JPH02106269A - 異状装填検知器を有する研磨機 - Google Patents
異状装填検知器を有する研磨機Info
- Publication number
- JPH02106269A JPH02106269A JP63256332A JP25633288A JPH02106269A JP H02106269 A JPH02106269 A JP H02106269A JP 63256332 A JP63256332 A JP 63256332A JP 25633288 A JP25633288 A JP 25633288A JP H02106269 A JPH02106269 A JP H02106269A
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- polishing
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- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 title claims abstract description 16
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウエノ・やメモリーディスクなどの被加工物の
研磨に行う研磨機およびポリシャにおいて、被加工物の
異状装填を検知する検知器を設けた異状装填検知器を有
する研磨機に関するものである。
研磨に行う研磨機およびポリシャにおいて、被加工物の
異状装填を検知する検知器を設けた異状装填検知器を有
する研磨機に関するものである。
従来使用されている両面研磨機の場合で説明する。第4
図に示すように上定盤lと下定盤2は不図示の駆動源に
よりそれぞれ単独に駆動されている。また、上定盤lは
上定盤保持板3に取付けられ、上定盤保持板3は保持軸
4に不図示の自動調心型軸受金倉して取付けられている
。そのため上定盤1は下定盤2に対して若干傾いても回
転可能となっている。上定盤lと下定盤2の間にを工、
円板状で内側にウニ・・等の被加工物5を平面状に保持
するための被加工物保持穴6を有するとともに外周面に
歯部を設け、内歯車7と太陽歯車8に噛合い自転しなが
ら公転するキャリア9が複数個セットされている。また
、上定盤1と下定盤2の対向面にはそれぞれ不図示の研
磨布が貼られている。
図に示すように上定盤lと下定盤2は不図示の駆動源に
よりそれぞれ単独に駆動されている。また、上定盤lは
上定盤保持板3に取付けられ、上定盤保持板3は保持軸
4に不図示の自動調心型軸受金倉して取付けられている
。そのため上定盤1は下定盤2に対して若干傾いても回
転可能となっている。上定盤lと下定盤2の間にを工、
円板状で内側にウニ・・等の被加工物5を平面状に保持
するための被加工物保持穴6を有するとともに外周面に
歯部を設け、内歯車7と太陽歯車8に噛合い自転しなが
ら公転するキャリア9が複数個セットされている。また
、上定盤1と下定盤2の対向面にはそれぞれ不図示の研
磨布が貼られている。
また、研磨加工に必要な研磨剤供給手段12が上定盤l
から上部に設けられており、この研磨剤供給手段12は
上定盤1の上部中央に設けた上定盤保持板3に取付けの
研磨剤受13と、研磨剤受13から上定盤1を上下方向
に貫通して設けた研磨剤供給口14との間に配設したチ
ューブ15から構成されており、研磨剤は不図示の研磨
剤供給ラインから研磨剤受13に供給され次にチューブ
15、研磨剤供給口14ヲ流下し、被加工物5に供給さ
れるようになっている。従来、被加工物の異状装填検知
装置等は特に設けられていない。
から上部に設けられており、この研磨剤供給手段12は
上定盤1の上部中央に設けた上定盤保持板3に取付けの
研磨剤受13と、研磨剤受13から上定盤1を上下方向
に貫通して設けた研磨剤供給口14との間に配設したチ
ューブ15から構成されており、研磨剤は不図示の研磨
剤供給ラインから研磨剤受13に供給され次にチューブ
15、研磨剤供給口14ヲ流下し、被加工物5に供給さ
れるようになっている。従来、被加工物の異状装填検知
装置等は特に設けられていない。
なお、上定盤l、上定盤保持板3等は下定盤2上にキャ
リア9を残して上昇し、下定盤2から離れるようになっ
ている。
リア9を残して上昇し、下定盤2から離れるようになっ
ている。
以上のように構成されており研磨加工においてはキャリ
ア9の被加工物保持穴6にウェハ等の被加工物5を保持
させ研磨剤を供給するとともに上定盤1.!:下定盤2
で被加工物5を押圧しながらキャリア9全自転、公転さ
せ上、下定盤1.2の相対運動により研磨加工が行なわ
れる。
ア9の被加工物保持穴6にウェハ等の被加工物5を保持
させ研磨剤を供給するとともに上定盤1.!:下定盤2
で被加工物5を押圧しながらキャリア9全自転、公転さ
せ上、下定盤1.2の相対運動により研磨加工が行なわ
れる。
ウェハやメモリーディスク等の被加工物5の研磨加工に
際して、キャリア9の被加工物保持穴6内に被加工物が
装填され、第5図に示すように被加工物5が被加工物保
持穴6内に完全に入らず一部がキヤIJア9に載置され
次状態で上、下定盤間で押圧して研磨加工が行なわれる
