JPH02102614U - - Google Patents
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- JPH02102614U JPH02102614U JP1044089U JP1044089U JPH02102614U JP H02102614 U JPH02102614 U JP H02102614U JP 1044089 U JP1044089 U JP 1044089U JP 1044089 U JP1044089 U JP 1044089U JP H02102614 U JPH02102614 U JP H02102614U
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- JP
- Japan
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- voltage
- layer
- wire core
- electronic equipment
- cable
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 2
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- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Description
第１図は、本考案の高電圧電子機器用ケーブル
の横断面図、第２図は、本考案を構成する高電圧
電子機器用ケーブルの低圧線心部の横断面図、第
３図および第４図は、高電圧電子機器用ケーブル
の半成品の横断面図、第５図は、従来の高電圧電
子機器用ケーブルの横断面図である。 １，４……導体、２……ゴム絶縁線心、３……
低圧絶縁線心、５……半導電性ゴム被覆、６……
半導電性線心、７……より合わせ体、８……半導
電性ゴム層、９……高圧絶縁層、１０，１５……
外部しやへい層、１１……保護層、１２……低圧
線心部、１３……抗張線、１４……内部半導層、
１６，１６′……内部半導層。
の横断面図、第２図は、本考案を構成する高電圧
電子機器用ケーブルの低圧線心部の横断面図、第
３図および第４図は、高電圧電子機器用ケーブル
の半成品の横断面図、第５図は、従来の高電圧電
子機器用ケーブルの横断面図である。 １，４……導体、２……ゴム絶縁線心、３……
低圧絶縁線心、５……半導電性ゴム被覆、６……
半導電性線心、７……より合わせ体、８……半導
電性ゴム層、９……高圧絶縁層、１０，１５……
外部しやへい層、１１……保護層、１２……低圧
線心部、１３……抗張線、１４……内部半導層、
１６，１６′……内部半導層。
Claims (1)
- 低圧線心部の外周に、所要の間隙を有して内部
半導層、高圧絶縁層、外部しやへい層および保護
層を順次形成して成ることを特徴とする高電圧電
子機器用ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044089U JPH02102614U (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044089U JPH02102614U (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102614U true JPH02102614U (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=31218106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1044089U Pending JPH02102614U (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02102614U (ja) |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1044089U patent/JPH02102614U/ja active Pending
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