JPS5810322A - 焼結電気接点の製造方法 - Google Patents
焼結電気接点の製造方法Info
- Publication number
- JPS5810322A JPS5810322A JP10902681A JP10902681A JPS5810322A JP S5810322 A JPS5810322 A JP S5810322A JP 10902681 A JP10902681 A JP 10902681A JP 10902681 A JP10902681 A JP 10902681A JP S5810322 A JPS5810322 A JP S5810322A
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- tungsten
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- sintered
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銀−タングステン系合金からなる焼結電気接点
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
ノーヒーーズブレー力などに設けられる電気接点として
、銀（Ａｇ）−炭化タングステン（ＷＣ）系合金、また
は＃！Ｉ（Ａｇ）−タングステン（Ｗ）系合金からなる
焼結接点が用いられている。
、銀（Ａｇ）−炭化タングステン（ＷＣ）系合金、また
は＃！Ｉ（Ａｇ）−タングステン（Ｗ）系合金からなる
焼結接点が用いられている。
しかして、従来この種焼結電気接点を製造する場合には
、銀粉末と炭化タングステン粉末との混合粉末、あるい
は銀とタングステン粉末との混合粉末により粉末成形体
を加圧成形し、この粉末成形体を焼結して得た焼結体に
対して、他の接点との′接触部における銀量の増大と組
織の緻密化を図るために銀を溶浸する溶浸処理を行なっ
ている。
、銀粉末と炭化タングステン粉末との混合粉末、あるい
は銀とタングステン粉末との混合粉末により粉末成形体
を加圧成形し、この粉末成形体を焼結して得た焼結体に
対して、他の接点との′接触部における銀量の増大と組
織の緻密化を図るために銀を溶浸する溶浸処理を行なっ
ている。
しかるに、一般に溶浸処理を行なう場合には、焼結体に
対する溶浸材の溶浸量の不足を回避するために、焼結体
の大きさに比して多めの溶浸量で溶浸材を溶浸しており
、溶浸処理後に焼結体の表部の余剰溶浸材全機械加工に
より切削して取り除くようにしている。このため、溶浸
材は必要以上に多量のもの全使用しなければならないの
で不経済であり、特に高価で貴重な銀を溶浸する場合に
は大変経済性が悪い。
対する溶浸材の溶浸量の不足を回避するために、焼結体
の大きさに比して多めの溶浸量で溶浸材を溶浸しており
、溶浸処理後に焼結体の表部の余剰溶浸材全機械加工に
より切削して取り除くようにしている。このため、溶浸
材は必要以上に多量のもの全使用しなければならないの
で不経済であり、特に高価で貴重な銀を溶浸する場合に
は大変経済性が悪い。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、焼結体に対
し銀溶浸全行なうことなく銀溶浸によるものと同様な性
質をもたせて経済性全向上させた焼結電気接点の製造方
法を提供するものである。
し銀溶浸全行なうことなく銀溶浸によるものと同様な性
質をもたせて経済性全向上させた焼結電気接点の製造方
法を提供するものである。
すなわち、本発明による焼結電気接点の製造方法は、銀
−タングステン系混合粉末からなる第１の層と、釧−タ
ングステン系混合粉末に炭素粉末を添加した粉末から々
る第２の層とから寿る粉末成形体を焼結して接点を得る
もので、焼結時に第２の層の銀が炭素の作用で第１の層
内に流動して、他の接点との接触部である第１の層の組
織全緻密化させることができるものである。
−タングステン系混合粉末からなる第１の層と、釧−タ
ングステン系混合粉末に炭素粉末を添加した粉末から々
る第２の層とから寿る粉末成形体を焼結して接点を得る
もので、焼結時に第２の層の銀が炭素の作用で第１の層
内に流動して、他の接点との接触部である第１の層の組
織全緻密化させることができるものである。
以下本発明による焼結電気接点の製造方法について説明
する。
する。
まず、銀粉末とタングステン粉末あるいは炭化タングス
テン粉末との混合粉末と、銀粉末とタングステン粉末あ
るいは炭化タングステン粉末との混合粉末に炭素粉末を
所定割合で添加した粉末を夫々調整して用意する。後者
の粉末において炭素粉末を添加する割合は、ろう付性を
考慮して重量比で０．５％〜５％とする。
