JPH0210533B2 - - Google Patents
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- JPH0210533B2 JPH0210533B2 JP10902681A JP10902681A JPH0210533B2 JP H0210533 B2 JPH0210533 B2 JP H0210533B2 JP 10902681 A JP10902681 A JP 10902681A JP 10902681 A JP10902681 A JP 10902681A JP H0210533 B2 JPH0210533 B2 JP H0210533B2
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- silver
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Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銀−タングステン系合金からなる焼結
電気接点の製造方法に関する。
電気接点の製造方法に関する。
ノーヒユーズブレーカなどに設けられる電気接
点として、銀（Ag）−炭化タングステン（WC）
系合金、または銀（Ag）−タングステン粉末
（Ｗ）系合金からなる焼結接点が用いられている。
点として、銀（Ag）−炭化タングステン（WC）
系合金、または銀（Ag）−タングステン粉末
（Ｗ）系合金からなる焼結接点が用いられている。
しかして、従来この種焼結電気接点を製造する
場合には、銀粉末と炭化タングステン粉末との混
合粉末、あるいは銀とタングステン粉末との混合
粉末により粉末成形体を加圧成形し、この粉末成
形体を焼結して得た焼結体に対して、他の接点と
の接触部における銀量の増大と組織の緻密化を図
るために銀を溶浸する溶浸処理を行なつている。
場合には、銀粉末と炭化タングステン粉末との混
合粉末、あるいは銀とタングステン粉末との混合
粉末により粉末成形体を加圧成形し、この粉末成
形体を焼結して得た焼結体に対して、他の接点と
の接触部における銀量の増大と組織の緻密化を図
るために銀を溶浸する溶浸処理を行なつている。
しかるに、一般に溶浸処理を行なう場合には、
焼結体に対する溶浸材の溶浸量の不足を回避する
ために、焼結体の大きさに比して多めの溶浸量で
溶浸材を溶浸しており、溶浸処理後に焼結体の表
部の余剰溶浸材を機械加工により切削して取り除
くようにしている。このため、溶浸材は必要以上
に多量のものを使用しなければならないので不経
済であり、特に高価で貴重な銀を溶浸する場合に
は大変経済性が悪い。
焼結体に対する溶浸材の溶浸量の不足を回避する
ために、焼結体の大きさに比して多めの溶浸量で
溶浸材を溶浸しており、溶浸処理後に焼結体の表
部の余剰溶浸材を機械加工により切削して取り除
くようにしている。このため、溶浸材は必要以上
に多量のものを使用しなければならないので不経
済であり、特に高価で貴重な銀を溶浸する場合に
は大変経済性が悪い。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、焼
結体に対し銀溶浸を行なうことなく銀溶浸による
ものと同様な性質をもたせて経済性を向上させた
焼結電気接点の製造方法を提供するものである。
結体に対し銀溶浸を行なうことなく銀溶浸による
ものと同様な性質をもたせて経済性を向上させた
焼結電気接点の製造方法を提供するものである。
すなわち、本発明による焼結電気接点の製造方
法は、銀−タングステン系混合粉末からなる第１
の層と、銀−タングステン系混合粉末に炭素粉末
を添加した粉末からなる第２の層とからなる粉末
成形体を焼結して接点を得るもので、焼結時に第
２の層の銀が炭素の作用で第１の層内に流動し
て、他の接点との接触部である第１の層の組織を
緻密化させることができるものである。
法は、銀−タングステン系混合粉末からなる第１
の層と、銀−タングステン系混合粉末に炭素粉末
を添加した粉末からなる第２の層とからなる粉末
成形体を焼結して接点を得るもので、焼結時に第
２の層の銀が炭素の作用で第１の層内に流動し
て、他の接点との接触部である第１の層の組織を
緻密化させることができるものである。
以下本発明による焼結電気接点の製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
まず、銀粉末とタングステン粉末あるいは炭化
タングステン粉末との混合粉末と、銀粉末とタン
グステン粉末あるいは炭化タングステン粉末との
