JPH02106361A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH02106361A JPH02106361A JP63259113A JP25911388A JPH02106361A JP H02106361 A JPH02106361 A JP H02106361A JP 63259113 A JP63259113 A JP 63259113A JP 25911388 A JP25911388 A JP 25911388A JP H02106361 A JPH02106361 A JP H02106361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pcb
- pcbs
- circuit
- print head
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は各種電子機器内に使用されるプリント基板に関
する。
する。
〔従来の技術］
現在プリント基板は電子機器を制御する為の各種回路素
子を取付ける為に不可欠な部品の１つである。このプリ
ント基板は１つの電子機器内に複数枚使用されることが
普通である。
子を取付ける為に不可欠な部品の１つである。このプリ
ント基板は１つの電子機器内に複数枚使用されることが
普通である。
第５図は後述する液晶プリンタの印字ヘッド部に使用さ
れている３枚のプリント基板の配設構成を示すものであ
る。また、第６図は第５図の模式的断面図を示し、第７
図は第５図の側面図を示す。
れている３枚のプリント基板の配設構成を示すものであ
る。また、第６図は第５図の模式的断面図を示し、第７
図は第５図の側面図を示す。
液晶プリンタに使用される印字ヘッド１は液晶プリンタ
内の図示しない感光体へ画像データに基づく露光を行う
装置であり、液晶シャッタ２に形成された多数のマイク
ロシャンクを開閉制御し、光伝送ロンド３を介して出射
される図示しないハロゲンランプからの光を選択透過し
結像レンズアレイ４により感光体に露光を行う装置であ
る。この印字ヘッド１には３枚のプリント基板（以下Ｐ
ＣＢで示す）５〜７が使用されている。このＰＣＢ５〜
７は上述の液晶シャッタ２、光伝送ロッド３、結像レン
ズアレイ４と共にランプユニット８やヘッドベース９に
直接またはスペーサ１０ａ、１０ｂ等を介して取付けら
れている。
内の図示しない感光体へ画像データに基づく露光を行う
装置であり、液晶シャッタ２に形成された多数のマイク
ロシャンクを開閉制御し、光伝送ロンド３を介して出射
される図示しないハロゲンランプからの光を選択透過し
結像レンズアレイ４により感光体に露光を行う装置であ
る。この印字ヘッド１には３枚のプリント基板（以下Ｐ
ＣＢで示す）５〜７が使用されている。このＰＣＢ５〜
７は上述の液晶シャッタ２、光伝送ロッド３、結像レン
ズアレイ４と共にランプユニット８やヘッドベース９に
直接またはスペーサ１０ａ、１０ｂ等を介して取付けら
れている。
ＰＣＢ５は印字ヘッド１の動作制御用の回路基板であり
、必要とする回路素子が多数取付けられ、例えばハロゲ
ンランプの光量制御や、液晶シャッタ２の温度制御等を
行う。ＰＣＢ６と７は液晶シャッタ２とヒートシール６
′または７′を介して接続され、上述のマイクロシャッ
タを開閉制御する駆動信号を供給する回路素子が取付け
られた基板である。そして、各ＰＣＢ５〜７は図示しな
い接続コネクタ及びリード線等により各々電気的に接続
され信号の授受が行われている。このようなＰＣＢの取
付けは印字ヘッド１に限らず、他の電子機器内の装置で
も同様に行われている。
、必要とする回路素子が多数取付けられ、例えばハロゲ
ンランプの光量制御や、液晶シャッタ２の温度制御等を
行う。ＰＣＢ６と７は液晶シャッタ２とヒートシール６
′または７′を介して接続され、上述のマイクロシャッ
タを開閉制御する駆動信号を供給する回路素子が取付け
られた基板である。そして、各ＰＣＢ５〜７は図示しな
い接続コネクタ及びリード線等により各々電気的に接続
され信号の授受が行われている。このようなＰＣＢの取
