JPH08142265A - 銅張り積層板製造用鏡面板および銅張り積層板の製造法 - Google Patents

銅張り積層板製造用鏡面板および銅張り積層板の製造法

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Publication number
JPH08142265A
JPH08142265A JP6290818A JP29081894A JPH08142265A JP H08142265 A JPH08142265 A JP H08142265A JP 6290818 A JP6290818 A JP 6290818A JP 29081894 A JP29081894 A JP 29081894A JP H08142265 A JPH08142265 A JP H08142265A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
clad laminate
copper foil
linear expansion
mirror surface
Prior art date
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Pending
Application number
JP6290818A
Other languages
English (en)
Inventor
Masataka Hasegawa
雅孝 長谷川
Katsuhiko Nishimura
勝彦 西村
Masayuki Noda
雅之 野田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd filed Critical Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority to JP6290818A priority Critical patent/JPH08142265A/ja
Publication of JPH08142265A publication Critical patent/JPH08142265A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】銅張り積層板の成形時に銅箔内に残る残留応力
を小さくし、積層板のそり・ねじれを低減する。 【構成】プリプレグ層の少なくとも片面に銅箔を載置
し、これを鏡面板で挟んで加熱加圧成形する方法におい
て、銅箔に当接する前記鏡面板の線膨張係数を18〜2
2ppm/℃とする。鏡面板の材質は、例えば、リン青
銅、ジュラルミンである。銅箔の線膨張係数(17pp
m/℃)より大きいところに鏡面板の線膨張係数を特定
することにより、銅張り積層板のそり・ねじれを減少さ
せることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、銅張り積層板のそり・
ねじれの低減に有効な銅張り積層板製造用鏡面板と銅張
り積層板の製造法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電気用の銅張り積層板は、プリプレグ層
の片面または両面に銅箔を載置し、この構成材料を鏡面
板の間に挟んで、加熱加圧成形して製造される。鏡面板
には、SUS630やSUS304のステンレス板が多
く用いられている。このように製造された銅張り積層板
をプリント配線板に加工するとき、回路加工(銅箔のエ
ッチング工程)で積層板両面の残銅率が異なると、積層
板のそり・ねじれが発生しやすくなっている。片面銅張
り積層板おいては、積層板厚さ方向の非対称性から、よ
り大きなそり・ねじれが発生する。
【0003】
【本発明が解決しようとする課題】上記のように、積層
板にそり・ねじれが発生するのは、積層板製造に用いた
鏡面板の線膨張係数と銅箔の線膨張係数との差が大きい
ためと推測される。積層板の成形時に、銅箔が線膨張係
数の小さい鏡面板からの拘束を受けて、銅箔に残留応力
が残ったまま積層板が成形される。このため、銅箔のエ
ッチング工程で積層板両面の残銅率が異なってくると、
積層板両面の銅箔内に残る残留応力の大きさに差ができ
るので、そり・ねじれが発生する要因となる。本発明が
解決しようとする課題は、銅張り積層板の成形時に銅箔
内に残る残留応力を小さくし、積層板のそり・ねじれを
低減することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明に係る銅張り積層板成形用鏡面板は、線膨
張係数が18〜22ppm/℃であることを特徴とす
る。また、本発明に係る銅張り積層板の製造法は、プリ
プレグ層の少なくとも片面に銅箔を載置し、これを鏡面
板で挟んで加熱加圧成形する方法において、銅箔に当接
する前記鏡面板の線膨張係数を18〜22ppm/℃と
することを特徴とする。
【0005】
【作用】積層板成形時に使用する鏡面板の線膨張係数と
銅箔の線膨張係数(17ppm/℃)の差に注目し、積
層板成形後の銅箔の残留応力を小さくできるように鏡面
板の線膨張係数を特定したものである。その特定した範
囲は、銅箔の線膨張係数を含まず、銅箔の線膨張係数よ
り大きいところに鏡面板の線膨張係数を特定することに
より、銅張り積層板のそり・ねじれを減少させることが
できる。
【0006】
【実施例】ガラスクロスに樹脂分が約44重量%となる
ようにエポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥してプリプレグを
製造した。このプリプリグを8枚重ね、当該プレプレグ
層の両表面に18μm厚の銅箔を載置し、この構成材料
を表1に示す各種鏡面板の間に挟んで、圧力4MPa、
熱盤温度170℃で130分間加熱加圧成形した。その
後、50分間冷却して、板厚1.6mmのFR−4構成の
両面銅張り積層板を得た。
【0007】
【表1】
【0008】上記各種鏡面板を用いて製造した両面銅張
り積層板の銅箔に残る残留応力およびそりを測定して、
鏡面板の線膨張係数との関係を図1に示した。残留応力
は、逐次除去法に基づき歪ゲージによって測定し、測定
した歪をもとに算出した。そりは、両面銅張り積層板の
片面の銅箔を全面エッチングした試料を用い、4隅の最
大はね上がり量をダイアルゲージにて測定した。図1よ
り、鏡面板の線膨張係数が18〜22ppm/℃の間
で、銅箔の残留応力が圧縮から0を経て引張りへと変化
していることが分かる。そして、鏡面板の線膨張係数が
18〜22ppm/℃において、成形後に両面から片面
銅張りの状態にした積層板のそりが小さいことを理解で
きる。
【0009】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る鏡面板を用
いて成形を行なうことにより、銅箔の残留応力が少な
く、そり・ねじれを減少させた銅張り積層板を製造でき
る。銅箔の残留応力が少なくなるので、両面銅張り積層
板だけでなく、片面銅張り積層板を製造したときにも、
そり・ねじれを抑制するのに有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】銅張り積層板を成形する鏡面板の線膨張係数
と、成形した銅張り積層板の銅箔の残留応力および積層
板のそりとの関係を示す曲線図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29K 105:06 B29L 31:34

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】線膨張係数が18〜22ppm/℃である
    ことを特徴とする銅張り積層板製造用鏡面板。
  2. 【請求項2】プリプレグ層の少なくとも片面に銅箔を載
    置し、これを鏡面板で挟んで加熱加圧成形する銅張り積
    層板の製造において、 銅箔に当接する前記鏡面板の線膨張係数が18〜22p
    pm/℃であることを特徴とする銅張り積層板製造法。
JP6290818A 1994-11-25 1994-11-25 銅張り積層板製造用鏡面板および銅張り積層板の製造法 Pending JPH08142265A (ja)

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JPH08142265A true JPH08142265A (ja) 1996-06-04

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ID=17760886

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015145115A (ja) * 2014-02-04 2015-08-13 日立化成株式会社 金属張り積層板の製造方法及び金属張り積層板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015145115A (ja) * 2014-02-04 2015-08-13 日立化成株式会社 金属張り積層板の製造方法及び金属張り積層板

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