このハトメ６の下端には基部２
を蓋閉する蓋体６ｂが折り曲げ形成されており、
またハトメ６の先端はモールドケース１の下面す
なわち基部２から外部に露出して中間端子１５と
なつている。一方、抵抗基板４の図示せぬ抵抗パ
ターンの両端には一対の端子１６が接続されてお
り、これら端子１６もモールドケース１の下端か
ら外部に露出している。なお、中間端子１５と両
端子１６はいずれもモールドケースの下面から突
出しておらず、該モールドケース１の下面は凹凸
のない平坦面に形成されている。
第２図に示すように、前記中間端子１５は、モ
ールドケース１の下端から上方へ延びた後さらに
左右両側に広がるＴ字形となつており、また両端
子１６は、モールドケース１の下端から上方へ延
びた後それぞれ反対方向の側方に屈曲するＬ字形
となつている。従つて、中間端子１５と両端子１
６の各上端１５ａ，１６ａはそれぞれモールドケ
ース１の上部近傍に位置し、また中間端子１５の
両側端１５ｂと両端子１６の一側端１６ｂはそれ
ぞれモールドケース１の側部近傍に位置する。
ールドケース１の下端から上方へ延びた後さらに
左右両側に広がるＴ字形となつており、また両端
子１６は、モールドケース１の下端から上方へ延
びた後それぞれ反対方向の側方に屈曲するＬ字形
となつている。従つて、中間端子１５と両端子１
６の各上端１５ａ，１６ａはそれぞれモールドケ
ース１の上部近傍に位置し、また中間端子１５の
両側端１５ｂと両端子１６の一側端１６ｂはそれ
ぞれモールドケース１の側部近傍に位置する。
第３図および第４図は、このように構成された
半固定可変抵抗器９をプリント基板１０上に複数
個（実施例では２個）並べて半田付けする工程を
示す説明図で、第３図は底面図、第４図は一部を
断面した正面図である。
半固定可変抵抗器９をプリント基板１０上に複数
個（実施例では２個）並べて半田付けする工程を
示す説明図で、第３図は底面図、第４図は一部を
断面した正面図である。
これらの図に示すように、半固定可変抵抗器９
はその下面をプリント基板１０の所定位置に接着
剤１２を介して仮止めされる。その際、モールド
ケース１の下面は各端子１５，１６が突出せずフ
ラツトであるため、半固定可変抵抗器１はプリン
ト基板１０上に確実に仮固定され、プリント基板
１０からの脱落を防止できる。しかる後、半固定
可変抵抗器９は、プリント基板１０とともに逆さ
にして噴流半田１３内に侵漬される。この時、第
９図および第１０図を用いて説明した従来技術と
同様に、２個の半固定可変抵抗器９の対向する側
壁によつて画成される空間Ａの各綾部、並びに両
半固定可変抵抗器９の残りの側壁とプリント基板
１０とによつて画成される各隅部では、噴流半田
１３がその表面張力によつて球面状となるが、本
実施例では中間端子１５と端子１６の上端１５
ａ，１６ａおよび側端１５ｂ，１６ｂがそれぞれ
モールドケース１の綾部近傍まで延びているた
め、それらが噴流半田１３に接触して濡らされ
る。そして、このように中間端子１５と端子１６
の一部が噴流半田１３によつて一旦濡らされる
と、半田は中間端子１５および端子１６の表面に
沿つてこれらの基端側に進行し、プリント基板１
０の各電極１１と半固定可変抵抗器９の中間端子
１５および端子１６とが半田付けされる。
はその下面をプリント基板１０の所定位置に接着
剤１２を介して仮止めされる。その際、モールド
ケース１の下面は各端子１５，１６が突出せずフ
ラツトであるため、半固定可変抵抗器１はプリン
ト基板１０上に確実に仮固定され、プリント基板
１０からの脱落を防止できる。しかる後、半固定
可変抵抗器９は、プリント基板１０とともに逆さ
にして噴流半田１３内に侵漬される。この時、第
９図および第１０図を用いて説明した従来技術と
同様に、２個の半固定可変抵抗器９の対向する側
壁によつて画成される空間Ａの各綾部、並びに両
半固定可変抵抗器９の残りの側壁とプリント基板
１０とによつて画成される各隅部では、噴流半田
１３がその表面張力によつて球面状となるが、本
実施例では中間端子１５と端子１６の上端１５
ａ，１６ａおよび側端１５ｂ，１６ｂがそれぞれ
モールドケース１の綾部近傍まで延びているた
め、それらが噴流半田１３に接触して濡らされ
る。そして、このように中間端子１５と端子１６
の一部が噴流半田１３によつて一旦濡らされる
と、半田は中間端子１５および端子１６の表面に
沿つてこれらの基端側に進行し、プリント基板１
０の各電極１１と半固定可変抵抗器９の中間端子
１５および端子１６とが半田付けされる。
以上、本実施例に係る半固定可変抵抗器９をプ
リント基板１０に複数個近傍して半田付けする場
合について説明したが、かかる半固定可変抵抗器
９をプリント基板１０に離反状態で複数個半田付
けする場合や単独で半田付けする場合にも、上記
と同様な効果を奏することは言うまでもない。
リント基板１０に複数個近傍して半田付けする場
合について説明したが、かかる半固定可変抵抗器
９をプリント基板１０に離反状態で複数個半田付
けする場合や単独で半田付けする場合にも、上記