付けは印字ヘッド１に限らず、他の電子機器内の装置で
も同様に行われている。
近年電子機器は小型化の傾向にあり、例えば上述の液晶
プリンタでも同様に小型化が要求されている。この為印
字ヘッド１等をコンパクトに構成する必要があり、例え
ば上述の様なＰＣＢ５〜７の取付は方法では以下のよう
な問題が発生する。
プリンタでも同様に小型化が要求されている。この為印
字ヘッド１等をコンパクトに構成する必要があり、例え
ば上述の様なＰＣＢ５〜７の取付は方法では以下のよう
な問題が発生する。
イ） 第５図、第７図に特に示すように高さの高い（外
形の大きい）回路素子（例えば電解コンデンサ）１１が
ＰＣＢＳ上に取付けられると（搭載されると）、印字ヘ
ッド１は図示しないケースで覆われる為、印字ヘッドｌ
自体の外形が大きくなり、その結果液晶プリンタの小型
化に逆行することになる。
形の大きい）回路素子（例えば電解コンデンサ）１１が
ＰＣＢＳ上に取付けられると（搭載されると）、印字ヘ
ッド１は図示しないケースで覆われる為、印字ヘッドｌ
自体の外形が大きくなり、その結果液晶プリンタの小型
化に逆行することになる。
口） ３枚のＰＣＢ５〜７を各々液晶ヘッド１の所定位
置に個々に取付ける為、ＰＣＢ５〜７の取付けに時間を
要し、印字ヘッド１の効率良い組立作業ができない。
置に個々に取付ける為、ＰＣＢ５〜７の取付けに時間を
要し、印字ヘッド１の効率良い組立作業ができない。
以上の問題は、液晶プリンタ（印字ヘッド）に限らず他
の電子機器でも同様に存在する問題である。
の電子機器でも同様に存在する問題である。
〔発明の目的］
本発明は上述の従来の欠点に鑑み、電子機器を小型化す
ると共に組立作業を節単に行うことを可能としたＰＣＢ
を提供することを目的とする。
ると共に組立作業を節単に行うことを可能としたＰＣＢ
を提供することを目的とする。
上記目的は、本発明によれば、電子部品の搭載される２
以上の回路群と、該各回路群を折曲あるいは切断する分
割部と、該分割部間に架橋された導電部材とを有するプ
リント基板を提供することによって達成される。
以上の回路群と、該各回路群を折曲あるいは切断する分
割部と、該分割部間に架橋された導電部材とを有するプ
リント基板を提供することによって達成される。
以下、本発明の実施例を添付図面に従って詳述する。
本実施例のＰＣＢ及びＰＣＢの製造方法によって製造さ
れるＰＣＢは後述する第２図に示す液晶プリンタ３４の
印字ヘッド１８に取付けられ使用されるものである。
れるＰＣＢは後述する第２図に示す液晶プリンタ３４の
印字ヘッド１８に取付けられ使用されるものである。
第１図は印字ヘッドに取付けられる２枚のＰＣＢが一体
に作成された状態を示す図である。この２枚のＰＣＢ１
３．１４には印字ヘッド１８の動作制御用の回路素子及
びマイクロシャッタの開閉制御用の回路素子が取付けら
れている。また、ＰＣＢ１３．１４にはＰＣＢ１３，１
４間の分割部１５を架橋する中継ジャンパ１６が取付け
られている。この２枚のＰＣＢ］３，１４の一体形成は
分割部１５が切削され、プリント配線及び多数の孔が設
けられた大きなプリント板に同図（ａ）に示す抵抗、コ
ンデンサ、ＩＣ等の各種の回路素子１２゜１７を差し込
み、例えば半田層にジャブ漬けすることにより作成され
る。このようにして作成されたＰＣＢ１３．１４を第１
図（ｂ）の印字ヘッド１８に取付ける時には例えばＰＣ
Ｂ １４を矢印Ａ方向に折曲げ、分割部１５を境にＰＣ
Ｂ１３．１４を割る（分割する）。そして同図（ｂ）に
示す如く、印字ヘッド１８に設けられたＰＣＢ取付板１
９に取付ける。この時ＰＣＢ １３はＰＣＢ取付板１９
にスペーサ２０を介してナラ１−２１’ （後述する
第３図）により締着され、ＰＣＢ１４はＰＣＢ取付板１
９にネジ２１により締着される。
に作成された状態を示す図である。この２枚のＰＣＢ１
３．１４には印字ヘッド１８の動作制御用の回路素子及
びマイクロシャッタの開閉制御用の回路素子が取付けら
れている。また、ＰＣＢ１３．１４にはＰＣＢ１３，１
４間の分割部１５を架橋する中継ジャンパ１６が取付け
られている。この２枚のＰＣＢ］３，１４の一体形成は
