JPH02103828A - 真空開閉器用接触子 - Google Patents
真空開閉器用接触子Info
- Publication number
- JPH02103828A JPH02103828A JP25544888A JP25544888A JPH02103828A JP H02103828 A JPH02103828 A JP H02103828A JP 25544888 A JP25544888 A JP 25544888A JP 25544888 A JP25544888 A JP 25544888A JP H02103828 A JPH02103828 A JP H02103828A
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- Japan
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- contact
- barrier layer
- alloy
- current
- section
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、真空開閉器において電流を開閉するために
用いられる真空開閉器用接触子に関する。
用いられる真空開閉器用接触子に関する。
高導電性成分のＡｇ （銀）と、耐火性成分のＷＣ（
炭化タングステン）やＷ（タングステン）とからなるＡ
ｇ−ＷＣ，（銀−炭化タングステン）合金やＡｇ −Ｗ
（銀−タングステン）合金は、耐磨耗性が良く、また
さい断電流が小さいことから、真空開閉器の接点材とし
て広く使われている。 これらＡｇ −ＷＣ合金やＡｇ−Ｗ合金を真空開閉器の
接触子として用いるためには、これらの合金からなる接
点部にＣｕ （銅）を主成分とする通電部を接合しな
ければならない。 第４図はそのようにして構成された接触子を示すもので
ある。すなわち、第４図において、■は円板状の接点部
、２は接点部１に接合された丸棒状の通電部である。接
点部１と通電部２との接合は、一般に真空又は水素雰囲
気で銀ろう付けすることによって行われている。
炭化タングステン）やＷ（タングステン）とからなるＡ
ｇ−ＷＣ，（銀−炭化タングステン）合金やＡｇ −Ｗ
（銀−タングステン）合金は、耐磨耗性が良く、また
さい断電流が小さいことから、真空開閉器の接点材とし
て広く使われている。 これらＡｇ −ＷＣ合金やＡｇ−Ｗ合金を真空開閉器の
接触子として用いるためには、これらの合金からなる接
点部にＣｕ （銅）を主成分とする通電部を接合しな
ければならない。 第４図はそのようにして構成された接触子を示すもので
ある。すなわち、第４図において、■は円板状の接点部
、２は接点部１に接合された丸棒状の通電部である。接
点部１と通電部２との接合は、一般に真空又は水素雰囲
気で銀ろう付けすることによって行われている。
ところで、Ａｇ −ＷＣ合金やＡｇ −Ｗ合金のような
Ａｇを含む材料からなる接点部ｌとＣｕを主成分とする
材料からなる通電部２とが接触すると、ＡｇとＣｕとが
反応してＡｇ−Ｃｕ合金を形成する。このＡｇ−Ｃｕ合
金は銀ろうの役目をするので、接点部１と通電部２とは
ろう材を用いずに接合する、いわゆる拡散接合が可能と
なる反面、接点部ｌからのＡｇと通電部２からのＣｕと
が次から次へと反応すると、接点部１と通電部２との接
合に必要な量販上のＡｇ−Ｃｕ合金が形成され、余剰な
Ａｇ−Ｃｕ合金が接点部１の電気的接触面に染み上がっ
てＡｇ−Ｃｕ合金層を形成する。そうなると、Ａｇ −
ＷＣ合金やＡｇ −Ｗの合金が本来持っている特性が消
失してしまう。 したがって、このような事態を招かないためには、ろう
材以外に、加熱温度や時間などのろう付け条件を厳密に
管理しなければならない。しかしながら、このろう付け
作業は真空炉や水素炉の中で行われるので、ろう付け条
件を厳密に管理するには非常な技術を要する。 そこで、この発明は、接点部と通電部との接合に際して
、接点部の電気的接触面に銀ろう成分が染み上がらない
ようにした真空開閉器用接触子を提供することを目的と
するものである。
Ａｇを含む材料からなる接点部ｌとＣｕを主成分とする
材料からなる通電部２とが接触すると、ＡｇとＣｕとが
反応してＡｇ−Ｃｕ合金を形成する。このＡｇ−Ｃｕ合
金は銀ろうの役目をするので、接点部１と通電部２とは
ろう材を用いずに接合する、いわゆる拡散接合が可能と
なる反面、接点部ｌからのＡｇと通電部２からのＣｕと
が次から次へと反応すると、接点部１と通電部２との接
合に必要な量販上のＡｇ−Ｃｕ合金が形成され、余剰な
Ａｇ−Ｃｕ合金が接点部１の電気的接触面に染み上がっ
てＡｇ−Ｃｕ合金層を形成する。そうなると、Ａｇ −
ＷＣ合金やＡｇ −Ｗの合金が本来持っている特性が消
失してしまう。 したがって、このような事態を招かないためには、ろう
材以外に、加熱温度や時間などのろう付け条件を厳密に
管理しなければならない。しかしながら、このろう付け
作業は真空炉や水素炉の中で行われるので、ろう付け条
件を厳密に管理するには非常な技術を要する。 そこで、この発明は、接点部と通電部との接合に際して
、接点部の電気的接触面に銀ろう成分が染み上がらない