テン粉末との混合粉末と、銀粉末とタングステン粉末あ
るいは炭化タングステン粉末との混合粉末に炭素粉末を
所定割合で添加した粉末を夫々調整して用意する。後者
の粉末において炭素粉末を添加する割合は、ろう付性を
考慮して重量比で０．５％〜５％とする。
次いで、用意した前者の粉末と後者の粉末を金型の内部
に層状に充填して加圧成形するととによシ、第１図で示
すように銀粉末とタングステン粉末あるいは酸化タング
ステン粉末との混合粉末からなる第１の層１と銀粉末と
タングステン粉末あるいは炭化タングステン粉末との混
合粉末に炭素粉末を添加した粉末からなる第２の層２と
が一体的に重合した接点形状をなす粉末成形体を成形す
る。第１の層１と第２の層２との厚さの比は接点特性を
考慮して約３：１とする。
に層状に充填して加圧成形するととによシ、第１図で示
すように銀粉末とタングステン粉末あるいは酸化タング
ステン粉末との混合粉末からなる第１の層１と銀粉末と
タングステン粉末あるいは炭化タングステン粉末との混
合粉末に炭素粉末を添加した粉末からなる第２の層２と
が一体的に重合した接点形状をなす粉末成形体を成形す
る。第１の層１と第２の層２との厚さの比は接点特性を
考慮して約３：１とする。
次いで、粉末成形体を所定温度にて焼結し焼結体を得る
。この粉末成形体を焼結する場合に、第２図で示すよう
に第２の層２を形成する粉末において炭素粉末が銀との
ぬれ性が悪いことから混合粉末の銀が第２の層２から第
１の層１に流動して第１の層１における空孔内に流れ込
む。
。この粉末成形体を焼結する場合に、第２図で示すよう
に第２の層２を形成する粉末において炭素粉末が銀との
ぬれ性が悪いことから混合粉末の銀が第２の層２から第
１の層１に流動して第１の層１における空孔内に流れ込
む。
銀粉末とタングステン粉末あるいは炭化タングステン粉
末との混合粉末では、銀とタングステンとが合金をつく
らず融けた銀がタングステン粉末をぬらすだけであるか
ら、炭素の影響によ・り融けた銀がタングステン粉末か
ら分離して第１の層１におけるタングステン粉末あるい
は炭化タングステン粉末の空孔の内部に流れ込み、との
空孔内部を全体的に充填する。このため、焼結工程によ
シ得られた焼結体は、第１の層１が第２の層２から流れ
込んだ銀により空孔が全体にわたって充填されているの
で、銀量が増大して緻密な組織となり、銀溶浸処理を行
なりだるいは炭化タングステン粉末と炭素粉末だけの組
織となる。
末との混合粉末では、銀とタングステンとが合金をつく
らず融けた銀がタングステン粉末をぬらすだけであるか
ら、炭素の影響によ・り融けた銀がタングステン粉末か
ら分離して第１の層１におけるタングステン粉末あるい
は炭化タングステン粉末の空孔の内部に流れ込み、との
空孔内部を全体的に充填する。このため、焼結工程によ
シ得られた焼結体は、第１の層１が第２の層２から流れ
込んだ銀により空孔が全体にわたって充填されているの
で、銀量が増大して緻密な組織となり、銀溶浸処理を行
なりだるいは炭化タングステン粉末と炭素粉末だけの組
織となる。
次いで、焼結体に対してプレスにより再加圧加工を行な
い、第３図で示すように第２の層２を圧縮してその組織
を緻密なものとする。
い、第３図で示すように第２の層２を圧縮してその組織
を緻密なものとする。
このようにして得られた焼結電気接点は、銀量が多く緻
密な組織を有することによ多連電性、接触抵抗性および
耐圧性などに優れた第１の層１を他の接点と接触する接
触部として使用し、且つ銀が存在せず、あるいは銀が僅
かに存在するだけの第２の層２は台座３とろう付けによ
り５− 固定するために使用する。
密な組織を有することによ多連電性、接触抵抗性および
耐圧性などに優れた第１の層１を他の接点と接触する接
触部として使用し、且つ銀が存在せず、あるいは銀が僅
かに存在するだけの第２の層２は台座３とろう付けによ
り５− 固定するために使用する。
実施例
重量比で銀粉末３０ｑ６とタ化タングステン粉末７０％
との混合粉末と、銀粉末４５チと炭化タングステン粉末
５５チとの混合粉末に炭素粉末２％を添加した粉末とを
夫々用意し、これら両粉末を用いて成形圧１ ｔｏｎ／
ｃｒｎ２に加えることによシ厚さ１．５咽の第１の層と
厚さ０．５ ｔｔｍの第２の層とからなる粉末成形体を
成形した。次いで粉末成形体を水素雰囲気、温度１０５
０℃、時間０．５Ｈの条件で焼結し、さらに得られた焼
結体に対し圧力０．５ ｔｏｎ／ｍ２を加えて再加圧を
行ない焼結電気接点を成形した。得られた電気接点は、
溶浸による接点と比較して同等の特性を有するものであ
る。
との混合粉末と、銀粉末４５チと炭化タングステン粉末
５５チとの混合粉末に炭素粉末２％を添加した粉末とを
