JPH02103874A - 異方性導電膜 - Google Patents
異方性導電膜Info
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- JPH02103874A JPH02103874A JP63253915A JP25391588A JPH02103874A JP H02103874 A JPH02103874 A JP H02103874A JP 63253915 A JP63253915 A JP 63253915A JP 25391588 A JP25391588 A JP 25391588A JP H02103874 A JPH02103874 A JP H02103874A
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- JP
- Japan
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- electrodes
- binder
- particles
- conductive particles
- membrane
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/321—Structures or relative sizes of die-attach connectors
- H10W72/325—Die-attach connectors having a filler embedded in a matrix
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/351—Materials of die-attach connectors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は導電材に関し、特に対向する電極を接続する異
方性導電膜に関する。
方性導電膜に関する。
複数の電極が２組相対向している時、それらを電気的に
接続するには、対向電極間を電気的に接続しつつ、隣接
電極間を絶縁状態に保つ異方性導電材を用いることか便
宜である。
接続するには、対向電極間を電気的に接続しつつ、隣接
電極間を絶縁状態に保つ異方性導電材を用いることか便
宜である。
Ｕ従来の技術７
第３図、第４図に従来技術による異方性導電材である異
方性導電膜を用いた電気的接続を示す。
方性導電膜を用いた電気的接続を示す。
第３図を参照して、Ｎｉ、Ｎｉ＋Ａｕメツキ、Ｃ、ハン
ダ等の導電性粒子１１を熱可塑性ないし熱硬化性の接着
剤１２中に分散させ、液状にして異方性導電膜１３が形
成されている。
ダ等の導電性粒子１１を熱可塑性ないし熱硬化性の接着
剤１２中に分散させ、液状にして異方性導電膜１３が形
成されている。
電極の組１４を備えた一方の部材１６と対向する電極の
組１５を備えた他方の部材１７とを対向して配置し、そ
の間に異方性導電膜１３を挾む。
組１５を備えた他方の部材１７とを対向して配置し、そ
の間に異方性導電膜１３を挾む。
両部材１６．１７と共に異方性導電［１３を加熱し、異
方性導電膜１３を挾みつけるように両部材１６．１７を
加圧する。
方性導電膜１３を挾みつけるように両部材１６．１７を
加圧する。
加熱されると、接着剤１２は流動的になり、力をかけれ
ば圧力の小さな方向へと動く。加圧力によって両部材１
６．１７は近付き、導電性粒子１１を間に挾んで停止す
る。この状態を第４図に示す。対向電極１４．１５は、
導電性粒子１１を介して電気的に導通する。横方向に隣
接する電極間では電極の厚さ分の余裕があるので、導電
性粒子１１は接着剤１２に包まれた状態のまま保たれる
。
ば圧力の小さな方向へと動く。加圧力によって両部材１
６．１７は近付き、導電性粒子１１を間に挾んで停止す
る。この状態を第４図に示す。対向電極１４．１５は、
導電性粒子１１を介して電気的に導通する。横方向に隣
接する電極間では電極の厚さ分の余裕があるので、導電
性粒子１１は接着剤１２に包まれた状態のまま保たれる
。
従って、隣接電極間は電気的に分離された状態のままで
ある。冷却し、加圧力を取り去ることにより、第４図の
状態が保存される。このように、異方性導電Ｍ１３は厚
さ方向に導電性を有し、膜内方向には絶縁性である異方
性を有する。
ある。冷却し、加圧力を取り去ることにより、第４図の
状態が保存される。このように、異方性導電Ｍ１３は厚
さ方向に導電性を有し、膜内方向には絶縁性である異方
性を有する。
［発明が解決しようとする課題］
上述の従来技術による異方性導電材は接着剤中で導電材
粒子の均一な分散か雑しく、膜内方向での絶縁性が十分
でないことかあった。
粒子の均一な分散か雑しく、膜内方向での絶縁性が十分
でないことかあった。
また、現在接着性を持ちながら同時に絶縁性を保つ接着
剤は限られ、異方性導電膜の特性は、接着剤、導電性粒