混合粉末に炭素粉末を所定割合で添加した粉末を
夫々調整して用意する。後者の粉末において炭素
粉末を添加する割合は、ろう付性を考慮して重量
比で0.5％〜５％とする。
タングステン粉末との混合粉末と、銀粉末とタン
グステン粉末あるいは炭化タングステン粉末との
混合粉末に炭素粉末を所定割合で添加した粉末を
夫々調整して用意する。後者の粉末において炭素
粉末を添加する割合は、ろう付性を考慮して重量
比で0.5％〜５％とする。
次いで、用意した前者の粉末と後者の粉末を金
型の内部に層状に充填して加圧成形することによ
り、第１図で示すように銀粉末とタングステン粉
末あるいは酸化タングステン粉末との混合粉末か
らなる第１の層１と銀粉末とタングステン粉末あ
るいは炭化タングステン粉末との混合粉末に炭素
粉末を添加した粉末からなる第２の層２とが一体
的に重合した接点形状をなす粉末成形体を成形す
る。第１の層１と第２の層２との厚さの比は接点
特性を考慮して約３：１とする。
型の内部に層状に充填して加圧成形することによ
り、第１図で示すように銀粉末とタングステン粉
末あるいは酸化タングステン粉末との混合粉末か
らなる第１の層１と銀粉末とタングステン粉末あ
るいは炭化タングステン粉末との混合粉末に炭素
粉末を添加した粉末からなる第２の層２とが一体
的に重合した接点形状をなす粉末成形体を成形す
る。第１の層１と第２の層２との厚さの比は接点
特性を考慮して約３：１とする。
次いで、粉末成形体を所定温度にて焼結し焼結
体を得る。この粉末成形体を焼結する場合に、第
２図で示すように第２の層２を形成する粉末にお
いて炭素粉末が銀とのぬれ性が悪いことから混合
粉末の銀が第２の層２から第１の層１に流動して
第１の層１における空孔内に流れ込む。銀粉末と
タングステン粉末あるいは炭化タングステン粉末
との混合粉末では、銀とタングステンとが合金を
つくらず融けた銀がタングステン粉末をぬらすだ
けであるから、炭素の影響により融けた銀がタン
グステン粉末から分離して第１の層１におけるタ
ングステン粉末あるいは炭化タングステン粉末の
空孔の内部に流れ込み、この空孔内部を全体的に
充填する。このため、焼結工程により得られた焼
結体は、第１の層１が第２の層２から流れ込んだ
銀により空孔が全体にわたつて充填されているの
で、銀量が増大して緻密な組織となり、銀溶浸処
理を行なつた場合と同様な緻密な組織となる。ま
た、焼結体の第２の層２は銀が流出してタングス
テン粉末あるいは炭化タングステン粉末と炭素粉
末だけの組織となる。
体を得る。この粉末成形体を焼結する場合に、第
２図で示すように第２の層２を形成する粉末にお
いて炭素粉末が銀とのぬれ性が悪いことから混合
粉末の銀が第２の層２から第１の層１に流動して
第１の層１における空孔内に流れ込む。銀粉末と
タングステン粉末あるいは炭化タングステン粉末
との混合粉末では、銀とタングステンとが合金を
つくらず融けた銀がタングステン粉末をぬらすだ
けであるから、炭素の影響により融けた銀がタン
グステン粉末から分離して第１の層１におけるタ
ングステン粉末あるいは炭化タングステン粉末の
空孔の内部に流れ込み、この空孔内部を全体的に
充填する。このため、焼結工程により得られた焼
結体は、第１の層１が第２の層２から流れ込んだ
銀により空孔が全体にわたつて充填されているの
で、銀量が増大して緻密な組織となり、銀溶浸処
理を行なつた場合と同様な緻密な組織となる。ま
た、焼結体の第２の層２は銀が流出してタングス
テン粉末あるいは炭化タングステン粉末と炭素粉
末だけの組織となる。
次いで、焼結体に対してプレスにより再加圧加
工を行ない、第３図で示すように第２の層２を圧
縮してその組織を緻密なものとする。
工を行ない、第３図で示すように第２の層２を圧
縮してその組織を緻密なものとする。
このようにして得られた焼結電気接点は、銀量
が多く緻密な組織を有することにより通電性、接
触抵抗性および耐圧性などに優れた第１の層１を
他の接点と接触する接触部として使用し、且つ銀
が存在せず、あるいは銀が僅かに存在するだけの
第２の層２は台座３とろう付けにより固定するた
めに使用する。
が多く緻密な組織を有することにより通電性、接
触抵抗性および耐圧性などに優れた第１の層１を
他の接点と接触する接触部として使用し、且つ銀
が存在せず、あるいは銀が僅かに存在するだけの
第２の層２は台座３とろう付けにより固定するた
めに使用する。
実施例
重量比で銀粉末30％と炭化タングステン粉末70
％との混合粉末と、銀粉末45％と炭化タングステ
ン粉末55％との混合粉末に炭素粉末２％を添加し
た粉末とを夫々用意し、これら両粉末を用いて成