と同様な効果を奏することは言うまでもない。
なお、上記一実施例では、Ｔ字形の中間端子１
５とＬ字形の端子１６とを用いた場合について説
明したが、中間端子１５および端子１６の形状は
これらに限定されず、要はその上端と側端がそれ
ぞれ半固定可変抵抗器の外殻を形成するケースの
綾部近傍まで延びていれば良い。
５とＬ字形の端子１６とを用いた場合について説
明したが、中間端子１５および端子１６の形状は
これらに限定されず、要はその上端と側端がそれ
ぞれ半固定可変抵抗器の外殻を形成するケースの
綾部近傍まで延びていれば良い。
以上説明したように、本考案によれば、半固定
可変抵抗器の外殻を形成するケースの綾部近傍で
噴流半田と端子を接触することができるため、高
密度実装に際しても、プリント基板の電極と半固
定可変抵抗器の端子とを確実に半田付けすること
ができ、しかも、ケースの下面は端子が突出しな
いフラツト形状であるため、ケース下面をプリン
ト基板上に仮止接着する際の安定性が向上し、噴
流半田する時に半固定可変抵抗器がプリント基板
から脱落することを確実に防止できる。
可変抵抗器の外殻を形成するケースの綾部近傍で
噴流半田と端子を接触することができるため、高
密度実装に際しても、プリント基板の電極と半固
定可変抵抗器の端子とを確実に半田付けすること
ができ、しかも、ケースの下面は端子が突出しな
いフラツト形状であるため、ケース下面をプリン
ト基板上に仮止接着する際の安定性が向上し、噴
流半田する時に半固定可変抵抗器がプリント基板
から脱落することを確実に防止できる。
第１図は本考案の一実施例に係る半固定可変抵
抗器の断面図、第２図はその斜視図、第３図はそ
の半固定可変抵抗器の半田付け工程を示す底面
図、第４図はその一部を断面した正面図、第５図
は従来の半固定可変抵抗器の断面図、第６図はそ
の斜視図、第７図および第８図はその半固定可変
抵抗器の半田付け工程を示す正面図、第９図はそ
の半固定可変抵抗器を複数個半田付けする工程を
示す底面図、第１０図はその一部を断面した正面
図である。 １……モールドケース（ケース）、２……基部、
３……筒部、４……抵抗基板、５……摺動子、６
……ハトメ、９……半固定可変抵抗器、１０……
プリント基板、１１……電極、１３……噴流半
田、１５……中間端子（端子）、１５ａ……上端、
１５ｂ……側端、１６……端子、１６ａ……上
端、１６ｂ……側端。
抗器の断面図、第２図はその斜視図、第３図はそ
の半固定可変抵抗器の半田付け工程を示す底面
図、第４図はその一部を断面した正面図、第５図
は従来の半固定可変抵抗器の断面図、第６図はそ
の斜視図、第７図および第８図はその半固定可変
抵抗器の半田付け工程を示す正面図、第９図はそ
の半固定可変抵抗器を複数個半田付けする工程を
示す底面図、第１０図はその一部を断面した正面
図である。 １……モールドケース（ケース）、２……基部、
３……筒部、４……抵抗基板、５……摺動子、６
……ハトメ、９……半固定可変抵抗器、１０……
プリント基板、１１……電極、１３……噴流半
田、１５……中間端子（端子）、１５ａ……上端、
１５ｂ……側端、１６……端子、１６ａ……上
端、１６ｂ……側端。
Claims (1)
- 抵抗体を有する抵抗基板と、この抵抗基板上に
回動可能に設けられた摺動子と、これら摺動子と
抵抗基板を収納するケースと、前記抵抗体の両端
に接続され前記ケースの一側面に露出する端子
と、前記摺動子に接続され前記ケースの他側面に
露出する端子とを備え、前記摺動子を前記抵抗基
板上で回動することにより抵抗値の微調整が行わ
れる半固定可変抵抗器において、前記各端子を前
記ケースの下面から突出しないように設けると共
に、前記ケースの下端から上端近傍まで延ばし、
かつ、前記ケースの少なくとも一方の側面に設け
られた前記端子を、前記ケースの側端近傍まで延
ばしたことを特徴とする半固定可変抵抗器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986058689U JPH0536245Y2 (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | |
| US07/007,615 US4785277A (en) | 1986-04-21 | 1987-01-28 | Narrowly-adjustable resistor |
| DE19873713075 DE3713075A1 (de) | 1986-04-21 | 1987-04-16 | Feineinstellbarer widerstand |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986058689U JPH0536245Y2 (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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