JPH02104660A - レーザビームスパッタ法 - Google Patents
レーザビームスパッタ法Info
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- JPH02104660A JPH02104660A JP15497789A JP15497789A JPH02104660A JP H02104660 A JPH02104660 A JP H02104660A JP 15497789 A JP15497789 A JP 15497789A JP 15497789 A JP15497789 A JP 15497789A JP H02104660 A JPH02104660 A JP H02104660A
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- target
- substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明のレーザビームスパッタ法は、二成分以上よりな
る化合物、合金の被膜をビームスバッタする方法の改良
に関するものであり、例えば酸化物超電導体膜を得るの
に使用されるものである。
る化合物、合金の被膜をビームスバッタする方法の改良
に関するものであり、例えば酸化物超電導体膜を得るの
に使用されるものである。
(従来の技術)
従来、製膜方法としてPVD法のスパッタリング、真空
蒸着法、イオンプレイティング法、MBE(分子線エピ
タキシャル)等がよ(用いられている。これらによれば
良質な膜を作成することができるが、PVD法は製膜速
度が遅いという難点がある。従来の製膜方法のうち高速
製膜法としてはレーザスパッタリング法がある。
蒸着法、イオンプレイティング法、MBE(分子線エピ
タキシャル)等がよ(用いられている。これらによれば
良質な膜を作成することができるが、PVD法は製膜速
度が遅いという難点がある。従来の製膜方法のうち高速
製膜法としてはレーザスパッタリング法がある。
(発明が解決しようとする課題)
従来のレーザスパッタリング法は次のような問題があっ
た。
た。
■、高速製膜法ではあるが、短波長レーザを用いると製
膜速度がさほど速くない。
膜速度がさほど速くない。
■ 長波長レーザを使用すれば大きな平均パワーをil
l用できるので製膜速度が向上するが5反面膜質(結晶
性、均一性、基板との密着性、表面モホロジーなど)が
低下する。
l用できるので製膜速度が向上するが5反面膜質(結晶
性、均一性、基板との密着性、表面モホロジーなど)が
低下する。
■、多成分物質の場合大きな組成ずれが生じる。
■、ツタ−ットから飛び出した各元素の反応が完全に終
了しないうちに、同元素が基板に到達してしまうことが
あるため、そのままでは高品質の製膜がむずかしく、場
合によっては製膜後に熱処理をしなければならなかった
。しかしそのようにすると工程が複雑化し、工業化の妨
げとなっていた。
了しないうちに、同元素が基板に到達してしまうことが
あるため、そのままでは高品質の製膜がむずかしく、場
合によっては製膜後に熱処理をしなければならなかった
。しかしそのようにすると工程が複雑化し、工業化の妨
げとなっていた。
■、@記■の問題を解消するには、ターゲットから飛び
出してくる粒子のエネルギーを高めてやればよいが、そ
のためにビームの出力を高くすると、製膜レートが変化
し1組成ずれが起きてしまう、このため粒子に上針なエ
ネルギーを与えることができない。
出してくる粒子のエネルギーを高めてやればよいが、そ
のためにビームの出力を高くすると、製膜レートが変化
し1組成ずれが起きてしまう、このため粒子に上針なエ
ネルギーを与えることができない。
■ 粒子エネルギーを高めることができないため結晶性
の良い膜を得ることが困難であった。
の良い膜を得ることが困難であった。
■ 多成分系の膜においては製膜レートを大きくしよう
としても反応が追いつかない。
としても反応が追いつかない。
(発明の目的)
本発明の目的は、短波長レーザービームと長波長レーザ
ービームとを併用して製膜を行なうことにより、製膜速
度が速く、しかも良質の膜を得ることができるレーザビ
ームスパッタ法を提供することにある。
ービームとを併用して製膜を行なうことにより、製膜速
度が速く、しかも良質の膜を得ることができるレーザビ
ームスパッタ法を提供することにある。
本発明の他の目的は、レーザビームスパッタリングと同
時に、製膜が堆積される基板付近に短波長レーザビーム
を!眉射することにより、光化学反応を促進し、組成分
子の基板への蒸着を容易にして高性能、高品質の膜を得
ることができるようにしたレーザビームスパッタ法を提
供することにある。
時に、製膜が堆積される基板付近に短波長レーザビーム