場合、正常に装填された他の被加工物5においても均一
な加工圧力が作用しないため、被加工物によって研磨加
工にバラツキが生じる。また、研磨中に正常に装填され
ていない被加工物5が被加工物保持穴6から外れて上、
下定盤間で移動し、割れ易い被加工物5の場合は簡単に
割れ、この割れて飛散した小片が残りの被加工物5の部
分にも侵入し、残りの全数に影響し、ひどい時はキャリ
ア9を破損させ研磨機全も損傷させる場合も起っている
。したがって研磨加工時運転者は研磨機の側に常駐し細
心の注意をはらって監視しなければならないなど問題が
あった。
際して、キャリア9の被加工物保持穴6内に被加工物が
装填され、第5図に示すように被加工物5が被加工物保
持穴6内に完全に入らず一部がキヤIJア9に載置され
次状態で上、下定盤間で押圧して研磨加工が行なわれる
場合、正常に装填された他の被加工物5においても均一
な加工圧力が作用しないため、被加工物によって研磨加
工にバラツキが生じる。また、研磨中に正常に装填され
ていない被加工物5が被加工物保持穴6から外れて上、
下定盤間で移動し、割れ易い被加工物5の場合は簡単に
割れ、この割れて飛散した小片が残りの被加工物5の部
分にも侵入し、残りの全数に影響し、ひどい時はキャリ
ア9を破損させ研磨機全も損傷させる場合も起っている
。したがって研磨加工時運転者は研磨機の側に常駐し細
心の注意をはらって監視しなければならないなど問題が
あった。
本発明はこれらの問題を解消するため、被加工物5をキ
ャリア9の被加工物保持穴6内に装填し、上定盤部材を
研磨位置に下降させた時、上定盤部材が正常位置より上
部に持ち上っている場合(異状装填の場合)を検知器で
検知し、被加工物の装填をやり直すことができ、その上
無人運転をも可能にすることができる研磨機全提供する
ことにある。
ャリア9の被加工物保持穴6内に装填し、上定盤部材を
研磨位置に下降させた時、上定盤部材が正常位置より上
部に持ち上っている場合(異状装填の場合)を検知器で
検知し、被加工物の装填をやり直すことができ、その上
無人運転をも可能にすることができる研磨機全提供する
ことにある。
本発明は、キャリアの保持穴に被加工物を装填して、上
・下定盤間で挾圧して被加工物全研磨する研磨機におい
て、上定盤部材を下降させ、上・下定盤間で被加工物を
挾んだ時、上定盤部材の上下方向の異状位置を検知させ
る検知器を設けて、この検知器により、これより先の運
転を停止させることができる検知器全有する研磨機であ
る。
・下定盤間で挾圧して被加工物全研磨する研磨機におい
て、上定盤部材を下降させ、上・下定盤間で被加工物を
挾んだ時、上定盤部材の上下方向の異状位置を検知させ
る検知器を設けて、この検知器により、これより先の運
転を停止させることができる検知器全有する研磨機であ
る。
研磨加工に際し、上・下定盤で被加工物を挾んだ時、上
定盤部材の上下方向の異状位置を検知し、被加工物が正
常に装填されるまでこれより先の運転を停止させる。そ
のため被加工物の再装填が可能になるほか、無人運転も
可能となる。
定盤部材の上下方向の異状位置を検知し、被加工物が正
常に装填されるまでこれより先の運転を停止させる。そ
のため被加工物の再装填が可能になるほか、無人運転も
可能となる。
本発明の一実施例を第1図、両面研磨機の場合で説明す
る。第4図により説明した従来の両面研磨装置と同一部
材は説明済みにつき同一符号を付し説明は省略する。
る。第4図により説明した従来の両面研磨装置と同一部
材は説明済みにつき同一符号を付し説明は省略する。
内歯車の外側に位置するフレーム16の上面の定盤寄り
に上定盤1の上下方向の異状位置を検知するための検知
器である光電スイッチ17の取付用支柱】8が数個等ピ
ツチで立設され、これらの支柱18には光電スイッチ(
反射形)が上定盤の中心に向って、それぞれ光電スイッ
チの光軸が上定盤の上面よりわずか(ウェハ等の厚さよ
り、わずか大きい距離)上になるように取付けられてい
る。
に上定盤1の上下方向の異状位置を検知するための検知
器である光電スイッチ17の取付用支柱】8が数個等ピ
ツチで立設され、これらの支柱18には光電スイッチ(
反射形)が上定盤の中心に向って、それぞれ光電スイッ
チの光軸が上定盤の上面よりわずか(ウェハ等の厚さよ
り、わずか大きい距離)上になるように取付けられてい
る。
したがって、研磨加工に際してキャリアの被加工物保持
穴6内にウェハやメモリーディスク等の被加工物5fc
装填して、上定盤1を下降させ上・下定盤間で被加工物
5を挾んだ時、第2図に示すように被加工物5が被加工
物保持穴6内に全体が挿入されず、その一部がキャリア
9に載置されている場合、上定盤1は保持軸4に設けた
不図示の自動調心型の軸受を中心として傾き概略被加工
物5の厚さ分だけ上方に持ち上った位置となる。
穴6内にウェハやメモリーディスク等の被加工物5fc
装填して、上定盤1を下降させ上・下定盤間で被加工物
5を挾んだ時、第2図に示すように被加工物5が被加工
物保持穴6内に全体が挿入されず、その一部がキャリア
9に載置されている場合、上定盤1は保持軸4に設けた
不図示の自動調心型の軸受を中心として傾き概略被加工
物5の厚さ分だけ上方に持ち上った位置となる。
このように上定盤1が上方にわずか移動すると光電スイ
