JPH02102040A - 多層プリント配線板の製造法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造法Info
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- JPH02102040A JPH02102040A JP25536988A JP25536988A JPH02102040A JP H02102040 A JPH02102040 A JP H02102040A JP 25536988 A JP25536988 A JP 25536988A JP 25536988 A JP25536988 A JP 25536988A JP H02102040 A JPH02102040 A JP H02102040A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、産業機器や電子機器用等に用いられる多層プ
リント配線板の製造方法に関するものである。
リント配線板の製造方法に関するものである。
従来より通信機などの電子機器には部品の塔載と、それ
らの部品間の高密度な配線を効率よく行うために多層プ
リント配線板が用いられている。
らの部品間の高密度な配線を効率よく行うために多層プ
リント配線板が用いられている。
この多層プリント配線板は、外層銅箔と予め導体のパタ
ーンを形成した１枚あるいは複数枚の内層回路基板との
各層の間に積層用樹脂を積層用基材に含浸、乾燥したプ
リプレグを所要枚数挟んで積み重ね、金型プレートに挟
んだ積層体を１組の熱盤内に複数枚挟んで加熱、加圧し
て１体化して製造されている。
ーンを形成した１枚あるいは複数枚の内層回路基板との
各層の間に積層用樹脂を積層用基材に含浸、乾燥したプ
リプレグを所要枚数挟んで積み重ね、金型プレートに挟
んだ積層体を１組の熱盤内に複数枚挟んで加熱、加圧し
て１体化して製造されている。
内層回路基板を直接プリプレグで挟み成形する方法では
加熱加圧時に内層回Ｎ基板の凹凸による圧力むらが生じ
易く、特に高多層板のように内層回路基板を複数枚挿入
する場合には、この圧力むらは非常に大きくなる。用い
られる金型プレートは、内層回路基板の凹凸による変形
を考慮する必要があるため、弾性率や強度、硬さが高い
材質の金属板が用いられている。このような方法で成形
された多層プリント配線板の表面には、熱盤内のいたる
ところで銅しわが発生し易く、表面平滑な多層プリント
配線板を得ることが非常に困難になっている。そのため
内層回路基板を複数枚使用する場合には外層に予め銅箔
とプリプレグを熱圧成形して作製した片面板を用いる積
層方法が行われているが、工程が複雑になる。
加熱加圧時に内層回Ｎ基板の凹凸による圧力むらが生じ
易く、特に高多層板のように内層回路基板を複数枚挿入
する場合には、この圧力むらは非常に大きくなる。用い
られる金型プレートは、内層回路基板の凹凸による変形
を考慮する必要があるため、弾性率や強度、硬さが高い
材質の金属板が用いられている。このような方法で成形
された多層プリント配線板の表面には、熱盤内のいたる
ところで銅しわが発生し易く、表面平滑な多層プリント
配線板を得ることが非常に困難になっている。そのため
内層回路基板を複数枚使用する場合には外層に予め銅箔
とプリプレグを熱圧成形して作製した片面板を用いる積
層方法が行われているが、工程が複雑になる。
この問題を解決するものとしては、特公昭６１−３４３
９４号公報に示されているように、熱器に接触する金型
プレートのみに線膨張係数が銅箔（１６，５Ｘ １０−
６）以上の銅や青銅や真ちゅうやアルミニウムやジュラ
ルミンを用いる銅張積層板の製造方法がある。
９４号公報に示されているように、熱器に接触する金型
プレートのみに線膨張係数が銅箔（１６，５Ｘ １０−
６）以上の銅や青銅や真ちゅうやアルミニウムやジュラ
ルミンを用いる銅張積層板の製造方法がある。
しかしながら上記公報に示される方法では、銅箔厚さが
１８μといった薄い銅箔を用いる場合には、低圧成形や
大サイズで多数面取り成形した場合に、銅しわの発生は
熱盤側板の最も熱器に近い面に発生するとは限らす熱器
から遠い内部の板にも発生し根本的な解決策とはならな
い。そのうえ、熱器に接触する金型プレートのみに線膨
張係数の大きなものを使用すると表裏のプレートの熱膨
張差に起因して、そりや寸法変化が大きくなること、銅
や青銅や真ちゅうやアルミニウムやジュラルミンは、や
わらかいためキズがつきやすかったり変形しやすいため
金型プレートとしては不適当といった問題もある。
１８μといった薄い銅箔を用いる場合には、低圧成形や