分割部１５が切削され、プリント配線及び多数の孔が設
けられた大きなプリント板に同図（ａ）に示す抵抗、コ
ンデンサ、ＩＣ等の各種の回路素子１２゜１７を差し込
み、例えば半田層にジャブ漬けすることにより作成され
る。このようにして作成されたＰＣＢ１３．１４を第１
図（ｂ）の印字ヘッド１８に取付ける時には例えばＰＣ
Ｂ １４を矢印Ａ方向に折曲げ、分割部１５を境にＰＣ
Ｂ１３．１４を割る（分割する）。そして同図（ｂ）に
示す如く、印字ヘッド１８に設けられたＰＣＢ取付板１
９に取付ける。この時ＰＣＢ １３はＰＣＢ取付板１９
にスペーサ２０を介してナラ１−２１’ （後述する
第３図）により締着され、ＰＣＢ１４はＰＣＢ取付板１
９にネジ２１により締着される。
ＰＣＢ１３．１４が取付けられた印字へ・ンド１８の斜
視図が第３図である。第１図（ｂ）、第３図に示す如く
、両ＰＣＢ１３．１４は中継ジャンパ１６により接続さ
れている為、分割後各々のＰＣＢ１３と１４間をコネク
タやリード線で接続する必要もなく、しかも上述の如く
一体で簡単に取付けできる。
視図が第３図である。第１図（ｂ）、第３図に示す如く
、両ＰＣＢ１３．１４は中継ジャンパ１６により接続さ
れている為、分割後各々のＰＣＢ１３と１４間をコネク
タやリード線で接続する必要もなく、しかも上述の如く
一体で簡単に取付けできる。
また、本実施例で使用する印字ヘッド１８は第４図に示
す内部構造を有する。即ち印字ヘッド１日は光源ユニッ
ト２２と、ヘッドベース２３で構成され、上述のＰＣＢ
１３．１４は塵芥の侵入を防止する為カバー２４で覆わ
れている。光源ユニット２２内には図示しないハロゲン
ランプからの光を液晶シャッタパネル２５へ照射する為
の光伝送ロッド２６が設けられ、ヘッドベース２３内に
は液晶シャッタパネル２５に形成された図示しないマイ
クロシャッタを透過した光が入射する結像レンズアレイ
２７がスペーサ２８により圧接固定されている。また、
液晶シャッタパネル２５の一端からマイクロシャッタの
駆動回路２９ａを取付けたＴＡＢフィルム２９が接続さ
れている。このＴＡＢフィルム２９の他端は中継基板３
０に接続され、中継基板３０と上述のＰＣＢ １３はコ
ネクタ３１，３２、リード線３３で接続されている。
す内部構造を有する。即ち印字ヘッド１日は光源ユニッ
ト２２と、ヘッドベース２３で構成され、上述のＰＣＢ
１３．１４は塵芥の侵入を防止する為カバー２４で覆わ
れている。光源ユニット２２内には図示しないハロゲン
ランプからの光を液晶シャッタパネル２５へ照射する為
の光伝送ロッド２６が設けられ、ヘッドベース２３内に
は液晶シャッタパネル２５に形成された図示しないマイ
クロシャッタを透過した光が入射する結像レンズアレイ
２７がスペーサ２８により圧接固定されている。また、
液晶シャッタパネル２５の一端からマイクロシャッタの
駆動回路２９ａを取付けたＴＡＢフィルム２９が接続さ
れている。このＴＡＢフィルム２９の他端は中継基板３
０に接続され、中継基板３０と上述のＰＣＢ １３はコ
ネクタ３１，３２、リード線３３で接続されている。
従って、印字ヘッド１８は液晶シャッタパネル２５の左
側（第４図に対して）にＴＡＢフィルム２９が配設され
、さらに左側に中継基板３０が配設されている構成で°
あり、この為、印字ヘッド１８の左側上部には大きなス
ペースＢが形成されている。本実施例では印字ヘッド１
８の左側に取付けられるＰＣＢ１４に第１図（ｂ）に示
す如（高さの高い（サイズの大きな）回路素子１７を配
設することにより、大きなスペースＢを有効利用してい
る。
側（第４図に対して）にＴＡＢフィルム２９が配設され
、さらに左側に中継基板３０が配設されている構成で°
あり、この為、印字ヘッド１８の左側上部には大きなス
ペースＢが形成されている。本実施例では印字ヘッド１
８の左側に取付けられるＰＣＢ１４に第１図（ｂ）に示
す如（高さの高い（サイズの大きな）回路素子１７を配
設することにより、大きなスペースＢを有効利用してい
る。
また、ＰＣＢ１３に高さの低い（サイズの小さい）回路
素子１２を配設することにより印字ヘッド１８を小さく
構成できる。従って、第２図に示す如く液晶プリンタ３