ッチ17より放射された光が上定盤1の側面上部に当た
り反射し、被加工物5の異状装填を検知し、警報を出す
とともに、これより先の運転を停止させる。そこで上定
盤1金上昇させて再度被加工物5?:正しく装填しなお
した後、上定盤1を下降させ研磨剤を供給しなから上・
下定盤を回転させ研磨加工を再開する。被加工物5が正
しく装填された場合は光電スイッチの光軸が上定盤1か
も外れるため検知されず正常運転ができる。
ッチ17より放射された光が上定盤1の側面上部に当た
り反射し、被加工物5の異状装填を検知し、警報を出す
とともに、これより先の運転を停止させる。そこで上定
盤1金上昇させて再度被加工物5?:正しく装填しなお
した後、上定盤1を下降させ研磨剤を供給しなから上・
下定盤を回転させ研磨加工を再開する。被加工物5が正
しく装填された場合は光電スイッチの光軸が上定盤1か
も外れるため検知されず正常運転ができる。
第3図は他の実施例金示すもので、この場合光電スイフ
チの代シに近接スイッチ19ヲ上定盤1の上方に設けた
もので、被加工物5の異状装填検知は上定盤1の上面と
近接スイフチの距離の差により検知させるものである。
チの代シに近接スイッチ19ヲ上定盤1の上方に設けた
もので、被加工物5の異状装填検知は上定盤1の上面と
近接スイフチの距離の差により検知させるものである。
被加工物の装填特上定盤1を上昇させる時は近接スイッ
チが邪魔になるので近接スイッチ19取付用のアーム2
0ヲ回転式とし、上定盤1の外周より外側に遠ざけてお
く。
チが邪魔になるので近接スイッチ19取付用のアーム2
0ヲ回転式とし、上定盤1の外周より外側に遠ざけてお
く。
その他の構成および動作は第1図の実施例のものと同一
であるので説明は省略する。
であるので説明は省略する。
前述した実施例では検知器として光電スイッチまたは近
接スイッチを使用したが、上定盤部材の上下位置を検知
できるものであれば他の検知器の使用も可能である。
接スイッチを使用したが、上定盤部材の上下位置を検知
できるものであれば他の検知器の使用も可能である。
検知器を取付は被加工物の異状装填検知が可能になり、
被加工物の再装填ができるため不良品の発生を未然に防
止することができるとともにキャリアおよび機械の損傷
防止も可能となった。また、機械の無人運転が可能とな
るなど顕著な効果を有する。
被加工物の再装填ができるため不良品の発生を未然に防
止することができるとともにキャリアおよび機械の損傷
防止も可能となった。また、機械の無人運転が可能とな
るなど顕著な効果を有する。
第1図、第2図は本発明の一実施例全示すもので、第1
図は正常装填時の断面図、第2図は異状装填時の断面図
、第3図は本発明の他の実施例の断面図、第4図、第5
図は従来研磨機を示すもので、第4図は正常装填時の断
面図、第5図は異状装填時の断面図である。 1・・・・・・上定盤、2・・・・・・下定盤、5・・
・・・・被加工物、6・・・・・・被加工物保持穴、9
・・・・・・キャリア、17・・・・・光電スイッチ(
検知器)、19・・・・・・近接スイッチ(検知器)。
図は正常装填時の断面図、第2図は異状装填時の断面図
、第3図は本発明の他の実施例の断面図、第4図、第5
図は従来研磨機を示すもので、第4図は正常装填時の断
面図、第5図は異状装填時の断面図である。 1・・・・・・上定盤、2・・・・・・下定盤、5・・
・・・・被加工物、6・・・・・・被加工物保持穴、9
・・・・・・キャリア、17・・・・・光電スイッチ(
検知器)、19・・・・・・近接スイッチ(検知器)。
Claims (1)
- キャリアの保持穴に被加工物を装填し、上下定盤間で挾
圧して被加工物を研磨する研磨機において、前記被加工
物の異状装填時、上定盤部材の上下方向の異状位置を検
知する検知器を上定盤部材の近傍に設けたことを特徴と
する異状装填検知器を有する研磨機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63256332A JPH02106269A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 異状装填検知器を有する研磨機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63256332A JPH02106269A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 異状装填検知器を有する研磨機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106269A true JPH02106269A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17291203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63256332A Pending JPH02106269A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 異状装填検知器を有する研磨機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106269A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0425371A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-29 | Showa Alum Corp | 研磨装置 |