大サイズで多数面取り成形した場合に、銅しわの発生は
熱盤側板の最も熱器に近い面に発生するとは限らす熱器
から遠い内部の板にも発生し根本的な解決策とはならな
い。そのうえ、熱器に接触する金型プレートのみに線膨
張係数の大きなものを使用すると表裏のプレートの熱膨
張差に起因して、そりや寸法変化が大きくなること、銅
や青銅や真ちゅうやアルミニウムやジュラルミンは、や
わらかいためキズがつきやすかったり変形しやすいため
金型プレートとしては不適当といった問題もある。
銅しわを防止する方法としては、成形圧力を高（したり
、プリプレグの樹脂分を高くしたりする操作を行うこと
が行われている。しかし、この方法では、多層プリント
配線板のそり、寸法変化、板厚精度が低下するだけで銅
しわの発生を十分に防止できない。
、プリプレグの樹脂分を高くしたりする操作を行うこと
が行われている。しかし、この方法では、多層プリント
配線板のそり、寸法変化、板厚精度が低下するだけで銅
しわの発生を十分に防止できない。
本発明は、以上の点に鑑みてなされたもので、銅しわが
なく表面平滑性、そり、寸法安定性にすぐれた多層プリ
ント配線板を効率よく得ることのできる製造方法を提供
することを目的とする。
なく表面平滑性、そり、寸法安定性にすぐれた多層プリ
ント配線板を効率よく得ることのできる製造方法を提供
することを目的とする。
〔課題を解決するための手段］
本発明者らは、上記の目的を達成するために種々検討し
た結果、多層プリント配線板の外層銅箔の線膨張係数以
上の材質からなる金型プレートを用いて成形することに
より、銅しわが発生しない多層プリント配線板を得られ
ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
た結果、多層プリント配線板の外層銅箔の線膨張係数以
上の材質からなる金型プレートを用いて成形することに
より、銅しわが発生しない多層プリント配線板を得られ
ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は予め片面あるいは両面に導体回路パ
ターンを形成した１枚あるいは複数枚の内層回路基板を
、積層板用基材に積層板用樹脂を含浸、乾燥して得られ
るプリプレグを介して所定枚数積層し、更にその片面あ
るいは両面に前記プリプレグを介して銅箔を重ねて得ら
れる積層体を金型プレートに挟み、これを所要数重ねて
熱器に挟んで熱圧成形を行う多層プリント配線板の製造
方法において、熱盤内のすべての金型プレートに線膨張
係数が多層プリント配線盤の外層銅箔の線膨張係数以上
である材料からなる金型プレートを用いることを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。
ターンを形成した１枚あるいは複数枚の内層回路基板を
、積層板用基材に積層板用樹脂を含浸、乾燥して得られ
るプリプレグを介して所定枚数積層し、更にその片面あ
るいは両面に前記プリプレグを介して銅箔を重ねて得ら
れる積層体を金型プレートに挟み、これを所要数重ねて
熱器に挟んで熱圧成形を行う多層プリント配線板の製造
方法において、熱盤内のすべての金型プレートに線膨張
係数が多層プリント配線盤の外層銅箔の線膨張係数以上
である材料からなる金型プレートを用いることを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。
本発明の方法を詳しく説明する。本発明に使用する積層
板用樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性
樹脂全般である。積層板用基材としては、有機合成繊維
やガラス、アスベスト等の無機繊維の織布や不織布であ
る。銅箔は、特に限定しないが一般に厚さ０．０１８〜
０．０７ｍｍのものである。金型プレートとしては、線
膨張係数が銅箔の線膨張係数以上のものが用いられ、通
常！６．７ＸＩＯ−’以上のものが用いられる。また、
硬さがビッカース硬さで２００以上のものが好ましく用
いられる。
板用樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性
樹脂全般である。積層板用基材としては、有機合成繊維
やガラス、アスベスト等の無機繊維の織布や不織布であ
る。銅箔は、特に限定しないが一般に厚さ０．０１８〜
０．０７ｍｍのものである。金型プレートとしては、線
膨張係数が銅箔の線膨張係数以上のものが用いられ、通
常！６．７ＸＩＯ−’以上のものが用いられる。また、
硬さがビッカース硬さで２００以上のものが好ましく用
いられる。
プレートの材質や厚さ、表面粗さ等については特に限定
