JPH02102673U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02102673U JPH02102673U JP1140689U JP1140689U JPH02102673U JP H02102673 U JPH02102673 U JP H02102673U JP 1140689 U JP1140689 U JP 1140689U JP 1140689 U JP1140689 U JP 1140689U JP H02102673 U JPH02102673 U JP H02102673U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- board
- circuit
- hic module
- hic
- Prior art date
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- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は本考案に係るＨＩＣモジユールリード
接続金具を用いた接続状態を示す正面図、第２図
は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図、第４図はそれ
ぞれ従来の接続構造を示す正面図である。 １……ＨＩＣモジユール、２……ＨＩＣモジユ
ールリード、３……基板、４……基板上回路、１
０……ＨＩＣモジユールリード接続金具、１１…
…接合部。
接続金具を用いた接続状態を示す正面図、第２図
は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図、第４図はそれ
ぞれ従来の接続構造を示す正面図である。 １……ＨＩＣモジユール、２……ＨＩＣモジユ
ールリード、３……基板、４……基板上回路、１
０……ＨＩＣモジユールリード接続金具、１１…
…接合部。
Claims (1)
- ＨＩＣモジユールのリードを基板上回路に接続
するための接続金具であつて、前記基板上回路に
はんだ付けされるバネ性材料よりなり、前記リー
ドがその軸線方向にスライド可能に接合する接合
部を有していることを特徴とするＨＩＣモジユー
ルリード接続金具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1140689U JPH02102673U (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1140689U JPH02102673U (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102673U true JPH02102673U (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=31219931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1140689U Pending JPH02102673U (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02102673U (ja) |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP1140689U patent/JPH02102673U/ja active Pending
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