を!眉射することにより、光化学反応を促進し、組成分
子の基板への蒸着を容易にして高性能、高品質の膜を得
ることができるようにしたレーザビームスパッタ法を提
供することにある。
C問題点を解決するための手段)
本発明のうち請求項第1のレーザビームスパッタ法は、
第1図〜第4図のようにレーザビームlをターゲット2
に照射してターゲット2の組成分子3を飛散させ、ター
ゲット2に対向して設置された基板4上に同組成分子3
を堆積させるようにしたレーザビームスパッタ法におい
て、レーザビームとして第2図のように長波長レーザビ
ーム5と短波長レーザビーム6とを併用することを特徴
とするものである。
第1図〜第4図のようにレーザビームlをターゲット2
に照射してターゲット2の組成分子3を飛散させ、ター
ゲット2に対向して設置された基板4上に同組成分子3
を堆積させるようにしたレーザビームスパッタ法におい
て、レーザビームとして第2図のように長波長レーザビ
ーム5と短波長レーザビーム6とを併用することを特徴
とするものである。
本発明のうち請求項第2のレーザビームスパッタ法は、
請求項第1のレーザビームスパッタ法において、第2図
のようにターゲット2に長波長レーザビーム5と短波長
レーザビーム6とを同時に照射することを特徴とするも
のである。
請求項第1のレーザビームスパッタ法において、第2図
のようにターゲット2に長波長レーザビーム5と短波長
レーザビーム6とを同時に照射することを特徴とするも
のである。
本発明のうち請求項第3のレーザビームスパッタ法は、
第1図、第2図のようにようにターゲット2に長波長レ
ーザビーム5と短波長レーザビーム6との双方または一
方を照射してターゲット2の組成分子3を飛散させ、タ
ーゲット2に対向して設置された基板4上に同組成分子
3を堆積させるようにしたーゲザビームスバッタ法にお
いて、1′S板付近において第4図のように同基板4に
飛来する組成分子3に短波長レーザビーム20を照射す
ることを特徴とするものである。
第1図、第2図のようにようにターゲット2に長波長レ
ーザビーム5と短波長レーザビーム6との双方または一
方を照射してターゲット2の組成分子3を飛散させ、タ
ーゲット2に対向して設置された基板4上に同組成分子
3を堆積させるようにしたーゲザビームスバッタ法にお
いて、1′S板付近において第4図のように同基板4に
飛来する組成分子3に短波長レーザビーム20を照射す
ることを特徴とするものである。
第1図〜第4図は請求項第1〜第3のレーザビームスパ
ッタ法の説明図である。
ッタ法の説明図である。
これらの図において2はターゲット、4は基板であり、
これらは真空チャンバー13内に相互に対向して設置さ
れている。
これらは真空チャンバー13内に相互に対向して設置さ
れている。
前記ターゲット2はディスク状であり、中心が ゛回
転軸に固定されて、任意のスピードで回転されるように
しである。また、ターゲット2はその消耗に応じて上下
位置をステッピングモーターにより調節できるようにし
である。
転軸に固定されて、任意のスピードで回転されるように
しである。また、ターゲット2はその消耗に応じて上下
位置をステッピングモーターにより調節できるようにし
である。
前記基板4は固定具17に取付けられており、同固定具
17の回転成は上下動により回転成は上下動可能としで
ある。また、基板4は必要製膜条件に応じて所定温度に
加熱され、その熱により基板4に堆積した膜が加熱処理
されるようにしである。
17の回転成は上下動により回転成は上下動可能としで
ある。また、基板4は必要製膜条件に応じて所定温度に
加熱され、その熱により基板4に堆積した膜が加熱処理
されるようにしである。
前記真空チャンバー13にはガス導入口15゜レーザビ
ーム導入窓12a、12bが形成され、同導入窓12a
、12bと反対側にビームストッパー16が設置されて
いる。また導入窓12a、12bの手前にはレンズ10
.11が配置されている。
ーム導入窓12a、12bが形成され、同導入窓12a
、12bと反対側にビームストッパー16が設置されて
いる。また導入窓12a、12bの手前にはレンズ10
.11が配置されている。
この真空チャンバー13は例えばターボ分子ポンプによ
り排気を行なう、蒸着中は必要に応じて真空度を調整し
、高真空〜l torr台まで調整可能としである。特
に酸化物の蒸着の場合は、真空チャンバー13内に02
ガスを導入し、10−’〜t torrまでガス圧を調
整して製膜を行なうことが多い。
り排気を行なう、蒸着中は必要に応じて真空度を調整し
、高真空〜l torr台まで調整可能としである。特
に酸化物の蒸着の場合は、真空チャンバー13内に02
ガスを導入し、10−’〜t torrまでガス圧を調
整して製膜を行なうことが多い。
前記レーザビーム導入窓12a、12b、レンズ10.