しないが、厚さ０．８ ｒｒｒｍ〜４．０印のステンレ
ス板が好ましい。
しないが、厚さ０．８ ｒｒｒｍ〜４．０印のステンレ
ス板が好ましい。
このような金型プレートを用いて外層銅箔、プリプレグ
、内層回路基板を所要枚数挾んだ積層体を複数枚積み重
ね、多段プレスで１４０〜１９０°Ｃ１５〜１５０ｋｇ
／ｃＪ、 ４０〜１２０ｍ１ｎで加熱加圧して一体化し
て製造する。多層プリント配線板のそり、寸法変化、板
厚精度を良好にするためにはできるだけ低圧で成形する
ことが好ましい。
、内層回路基板を所要枚数挾んだ積層体を複数枚積み重
ね、多段プレスで１４０〜１９０°Ｃ１５〜１５０ｋｇ
／ｃＪ、 ４０〜１２０ｍ１ｎで加熱加圧して一体化し
て製造する。多層プリント配線板のそり、寸法変化、板
厚精度を良好にするためにはできるだけ低圧で成形する
ことが好ましい。
このようにして成形することにより、銅しわのない表面
平滑性にすぐれた多層プリント配線板を得ることができ
る。
平滑性にすぐれた多層プリント配線板を得ることができ
る。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
樹脂をガラス基材（厚さ０．１ ｍｍ、坪１１００ｇ／
ＩＴｒ）に含浸、乾燥したプリプレグ５を２枚ずつ挟ん
で積み重ねたものを線膨張係数１７．３Ｘ１０−”ピン
カース硬さ４００、厚さ１．８ ｍｍのステンレス製金
型プレート３ （ＳＵＳ−３０１ＨＴ２、新日本製鉄製
）に挟んだものを１０枚重ねて、クツション材２を有す
る熱器１に挿入し、加熱温度１７０″Ｃ１圧力１０ｋｇ
／ｃ（で成形を行って１０００ｍｍＸ６１００Ｏの多層
プリント配線板を２００枚作製した。この多層プリント
配線板を検査した結果、そりもほとんどなく、しわの発
生率が０％であった。
ＩＴｒ）に含浸、乾燥したプリプレグ５を２枚ずつ挟ん
で積み重ねたものを線膨張係数１７．３Ｘ１０−”ピン
カース硬さ４００、厚さ１．８ ｍｍのステンレス製金
型プレート３ （ＳＵＳ−３０１ＨＴ２、新日本製鉄製
）に挟んだものを１０枚重ねて、クツション材２を有す
る熱器１に挿入し、加熱温度１７０″Ｃ１圧力１０ｋｇ
／ｃ（で成形を行って１０００ｍｍＸ６１００Ｏの多層
プリント配線板を２００枚作製した。この多層プリント
配線板を検査した結果、そりもほとんどなく、しわの発
生率が０％であった。
実施例１
第１図は本発明の多層プリント配線板を成形する場合の
積層構成を示す模式的断面図である。第１図における積
層構成において外層銅箔として厚さ０．０１８ｍｍ、線
膨張係数１６．７Ｘ１０−ｂの銅箔４と、予め導体のパ
ターンを形成した１枚の内層回路基板６との眉間に硬化
剤を混合したエポキシ比較例１ 実施例１と同じ外層用銅箔を用いた１０００ｍｍＸ１０
０Ｏの積層体を線膨張係数がｌ Ｏ，８Ｘ １０６のス
テンレス製の金型プレート（ＳＵＳ−６３０、日金工製
）に挟んだものを１組の熱器の中に１０枚挿入し、加熱
温度１７０°Ｃ１圧力１０ｋｇ／ｃｆｆｌで成形した。
積層構成を示す模式的断面図である。第１図における積
層構成において外層銅箔として厚さ０．０１８ｍｍ、線
膨張係数１６．７Ｘ１０−ｂの銅箔４と、予め導体のパ
ターンを形成した１枚の内層回路基板６との眉間に硬化
剤を混合したエポキシ比較例１ 実施例１と同じ外層用銅箔を用いた１０００ｍｍＸ１０
０Ｏの積層体を線膨張係数がｌ Ｏ，８Ｘ １０６のス
テンレス製の金型プレート（ＳＵＳ−６３０、日金工製
）に挟んだものを１組の熱器の中に１０枚挿入し、加熱
温度１７０°Ｃ１圧力１０ｋｇ／ｃｆｆｌで成形した。
この多層プリント配線板の表面の銅しわ発生を観察した
結果、銅しわの発生率は４０％であった。
結果、銅しわの発生率は４０％であった。
比較例２
実施例１と同じ外層用銅箔を用いた１０００ｍｍ×６５
．０１ｕＩ１１の積層体を熱盤側の金型プレートのみ銅
箔より線膨張係数が大きいアルミニウム板を用い、その
他は線膨張係数が銅箔の値より小さいステンレス製金型
プレート（ＳＵＳ−６３０、日金工製）を用い実施例１
と同一条件で成形を行った。
．０１ｕＩ１１の積層体を熱盤側の金型プレートのみ銅
箔より線膨張係数が大きいアルミニウム板を用い、その
他は線膨張係数が銅箔の値より小さいステンレス製金型
プレート（ＳＵＳ−６３０、日金工製）を用い実施例１
と同一条件で成形を行った。
この多層プリント配線板を検査した結果、銅しわの発生
率は３０％であった。また、熱器に最も近い板のそりが
大きく、アルミニウム板の表面には凹凸が生じた。
率は３０％であった。また、熱器に最も近い板のそりが
大きく、アルミニウム板の表面には凹凸が生じた。
本発明により製造された多層プリント配線板は銅しわの