形圧1ton／cm2を加えることにより厚さ1.5mmの第
１の層と厚さ0.5mmの第２の層とからなる粉末成
形体を成形した。次いで粉末成形体を水素雰囲
気、温度1050℃、時間0.5Hの条件で焼結し、さ
らに得られた焼結体に対し圧力0.5ton／cm2を加え
て再加圧を行ない焼結電気接点を成形した。得ら
れた電気接点は、溶浸による接点と比較して同等
の特性を有するものである。
％との混合粉末と、銀粉末45％と炭化タングステ
ン粉末55％との混合粉末に炭素粉末２％を添加し
た粉末とを夫々用意し、これら両粉末を用いて成
形圧1ton／cm2を加えることにより厚さ1.5mmの第
１の層と厚さ0.5mmの第２の層とからなる粉末成
形体を成形した。次いで粉末成形体を水素雰囲
気、温度1050℃、時間0.5Hの条件で焼結し、さ
らに得られた焼結体に対し圧力0.5ton／cm2を加え
て再加圧を行ない焼結電気接点を成形した。得ら
れた電気接点は、溶浸による接点と比較して同等
の特性を有するものである。
本発明の焼結電気接点の製造方法は以上説明し
たように、混合焼結法により銀溶浸処理を行なつ
た場合と同様に接点性能が優れた焼結電気接点を
得ることができ、また銀溶浸処理のように余剰の
銀を必要とせず銀の使用量が減少して経済性が向
上する。
たように、混合焼結法により銀溶浸処理を行なつ
た場合と同様に接点性能が優れた焼結電気接点を
得ることができ、また銀溶浸処理のように余剰の
銀を必要とせず銀の使用量が減少して経済性が向
上する。
第１図ないし第３図は夫々本発明の製造方法に
よる接点の製造過程を示す説明図である。 １……第１の層、２……第２の層、３……台
座。
よる接点の製造過程を示す説明図である。 １……第１の層、２……第２の層、３……台
座。
Claims (1)
- １ 銀粉末とタングステン粉末あるいは炭化タン
グステン粉末との混合粉末からなる第１の層と、
銀粉末とタングステン粉末あるいは炭化タングス
テン粉末との混合粉末に炭素粉末を添加した粉末
からなる第２の層とからなる粉末成形体を加圧成
形し、この粉末成形体を焼結することを特徴とす
る焼結電気接点の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10902681A JPS5810322A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 焼結電気接点の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10902681A JPS5810322A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 焼結電気接点の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5810322A JPS5810322A (ja) | 1983-01-20 |
| JPH0210533B2 true JPH0210533B2 (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=14499713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10902681A Granted JPS5810322A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 焼結電気接点の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810322A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63235202A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-30 | 新明和工業株式会社 | 塵芥収集車の塵芥掻出装置 |
| JP6068127B2 (ja) * | 2012-12-19 | 2017-01-25 | 株式会社東芝 | 真空バルブ用接点材料 |
-
1981
- 1981-07-13 JP JP10902681A patent/JPS5810322A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5810322A (ja) | 1983-01-20 |
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