JPH02102771A - 平面基板用の液切り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ガラス基板やＰＣＢ　（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉ
ｒｃｕｉｔ　　Ｂｏａｒｄ）等の平面基板を洗浄する工
程等において上記平面基板上の液体を除去するのに利用
される平面基板用の液切り装置に関するものである。

〔、従来の技術〕

従来より、この種の平面基板用の液切り装置として、例
えば、 ■平面基板をステージ上に吸着固定した状態で上記ステ
ージを回転駆動することにより、そのときに生じる遠心
力で平面基板上の液を切るスピンナ一方式。

■平面基板上の液に高圧のエアーを吹きかけることによ
り上記の液を吹き飛ばずようにしたエアーナイフ方式（
発明協会公開技報、公技番号８８−４９９７参照）。

■平面基板上でローラーを回転させることにより平面基
板上の液を堰き止めて除去するようにしたローラ一方式
。

■例えば、フロン系溶剤やＩＰＡ（イソプロピルアルコ
ール）などの低沸点溶剤を用いて液切りを行うペーパ一
方式（特開昭６１−２９０４４５号公報参照）。

等を用いた液切り装置が提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記のスピンナ一方式では、処理能力が低い
という最大の欠点を有する他、基板回転部と基板搬送部
とでそれぞれ別の駆動系を必要として装置が大型化する
傾向がある。さらに、遠心力にて飛散した液体で基板を
汚しがらになるという欠点も有している。

エアーナイフ方式では、上記スピンナ一方式と同様、吹
き飛ばされた液で基板を汚すという欠点を有するのに加
えて、高圧エアーが液切り前後の処理槽に吹き込んで洗
浄条件に悪影響を及ぼしたり、また、エアーナイフにお
けるエアー吹きつけ角度や圧力等の条件設定が複雑であ
るという欠点も有している。

ローラ一方式では、装置構造が簡単であるとい−う利点
は有するものの、完全な液切りは行えず、−最に前段階
の筒易液切り装置として使用されるだけで、Ｒ終仕上げ
には用いることができないというのが実情である。

ベーパ一方式は、パンチ式洗浄機に使用されるもので枝
葉型洗浄機には不向きであり、また、装置が大型化する
という欠点を有している。

〔課題を解決するための手段〕 本発明に係る平面基板用の液切り装置は、上記の課題を
解決するために、平面基板に対し接触または近接した状
態でこの平面基板の移動に同期回転してこの平面基板上
の液体を堰き止める多孔質筒状のロール体と、このロー
ル体の筒内部を減圧することにより上記堰き止められた
平面基板上の液体を上記ロール体の多孔質周壁面を介し
てロール体の内部に吸引する液体吸引装置とを備えてい
ることを特徴としている。

〔作　用〕

上記の構成によれば、平面基板上の液体はロール体にて
一旦堰き止められるとともに、この堰き止められた液体
は、液体吸引装置によるロール体の筒内部の減圧によっ
て、多孔質周壁面を介してロール体の筒内部に吸引され
た後、例えば所定の場所に排出されることになる。これ
によって、単なるローラ一方式によるものに比べると、
液切り処理の確実性および信頼性が格段に向上し、洗浄
の最終仕上げの段階においても本発明の平面基板用の液
切り装置を十分に適用することができる。

その上、かかる液切りの際に液体の飛散は全く伴わない
のでエアーナイフ方式のように跳ね返った液体で平面基
板を汚すといった事態を回避でき、また、スピンナ一方
式のように平面基板を回転部・助する手段は要らないの
で装置の大型化は招来せず、ヘーパ一方式のように平面
基板の搬送円滑化を妨げることもない。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。

本発明にかかる平面基板用の液切り装置において、第１
図に示すように、多数の小孔１ａ・・・が形成されたス
テンレスからなるメツシュ状筒体ｌの外周部には、多孔
質周壁面を構成する多孔質のスポンジ筒体２が外嵌され
ており、これらメツシュ状筒体ｌおよびスポンジ筒体２
は、それらの両端部に固着された円筒状のフランジ３・
３にて一体化されている。上記メンシュ状筒体ｌとスポ
ンジ筒体２とフランジ３・３にてロール体４が構成され
ており、このロール体４は、第２図にも示すように、そ
の筒内部に貫通して設けられたステンレスの吸引パイプ
５を軸としてこれと相対回転可能に設けられている。か
かる回転駆動力を伝達するために、一方のフランジ３に
形成された延設部３ａにはスプロケット７が嵌着されて
おり、このスプロケット７に図示しない駆動系から駆動
力が伝達されるようになっている。

フランジ３・３の内壁面と上記吸引パイプ５の外壁面と
の間には、０リング６・６（図では一方のみ示している
）が設けられており、これら０リング６・６を介してロ
ール体４が吸引パイプ５に支持されると共に、各フラン
ジ３と吸引パイプ５との間隙から大気中の空気がロール
体４の内部に漏れ入らないようになっている。また、上
記の吸引パイプ５には、その筒内部と上記ロール体４の
筒内部とを連通ずるための貫通長溝（スリット）５ａが
、上記Ｏリング６・６で仕切られた区間内において吸引
パイプ５の長手方向に一本だけ形成されている。そして
、吸引バイブ５の両端には、ロール体４内を減圧させる
ための液体吸引装置として水封式真空ポンプ（図示せず
）が接続されている。

