JPH02101794A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH02101794A JPH02101794A JP63255155A JP25515588A JPH02101794A JP H02101794 A JPH02101794 A JP H02101794A JP 63255155 A JP63255155 A JP 63255155A JP 25515588 A JP25515588 A JP 25515588A JP H02101794 A JPH02101794 A JP H02101794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- heat
- layer conductor
- inner layer
- heat dissipating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、部品作動時にＩＣ，ＬＳＩ等の発熱部品より
発生する熱を効果的に放散させることのできる熱放散性
に優れた多層プリント配線板に関するものである。
発生する熱を効果的に放散させることのできる熱放散性
に優れた多層プリント配線板に関するものである。
従来の技術
近年、プリント配線板において、高密度配線化。
高密度部品実装化が進み、限られたヌペーヌに数多くの
ＩＣ，ＬＳＩ等の発熱部品が配置されるようにな−てき
ておシ、この発熱部品から発生する熱の蓄積によるトラ
ブルが問題となってきている。
ＩＣ，ＬＳＩ等の発熱部品が配置されるようにな−てき
ておシ、この発熱部品から発生する熱の蓄積によるトラ
ブルが問題となってきている。
第７図に示すように内層材１に内層導体２を形成し、そ
の両面に外層材またはエポキシ系の接着剤３を介して外
層導体４を設け、一部にフルホール６を設け、外表面に
フルダーレジヌト６を設けた構成の従来の多層プリント
配線板では、配線板自体の熱放散性が劣るため、一般に
、熱処理方法として、発熱部品に設けた冷却用のフィン
を空冷で強制冷却する方式が用いられてきた。しかしな
がら上記のような方法では、十分に熱放散ができないと
いう欠点を有していた。
の両面に外層材またはエポキシ系の接着剤３を介して外
層導体４を設け、一部にフルホール６を設け、外表面に
フルダーレジヌト６を設けた構成の従来の多層プリント
配線板では、配線板自体の熱放散性が劣るため、一般に
、熱処理方法として、発熱部品に設けた冷却用のフィン
を空冷で強制冷却する方式が用いられてきた。しかしな
がら上記のような方法では、十分に熱放散ができないと
いう欠点を有していた。
一方では第８図に示すような熱放散性に優れたメタルコ
アのプリント配線板が開発されている。
アのプリント配線板が開発されている。
これは薄いアルミニウム等熱伝導のよい板からなるメタ
ルコア１８の表面を、エポキシ系やポリイミド系の樹脂
、まだはホーロー等の絶縁材１９で被覆し、この表面に
所望の回路４やスルーホール６をめっきで形成したもの
である。
ルコア１８の表面を、エポキシ系やポリイミド系の樹脂
、まだはホーロー等の絶縁材１９で被覆し、この表面に
所望の回路４やスルーホール６をめっきで形成したもの
である。
発明が解決しようとする課題
しかしながらこのような配線板では、芯材が薄い金属板
であることより、外形加工を行うと、加工端面において
、パリ、ダレ、カエリが生じ配線板や、スルーホールの
穴の周囲が盛ｐ上が９、表面平滑性が悪く、反りも発生
しやすい。またホーローを構成する金属酸化物は、熱や
電界の作用によりイオン化しマイグレーションが生じ、
回路の誤動作の原因となる。さらにメタルコア１８を用
いたプリント配線板では、配線板の大きさがそりの関係
で小さなものに限定され、また工法上多層化が困難など
の欠点を有していた。このため、熱放散性の優れた多層
プリント配線板の開発が望まれていた。
であることより、外形加工を行うと、加工端面において
、パリ、ダレ、カエリが生じ配線板や、スルーホールの
穴の周囲が盛ｐ上が９、表面平滑性が悪く、反りも発生
しやすい。またホーローを構成する金属酸化物は、熱や
電界の作用によりイオン化しマイグレーションが生じ、
回路の誤動作の原因となる。さらにメタルコア１８を用
いたプリント配線板では、配線板の大きさがそりの関係
で小さなものに限定され、また工法上多層化が困難など
の欠点を有していた。このため、熱放散性の優れた多層
プリント配線板の開発が望まれていた。
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、
部品作動時に、発熱部品より発生する熱を効果的に放散
させることのできる熱放散性に優れた多層プリント配線
板を提供するものである。
部品作動時に、発熱部品より発生する熱を効果的に放散
させることのできる熱放散性に優れた多層プリント配線
板を提供するものである。
課題を解決するための手段
このような課題を解決するために、本発明の多層プリン
ト配線板は、回路を形成した外層導体と、スルーホール
を介し又接続した内層導体のうち、内層導体のうちの一
部を、配線板の少なくとも一部で露出させ、この露出部
を放熱部として利用する構成をとっている。
ト配線板は、回路を形成した外層導体と、スルーホール
を介し又接続した内層導体のうち、内層導体のうちの一
部を、配線板の少なくとも一部で露出させ、この露出部
を放熱部として利用する構成をとっている。
作用
この構成によりて、内層導体を配線板の少なくとも一部
で露出させることで、部品作動時に発熱部品より発生す
る熱を効果的に放散させることが可能になる。