11の材質は使用するレーザの波長に合わせて選定する
0例^ばCO2レーザでλ=10.6μmのときはZ。
11の材質は使用するレーザの波長に合わせて選定する
0例^ばCO2レーザでλ=10.6μmのときはZ。
S、材を使用し、K rF zエキシマレーザで1=0
.248μmのときは合成石英又はM、F、を使用する
。
.248μmのときは合成石英又はM、F、を使用する
。
本発明のうちターゲット2に照射する長波長レーザビー
ム5(第1図、第2図)としては、波長1μm以上のY
AGレーザ(λ=1.06um)やCO2レーザ(え=
10.6μm)が適する。また、同発明における短波長
レーザビーム6(第2図)としてはエキシマレーザ(λ
=157nm〜351nm)、H,−Caレーザ、A、
”レーザが適し、特に波長0.5μm以下のエキシマレ
ーザ(K 、 F、A、Fなど)、A、’レーザ、H,
−C,レーザが有効である。
ム5(第1図、第2図)としては、波長1μm以上のY
AGレーザ(λ=1.06um)やCO2レーザ(え=
10.6μm)が適する。また、同発明における短波長
レーザビーム6(第2図)としてはエキシマレーザ(λ
=157nm〜351nm)、H,−Caレーザ、A、
”レーザが適し、特に波長0.5μm以下のエキシマレ
ーザ(K 、 F、A、Fなど)、A、’レーザ、H,
−C,レーザが有効である。
前記長波長レーザビーム5、短波長レーザビーム6は、
得られる膜の均一性を考慮するとターゲット2の表面1
4上に偏平状(長方形)に集光するのが望ましい、エキ
シマレーザの場合はビーム形状は長方形であるのでその
まま使用できるが。
得られる膜の均一性を考慮するとターゲット2の表面1
4上に偏平状(長方形)に集光するのが望ましい、エキ
シマレーザの場合はビーム形状は長方形であるのでその
まま使用できるが。
YAGレーザ、CO,レーザの場合はシリンダーレンズ
を用いて長方形状のビームに集束する。
を用いて長方形状のビームに集束する。
請求項第3の発明における短波長レーザビーム20(第
4図)は同図のレーザ源21から発生される。このレー
ザ源21としてはに、Fエキシマレーザ(波長248n
m)、出力30Wが適する。この短波長レーザビーム2
0は第4図のレンズ12と図示されていない光学系を通
して、ビーム導入窓13から真空チャンバー内13に導
入され、基板4に到達する前の組成分子3に照射される
ようにしである。
4図)は同図のレーザ源21から発生される。このレー
ザ源21としてはに、Fエキシマレーザ(波長248n
m)、出力30Wが適する。この短波長レーザビーム2
0は第4図のレンズ12と図示されていない光学系を通
して、ビーム導入窓13から真空チャンバー内13に導
入され、基板4に到達する前の組成分子3に照射される
ようにしである。
第2図の短波長レーザビーム6と、第4図の短波長レー
ザビーム20とは別々の光源から発生されているが1両
レーザビーム6.20は同じ光源から発生させてもよい
、この場合は分岐によって2つのビームに分ける。
ザビーム20とは別々の光源から発生されているが1両
レーザビーム6.20は同じ光源から発生させてもよい
、この場合は分岐によって2つのビームに分ける。
第3図は第1図、第2図におけるターゲット2と基板4
との間にRF電源18とRFコイル19とによるプラズ
マ励起機構を設けたものである。
との間にRF電源18とRFコイル19とによるプラズ
マ励起機構を設けたものである。
このプラズマ励起機構はターゲット2から飛散する組成
分子3をイオン化し、加速させて基板4上に得られる膜
質を向上させるためのものである。
分子3をイオン化し、加速させて基板4上に得られる膜
質を向上させるためのものである。
(作用)
請求項第1の発明では第2図のように長波長レーザ5と
短波長レーザ6とが併用されるので1両波長の相互作用
により製膜速度が速く、良質の膜が得られる。
短波長レーザ6とが併用されるので1両波長の相互作用
により製膜速度が速く、良質の膜が得られる。
請求項第2の発明では第2図のように、長波長レーザ5
と短波長レーザ6の夫々がターゲット2の表面14に照
射されるので、それらのレーザ光エネルギーがターゲッ
ト2の表面14に吸収され、熱的または光化学的作用に
よりターゲット2の組成分子3が蒸発され、同分子3が
