JPH0236123U - - Google Patents

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JPH0236123U
JPH0236123U JP11376888U JP11376888U JPH0236123U JP H0236123 U JPH0236123 U JP H0236123U JP 11376888 U JP11376888 U JP 11376888U JP 11376888 U JP11376888 U JP 11376888U JP H0236123 U JPH0236123 U JP H0236123U
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conductor
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thin copper
flexible conductor
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【図面の簡単な説明】
第1図a〜dは本考案の第1の実施例を示す説
明図。第2図は第1の実施例の低騒音可撓導体の
接続方法を示す説明図。第3図a〜cは本考案の
第2の実施例を示す説明図。第4図は第2の実施
例の低騒音可撓導体の接続方法を示す説明図。第
5図a,bは第2の実施例の変形例を示す説明図
。第6図a〜cは従来のコーペル導体方式の可撓
導体を示す説明図。第7図は従来のコーペル導体
方式の接続方法を示す説明図。第8図a〜dは従
来の銅編組導体方式の可撓導体を示す説明図。第
9図a,bは従来の絶縁被覆した銅編組導体方式
の可撓導体を示す説明図。 符号の説明、1……薄銅板、1A……締付部、
1a……ボルト穴、1b……金属リング、2……
振動吸収体、2a……ボルト穴、2b……円状の
穴、2c……凹み部、3……押え板、4……ハン
ダ層、4a……接着剤、5……相手側導体、5a
……ボルト穴、6……ボルト、7……振動吸収体
、8……銅編組、9……袋状銅間、10……可撓
性プラスチツク層。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数の薄銅板を積層したコーペル導体方式の可
    撓導体において、 前記複数の薄銅板の間に振動吸収材を配置した
    ことを特徴とする低騒音可撓導体。
JP11376888U 1988-08-30 1988-08-30 Pending JPH0236123U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111864951A (zh) * 2019-04-24 2020-10-30 丰田自动车株式会社 回转机械的端子连接结构
CN112042087A (zh) * 2018-05-07 2020-12-04 三菱电机株式会社 旋转电机

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