ようにした真空開閉器用接触子を提供することを目的と
するものである。
上記目的を達成するために、この発明は、ＡｇとＷ、Ｍ
ｏ 、Ｃｒ及びこれらの炭化物から選ばれた少なくとも
一種の成分とを含む材料からなる接点部と、Ｃｕを主成
分とする材料からなる通電部とを限ろう付けによって接
合して構成する真空開閉器用接触子において、接点部若
しくは通電部のいずれか一方又は接点部及び通電部の双
方のろう付け面に、Ａｇ及びＣｕとの反応の遅い金属か
らなるバリヤ層を設けるものである。
ｏ 、Ｃｒ及びこれらの炭化物から選ばれた少なくとも
一種の成分とを含む材料からなる接点部と、Ｃｕを主成
分とする材料からなる通電部とを限ろう付けによって接
合して構成する真空開閉器用接触子において、接点部若
しくは通電部のいずれか一方又は接点部及び通電部の双
方のろう付け面に、Ａｇ及びＣｕとの反応の遅い金属か
らなるバリヤ層を設けるものである。
高導電性成分としてのＡｇと耐火性成分としてのＷ、Ｍ
ｏ 、Ｃｒ及びこれらの炭化物から選ばれた少なくとも
一種の成分とを含む材料からなる接点部と、Ｃｕを主成
分とする材料からなる通電部との間にＡｇ及びＣｕとの
反応速度の遅い金属からなるバリヤ層を設けることによ
り、接点部と通電部との直接接触が阻止され、接点部と
通電部との反応により生じる銀ろう成分が接点部の電気
的接触面に染み上がることがなくなる。
ｏ 、Ｃｒ及びこれらの炭化物から選ばれた少なくとも
一種の成分とを含む材料からなる接点部と、Ｃｕを主成
分とする材料からなる通電部との間にＡｇ及びＣｕとの
反応速度の遅い金属からなるバリヤ層を設けることによ
り、接点部と通電部との直接接触が阻止され、接点部と
通電部との反応により生じる銀ろう成分が接点部の電気
的接触面に染み上がることがなくなる。
第１図はこの発明の実施例を示すものである。
第１図において、Ａｇ −ＷＣ合金からなる円板状の接
点部ｌのろう付け面にはバルヤ層３が形成されている。 そして、この接点部１は、Ｃｕを主成分とする丸棒状の
通電部２に銀ろう４によりろう付けされている。 実施例の接点部１は次のようにして製作したものである
。まず、ＷＣ粉とＡｇ粉とを混合した後、３０〜５０ｋ
ｇｆ／ｍｍ２圧力で加圧して成形体を得た。次に、この
成形体を９００〜９５０°Ｃの水素雰囲気中で加熱して
焼結体を得た。更に、この焼結体に１０５０°Ｃの水素
雰囲気中でＡｇを溶浸させ、Ａｇ −ＷＣ合金を得た。 このＡｇ−ＷＣ合金から、直径が２５肺、厚さが４ｍｍ
の円板状の接点部１を形成し、そのろう付け面にＮｉめ
っきを施してバリヤ層３を形成した。 実施例のバリヤ層３はめっきによって形成したが、イオ
ンブレーティングやスパッタリングなどの方法でも形成
可能である。また、バリヤ層の材料としては、Ｎｉ以外
にもＡｕ（金）など、Ａｇ及びＣｕとの反応の遅い金属
であれば使用できる。 接点部１と通電部２との接合は、接点部１と通電部２と
の間に直径が２０ｍｍ、厚さが０．１ｎｉｎの銀ろう（
Ａｇ Ｃｕ合金）を挿入し、これらを８００〜８３０
’Ｃの真空中又水素雰囲気中で加熱して行った。 このようにして構成された接触子と従来方法による接触
子とを真空パルプ内に組み立て、真空バルブの電流さい
断値を測定した。その結果を第１表に示す。 第１表 し、その平均値及び最小値〜最大値を求めたものる。異
常値とは３Ａ以上の値をいう。 上記結果からかな通り、実施例のものは従来のものに比
べて電流さい断値が半分以下になり、また異常発生は皆
無になっている。 第３図及び第４図は、それぞれ別の実施例を示すもので
ある。すなわち、第３図は通電部材２にバリヤ層３を設
けたものであり、第４図は接点部材１と通電部材２の双
方にバリヤ層３を設けたものである。このように、接点
部又通電部のいずれか一方にバリヤ層を設けたものでも
、その双方にバリヤ層を設けたものでも、この発明の目
的を達成することができる。 なお、実施例では接点部の材料としてＡｇ −ＷＣ合金
を用いた例を示したが、ＡｇとＷ、Ｍｏ。 Ｃ「及びこれらの炭化物から選ばれた少なくとも一種の
成分とを含む材料からなる接点部についても同様の効果
が得られる。
点部ｌのろう付け面にはバルヤ層３が形成されている。 そして、この接点部１は、Ｃｕを主成分とする丸棒状の
通電部２に銀ろう４によりろう付けされている。 実施例の接点部１は次のようにして製作したものである
。まず、ＷＣ粉とＡｇ粉とを混合した後、３０〜５０ｋ
ｇｆ／ｍｍ２圧力で加圧して成形体を得た。次に、この
成形体を９００〜９５０°Ｃの水素雰囲気中で加熱して
焼結体を得た。更に、この焼結体に１０５０°Ｃの水素
雰囲気中でＡｇを溶浸させ、Ａｇ −ＷＣ合金を得た。 このＡｇ−ＷＣ合金から、直径が２５肺、厚さが４ｍｍ
の円板状の接点部１を形成し、そのろう付け面にＮｉめ
っきを施してバリヤ層３を形成した。 実施例のバリヤ層３はめっきによって形成したが、イオ
ンブレーティングやスパッタリングなどの方法でも形成
可能である。また、バリヤ層の材料としては、Ｎｉ以外
にもＡｕ（金）など、Ａｇ及びＣｕとの反応の遅い金属
であれば使用できる。 接点部１と通電部２との接合は、接点部１と通電部２と
の間に直径が２０ｍｍ、厚さが０．１ｎｉｎの銀ろう（