基板4上に堆積する。この場合、長波長レーザビーム5
と短波長レーザビーム6とが同時にターゲット2に照射
されるので、基板4に堆積される組成分子3は長波長レ
ーザビーム5の主として熱エネルギーにより原子又は分
子状になり易く、レーザビームの平均パワーと比例して
製膜速度が増大する。
と短波長レーザ6の夫々がターゲット2の表面14に照
射されるので、それらのレーザ光エネルギーがターゲッ
ト2の表面14に吸収され、熱的または光化学的作用に
よりターゲット2の組成分子3が蒸発され、同分子3が
基板4上に堆積する。この場合、長波長レーザビーム5
と短波長レーザビーム6とが同時にターゲット2に照射
されるので、基板4に堆積される組成分子3は長波長レ
ーザビーム5の主として熱エネルギーにより原子又は分
子状になり易く、レーザビームの平均パワーと比例して
製膜速度が増大する。
短波長レーザビームは蒸気分子をイオン化するエネルギ
ーを持つため、蒸発された組成分子の一部はイオン化さ
れ、ある程度エネルギーをもつ粒子になって基板4へ堆
積されり、結晶性、均一性、密着性が向上する。
ーを持つため、蒸発された組成分子の一部はイオン化さ
れ、ある程度エネルギーをもつ粒子になって基板4へ堆
積されり、結晶性、均一性、密着性が向上する。
ターゲット2の組成分子3が多成分物質の場合は組成成
分の融点が異なるため組成比のずれが生じ易いが、請求
項第2の発明では長波長ビーム5だけでなく短波長レー
ザビーム6が併用されるので、短波長レーザビーム6の
光化学効果により組成比のずれが生じにくくなる。
分の融点が異なるため組成比のずれが生じ易いが、請求
項第2の発明では長波長ビーム5だけでなく短波長レー
ザビーム6が併用されるので、短波長レーザビーム6の
光化学効果により組成比のずれが生じにくくなる。
また、ターゲット2の組成分子3は基板4上にクラスタ
状(塊状原子又は分子集団)に蒸着されることが多く、
結晶性、均一性、密着性のよい股が堆積されるが、短波
長レーザだけの場合は平均パワーが長波長レーザと比べ
て小さいので製膜速度に限界があったが、本発明では長
波長レーザビーム5を同時に照Q=tするので製膜速度
が速くなる。
状(塊状原子又は分子集団)に蒸着されることが多く、
結晶性、均一性、密着性のよい股が堆積されるが、短波
長レーザだけの場合は平均パワーが長波長レーザと比べ
て小さいので製膜速度に限界があったが、本発明では長
波長レーザビーム5を同時に照Q=tするので製膜速度
が速くなる。
請求項第3の発明のレーザビームスパッタ法では、第2
図のようにターゲット2に長波長レーザビーム5と短波
長レーザビーム6の双方または一方を照射してターゲソ
!〜2の組成分子3を飛散させるので、長波長レーザビ
ーム5を照射した場合はターゲット2が同長波長レーザ
ビーム5の主として熱エネルギーにより原子又は分子状
になり易く、レーザビームのモ均パワーに比例して製膜
速度が増大する。史に第4図のように組成分子3が基板
4に到達する前に同組成分子3に短波長レーザビーム7
が照射されるので、同組成分子:3に光化学効果とイオ
ン化効果が加えられ、反応作用が促進され、一部分はイ
オン化され、ある程度エネルギーをもつ粒子になって基
板4へ堆積される。
図のようにターゲット2に長波長レーザビーム5と短波
長レーザビーム6の双方または一方を照射してターゲソ
!〜2の組成分子3を飛散させるので、長波長レーザビ
ーム5を照射した場合はターゲット2が同長波長レーザ
ビーム5の主として熱エネルギーにより原子又は分子状
になり易く、レーザビームのモ均パワーに比例して製膜
速度が増大する。史に第4図のように組成分子3が基板
4に到達する前に同組成分子3に短波長レーザビーム7
が照射されるので、同組成分子:3に光化学効果とイオ
ン化効果が加えられ、反応作用が促進され、一部分はイ
オン化され、ある程度エネルギーをもつ粒子になって基
板4へ堆積される。
(実施例1)
請求項第1、第2の発明の実施例として、第1図、第2
図の長波長レーザビーム5として+200WのCO8レ
ーザを使用し、短波長レーザビーム6として波長248
nmのに、Fエキシマレーザ(平均パワー35W、繰り
返し20 [lz )を使用り、 り−’r’ッ)2と
してY、B、、C,307(7)焼結ターゲットを用い
、基板4としてM、0(100)を使用して製膜を行な