| JPH1110525A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-19 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
| WO2013051184A1 (ja) * | 2011-10-04 | 2013-04-11 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの加工方法 |
| JP2015139857A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 信越半導体株式会社 | ワークの加工装置およびワークの加工方法 |
| WO2016079923A1 (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-26 | 信越半導体株式会社 | ワークの加工装置 |
| JP2024151787A (ja) * | 2023-04-13 | 2024-10-25 | 株式会社太陽 | 両面研磨装置 |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP63256332A patent/JPH02106269A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0425371A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-29 | Showa Alum Corp | 研磨装置 |
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| DE112012004124B4 (de) | 2011-10-04 | 2025-03-13 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Verfahren zur Bearbeitung von Wafern |
| US9490180B2 (en) | 2011-10-04 | 2016-11-08 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for processing wafer |
| US10434621B2 (en) | 2014-01-29 | 2019-10-08 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Workpiece processing apparatus and workpiece processing method |
| JP2015139857A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 信越半導体株式会社 | ワークの加工装置およびワークの加工方法 |
| WO2015115043A1 (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-06 | 信越半導体株式会社 | ワークの加工装置およびワークの加工方法 |
| JP2016097450A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | 信越半導体株式会社 | ワークの加工装置 |
| CN107073683A (zh) * | 2014-11-18 | 2017-08-18 | 信越半导体株式会社 | 工件的加工装置 |
| TWI603394B (zh) * | 2014-11-18 | 2017-10-21 | 信越半導體股份有限公司 | Workpiece processing device |
| US10166649B2 (en) | 2014-11-18 | 2019-01-01 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Machining apparatus for workpiece |
| KR20170084084A (ko) * | 2014-11-18 | 2017-07-19 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 소재의 가공장치 |
| WO2016079923A1 (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-26 | 信越半導体株式会社 | ワークの加工装置 |
| JP2024151787A (ja) * | 2023-04-13 | 2024-10-25 | 株式会社太陽 | 両面研磨装置 |
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