夫々用意し、これら両粉末を用いて成形圧１ ｔｏｎ／
ｃｒｎ２に加えることによシ厚さ１．５咽の第１の層と
厚さ０．５ ｔｔｍの第２の層とからなる粉末成形体を
成形した。次いで粉末成形体を水素雰囲気、温度１０５
０℃、時間０．５Ｈの条件で焼結し、さらに得られた焼
結体に対し圧力０．５ ｔｏｎ／ｍ２を加えて再加圧を
行ない焼結電気接点を成形した。得られた電気接点は、
溶浸による接点と比較して同等の特性を有するものであ
る。
本発明の焼結電気接点の製造方法は以上説明したように
、混合焼結法により銀溶浸処理を行なった場合と同様に
接点性能が優れた焼結電気接点を得ることができ、また
銀溶浸処理のように余剰の銀を必要とせず銀の使用量が
減少して６− 経済性が向上する。
、混合焼結法により銀溶浸処理を行なった場合と同様に
接点性能が優れた焼結電気接点を得ることができ、また
銀溶浸処理のように余剰の銀を必要とせず銀の使用量が
減少して６− 経済性が向上する。
第１図ないし第３図は夫々本発明の製造方法による接点
の製造過程を示す説明図である。 １・・・第１の層、２・・・第２の層、３・・・台座。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦７− 第ｉス 第 ２ 口 第 ３ 因 ９１−
の製造過程を示す説明図である。 １・・・第１の層、２・・・第２の層、３・・・台座。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦７− 第ｉス 第 ２ 口 第 ３ 因 ９１−
Claims (1)
- 銀粉末とタングステン粉末あるいは炭化タングステン粉
末との混合粉末からなる第１の層と、銀粉末とタングス
テン粉末あるいは炭化タングステン粉末との混合粉末に
炭素粉末を添加した粉末からなる第２の層とからなる粉
末成形体を加圧成形し、この粉末成形体を焼結すること
を特徴とする焼結電気接点の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10902681A JPS5810322A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 焼結電気接点の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10902681A JPS5810322A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 焼結電気接点の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5810322A true JPS5810322A (ja) | 1983-01-20 |
| JPH0210533B2 JPH0210533B2 (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=14499713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10902681A Granted JPS5810322A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 焼結電気接点の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810322A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63235202A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-30 | 新明和工業株式会社 | 塵芥収集車の塵芥掻出装置 |
| JP2014120408A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料 |
-
1981
- 1981-07-13 JP JP10902681A patent/JPS5810322A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63235202A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-30 | 新明和工業株式会社 | 塵芥収集車の塵芥掻出装置 |
| JP2014120408A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0210533B2 (ja) | 1990-03-08 |
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