JPH0263575U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0263575U JPH0263575U JP14257188U JP14257188U JPH0263575U JP H0263575 U JPH0263575 U JP H0263575U JP 14257188 U JP14257188 U JP 14257188U JP 14257188 U JP14257188 U JP 14257188U JP H0263575 U JPH0263575 U JP H0263575U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer plate
- circuit board
- electrode
- buried
- sectional
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
第１図は、この考案に係る転写プレートを用い
て形成した回路基板の第１実施例の断面図である
。第２図は、第１図に示すものを製造する第１実
施例の第１手順を示した断面図である。第３図は
、上記第１実施例の第２手順を示した断面図であ
る。第４図は、上記第１実施例の第３手順を示し
た断面図である。第５図は、上記第１実施例の第
４手順を示した断面図である。第６図は、この考
案に係る転写プレートを用いて形成した回路基板
の第２実施例の断面図である。 １……基板、２……導体層、３……電極、２１
……粗化面、２２……粒体、４１……剥離層、Ａ
，Ａ′……回路基板。
て形成した回路基板の第１実施例の断面図である
。第２図は、第１図に示すものを製造する第１実
施例の第１手順を示した断面図である。第３図は
、上記第１実施例の第２手順を示した断面図であ
る。第４図は、上記第１実施例の第３手順を示し
た断面図である。第５図は、上記第１実施例の第
４手順を示した断面図である。第６図は、この考
案に係る転写プレートを用いて形成した回路基板
の第２実施例の断面図である。 １……基板、２……導体層、３……電極、２１
……粗化面、２２……粒体、４１……剥離層、Ａ
，Ａ′……回路基板。
Claims (1)
- 電極及び導体層を同一平面上に埋設した回路基
板形成用転写プレートに於いて、前記転写プレー
トはその表面に剥離層を形成したことを特徴とす
る剥離層を形成した回路基板の転写プレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14257188U JPH0263575U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14257188U JPH0263575U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263575U true JPH0263575U (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=31408645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14257188U Pending JPH0263575U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263575U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015207445A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | コニカミノルタ株式会社 | パターン形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62186589A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JPS63257293A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-25 | 大日本印刷株式会社 | 印刷回路を有する成形品の製造方法およびその製造に使用する転写シ−ト |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP14257188U patent/JPH0263575U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62186589A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JPS63257293A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-25 | 大日本印刷株式会社 | 印刷回路を有する成形品の製造方法およびその製造に使用する転写シ−ト |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015207445A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | コニカミノルタ株式会社 | パターン形成方法 |