子の分散方法などによって複雑に変化し易く、接続抵抗
、絶縁抵抗、接着強度等あらゆる特性の劣化があり、最
適なものが得離い。
剤は限られ、異方性導電膜の特性は、接着剤、導電性粒
子の分散方法などによって複雑に変化し易く、接続抵抗
、絶縁抵抗、接着強度等あらゆる特性の劣化があり、最
適なものが得離い。
本発明の目的は、対向電極間を接続した時に、縦方向に
は良好な導電性を、横方向には良好な絶縁性を達成する
異方性導電膜を提供することである。
は良好な導電性を、横方向には良好な絶縁性を達成する
異方性導電膜を提供することである。
本発明の他の目的は、取扱か容易で対向電極間を接続し
たときに縦方向には良好な導電性を横方向には良好な絶
縁性を達成する異方性導電膜を提供することである。
たときに縦方向には良好な導電性を横方向には良好な絶
縁性を達成する異方性導電膜を提供することである。
［課題を解決するための手段］
導電性粒子を高絶縁性膜でコーティングした積層粒子を
形成し、熱可塑性ないし熱硬化性の絶縁性のバインダ中
に分散させて膜状とする。導電性粒子を包む高絶縁性膜
は一定以上の力が加わると破れるものとする。
形成し、熱可塑性ないし熱硬化性の絶縁性のバインダ中
に分散させて膜状とする。導電性粒子を包む高絶縁性膜
は一定以上の力が加わると破れるものとする。
導電性粒子を球状かつ均一な径のものとする。
［作用］
一方の電極上に積層粒子を分散させた膜を配置し、他方
の電極を上から置き、加熱加圧する。加圧力は対向電極
間で高絶縁性膜を破るのに十分なものとする。横方向の
電極と電極の間では高絶縁性膜は破られず、高絶縁性を
保持する。
の電極を上から置き、加熱加圧する。加圧力は対向電極
間で高絶縁性膜を破るのに十分なものとする。横方向の
電極と電極の間では高絶縁性膜は破られず、高絶縁性を
保持する。
バインダは加熱時は流動性および可塑性を得る。
導電性粒子を覆っている高絶縁性膜は一定値以上の力が
加わると破れる。電極間に挾まれ加圧されると、まずバ
インダが流動的になって圧力の低いところに逃げ、積層
粒子間ないし横方向に隣接する電極間部分に移動する。
加わると破れる。電極間に挾まれ加圧されると、まずバ
インダが流動的になって圧力の低いところに逃げ、積層
粒子間ないし横方向に隣接する電極間部分に移動する。
このようにして、まず積層粒子が電極間に挾まれるが、
さらに上下方向に圧力か加わることにより、導電性粒子
を覆っている高絶縁性膜の電極と接している部分が破れ
て、電極と導電性粒子とか接触する。導電性粒子は固く
、両電極間に挾まれて固定し、直接画電極に接触して電
気的接続を形成する。
さらに上下方向に圧力か加わることにより、導電性粒子
を覆っている高絶縁性膜の電極と接している部分が破れ
て、電極と導電性粒子とか接触する。導電性粒子は固く
、両電極間に挾まれて固定し、直接画電極に接触して電
気的接続を形成する。
横方向に隣接する電極間は加圧力が一様であり、各導電
性粒子周囲の高絶縁性膜はバインダ中でその存在を保持
する。従って、導電性粒子は高絶縁性膜で包まれてバイ
ンダ中に懸濁した状態で保持される。従って、横方向の
電極間は良好な絶縁状態に保たれる。
性粒子周囲の高絶縁性膜はバインダ中でその存在を保持
する。従って、導電性粒子は高絶縁性膜で包まれてバイ
ンダ中に懸濁した状態で保持される。従って、横方向の
電極間は良好な絶縁状態に保たれる。
導電性材料の粒子がほぼ球状であり、均一な粒径を有す
る場合は、電極間に１層の粒子を挾むことにより一定の
電極間距離が形成される。また導電性粒子間の距離も一
様になりやすい。また電極間にほぼ均一に導電性粒子が
分散し、そこに−様の圧力が印加されるので良好な電気
的接触、物理的接触を形成する。
る場合は、電極間に１層の粒子を挾むことにより一定の
電極間距離が形成される。また導電性粒子間の距離も一
様になりやすい。また電極間にほぼ均一に導電性粒子が
分散し、そこに−様の圧力が印加されるので良好な電気
的接触、物理的接触を形成する。
［実施例］
第１図に本発明の実施例による異方性導電膜を示す。異
方性導電膜は導電性粒子１を高絶縁性膜２で被覆し、バ
インダとして働く絶縁性接着剤膜３中に分散させて構成
される。
方性導電膜は導電性粒子１を高絶縁性膜２で被覆し、バ
インダとして働く絶縁性接着剤膜３中に分散させて構成
される。
導電性粒子１はＮｉ、ハング等の電気的良伝導体の球状
もしくはほぼ球状の粒子であり、例えば５〜２０μｍの
範囲内のなるべく均一な粒径を有している。
もしくはほぼ球状の粒子であり、例えば５〜２０μｍの
範囲内のなるべく均一な粒径を有している。
高絶縁性Ｍ２は例えばシリコン系の有機膜、無機系の酸
化膜、窒化膜のような高絶縁性材料であり、例えば導電
性粒子１の上に厚さ１０〜１０００人より望ましくは１
００〜１０００人の層として形成されている。
化膜、窒化膜のような高絶縁性材料であり、例えば導電