４内の感光体ドラム３５周面近傍の帯電器３６、現像器
３７、転写器３８、クリーナ３９と共に上述の印字ヘッ
ド１８を配設すると、印字ヘッド１８は上述の如く小さ
く構成されている為、例えば液晶プリンタ３４の高さを
低くでき、液晶プリンタ３４を小型化できる。
素子１２を配設することにより印字ヘッド１８を小さく
構成できる。従って、第２図に示す如く液晶プリンタ３
４内の感光体ドラム３５周面近傍の帯電器３６、現像器
３７、転写器３８、クリーナ３９と共に上述の印字ヘッ
ド１８を配設すると、印字ヘッド１８は上述の如く小さ
く構成されている為、例えば液晶プリンタ３４の高さを
低くでき、液晶プリンタ３４を小型化できる。
尚、上記液晶プリンタ３４は給紙コロ４０により給紙カ
セット４１内の用紙を転写器３８の方向へ搬送し、転写
器３日により感光体ドラム３５に形成された例えばトナ
ー像を用紙へ転写し、定着器４２によりトナー像を用紙
へ熱定着して画像形成を行う。
セット４１内の用紙を転写器３８の方向へ搬送し、転写
器３日により感光体ドラム３５に形成された例えばトナ
ー像を用紙へ転写し、定着器４２によりトナー像を用紙
へ熱定着して画像形成を行う。
以上のように本実施例は、ＰＣＢ１３に比較的高さの低
い回路素子１２を取付け、ＰＣＢ１４に高さの高い回路
素子１７を取付けることで上述の如く印字ヘッド１８内
のスペースを有効利用し印字ヘッド１８を小型化するも
のである また、本実施例の如く中継ジャンパ１６を用いて２枚の
ＰＣＢ１３．１４を一体として製造することによりプリ
ント基板を効率よく使用できる。
い回路素子１２を取付け、ＰＣＢ１４に高さの高い回路
素子１７を取付けることで上述の如く印字ヘッド１８内
のスペースを有効利用し印字ヘッド１８を小型化するも
のである また、本実施例の如く中継ジャンパ１６を用いて２枚の
ＰＣＢ１３．１４を一体として製造することによりプリ
ント基板を効率よく使用できる。
尚、本実施例では上述の如く分割部１５を割って使用し
たが折曲げる構成としても良い。また、本実施例として
はＰＣＢ１３．１４を液晶プリンタ３４の印字ヘッド１
８に適用した例を示したが、上記印字ヘッド１８の如く
高密度実装、小型化が要求される他の装置にも適用でき
ることは勿論である。
たが折曲げる構成としても良い。また、本実施例として
はＰＣＢ１３．１４を液晶プリンタ３４の印字ヘッド１
８に適用した例を示したが、上記印字ヘッド１８の如く
高密度実装、小型化が要求される他の装置にも適用でき
ることは勿論である。
以上詳細に説明したように本発明によれば、液晶プリン
タ等の電子機器を小型化することができる。
タ等の電子機器を小型化することができる。
また、装置へのＰＣＢの取付けも簡単に行え組立作業を
容易に行うことができる。
容易に行うことができる。
さらに、中継ジャンパで予め分割または折曲されるＰＣ
Ｂ間を接続してお（ことにより、ＰＣＢ間の電気接続に
コネクタ、リード線等を使用する必要がなくなり、部品
の削減によるコストダウンを図ることができる。
Ｂ間を接続してお（ことにより、ＰＣＢ間の電気接続に
コネクタ、リード線等を使用する必要がなくなり、部品
の削減によるコストダウンを図ることができる。
第１図（ａ）は一実施例のＰＣＢの製造方法を説明する
図、 第１図Φ）は一実施例のＰＣＢの製造方法により製造さ
れたＰＣＢを印字ヘッドに取付ける例を説明する図、 第２図は上記印字ヘッドが配設された液晶プリンタの概
略構成図、 第３図は第１図（ｂ）の斜視図、 第４図は上記印字ヘッドの模式的断面図、第５図は従来
の印字ヘッドの斜視図、 第６図は従来の印字ヘッドの模式的断面図、第７図は従
来の印字ヘッドへＰＣＢを取付けた状態を示す構成図で
ある。 １２．１７・・・回路素子、 １３．１４・・・ＰＣＢ。 １５・・・分割部、 １６・・・中継ジャンパ、 １８・・・印字ヘッド、 １９・・・ＰＣＢ取付は基板、 ２０・・・スペーサ、 ２１・・・ネジ、 ２１’ ・・・ナツト。 特許出願人 カシオ計算機株式会社 第 図 第 図
図、 第１図Φ）は一実施例のＰＣＢの製造方法により製造さ