で露出させることで、部品作動時に発熱部品より発生す
る熱を効果的に放散させることが可能になる。
実施例
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は、本発明における多層プリント配線板の構造例
である。７が発熱部品のリード端子、８がはんだ付けさ
れたスルーホール、９が放散される熱を示している。
である。７が発熱部品のリード端子、８がはんだ付けさ
れたスルーホール、９が放散される熱を示している。
実施例として、内周材１にはガラ７工ポキシ樹脂積層板
、内層導体２には銅はく、外周材３にはエポキシ系接着
剤（シート状のもの）、外層導体４にははんだめっきを
捲した銅はくという構成をとった。
、内層導体２には銅はく、外周材３にはエポキシ系接着
剤（シート状のもの）、外層導体４にははんだめっきを
捲した銅はくという構成をとった。
以下、本発明の製造方法の一例を第２図〜第６図の図面
を参照して説明する。第２図に示すように、電源回路ま
だはアース回路として利用する内層回路、および放熱部
１６として利用する銅はくよりなる内層導体２を形成し
た内周材１の両面に前もって放熱部１６を形成するため
に外形加工した、エポキシ系接着剤３（シート状のもの
、ローフローブリプレグでも可）と銅はく１０を重ね合
わせ熟成型することにより４層の多層プリント配線板を
形成する。このようにして、配線板の少なくとも一部で
、内層導体２を露出させた４Ｎの多層プリント配線板を
容易に形成することができる。
を参照して説明する。第２図に示すように、電源回路ま
だはアース回路として利用する内層回路、および放熱部
１６として利用する銅はくよりなる内層導体２を形成し
た内周材１の両面に前もって放熱部１６を形成するため
に外形加工した、エポキシ系接着剤３（シート状のもの
、ローフローブリプレグでも可）と銅はく１０を重ね合
わせ熟成型することにより４層の多層プリント配線板を
形成する。このようにして、配線板の少なくとも一部で
、内層導体２を露出させた４Ｎの多層プリント配線板を
容易に形成することができる。
第３図は、この多層配線板に穴加工を行いスルーホール
６を形成し、無電解銅めっき１１を行った断面図を示す
ものである。第４図は、めっきレジメト膜１２を形成し
た後の断面図であり、第６図は、電気銅めっき１３．電
気はんだめっき１４を行った後の断面図である。第６図
は、めっきレジメト膜１２を除去し、エツチングによシ
回路を形成し、フュージングを行い、その後ソルダレジ
ヌトθを形成した多層プリント配線板の断面図である。
６を形成し、無電解銅めっき１１を行った断面図を示す
ものである。第４図は、めっきレジメト膜１２を形成し
た後の断面図であり、第６図は、電気銅めっき１３．電
気はんだめっき１４を行った後の断面図である。第６図
は、めっきレジメト膜１２を除去し、エツチングによシ
回路を形成し、フュージングを行い、その後ソルダレジ
ヌトθを形成した多層プリント配線板の断面図である。
また配線板端部での放熱部においては、シ目−トを防ぐ
とともに、多層プリント配線板の形状を作るために、外
形加工１６を行っ１いる。ここで露出部１７を形成して
いるのは、放熱性をさらに向上させるためである。これ
らにより熱放散性に浸れた多層プリント配線板が形成さ
れる。
とともに、多層プリント配線板の形状を作るために、外
形加工１６を行っ１いる。ここで露出部１７を形成して
いるのは、放熱性をさらに向上させるためである。これ
らにより熱放散性に浸れた多層プリント配線板が形成さ
れる。
なお、第２図から第６図までは、４層の多層プリント配
線板の一例を示したが、６層以上の多層プリント配線板
についても同様にして、目的の多層プリント配線板を形
成することができる。
線板の一例を示したが、６層以上の多層プリント配線板
についても同様にして、目的の多層プリント配線板を形
成することができる。
上記のようにして得られた本発明の多層プリント配線板
において、第１図を参照して、部品作動時に発熱部品よ
り発生する熱は、発熱部品のリード端子部７より、はん
だ付けされたスルーホール８、スルーホール８と電源回
路またはアース回路として使用した内層導体２の接続部
、そして内層導体２かも放熱部１６へと伝わる。露出し
た内層導体２の放熱部１６を強制的に冷却することによ
ってさらに放熱効果が高まるのである。なお、この放熱
部１６を数箇所に設けたフ、放熱部のトータル面積を上
げることにより、放熱効果はさらに浸れる。
において、第１図を参照して、部品作動時に発熱部品よ
り発生する熱は、発熱部品のリード端子部７より、はん
だ付けされたスルーホール８、スルーホール８と電源回
路またはアース回路として使用した内層導体２の接続部
、そして内層導体２かも放熱部１６へと伝わる。露出し
た内層導体２の放熱部１６を強制的に冷却することによ
ってさらに放熱効果が高まるのである。なお、この放熱
部１６を数箇所に設けたフ、放熱部のトータル面積を上
げることにより、放熱効果はさらに浸れる。
発明の効果
以上のように本発明は、回路を形成した外層導体と、ス
ルーホールを介して接続した内層導体のうち、内層導体
のうちの一部を、配線板の少なくとも一部で露出させ、
この露出した内層導体で放熱部を設けることにより、部
品作動時に、発熱部品より発生する熱を効果的に放散さ
せることができ、その実用的効果は大なるものである。
ルーホールを介して接続した内層導体のうち、内層導体
のうちの一部を、配線板の少なくとも一部で露出させ、
この露出した内層導体で放熱部を設けることにより、部
品作動時に、発熱部品より発生する熱を効果的に放散さ
せることができ、その実用的効果は大なるものである。
