JPH02102758U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02102758U JPH02102758U JP1160689U JP1160689U JPH02102758U JP H02102758 U JPH02102758 U JP H02102758U JP 1160689 U JP1160689 U JP 1160689U JP 1160689 U JP1160689 U JP 1160689U JP H02102758 U JPH02102758 U JP H02102758U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- thin plate
- curved surface
- curved
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す外観図、第
2図はこの考案の一実施例による印刷配線板の断
面図、第3図はこの考案を実施した場合の追尾角
度図、第4図は従来の場合の追尾角度図、第5図
、第6図はそれぞれこの考案の他の実施例を示す
外観図、第7図は従来の印刷配線板の外観図であ
る。 図中、1は印刷配線板、2は導体パターン、1
1,14は薄板基板、12は接着面を有するシー
ト、13は曲面加工した絶縁樹脂部、21,22
は導体パターンである。なお、図中同一符号は同
一又は相当部分を示す。
2図はこの考案の一実施例による印刷配線板の断
面図、第3図はこの考案を実施した場合の追尾角
度図、第4図は従来の場合の追尾角度図、第5図
、第6図はそれぞれこの考案の他の実施例を示す
外観図、第7図は従来の印刷配線板の外観図であ
る。 図中、1は印刷配線板、2は導体パターン、1
1,14は薄板基板、12は接着面を有するシー
ト、13は曲面加工した絶縁樹脂部、21,22
は導体パターンである。なお、図中同一符号は同
一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 曲面加工した樹脂上に、導体部分を有する薄板
基板を積層してなる曲面を有する印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1160689U JPH02102758U (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1160689U JPH02102758U (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102758U true JPH02102758U (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=31220308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1160689U Pending JPH02102758U (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02102758U (ja) |
-
1989
- 1989-02-01 JP JP1160689U patent/JPH02102758U/ja active Pending