Ａｇ Ｃｕ合金）を挿入し、これらを８００〜８３０
’Ｃの真空中又水素雰囲気中で加熱して行った。 このようにして構成された接触子と従来方法による接触
子とを真空パルプ内に組み立て、真空バルブの電流さい
断値を測定した。その結果を第１表に示す。 第１表 し、その平均値及び最小値〜最大値を求めたものる。異
常値とは３Ａ以上の値をいう。 上記結果からかな通り、実施例のものは従来のものに比
べて電流さい断値が半分以下になり、また異常発生は皆
無になっている。 第３図及び第４図は、それぞれ別の実施例を示すもので
ある。すなわち、第３図は通電部材２にバリヤ層３を設
けたものであり、第４図は接点部材１と通電部材２の双
方にバリヤ層３を設けたものである。このように、接点
部又通電部のいずれか一方にバリヤ層を設けたものでも
、その双方にバリヤ層を設けたものでも、この発明の目
的を達成することができる。 なお、実施例では接点部の材料としてＡｇ −ＷＣ合金
を用いた例を示したが、ＡｇとＷ、Ｍｏ。 Ｃ「及びこれらの炭化物から選ばれた少なくとも一種の
成分とを含む材料からなる接点部についても同様の効果
が得られる。
この発明によれば、ろう付け時に接点部と通電部との反
応によるＡｇ−Ｃｕ合金が接点部の電気的接触面に染み
上がることがなくなり、電気的性能の良好な真空開閉器
用接触子を容易に得ることができる。
応によるＡｇ−Ｃｕ合金が接点部の電気的接触面に染み
上がることがなくなり、電気的性能の良好な真空開閉器
用接触子を容易に得ることができる。
第１図はこの発明の実施例の側面図、第２図及び第３図
はそれぞれこの発明の異なる実施例の側面図、第４図は
従来例の側面図である。 １・・・接点部、２・・・通電部、３・・・バリヤ層、
４・・・第 図 第 図
はそれぞれこの発明の異なる実施例の側面図、第４図は
従来例の側面図である。 １・・・接点部、２・・・通電部、３・・・バリヤ層、
４・・・第 図 第 図
Claims (1)
- １）ＡｇとＷ、Ｍｏ、Ｃｒ及びこれらの炭化物から選ば
れた少なくとも一種の成分とを含む材料からなる接点部
と、Ｃｕを主成分とする材料からなる通電部とを銀ろう
付けによって接合して構成する真空開閉器用接触子にお
いて、接点部若しくは通電部のいずれか一方又は接点部
及び通電部の双方のろう付け面に、Ａｇ及びＣｕとの反
応の遅い金属からなるバリヤ層を設けたことを特徴とす
る真空開閉器用接触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25544888A JPH02103828A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 真空開閉器用接触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25544888A JPH02103828A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 真空開閉器用接触子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103828A true JPH02103828A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=17278911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25544888A Pending JPH02103828A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 真空開閉器用接触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02103828A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100485242B1 (ko) * | 2002-10-21 | 2005-04-25 | 희성금속 주식회사 | 차량 경적용 전기접점의 제조방법 |
| JP2019185917A (ja) * | 2018-04-04 | 2019-10-24 | 株式会社東芝 | 真空バルブ用通電部品、真空バルブ、及び真空バルブ用通電部品の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP25544888A patent/JPH02103828A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100485242B1 (ko) * | 2002-10-21 | 2005-04-25 | 희성금속 주식회사 | 차량 경적용 전기접점의 제조방법 |
| JP2019185917A (ja) * | 2018-04-04 | 2019-10-24 | 株式会社東芝 | 真空バルブ用通電部品、真空バルブ、及び真空バルブ用通電部品の製造方法 |
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