った。製膜中は同基板4の?温度を400℃にした。
図の長波長レーザビーム5として+200WのCO8レ
ーザを使用し、短波長レーザビーム6として波長248
nmのに、Fエキシマレーザ(平均パワー35W、繰り
返し20 [lz )を使用り、 り−’r’ッ)2と
してY、B、、C,307(7)焼結ターゲットを用い
、基板4としてM、0(100)を使用して製膜を行な
った。製膜中は同基板4の?温度を400℃にした。
そして前記したC02レーザ及びエキシマレーザの夫々
を、焦点距M+5インチのZ。Sゆレンズ及び合成石英
レンズを用いて、第1図に示すように真空チャンバー1
3内のターゲット2の表面14に水平昭射した。このと
き1空チヤンバー13内には02ガスを導入して、その
内部を蒸着中は80 m torrのガス圧に調整した
。このようにすると製膜速度600人/ s e cの
高速レートにおいても1組成ずれの小さい膜(Y 、B
、、、、C,。
を、焦点距M+5インチのZ。Sゆレンズ及び合成石英
レンズを用いて、第1図に示すように真空チャンバー1
3内のターゲット2の表面14に水平昭射した。このと
き1空チヤンバー13内には02ガスを導入して、その
内部を蒸着中は80 m torrのガス圧に調整した
。このようにすると製膜速度600人/ s e cの
高速レートにおいても1組成ずれの小さい膜(Y 、B
、、、、C,。
908)が得られた。この膜の臨界温度Tcは60に程
度であったが、酸素中でアニールを施すことによってT
c=78に、臨界電流Jc =6X10’A/cm”の
特性が得られた。
度であったが、酸素中でアニールを施すことによってT
c=78に、臨界電流Jc =6X10’A/cm”の
特性が得られた。
この実施例1と比較するため、C02レーザ(長波長レ
ーザ)のみを使用したところ、Yは著しく欠損し、得ら
れた膜は超電導特性を示さなかった。
ーザ)のみを使用したところ、Yは著しく欠損し、得ら
れた膜は超電導特性を示さなかった。
またエキシマレーザ(短波長レーザ)のみを使用した場
合は、製膜レートが約10人/minと落ちた。
合は、製膜レートが約10人/minと落ちた。
(実施例2)
第3図は請求項第1、第2の発明の他の実施例であり、
これはターゲット2と基板4との間のRFコイル19に
RF電源18から電圧を印加して、基板4とターゲット
2の間にプラズマ状態を作った他は実施例1とほぼ同じ
条件で製膜したものである。
これはターゲット2と基板4との間のRFコイル19に
RF電源18から電圧を印加して、基板4とターゲット
2の間にプラズマ状態を作った他は実施例1とほぼ同じ
条件で製膜したものである。
この場合は実施例1の場合よりも緻密な膜が得られた。
その膜の組成比はY + B aaICu3. oOm
であった。酸素中でアニールを施した後の膜はTc=8
7に、jc=5XlOSA/cm2の特性が得られた。
であった。酸素中でアニールを施した後の膜はTc=8
7に、jc=5XlOSA/cm2の特性が得られた。
(実施例3)
第4図は請求項第3の発明の実施例である。第4図にお
けるレーザビームIのビーム源7としてCO,レーザ(
波長10.6um)、出力500Wを用い、他のビーム
源21としてに、Fエキシマレーザ(波長248nm)
、出力30Wを用い、このビーム源21からの短波長レ
ーザビーム20を基板4の手前側に照射しながらビーム
スバッタを行なった。この場合、短波長レーザビーム2
0は焦点距離」0インチのZ、、S、レンズを使用いて
真空チャンバー内に導入して、基板4の直下の前方的1
0cmの所に収束させた。基板4の直下は拡がりのある
発散光である。このときターゲット2として物質り1、
B、、C,を第5図のように体積比率が1:l:3とな
るように組合わせて、50φのディスク状にしたものを
用いた。
けるレーザビームIのビーム源7としてCO,レーザ(
波長10.6um)、出力500Wを用い、他のビーム
源21としてに、Fエキシマレーザ(波長248nm)
、出力30Wを用い、このビーム源21からの短波長レ
ーザビーム20を基板4の手前側に照射しながらビーム
スバッタを行なった。この場合、短波長レーザビーム2
0は焦点距離」0インチのZ、、S、レンズを使用いて
真空チャンバー内に導入して、基板4の直下の前方的1