性粒子１の上に厚さ１０〜１０００人より望ましくは１
００〜１０００人の層として形成されている。
絶縁性接着剤３は例えば５ＢＥＳ、ＳＢＳ等のゴム系の
合成樹脂接着剤のような熱可塑性ないし熱硬化性の絶縁
性接着剤であり、なるべく、絶縁性が高く、流動性がな
く、接着強度（特にカラス、金属、ポリイミドに対して
）の強いものがよい。
合成樹脂接着剤のような熱可塑性ないし熱硬化性の絶縁
性接着剤であり、なるべく、絶縁性が高く、流動性がな
く、接着強度（特にカラス、金属、ポリイミドに対して
）の強いものがよい。
この絶縁性接着剤】３は、例えば厚さ１０〜７０μｍの
膜状に形成される。
膜状に形成される。
高絶縁性膜２は接着性にこだわる必要がなく、絶縁を高
い状態で保つ。例えば良導電体の粒子Ｉを振動させなが
ら、各粒子の全面に有機膜、酸化膜、窒化膜等をプラズ
マ重合、プラズマｅＶＤでコートすること等で高絶縁性
膜２を形成する。絶縁性接着剤はある程度の絶縁を保ち
ながら、対向電極を接着する。
い状態で保つ。例えば良導電体の粒子Ｉを振動させなが
ら、各粒子の全面に有機膜、酸化膜、窒化膜等をプラズ
マ重合、プラズマｅＶＤでコートすること等で高絶縁性
膜２を形成する。絶縁性接着剤はある程度の絶縁を保ち
ながら、対向電極を接着する。
このような高絶縁性膜２で包まれた導電性粒子１をバイ
ンダ３中に分散させた膜が異方性導電膜を構成する。
ンダ３中に分散させた膜が異方性導電膜を構成する。
このような異方性導電膜を第２図に示すように、対向す
る部材６．７の一方７の電極５の上に配置する。異方性
導電膜を一方の部材７上に配置した後、他方の部材６の
対向電極４をその上におく。
る部材６．７の一方７の電極５の上に配置する。異方性
導電膜を一方の部材７上に配置した後、他方の部材６の
対向電極４をその上におく。
この後、両部材６．７を介して加熱加圧を行う。
例えば１００〜２５０℃の加熱によってバインダ３は溶
融し、流動的になる。上下からの加圧によって上下電極
４．５が近付き、高絶縁性膜２に包まれた導電性粒子１
を挾む。加圧力が一定以上の値になると高絶縁性膜２は
破れて導電性粒子１が露出する。ここで画電極４．５は
導電性粒子１を挾んで停止する。すなわち、上下電極４
．５に導電性粒子１か接触して、電気的に導通する。左
右隣接電極間では導電性粒子１のそれぞれに高絶縁性膜
２が形成され、絶縁性のバインダ３中に懸濁しているの
で粒子間はバインダ３と高絶縁性膜２によって安定に電
気的に分離されている。特に高絶縁性膜によって粒子間
の最少限必要な絶縁が保障される。２重の絶縁材中に粒
子１が分散された状態となっているので良好な絶縁状態
を作る。
融し、流動的になる。上下からの加圧によって上下電極
４．５が近付き、高絶縁性膜２に包まれた導電性粒子１
を挾む。加圧力が一定以上の値になると高絶縁性膜２は
破れて導電性粒子１が露出する。ここで画電極４．５は
導電性粒子１を挾んで停止する。すなわち、上下電極４
．５に導電性粒子１か接触して、電気的に導通する。左
右隣接電極間では導電性粒子１のそれぞれに高絶縁性膜
２が形成され、絶縁性のバインダ３中に懸濁しているの
で粒子間はバインダ３と高絶縁性膜２によって安定に電
気的に分離されている。特に高絶縁性膜によって粒子間
の最少限必要な絶縁が保障される。２重の絶縁材中に粒
子１が分散された状態となっているので良好な絶縁状態
を作る。
冷却し、加圧を除去することによって縦方向の対向電極
間の電気的導通、横方向隣接電極間の電気的絶縁の状態
は固定される。
間の電気的導通、横方向隣接電極間の電気的絶縁の状態
は固定される。
この実施例によれば、高絶縁性膜２で包んだ導電性粒子
１をバインダ３中に分散するので、導電性粒子１自身の
凝集はない。
１をバインダ３中に分散するので、導電性粒子１自身の
凝集はない。
隣接電極間で絶縁不良を起さないように、隣接電極間の
ギャップにより導電性粒子１の粒径を選択し、また高絶
縁性膜２、バインダ３のそれぞれに最適な材料、寸法を
選定できる。
ギャップにより導電性粒子１の粒径を選択し、また高絶
縁性膜２、バインダ３のそれぞれに最適な材料、寸法を
選定できる。
本実施例によれば絶縁不良を起こす導電性粒子の凝集、
分散については考慮する必要がない。絶縁されなければ
ならない方向では導電性粒子間に安定な絶縁性が得られ
る。
分散については考慮する必要がない。絶縁されなければ
ならない方向では導電性粒子間に安定な絶縁性が得られ
る。
［発明の効果］
高絶縁性膜を破ることにより導電性を形成する方向には
良好な導電性を、高絶縁性膜の存在により絶縁性を形成
する方向には安定で良好な絶縁性を実現できる。すなわ
ち、対向電極間の電気的接続を安定に保ち、隣接電極間
を安定に絶縁する。
良好な導電性を、高絶縁性膜の存在により絶縁性を形成
する方向には安定で良好な絶縁性を実現できる。すなわ
ち、対向電極間の電気的接続を安定に保ち、隣接電極間
