JPH0210466U - - Google Patents

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JPH0210466U
JPH0210466U JP8435188U JP8435188U JPH0210466U JP H0210466 U JPH0210466 U JP H0210466U JP 8435188 U JP8435188 U JP 8435188U JP 8435188 U JP8435188 U JP 8435188U JP H0210466 U JPH0210466 U JP H0210466U
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JP
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saucer
layer
electrification
plating
peripheral
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JP8435188U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案鍍金用治具の要部側断面図、第
2図は外部応力により分離が生じた場合の鍍金治
具の拡大側断面図、第3図は従来の外周通電鍍金
治具の側断面図である。 1……受皿本体、2……カソード装着部、3…
…通電層、3a……銀薄膜層、3b……金属鍍金
層、4……フランジ、5……カソードシヤフト装
着孔、6……接合部、7……介在通電層、8……
分離空間部、9……基板、10……リング、11
……スペーサー、12……基板取外用孔設部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ポリ塩化ビニルなどの樹脂製受皿と、該受
    皿中心部にステンレスなどの通電性カソード装着
    部とを備え、該装着部から受皿の周縁部にかけて
    接続する通電層を備えた外周通電鍍金治具におい
    て、樹脂製受皿表面に設けた銀薄膜鍍金処理層と
    、該層上に銀以外の鍍金処理に用いると同じ金属
    を用いて鍍金処理した金属層とからなる通電層を
    設けたことを特徴とする外周通電鍍金治具。 (2) 前記受皿とカソード装着部との接合部に、
    前記受皿側に接着する銅箔などの金属通電層を介
    在したことを特徴とする外周通電鍍金治具。
JP8435188U 1988-06-24 1988-06-24 Pending JPH0210466U (ja)

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JP8435188U JPH0210466U (ja) 1988-06-24 1988-06-24

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JPH0210466U true JPH0210466U (ja) 1990-01-23

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ID=31309043

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