0cmの所に収束させた。基板4の直下は拡がりのある
発散光である。このときターゲット2として物質り1、
B、、C,を第5図のように体積比率が1:l:3とな
るように組合わせて、50φのディスク状にしたものを
用いた。
また基板4にはMgOを用い、同基板4を500℃に加
熱した。製膜時間約1分間で膜厚的1umのり、、B、
、C,のモル比がほぼl:2:3の結晶化した酸化物薄
膜が得られた8 この実施例3との比較のため、レーザ源7からの短波長
レーザビームlは照射せず、他は前記実施例と全く同じ
条件で酸化物薄膜を作成して、その組成比を分析したと
ころ、B9、B1、Cmのモル比がl:4:9となった
。この酸化物薄膜の臨界温度Tc及び臨界型流度Jeを
測定した。その結果は表1に示すようになった。
熱した。製膜時間約1分間で膜厚的1umのり、、B、
、C,のモル比がほぼl:2:3の結晶化した酸化物薄
膜が得られた8 この実施例3との比較のため、レーザ源7からの短波長
レーザビームlは照射せず、他は前記実施例と全く同じ
条件で酸化物薄膜を作成して、その組成比を分析したと
ころ、B9、B1、Cmのモル比がl:4:9となった
。この酸化物薄膜の臨界温度Tc及び臨界型流度Jeを
測定した。その結果は表1に示すようになった。
(以下余白)
表1
次に、実施例3におけるターゲット物質をSFとT、に
変更し、他は実施例3と同じ条件で同実施@3と同様に
ビームスバッタを行なった。ここではSFとT、の体積
比はほぼl:1とした。これにより酸化物薄膜を5回作
成し、得られた夫々の酸化物薄膜の化学分析を行なった
。その結果を表2に示す。
変更し、他は実施例3と同じ条件で同実施@3と同様に
ビームスバッタを行なった。ここではSFとT、の体積
比はほぼl:1とした。これにより酸化物薄膜を5回作
成し、得られた夫々の酸化物薄膜の化学分析を行なった
。その結果を表2に示す。
また、この実施例3と比較するため、短波長レーザビー
ム20は照射せず、他は実験例3と同じ条件で酸化物薄
膜を5回作成し、得られた夫々の酸化物薄膜の化学分析
を行なった。その結果も表2に示す。
ム20は照射せず、他は実験例3と同じ条件で酸化物薄
膜を5回作成し、得られた夫々の酸化物薄膜の化学分析
を行なった。その結果も表2に示す。
表2
(実施例4)
請求項第3の発明の実施例として、実施例1と同様に、
第2図の長波長レーザビーム5に1200WのCO2レ
ーザを使用し、短波長レーザビーム6に波長248nm
のに、Fエキシマレーザ(平均パワー35W、繰り返し
20H2)を使用し、ターゲット2としてY IB −
tc −so yの焼結ターゲットを用い、基板4とし
てM、0(100)を使用して製膜を行なった。製膜中
は同基板4の温度を400℃にした。
第2図の長波長レーザビーム5に1200WのCO2レ
ーザを使用し、短波長レーザビーム6に波長248nm
のに、Fエキシマレーザ(平均パワー35W、繰り返し
20H2)を使用し、ターゲット2としてY IB −
tc −so yの焼結ターゲットを用い、基板4とし
てM、0(100)を使用して製膜を行なった。製膜中
は同基板4の温度を400℃にした。
そして前記したCOオレーザ及びエキシマレーザの夫々
を焦点距!115インチのZ、S、レンズ及び合成石英
レンズを用いて、第1図に示すように真空チャンバー1
3内のターゲット2の表面14に水平照射した。このと
きへ空チャンバー13内に実施例1の02ガスの代わり
にO,ガスを導入した。また、第4図のように短波長レ
ーザビーム20を基板4付近の組成分子3に照射した。
を焦点距!115インチのZ、S、レンズ及び合成石英
レンズを用いて、第1図に示すように真空チャンバー1
3内のターゲット2の表面14に水平照射した。このと
きへ空チャンバー13内に実施例1の02ガスの代わり
にO,ガスを導入した。また、第4図のように短波長レ
ーザビーム20を基板4付近の組成分子3に照射した。
これにより得られた膿の組成はY:Ba:Cu=1=2
:3に近かった。しかしTcは84にであり、Jcは7
7にで10’A/cm”であった。
:3に近かった。しかしTcは84にであり、Jcは7
7にで10’A/cm”であった。
(発明の効果)
本発明のうち請求項第1、第2のレーザスパッタ法は長
波長レーザビーム5による光の熱エネルギーと、短波長