第１図は本発明の多層プリント配線板の一実施例を説明
するだめの断面図、第２図〜第ｅ図は同製造工程を説明
するための断面図、第７図は従来の４層の多層プリント
配線板の断面図、第８図は従来のメタルコアのプリント
配線板の断面図である。 １・・・・・・内層材、２・・・・・・内層導体、３・
・・・・・外層材、またはエポキシ系接着剤（またはロ
ーフロープリブレグ）、４・・・・・・外層導体、６・
・・・・・スルーホール、６・・・・・・ソルダレジヌ
ト、７・・・・・・発熱部品のリード端子、８・・・・
・・はんだ付けされたヌル−ボール、９・・・・・・放
散される熱、１０・・・・・・銅はく、１１・・・・・
・無電解銅めっき、１２・・印・めっきレジヌト膜、１
３・・・・・電気鋼めっき、１４・・・・・・電気はん
だめっき、１６・・・・・・外形加工面、１６・・・・
・・放熱部、１７・・・・・・放熱性を向上させるだめ
の内層導体露出部。 代理人の氏名 方埋士 粟 野 重 孝 ほか１名図 図 ？ 図 第 図
するだめの断面図、第２図〜第ｅ図は同製造工程を説明
するための断面図、第７図は従来の４層の多層プリント
配線板の断面図、第８図は従来のメタルコアのプリント
配線板の断面図である。 １・・・・・・内層材、２・・・・・・内層導体、３・
・・・・・外層材、またはエポキシ系接着剤（またはロ
ーフロープリブレグ）、４・・・・・・外層導体、６・
・・・・・スルーホール、６・・・・・・ソルダレジヌ
ト、７・・・・・・発熱部品のリード端子、８・・・・
・・はんだ付けされたヌル−ボール、９・・・・・・放
散される熱、１０・・・・・・銅はく、１１・・・・・
・無電解銅めっき、１２・・印・めっきレジヌト膜、１
３・・・・・電気鋼めっき、１４・・・・・・電気はん
だめっき、１６・・・・・・外形加工面、１６・・・・
・・放熱部、１７・・・・・・放熱性を向上させるだめ
の内層導体露出部。 代理人の氏名 方埋士 粟 野 重 孝 ほか１名図 図 ？ 図 第 図
Claims (1)
- 回路を形成した外層導体と、スルーホールを介して接
続した内層導体のうちの内部導体の一部を、配線板の少
なくとも一部で露出させた多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255155A JPH02101794A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255155A JPH02101794A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101794A true JPH02101794A (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=17274834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63255155A Pending JPH02101794A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02101794A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04253396A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 多層プリント基板 |
| JP2010123708A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Sony Corp | 実装基板及び半導体モジュール |
| JP2023008154A (ja) * | 2021-07-05 | 2023-01-19 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板の冷却構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61124196A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線板 |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP63255155A patent/JPH02101794A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61124196A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04253396A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 多層プリント基板 |
| JP2010123708A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Sony Corp | 実装基板及び半導体モジュール |
| US8263871B2 (en) | 2008-11-19 | 2012-09-11 | Sony Corporation | Mount board and semiconductor module |
| JP2023008154A (ja) * | 2021-07-05 | 2023-01-19 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板の冷却構造 |
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