れたＰＣＢを印字ヘッドに取付ける例を説明する図、 第２図は上記印字ヘッドが配設された液晶プリンタの概
略構成図、 第３図は第１図（ｂ）の斜視図、 第４図は上記印字ヘッドの模式的断面図、第５図は従来
の印字ヘッドの斜視図、 第６図は従来の印字ヘッドの模式的断面図、第７図は従
来の印字ヘッドへＰＣＢを取付けた状態を示す構成図で
ある。 １２．１７・・・回路素子、 １３．１４・・・ＰＣＢ。 １５・・・分割部、 １６・・・中継ジャンパ、 １８・・・印字ヘッド、 １９・・・ＰＣＢ取付は基板、 ２０・・・スペーサ、 ２１・・・ネジ、 ２１’ ・・・ナツト。 特許出願人 カシオ計算機株式会社 第 図 第 図
Claims (3)
- （１）電子部品の搭載される２以上の回路群と、該各回
路群を折曲あるいは切断する分割部と、該分割部間に架
橋された導電部材とを有するプリント基板。 - （２）所定の配設部の形状に対応して付設できるように
予め一枚の基板に折曲あるいは切断可能な分割部と、該
分割部を境に電子部品の搭載される２以上の回路群とを
設けると共に、前記回路群間を導電部材で接続した後前
記分割部を折曲あるいは切断することを特徴とするプリ
ント基板の製造方法。 - （３）折曲あるいは切断された分割部に導電部材が架橋
され、大きさの異なる電子部品が搭載された２以上の回
路部を有するプリント基板が使用され、該プリント基板
の中で小さな回路素子を搭載した回路部が配設スペース
の狭い第１の配設部に設けられ、大きな回路素子を搭載
した回路部が配設スペースの広い第２の配設部に設けら
れていることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63259113A JPH02106361A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63259113A JPH02106361A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106361A true JPH02106361A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17329497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63259113A Pending JPH02106361A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106361A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04123777A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-23 | Hirose Electric Co Ltd | コネクタ装置とその製作方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5761890B2 (ja) * | 1977-01-14 | 1982-12-27 | Toyota Motor Co Ltd |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP63259113A patent/JPH02106361A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5761890B2 (ja) * | 1977-01-14 | 1982-12-27 | Toyota Motor Co Ltd |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04123777A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-23 | Hirose Electric Co Ltd | コネクタ装置とその製作方法 |
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