レーザビーム6による光化学反応エネルギーとを併用す
るので次のような効果がある。
波長レーザビーム5による光の熱エネルギーと、短波長
レーザビーム6による光化学反応エネルギーとを併用す
るので次のような効果がある。
■、製膜速度がlO〜1000人/secと速く、従来
のスパッタ法や真空蒸着法よりはるかに向上する。
のスパッタ法や真空蒸着法よりはるかに向上する。
■、結晶性、烹着性などの膜質が、従来の長短いづれか
1波長をいるレーザスパッタリング法より大幅に改善さ
れる。
1波長をいるレーザスパッタリング法より大幅に改善さ
れる。
■長短両波長のレーザビーム5.6を同時にターゲット
2に照射するので、ターゲット2の表面の凹凸、組成ず
れなどの劣化も抑制される。
2に照射するので、ターゲット2の表面の凹凸、組成ず
れなどの劣化も抑制される。
本発明のうち請求項第3のレーザビームスパッタ法では
、ターゲット2から蒸発した組成分子3に基板4の前で
短波長レーザビーム20を照射するので次のような効果
がある。
、ターゲット2から蒸発した組成分子3に基板4の前で
短波長レーザビーム20を照射するので次のような効果
がある。
09表1から明らかなように、臨界温度T、及び臨界型
流度Jcに優れた薄膜が得られる。
流度Jcに優れた薄膜が得られる。
01表2から明らかなように、従来法では組成ずれがは
なはだしく、劣化も急であるが、本発明では所望の組成
の膜が安定して(与られる。
なはだしく、劣化も急であるが、本発明では所望の組成
の膜が安定して(与られる。
01表19表2より、本発明において基板付近に短波長
レーザビーム7を!■射することの効果は明白であり、
高品質の膜を、高速で得ることが可能となる。このこと
は酸化物超電導体の実用化をうながす効果大である。
レーザビーム7を!■射することの効果は明白であり、
高品質の膜を、高速で得ることが可能となる。このこと
は酸化物超電導体の実用化をうながす効果大である。
■、短波長レーザビーム6の他に短波長レーザビーム2
0が使用されるので、それによって結晶性、密着性が促
進され、それらがレーザビーム7なしの場合と比べて著
しく向上する。
0が使用されるので、それによって結晶性、密着性が促
進され、それらがレーザビーム7なしの場合と比べて著
しく向上する。
更に、基板4とターゲット2の間にRFコイル18を設
置し、スパッタ分子のイオン効果を上げれば、膜質の向
上に一層効果がある。
置し、スパッタ分子のイオン効果を上げれば、膜質の向
上に一層効果がある。
第1図は本発明のレーザスパッタリング法の一例を示す
側面説明図、第2図は同法の平面説明図、第3図は同法
の他側の側面説明図、第4図はさらに異なるレーザビー
ムスパッタ法の側面説明図、第5図は同スパッタ法に使
用するターゲットの模式図である。 lはレーザビーム 2はターゲット 3はターゲットの組成分子 4は基板 5は長波長レーザ 6.20は短波長レーザ
側面説明図、第2図は同法の平面説明図、第3図は同法
の他側の側面説明図、第4図はさらに異なるレーザビー
ムスパッタ法の側面説明図、第5図は同スパッタ法に使
用するターゲットの模式図である。 lはレーザビーム 2はターゲット 3はターゲットの組成分子 4は基板 5は長波長レーザ 6.20は短波長レーザ
Claims (3)
- (1)レーザビーム1をターゲット2に照射してターゲ
ット2の組成分子3を飛散させ、ターゲット2に対向し
て設置された基板4上に同組成分子3を堆積させるよう
にしたレーザビームスパッタ法において、レーザビーム
として長波長レーザビーム5と短波長レーザビーム6と
を併用することを特徴とするレーザビームスパッタ法。 - (2)請求項第1のレーザビームスパッタ法において、
ターゲット2に長波長レーザビーム5と短波長レーザビ
ーム6とを同時に照射することを特徴とするレーザビー
ムスパッタ法。 - (3)ターゲット2に長波長レーザビーム5と短波長レ
ーザビーム6との双方または一方を照射してターゲット
2の組成分子3を飛散させ、ターゲット2に対向して設
置された基板4上に同組成分子3を堆積させるようにし
たレーザビームスパッタ法において、前記基板4付近に
おいて同基板4に飛来する組成分子3に短波長レーザビ
ーム20を照射することを特徴とするレーザビームスパ