発生がほとんどなく、従来銅しわ発生が非常に多いため
片面板を用いて製造していた高多層プリント配線板でも
銅箔を挿入するだけで太きいサイズでも容易に積層する
ことができるため生産性の向上が望める。このようにし
て得られた多層プリント配線板は、所定の寸法に切断さ
れてそれぞれの用途に合わせて用いられるが、従来のよ
うに銅しわを防止するために高圧成形してプリプレグの
樹脂を多量に流すことを行う必要がなくなり、その結果
、そり、ねじれ、寸法変化が少なく板厚精度、表面平滑
性にすぐれた多層プリント配線板を安定して効率よく製
造することが可能となる。
発生がほとんどなく、従来銅しわ発生が非常に多いため
片面板を用いて製造していた高多層プリント配線板でも
銅箔を挿入するだけで太きいサイズでも容易に積層する
ことができるため生産性の向上が望める。このようにし
て得られた多層プリント配線板は、所定の寸法に切断さ
れてそれぞれの用途に合わせて用いられるが、従来のよ
うに銅しわを防止するために高圧成形してプリプレグの
樹脂を多量に流すことを行う必要がなくなり、その結果
、そり、ねじれ、寸法変化が少なく板厚精度、表面平滑
性にすぐれた多層プリント配線板を安定して効率よく製
造することが可能となる。
第１図は、本発明の方法により多層プリント配線板を成
形する場合の積層構成を示す模式的断面図である。 １ 熱板 ３ 金型プレート ５ プリプレグ 符号の説明 ２ クツション材 ４ 銅箔 ６ 内層回路基板 多層プリント配線板
形する場合の積層構成を示す模式的断面図である。 １ 熱板 ３ 金型プレート ５ プリプレグ 符号の説明 ２ クツション材 ４ 銅箔 ６ 内層回路基板 多層プリント配線板
Claims (1)
- １．予め片面あるいは両面に導体回路パターンを形成し
た１枚あるいは複数枚の内層回路基板を、積層板用基材
に積層板用樹脂を含浸、乾燥して得られるプリプレグを
介して所定枚数積層し、更にその片面あるいは両面に前
記プリプレグを介して銅箔を重ねて得られる積層体を金
型プレートに挟み、これを所要数重ねて熱盤に挟んで熱
圧成形を行う多層プリント配線板の製造方法において、
熱盤内のすべての金型プレートに線膨張係数が多層プリ
ント配線盤の外層銅箔の線膨張係数以上である材料から
なる金型プレートを用いることを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25536988A JPH02102040A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 多層プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25536988A JPH02102040A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 多層プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102040A true JPH02102040A (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=17277814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25536988A Pending JPH02102040A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 多層プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02102040A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129273A (ja) * | 2007-02-23 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ表示装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP25536988A patent/JPH02102040A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129273A (ja) * | 2007-02-23 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ表示装置の製造方法 |
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