上述した平面基板用の液切り装置は、例えば、第３図に
示すように、ローラーコンベア１０にて搬送されてくる
平面基板１１を表裏両側から挟み込むように、且つ、平
面基板１１に対し直交するようにして一対配備される。

このとき、ロール体４・４におけるスポンジ筒体２・２
は平面基板ｌｌに軽く接するように配され、また、前記
の吸引パイプ５は、スポンジ筒体２における平面基板１
１との接触部位が回転によって平面基板ｌｌから離れる
前の段階において、スポンジ筒体２に含まれている液体
を吸い取るべく、その貫通長溝５ａを平面基板１１に向
けて各々配備される。

平面基板用の液切り装置における使用の状態をさらに具
体的に述べると、上記の平面基板１１は、例えば、幅３
００ｍｍ、長さ３００ｍｍ、厚み１．０値のサイズを有
しており、図示しない枝葉型ガラス洗浄装置内でブラシ
洗浄された後に給水シャワー洗浄処理を受け、次いで、
前記ローラーコンベア１０にて搬送される途中で本発明
に係る液切り装置により液切り処理を受け、さらに、乾
燥オーブン装置にて乾燥処理を受ける。ロール体４・４
におけるスポンジ筒体２・２の長さは、それぞれ平面基
板１１の幅より、も１００Ｍ広い４００ｍｍに設定され
ており、また、平面基板１１の厚み１．０ｍｍに対応し
てロール配設間隔も１．Ｏｍｍに設定されている。前記
ローラーコンベア１０による平面基板１１の搬送速度は
１．８ｍ／ｍｉｎに、搬送方向は入方向にそれぞれ設定
され、これに対応してロール体４・４の周速度も１．８
ｍ／ｍｉｎに、回転方向も入方向に対し順方向となるよ
うにそれぞれ設定される。また、水封式真空ポンプは、
吐出能力５０１／ｍｉｎのものが使用される。

上記の構成によれば、平面基板ｌｌ上の液体１３は各ロ
ール体４にて一旦堰き止められるとともに、この堰き止
められた液体１３は、水封式真空ポンプによるロール体
４内の減圧によりスポンジ筒体２およびメツシュ状筒体
１を介してロール体４の内部に吸引され、さらに、貫通
長溝５ａを介して吸引バイブ５内に導かれ、この吸引パ
イプ５を通って水封式真空ポンプに導かれて所定の場所
に排出される。これによって、単なるローラ一方式によ
るものに比べると、液切り処理の確実性および信頼性が
格段に向上し、洗浄の最終仕上げの段階においても本発
明の平面基板用の液切り装置を十分に適用することがで
きる。その上、かかる液切りの際に液体１３の飛散は全
く伴わないのでエアーナイフ方式のように跳ね返った液
体で平面基板１１を汚すといった事態が回避でき、また
、スピンナ一方式のように平面基板１１を回転駆動する
手段は要らないので装置の大型化は招来せず、ペーパ一
方式のように平面基板１１の搬送円滑化を妨げることも
ない。

なお、ロール体４の多孔質周壁面を構成するものとして
は、上記のスポンジ筒体２に限定されるものではない。

スポンジ筒体２の代わりに種々の多孔質体が適用できる
が、中でも、鹿皮は平面基板１１０表面を傷つけずに吸
水が行えるので非常に好適な素材である。

〔発明の効果〕

本発明に係る平面基板用の液切り装置は、以上のように
、平面基板に対し接触または近接した状態でこの平面基
板の移動に同！ｔ１１回転してこの平面基板上の液体を
堰き止める多孔質筒状のＬ２−ル体と、このロール体の
内部を減圧することにより上記堰き止められた平面基板
上の液体を上記ロール体の多孔質周壁面を介してロール
体の内部に吸引する液体吸引装置とを備えている構成で
ある。

これにより、単なるローラ一方式によるものに比べると
、液切り処理の確実性および信頼性が格段に向上し、洗
浄のＱ終仕上げの段階においても本発明の平面基板用の
液切り装置を十分に適用することができる。その上、か
かる液切りの際に液体の飛散は全く伴わないのでエアー
ナイフ方式のように跳ね返った液体で平面基板を汚すと
いった事態を回避でき、また、スピンナ一方式のように
平面基板を回転駆動する手段は要らないので装置の大型
化は招来せず、ペーパ一方式のように平面基板の搬送円
滑化を妨げることもない等の優れた諸効果を奏するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示すものであ
って、第１図は平面基板用の液切り装置の破断面回、第
２図は第１図におけるＸ−Ｘ矢視断面図、第３図は平面
基板用の液切り装置の使用の状態を示す説明図である。 ｌはメツシュ状筒体、２はスポンジ筒体（多孔質周壁面
）、３はフランジ、４はロール体、５は吸引パイプ、５
ａは貫通長溝、６はＯリング、７はスプロケット、１１
は平面基板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．平面基板に対し接触または近接した状態でこの平面
   基板の移動に同期回転してこの平面基板上の液体を堰き
   止める多孔質筒状のロール体と、このロール体の筒内部
   を減圧することにより上記堰き止められた平面基板上の
   液体を上記ロール休の多孔質周壁面を介してロール体の
   内部に吸引する液体吸引装置とを備えていることを特徴
   とする平面基板用の液切り装置。