ッタ法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15311588 | 1988-06-21 | ||
| JP63-153115 | 1988-06-21 | ||
| JP63-153117 | 1988-06-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02104660A true JPH02104660A (ja) | 1990-04-17 |
Family
ID=15555299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15497789A Pending JPH02104660A (ja) | 1988-06-21 | 1989-06-17 | レーザビームスパッタ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02104660A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2300001A (en) * | 1992-11-30 | 1996-10-23 | Mitsubishi Electric Corp | Thin film forming apparatus using plurality of lasers |
| US5622567A (en) * | 1992-11-30 | 1997-04-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin film forming apparatus using laser |
-
1989
- 1989-06-17 JP JP15497789A patent/JPH02104660A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2300001A (en) * | 1992-11-30 | 1996-10-23 | Mitsubishi Electric Corp | Thin film forming apparatus using plurality of lasers |
| US5622567A (en) * | 1992-11-30 | 1997-04-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin film forming apparatus using laser |
| GB2272912B (en) * | 1992-11-30 | 1997-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | Thin Film forming apparatus using laser |
| GB2300001B (en) * | 1992-11-30 | 1997-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | Thin film forming apparatus using laser |
| US5760366A (en) * | 1992-11-30 | 1998-06-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin film forming apparatus using laser and magnetic field |
| US6033741A (en) * | 1992-11-30 | 2000-03-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin film forming apparatus using laser |
| US6110291A (en) * | 1992-11-30 | 2000-08-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin film forming apparatus using laser |
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