を安定に絶縁する。
絶縁不良等の事故も低減できる。
第１図は本発明の実施例による異方性導電膜を示す断面
図、 第２図は対向電極間を異方性導電膜で接続する工程を示
す概略断面図、 第３図、第４図は従来技術による異方性導電膜によって
対向電極間を接続する工程を示す概略断面図であり、第
３図は組み立て前の配置を示し、第４図は接続後の状態
を示す。 図において、 １ 導電性粒子 ２ 高絶縁性膜 ３ 絶縁性バインダ ４．５ 対向電極 ６．７ 部材
図、 第２図は対向電極間を異方性導電膜で接続する工程を示
す概略断面図、 第３図、第４図は従来技術による異方性導電膜によって
対向電極間を接続する工程を示す概略断面図であり、第
３図は組み立て前の配置を示し、第４図は接続後の状態
を示す。 図において、 １ 導電性粒子 ２ 高絶縁性膜 ３ 絶縁性バインダ ４．５ 対向電極 ６．７ 部材
Claims (2)
- （１）、導電性材料の粒子を一定以上の力が加わると破
れる高絶縁性膜でコーティングし、熱可塑性ないし熱硬
化性の絶縁性のバインダ中に分散させた異方性導電膜。 - （２）、前記導電性材料の粒子がほぼ球状であり、均一
な粒径を有する請求項１記載の異方性導電膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63253915A JPH02103874A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 異方性導電膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63253915A JPH02103874A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 異方性導電膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103874A true JPH02103874A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=17257804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63253915A Pending JPH02103874A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 異方性導電膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02103874A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0539211A3 (ja) * | 1991-10-24 | 1994-03-16 | Fujitsu Ltd | |
| EP0783177A1 (en) * | 1991-10-24 | 1997-07-09 | Fujitsu Limited | Method for the production of a microcapsule type conductive filler |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6353805A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 異方導電材料およびこれを用いた半導体装置の実装方法 |
| JPS63237372A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP63253915A patent/JPH02103874A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6353805A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 異方導電材料およびこれを用いた半導体装置の実装方法 |
| JPS63237372A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材およびその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0539211A3 (ja) * | 1991-10-24 | 1994-03-16 | Fujitsu Ltd | |
| EP0783177A1 (en) * | 1991-10-24 | 1997-07-09 | Fujitsu Limited | Method for the production of a microcapsule type conductive filler |
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