JPH02106896U - - Google Patents

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JPH02106896U
JPH02106896U JP1363689U JP1363689U JPH02106896U JP H02106896 U JPH02106896 U JP H02106896U JP 1363689 U JP1363689 U JP 1363689U JP 1363689 U JP1363689 U JP 1363689U JP H02106896 U JPH02106896 U JP H02106896U
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electronic board
circuit element
refrigerant
heat dissipation
dissipation fin
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による電子基板の空冷構造の第
一実施例を示す断面図、第２図は同空冷構造の第
二実施例を示す分解斜視図、第３図は同第二実施
例の空冷構造を示す一部切欠斜視図、第４図は同
第二実施例の空冷構造を示す断面図、第５図は従
来の電子基板の空冷構造を示す断面図。 図において、１０は側壁パネル、１１は筐体、
１２は電子基板、１３は回路素子、１４は放熱フ
イン、１６は熱交換器、１７は冷媒配管、１８は
冷却フインである。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子基板１２に搭載されている回路素子１
    ３上に放熱フイン１４を接触固定するとともに、
    各放熱フイン１４間に熱交換器１６を配設したこ
    とを特徴とする電子基板の空冷構造。 (2) 冷媒を循環させるとともに、外周に冷却フ
    イン１８を形成した冷媒配管１７が筐体パネルの
    電子基板１２対向側面に、送風方向と直交する方
    向に沿つて並列状に取り付けられているとともに
    、回路素子１３に固定されている放熱フイン１４
    間に上記冷媒配管１７を位置させて、電子基板１
    ２と側壁パネル１０とを組み付けたことを特徴と
    する電子基板の空冷構造。
JP1363689U 1989-02-09 1989-02-09 Pending JPH02106896U (ja)

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JPH02106896U true JPH02106896U (ja) 1990-08-24

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04146694A (ja) * 1990-10-08 1992-05-20 Koufu Nippon Denki Kk 電子機器用冷却装置
JP2000277964A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Internatl Business Mach Corp <Ibm> ノートブック型パーソナルコンピューターの冷却方法及び冷却装置
JP2011187762A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Fujitsu Ltd 冷却装置、電子装置
JP2012128710A (ja) * 2010-12-16 2012-07-05 Nec Corp 電子部品冷却装置

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JP2011187762A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Fujitsu Ltd 冷却装置、電子装置
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